封测电路

① 集成电路 封装测试 去工厂干 能学到什么吗

你是否喜欢你所学的专业-微电子学；如果有兴趣，可以到封装测试厂学习和提高。我是20多年前进入集成电路后工序封装的，我在那里学到了一些知识（包括专业知识、管理知识以及为人处世）。现在已经离开那里，但是我把我学到的知识用到了以后的工作中并取得一定的成绩。另外集成电路主要分为设计、前工序和后工序。在实践中可以知道自己的兴趣点在哪里，如果对设计感兴趣，现在学一点后工序的知识对设计也是有帮助的，在适当的时候再转入设计就可以了，我的同学还有从前工序工艺转入封装测试厂，而且在世界著名的公司中层从事技术工作。

② 半导体集成电路、半导体元器件的封装测试要用到哪些工具及耗材

这个不可泛泛谈。封装测试实际上包含封装和测试，封装根据具体的工艺不同其主要设备有Die Bonder、Wire Bonder等，测试主要是测试机台。

③ 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司

恩，生产线工人都很累，基本是计件的，加工几个几分钱工资，一个月3000多块钱工资，不含五险一金。
倒班工作，每天10个小时左右的工作时间。

④ 中国芯片封测行业现状如何

封测市场规模稳定增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

⑤ 半导体封测 是什么

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

(5)封测电路扩展阅读：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

⑥ 只生产封装载板产品属于集成电路封装测试行业吗，还是属于电子电路制造行业

摘要 亲爱的---印制板（PCB）是电子工业中的一个单独分支，主要为客户提供电路板设计、排版、打样、制造、测试之类的服务。