电路zvs

❶ ZVS电路板什么机器上有。

叫电路板雕刻机。
电路板雕刻机，又称PCB雕刻机、电路板刻制机、线路板刻制机。即采用机械雕刻技术直接刻制电路图形，制作电路板的设备。
电路板的制作是电子产品研发过程中最关键的环节，必须根据不同的产品去量身设计和制作。相对于电路板工厂采取的腐蚀法制作电路板的工艺而言，电路板雕刻机则提供了一种快速制板方法，为实验室制作电路，小批量制作电路和电子产品的研发提供了极大的便利。
电路板刻制机的发明要追溯到上世纪七十年代，1975年德国工程师Juergen Seebach成功发明了机械法刻制电路技术，并申请了机械定深铣制电路板世界专利。
1976年，德国一家公司推出了世界上第一个快速样品电路板制作系统，即第一台真正意义上的电路板雕刻机。自此，机械雕刻技术制作电路板开始在世界上逐渐发展流行开来。
近半个世纪以来，电路板制作产业从小到大、从低级到高级不断发展，特别是20世纪80年代家电产品的发展和90年代信息产业的崛起，极大的推动了整个电路板行业的发展。电路板的制作越来越向小型化、精细化和材料的多样化发展。为了满足市场的发展和高端需求，电路板刻制机也由机械仿形铣制电路的方法向激光直接刻制电路的方向发展。90年代末期，激光直接成型电路技术逐渐成熟，并促成了世界上第一台激光刻制电路设备。采用激光刻板机制作电路，其重复精度可达+/-0.08mil。目前用激光方法制作线路，其最细线宽可以达到20μm，极大地满足了精细电路的制作需求。

❷ zvs电路怎么做

网络一下，好多

❸ 谁有zvs电路图啊。

制作方法就是一把烙铁一卷焊锡再来块板子，原件搞齐，这个图是实物电路图，只要照这焊就行，谐振电容建议换成电磁炉1200v 0.47uf

❹ zvs原理是什么

零电压开关（ZVS)/零电流开关（ZCS)技术，或称软开关技术，小功率软开关电源效率可提高到80%~85%。20世纪70年代谐振开关电源奠定了软开关技术的基础。英文全称是：Zero Voltage Switch。

PWM开关电源按硬开关模式工作（开／关过程中电压下降／上升和电流上升／下降波形有交叠），因而开关损耗大。高频化虽可以缩小体积重量，但开关损耗却更大了。

为此，必须研究开关电压／电流波形不交叠的技术，即所谓零电压开关（ZVS)/零电流开关（ZCS)技术，或称软开关技术，小功率软开关电源效率可提高到80%~85%。

(4)电路zvs扩展阅读

造成开关损耗的主要原因在于：

一是，硬开关。现今，大多数非隔离降压稳压器拓扑的开关损耗都很大。原因是在导通和关断期间，MOSFET同时承受高电流和高电压应力。当开关频率与输入电压增高时，这些损耗同时增大，限制了其可以达到的最高工作频率、效率和功率密度。

二是，栅极驱动损耗。由于栅极驱动电路内的米勒电荷的功耗较高，导至硬开关拓扑结构的栅极驱动损耗也较高。

三是，本体二极管传导。当高电平端MOSFET导通和关闭时，高脉动电流通过低电平端MOSFET的本体二极管。本体二极管导通的时间越长，反向恢复损耗和本体二极管传导损耗便愈高。本体二极管传导也会造成破坏性的过冲和振铃。

❺ zvs电路是什么是输出高压还是输出高频率交流 zvs是什么呢

ZVS是英文（Zero Voltage Switch）的首字母缩写，表示零电压开关(ZVS)技术，另外还有零电流开关(ZCS)技术，或统称为软开关技术。
这些技术是在电源变换电路（AC/DC、DC/DC、DC/AC等）中提高电源效率的一种手段，一般情况下，这种技术可以使得小功率开关电源效率提高到80%~85%。

❻ zvs电路到底是什么发个电路图看看！有什么用

这个是软开关技术的一种，叫零电压开关，还有一种ZCS，叫零电流开关；零电压开关的意思就是MOS或者IGBT在开通和关断的时候其DS两端的电压为0；主要作用是减小MOS或IGBT开关损耗，减小MOS或者IGBT发热量；网上有个小电路你可以看看；
http://forum.eepw.com.cn/thread/245105/1

❼ ZVS的原理是什么通俗点说。不要专业。

简单说就是掌握开关电源技术，但这就等于废话。
稍微具体一点，需要掌握开关器件（三极管、MOSFET、可控硅、IGBT）工作原理及特性、常用磁性材料特性及应用、脉冲电路基本知识、关于谐振的基本理论、脉宽调制的基本电路原理、开关电源基本结构和原理等。

❽ 220V电压供电的ZVS怎么选场效应管

MOS管是ZVS的核心，是ZVS中最重要的部分之一，管子的选用往往关系着电路的效率、工作电压、最大功率及耐虐性能 ，所以选择mos管很重要、根据电源的供电选择合适的MOS管也是很重要的。
一般大家做ZVS都用IRFP250或260，IRFP250耐压200V耐流30A，可以作平常电压（约8~50V）和功率（极限214W）的使用；IRFP260只是耐流比250高20A，功率大一点（极限300W）。只不过封装为TO-247，体积稍大。
当然也有吧友用IRFP450、460、540等，也说一下。IRFP450和460的耐压比较高（500V），但耐流较低（450耐14A，460耐20A），ZVS可以用在约125V以内。IRF540在约25V36A以内使用是没问题的。小体积封装（TO-220）。 如果用在稍微低一点电压的环境中（约5~14V）用IRFP250就不如用IRF3205了。IRF3205耐压55V耐流110A，低压性能比IRFP250好得多，只是功率稍小（极限200W），但它的封装较小（TO-220）也有贴片的（TO-263）可以做小型ZVS。与之同级别的MOS管还有IPP032N06N（耐压60V耐流120A）
如果有吧友要做单节锂电或手机充电器（作死）为电源做ZVS，MOS管推荐用IRLR7843或IRLR8743。7843和8743耐压一样（30V），耐流差别很小（前者为161A，后者为160A），但由于它们的封装是小体积贴片（TO-252）， 所以最大功率不算太大（分别为140W和135W）。低耐压决定了它们可以在很低电压（约7V以下）的ZVS中正常工作，效果比IRF3205还要好。
有些吧友是土豪，要做大功率ZVS，这里推荐几种MOS管，最大功率大部分都约为520W。IRFP4368，耐压75V耐流350A。ZVS输入约19V以内都没问题。某壕要拿24V电瓶上？用IRFP4468！耐压100V耐流290A。用IRFP4668，耐压200V耐流130A，拿48V电瓶都没问题！IRFP4232和IRFP4768耐压都是250V，但IRFP4768耐流为93A，IRFP4232耐流则为60A，最大功率是430W，比其他土豪MOS稍弱。IRFP4868，耐压300V，耐流70A，ZVS输入电压要控制在75V以内。“土豪级”MOS管封装皆为体积稍大的TO-247。
如果既要追求小体积又要追求低压大电流，那么以下MOS管就是较好的选择了。IRF1404耐压40V耐流162A最大功率200W，适合10V以内使用，TO-220封装。IRF1407S耐压75V耐流100A最大功率200W，适合约19V以内使用，TO-263贴片封装。STB120NF10耐压100V耐流120A最大功率312W，适合25V以内使用，TO-263贴片封装。STB160NF03L耐压30V耐流160A最大功率300W，适合约7V以内使用，TO-263贴片封装。NTMFS4833N耐压30V耐流191A最大功率125W，适合约7V以内使用，SO-8 FL小体积贴片封装。IRF2807耐压75V耐流82A最大功率230W，适合约19V以内使用，TO-220封装。
UTT150N06耐压60V耐流150A最大功率231W，适合15V以内使用，TO-220封装。AOB1100L耐压100V耐流130A最大功率500W，适合25V以内使用，TO-263贴片封装。IRFS4310耐压100V耐流140A最大功率330W，适合25V以内使用，TO-263贴片封装。BUK964R7-80E耐压80V耐流120A最大功率324W，适合20V以内使用，TO-263贴片封装。BUK962R2-40C耐压40V耐流280A最大功率333W，适合10V以内使用，TO-263贴片封装。
IRFS3004-7PPBF耐压40V耐流400A最大功率380W，适合10V以内使用，TO-263 7P贴片封装。IRFS3006-7P耐压60V耐流293A最大功率375W，适合15V以内使用，TO-263 7P贴片封装。IRFS3107-7P耐压75V耐流260A最大功率370W，适合约19V以内使用，TO-263 7P贴片封装。IRFS7430耐压40V耐流426A最大功率375W，适合10V以内使用，TO-263贴片封装。IRFS8409-7P耐压40V耐流522A最大功率375W，适合10V以内使用，
【关于并串联】
一些吧友为了想达到自己所需的电压电流与功率，常把MOS管并串联，要知道MOS管只相当于一个快速开关，由于每个管子的差异必定先有一个开启，而此时线路电压可能超过MOS管耐压而炸管，其它被串联的MOS管很可能因此而发生连锁反应，结果每个管都炸了。在ZVS中，并联场管后电流将成为原来的6倍而非2倍！很多吧友因此而烧了电源，一定要注意。
【关于内阻及结电容】
场管的耐流取决于内阻。理论上根据欧姆定律，在耐压相同时内阻越小耐流越大。假如耐压耐流功率都一样时，当然是内阻越小越好。结电容有吸收尖峰、自我保护作用，同时也影响MOS管的开关速度。结电容大了，EMI会相对小

❾ ZVS电路能达到多少伏对人体有伤害么

驱动电压为24伏时可以达到两万伏左右

❿ zvs电路并联

当心两个zvs在磁芯产生相反的磁场抵消了