❶ 电子元器件塑封有什么作用
电子元器件都得封装,塑封后可好固定,可防灰尘,可绝缘.塑封后便于按装使用,便于保管.塑封材料价格便宜,能使元器件价格低廉.
❷ 集成电路封装所用的材料有哪些
晶圆、引线框架、银浆、焊接金线、塑封料环氧树脂
❸ 如何腐蚀塑封料
环氧树脂是热固性塑料，在没有固化的情况下一般的有机溶剂就可溶解环氧树脂，相对而言，甲乙酮溶解环氧树脂效果会更好些；但是当其固化交联后现在还没有可以将其溶解的溶剂
❹ 请问大侠，二极管有三种封装分别为抽向，塑封，铁封，他们分别适合什么用途什么情况下会用到抽向封装
应该是轴向封装，是一种封装形式，适合于小功率PCB电路安装
塑封，和玻封，是封装材质，有轴向封装也有同向封装，适合于小功率PCB电路中检波、开关、稳压、整流等电路
铁封，也是封装材质，有多种封装形式，适合于中大功率的稳压、整流、续流等电路，
在PCB板上焊接，一般使用轴向封装形式的二极管。
小功率的电路，使用塑封管
中大功率电路，为了良好散热，以及和散热器良好固定连接，使用金属封装，
❺ 配电箱门上的塑封图纸是怎么固定
配电箱门上的朔风图纸是用塑封材料，塑封以后粘接固定上的
❻ 塑封集成电路的塑料是什么材料
塑封料的传统配方的基本组分, 是由基础树脂、填料和添加剂组成。其中, 基础树脂有主剂内(邻甲酚甲醛型或容脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 结晶型、熔融型) , 还有矾土、氮化铝、硅酸钙等; 添加剂主要有固化促进剂( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脱模剂(脂肪族醋、脂肪酸及其盐等)、增韧剂(有机硅橡胶、丁晴橡胶) 、偶联剂( 有机硅烷、钦酸醋) 、着色剂(碳黑、染料等)、阻燃助剂(三氧化锑)和改性剂等。
❼ 有的PCB线路扳上有一块黑色塑体，应该是塑封了部分电路，问这块塑封学名是什么到哪里能加工出来这个
为了把电路复板上的某部分制或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。
“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称COB封装。
很多作PCB板加工、做音乐芯片、玩具芯片……的厂家，也做这样软封装。网上能够找到。
❽ 电子元件包封料和塑封料有什么区别
主要是看你的产品插装需求，出口产品还看认证要求。
❾ 无卤塑封料(半导体封装使用）为什么不可以二次醒料
二次醒料 可能会影响材料化学特性
进而影响后续的塑封成型
❿ 二极管经过塑封后电性表现为短路，但经过解剖塑封料至芯片后，电性恢复，这种现象从机理上怎么解释
这是表面漏电现象 二极管短路漏电有好几种途径
正负极经表面塑封料导通 在电镀後表面未洗净时
塑封料内含浸电镀液
白胶货是玻璃钝化层表面残留铜粉
白胶本身变质或玻璃钝化层表面货是本身含浸导电物
芯片表面未洗净或是残留导电物
所以当逐渐剥离移除这些这些可能的导电物之後 就自然恢复该有电性