超大集成电路

1. 超大规模集成电路的发展现状

截至2012年晚期，数十亿级别的晶体管处理器已经得到商用。随着半导体制造工艺从32纳米水平跃升到下一步22纳米，这种集成电路会更加普遍，尽管会遇到诸如工艺角偏差之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 700系列的首款显示核心，代号‘GK110’的图形处理器，采用了全部71亿个晶体管来处理数字逻辑。而Itanium的大多数晶体管是用来构成其3千两百万字节的三级缓存。Intel Core i7处理器的芯片集成度达到了14亿个晶体管。所采用的设计与早期不同的是它广泛应用电子设计自动化工具，设计人员可以把大部分精力放在电路逻辑功能的硬件描述语言表达形式，而功能验证、逻辑仿真、逻辑综合、布局、布线、版图等可以由计算机辅助完成。

2. 超大规模集成电路时代第四代计算机的特点是什么

第四代电子计算机 第四代计算机是指从1970年以后采用大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）为主要电子器件制成的计算机。例如80386微处理器，在面积约为10MM X L0MM的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。 第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。 微型计算机大致经历了四个阶段： 第一阶段是1971～1973年，微处理器有4004、4040、8008。 1971年INTEL公司研制出MCS4微型计算机（CPU为4040，四位机）。后来又推出以8008为核心的MCS-8型。 第二阶段是1973～1977年，微型计算机的发展和改进阶段。微处理器有8080、8085、M6800、Z80。初期产品有INTEL公司的MCS一80型（CPU为8080，八位机）。后期有TRS-80型（CPU为Z80）和APPLE-II型（CPU为6502），在八十年代初期曾一度风靡世界。 第三阶段是1978～1983年，十六位微型计算机的发展阶段，微处理器有8086、808880186、80286、M68000、Z8000。微型计算机代表产品是IBM-PC（CPU为8086）。本阶段的顶峰产品是APPLE公司的MACINTOSH(1984年)和IBM公司的PC／AT286(1986年)微型计算机。 第四阶段便是从1983年开始为32位微型计算机的发展阶段。微处理器相继推出80386、80486。386、486微型计算机是初期产品。 1993年， INTEL公司推出了PENTIUM或称P5（中文译名为"奔腾"）的微处理器，它具有64位的内部数据通道。现在PENTIUM III（也有人称P7）微处理器己成为了主流产品，预计PENTIUM IV 将在2000年10月推出。 由此可见，微型计算机的性能主要取决于它的核心器件——微处理器（CPU）的性能。

3. 什么是超大规模集成电路

理解为笔记本就行了.
电脑的发展是从晶体管到集成电路,到大规模集成电路,甚至超大规模集成电路.

4. 所谓超大规模集成电路(VLSI)是指一片IC芯片上能容纳多少元件

集成电路集成度规模
一般以每个独立芯片含晶体管数目为计算依据
60年代 小规模 SSI 几个
60-70年代 中规模 MSI 百
70-80年代 大规模 LSI 千~万
1980- 超大规模 VLSI 万~百万以上
2007- 超大规模（不知道较什么好了）VLSI 百亿（吓人啊！是一片SUMSANG的16GB的闪存）

5. 超大规模集成电路的历史

在1920年代，一些发明家试图掌握控制固态二极管中电流的方法，他们的构想在后来的双极性晶体管中得以实现。然而，他们的设想直到第二次世界大战结束之后才得以实现。在战争时期，人们把精力集中在制造雷达这样的军工产品，因此电子工业的发展并不如之后那样迅猛，不过人们对于半导体物理学的了解逐渐增加，制造工艺水平也逐渐提升。战后，许多科学家重新开始从事固态电子器件的研究。1947年，著名的贝尔实验室成功地研制了晶体管。自此，电子学的研究方向从真空管转向到了固态电子器件。
晶体管在当时看来具有小型、高效的特点。1950年代，一些电子工程师希望以晶体管为基础，研制比以前更高级、复杂的电路充满了期待。然而，随着电路复杂程度的提升，技术问题对器件性能的影响逐渐引起了人们的注意。
像计算机主板这样复杂的电路，往往对于响应速度有较高的要求。如果计算机的元件过于庞大，或者不同元件之间的导线太长，电信号就不能够在电路中以足够快的速度传播，这样会造成计算机工作缓慢，效率低下，甚至引起逻辑错误。
1958年，德州仪器的杰克·基尔比找到了上述问题的解决方案。他提出，可以把电路中的所有元件和芯片用同一半导体材料块制成。当时他的同事们正在度假，他们结束度假后，基尔比立即展示了他的新设计。随后，他研制了一个这种新型电路的测试版本。1958年9月，第一个集成电路研制成功。尽管这个集成电路在现在看来还非常粗糙，而且存在一些问题，但集成电路在电子学史上确实是个创新的概念。通过在同一材料块上集成所有元件，并通过上方的金属化层连接各个部分，就不再需要分立的独立元件了，这样，就避免了手工组装元件、导线的步骤。此外，电路的特征尺寸大大降低。随着电子设计自动化的逐步发展，制造工艺中的许多流程可以实现自动化控制。自此，把所有元件集成到单一硅片上的想法得以实现，小规模集成电路（Small Scale Integration, SSI）时代始于1960年代早期，后来历经中规模集成电路（Medium Scale Integration, MSI，1960年晚期）、大规模集成电路和超大规模集成电路（1980年早期）。超大规模集成电路的晶体管数量可以达到10,000个。

6. 大规模和超大规模集成电路的区别

大规模集复成电路：LSI (Large Scale Integration )
通常指含逻制辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)。
在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路．
超大规模集成电路：VLSI (Very Large Scale Integration)
通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。

7. 什么是超大型集成电路是什么

英文名称:A circuit containing one hundred thousand to one million electronic units on a chip.
简称“vlsi电路”。指几毫米见方的硅片上集成上万至百万晶体管、线宽在1微米以下的集成电路。由于晶体管与连线一次完成，故制作几个至上百万晶体管的工时和费用是等同的。大量生产时，硬件费用几乎可不计，而取决于设计费用。国际上硅片面积已增至厘米见方，管数达十亿个而线宽为0�1微米。
超大规模集成电路：VLSI (Very Large Scale Integration)
通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。

8. 请问小，中，大，超大，特大集成电路所含的电子元件个数。

根据集成复电路中所包含的门电路制（数字集成电路）或元、器件数量（模拟集成电路），可将集成电路分为：
1、小规模集成（SSI）电路：门电路在10个以内或元器件数不超过100个；
2、中规模集成（MSI）电路：包含的门电路在10～100个之间或元器件数在100～1000个之间；
3、大规模集成（LSI）电路：包含的门电路在100个以上或元器件数在1000～1万个之间；
4、超大规模集成（VLSI）电路：包含的门电路在1万个以上或元器件数在10万～100万个之间；
5、特大规模集成（ULSI）电路：门电路在10万个以上，或元器件数在100万～1000万个之间。

9. 请问电脑： 电脑中所说的 大规模集成电路 和 超大规模集成电路，简单说是什么意思能不能这样形象理解

大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )，通常指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有个以上电子元件的集成电路。集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。可用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。

10. 超大规模集成电路有多大

集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展，关键就在于集成电路的布图设计水平的迅速提高，集成电路的布图设计由此而日益复杂而精密。中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期，现在已经初具规模，形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。 集成电路的广泛应用，极大地推动了社会经济的发展，促进了信息时代的加速到来，并正在深刻改变着人类的生产生活。现在，集成电路的技术水平和产业规模已经成为衡量一个国家科技发展水平、综合国力强弱和产业结构高级化程度的公认标准之一，集成电路产业也成为关系到国家安全和国民经济发展的战略性产业之一。各发达国家和诸多新兴国家及地区纷纷投入巨额资金，不惜血本地加入这一竞争激烈的领域。 研制开发一种新的集成电路，需要在布图设计方面耗费大量的人力、物力和财力。然而，集成电路布图设计的可复制性决定了先进的布图设计容易被他人复制，侵权人可以轻而易举地以较小的代价进行仿制。内这就严重损害了布图设计研制开发者的利益，从而也影响了集成电路新产品的研制开发。从20世纪70年代起，集成电路盗版问题迅速增长。据集成电路行业的巨头英特尔公司的统计，集成电路的盗版可以节省90%以上的开发成本和一年半左右的开发时间。盗版厂商以低廉的成本复制集成电路的布图设计，极大的挫伤了前期投入昂贵的研发费用的正规开发商的积极性。盗版问题已经成为集成电路产业发展的一个严重障碍。为了维护集成电路研制开发者的智力劳动成果，保障集成电路研制生产的正常开展，世界各国以及相关的国际组织纷纷寻求从知识产权角度加强对集成电路的布图设计的保护。 一、保护模式：渐进与统一 世界各国对于集成电路布图设计的保护通常采用三种模式：专利法保护、版权法保护以及专门立法保护。但在实践中，通过专利制度或者版权制度保护集成电路布图设计都存在一定的不足，通过专门立法加以保护成为目前世界各国包括国际条约的普遍选择。 （一）专利法保护 部分国家将集成电路的布图设计作为一种可专利的技术方案，通过向集成电路的技术设计方案授以专利权的方法来进行保护。 仅从理论上分析，集成电路的布图设计实质上是一种图形设计方案，如果根据该设计生产出的集成电路产品符合专利法所规定的条件，的确可以获得专利权授权。对于被授予专利权的集成电路产品未经专利权人许可，他人不得制造、销售、使用和进口，否则必须承担侵权的法律责任。然而，大部分集成电路布图设计都属于对于已知电路的重新设计，在设计的时候必须遵守工程设计的基本原理、方法和规范，还必须采用相当数量通用性的常规设计；上述这些知识已进入公有领域，所以，集成电路的布图设计往往缺乏专利授权必须的新颖性。此外，集成电路在专利法要求的创造性方面也显得力不从心。集成电路不论其规模有多大，其布图设计的中心思想都是实现电路集成的功能。为实现这一目的，布图设计将电路图中的多个元器件合理地分布在多个叠层中，并使其互连，形成三维配置。因而，同类集成电路产品的布图设计方案不会有太大的变化，研制开发不过是在提高集成度、节约材料、降低能耗方面下功夫，很少具备实质性的差异，因而也很难达到专利法对创造性的要求。何况，布图设计也只是产品的一种中间形态，没有独立的产品功能。换言之，布图设计不同于专利法中能够直接运用的技术方案。此外，集成电路技术更新换代相当快，技术的生命周期非常短，而专利申请与审批的时间却比较长，这也不利于集成电路技术及时获得专利法的保护。 鉴于通过专利制度保护集成电路的布图设计存在难以逾越的障碍，除需对《专利法》进一步完善外，对集成电路布图设计的保护还需其他法律部门共同调整。 （二）版权法保护 也有部分国家将集成电路的布图设计作为一种图形作品，将其纳入版权法中作品的范围，通过版权法给予保护。典型的例子是美国1984年制定的《半导体芯片保护法案》，该法案明确采用类似版权的保护方式对集成电路进行保护，并续接到美国版权法，并将其保护客体称为“掩膜作品”，而不是简单地称为“掩膜”。根据该法案将“掩膜作品”定义为，一套已固着或已编码的相关图象，它们(A)具有或表示半导体芯片产品各层预定出现或不出现金属、绝缘或半导体材料形成的三维空间图形；并且(B)此套图象之间的关系是每个图象在半导体芯片中都有一种形式的平面图形 。可见，在美国集成电路作为一种单独的作品种类已经被纳入了广义版权法的保护范围。 在传统版权法的理念中，版权法的保护对象是文学、艺术和科技作品，其中也包含工程设计、产品设计图纸等图形作品。集成电路布图设计图纸具备了独创性的要求，即受到版权法的保护，这自然是题中应有之意。但是，单纯以版权法保护集成电路，在保护力度上显得很吃力，很难提供充分有效的保护。 从布图设计的作用来看，它与享有版权的作品明显不同。作品的作用主要是供人欣赏，而布图设计及含布图设计的集成电路是一种电子产品，布图设计的作用不是供人欣赏，而是为了执行电子电路的功能。也就是说，一般作品不具有功能性，而布图设计则具有鲜明的功能性。如果不具备电子电路的功能，就不成其为布图设计。因此，从功能性出发，不难发现布图设计与版权法中的图形作品存在本质上的不同。 即使将版权法上的作品扩大解释为包括布图设计在内，也不能有效的保护布图设计。作品保护的方式主要通过制止他人未经权利人许可的复制，而此种方式对布图设计并没有实际的意义。通常，针对集成电路布图设计的侵权并不是将他人的布图设计简单的复制下来，而是将他人的布图设计不法的应用到自己的集成电路中去，这个过程已远非版权法上的“复制”能够概括的。所以，国外关于集成电路的立法以及相应的国际条约中都没有使用“”一词，而是使用了“reproce”。虽然，中国的立法和相关的学术论文中，我们仍然使用“复制”这一词语，但这种“复制”已经不再是版权法意义上的复制了。 况且，版权法只保护作品思想的表达形式，不保护作品思想本身，因此很难通过版权法保护集成电路布图设计中的技术创新和进步。此外，版权的保护期限过长，一般为作者创作完成后的有生之年外加死后50年。而集成电路技术更新换代的时间非常快，给予太长的保护期限容易造成技术的垄断，影响集成电路技术的借鉴与推广，限制了先进的技术在全社会范围内的共享。因此，单纯的采用版权法来保护集成电路显然也不是一个明智的选择。