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带状线电路

发布时间:2022-02-08 05:18:18

⑴ 带状线的定义

带状线是一条置于2个平行的地平面(或电源平面)之间的电介质之间的一根高频传输导线。一般来说,地平面与导线之间是绝缘介质。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的,那么线的特性阻抗也是可控的。带状两边都有电源或者底层,因此阻抗容易控制,同时屏蔽较好,但是信号速度慢些。带状线的主模是TEM波,而微带线的主模是准TEM波。
带状线是由两块接地金属带与中间一块宽度ω、厚度t的矩形截面导体带构成的传输线。接地板之间填充均匀介质或空气,其截面见图,其传输模式为TEM模。又称为三板线。它出现于20世纪50年代初,是微波技术中的第一代印制传输线。
带状线具有体积小、重量轻、频带宽、Q值高、工艺简单、成本低廉等优点,适于制作高性能(宽频带、高Q值、高隔离度)无源元件;但它不便外接固体微波器件,
因而不宜用作有源微波电路
带状线电路设计的关键参数是特性阻抗Z0。S.B.柯恩(S.BCohn)最先利用保角变换法求得零厚度导体带带状线的特性阻抗;对于非零厚度导体带,他将厚度的影响折合成宽高比(ω/b)来计算,从而得到实用的特性阻抗曲线。

⑵ 微带线和带状线的异同

1.微带线是一根带状导(信号线).与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的,则它的特性阻抗也是可以控制的。
2.带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的,那么线的特性阻抗也是可控的.
单位长度微带线的传输延迟时间,仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关
因为微带线一面是FR4(或者其他电介质)一面是空气(介电常数低)因此速度很快,利于走对速度要求高的信号(例如差分线,通常为高速信号,同时抗干扰比较强)
带状两边都有电源或者底层,因此阻抗容易控制,同时屏蔽较好,但是信号速度慢些。
通常同样的介质条件微带线的损耗小(线宽),带状线的损耗大(线细,有过孔)。
至于速度我就不理解了。微带线是准TEM波,带状线是TEM波
,相速都是光速。做什么电路都够了。

⑶ PCB上微带线怎么布板

微带线在PCB版上算是一个特殊的结构。你布微带线的时候,需要注意PCB板背面一定要布微带线的“地”。这东西需要有很多注意事项,你需要去专业的PCB论坛好好请教。

⑷ 微带线与带状线的区别

  1. 微带线是PCB表层的走线,延时小,对于一般FR4的板材,1inch微带线对应的走线延时约140ps;

  2. 带状线是PCB内层的走线,延时较微带线大,对于一般FR4的板材,1inch带状线对应的走线延时约170ps;

  3. 另外,二者在特征阻抗的计算上也不一样。

⑸ 微带线原理

在手机等移动终端内,需要传输射频天线信号,传统通常采用同轴线配合同轴连接器进行传输天线信号,而该种方式仅适用于单通道传输;而随着5g的兴起,对于高频低损耗提出了更高的要求,且多模多频技术的发展,单通道传输已不能满足要求,需要多条信道来传输天线信号,而传统同轴连接器仅能传输一个信道,多通道意味着多个并行的同轴连接器及同轴线,对线路布局造成混乱;现有技术中,已经出现采用板对板结构的连接器配合微带线来传输天线信号,而传动微带线难以达到5g所需球的高频低损耗性能。

技术实现要素:
鉴于此,有必要提供一种适合传输多通道天线信号的微带线。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种微带线制造方法,包括如下步骤:
s10、提供第一基材层,所述第一基材层包括第一lcp层及覆于所述第一lcp层上下表面的第一屏蔽层及铜箔层,将所述铜箔层进行蚀刻处理去除多余部分形成至少两条信号线;
s20、提供第二基材层,所述第二基材层包括第二lcp层及覆于所述第二基材层外表面的第二屏蔽层,将所述第二lcp层的内表面压合于所述第一lcp层设有信号线的一侧表面,压合完成后,所述信号线外周均被所述第一、第二lcp层所包覆;
s30、提供保护层,将所述保护层覆于所述第一、第二屏蔽层外表面。
优选地,所述第一、第二lcp层的材料为液晶聚合物,在步骤s20中,所述第一、第二lcp层的压合是在280-290度的温度下进行的,此时,液晶聚合物处于流动性增强且未熔化状态。
优选地,所述第一、第二lcp层压合后,所述第一、第二lcp层依靠流动性填充满所述信号线横向两侧在厚度方向上的空间使所述信号线完全被液晶聚合物材料所包覆。
优选地,所述微带线的两端形成有焊盘,所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚,所述焊接面是剥除所述第一屏蔽层后形成于所述第一lcp层外表面上的。
优选地,所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤:
s40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔,自所述焊接面打孔形成连通所述第二屏蔽层的第二通孔;
s50、进行电镀工艺,在所述第一、第二通孔内电镀形成金属,所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚,所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。
优选地,所述微带线的两端形成有焊盘,所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚,所述焊接面是剥除所述第二屏蔽层后形成于所述第二lcp层外表面上的。
优选地,所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤:
s40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔,自所述焊接面打孔形成连通所述第一屏蔽层的第二通孔;
s50、进行电镀工艺,在所述第一、第二通孔内电镀形成金属,所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚,所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。
优选地,所述第一通孔连通位于所述第一或第二lcp层外表面的焊接面与所述信号线的一侧表面,所述第一通孔不能打穿所述信号线,所述第一通孔内的金属将所述信号线电性延伸至所述信号焊脚上。

⑹ 微带线在电路中如何起到与电感电容等构成一个匹配网络的作用

电容在电路中的作用:具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性,广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等。1、滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。2、退耦电容:并接于放大电路的电源正负极之间,防止由电源内阻形成的正反馈而引起的寄生振荡。3、旁路电容:在交直流信号的电路中,将电容并接在电阻两端或由电路的某点跨接到公共电位上,为交流信号或脉冲信号设置一条通路,避免交流信号成分因通过电阻产生压降衰减。4、耦合电容:在交流信号处理电路中,用于连接信号源和信号处理电路或者作为两放大器的级间连接,用于隔断直流,让交流信号或脉冲信号通过,使前后级放大电路的直流工作点互不影响。5、调谐电容:连接在谐振电路的振荡线圈两端,起到选择振荡频率的作用。6、衬垫电容:与谐振电路主电容串联的辅助性电容,调整它可使振荡信号频率范围变小,并能显著地提高低频端的振荡频率。7、补偿电容:与谐振电路主电容并联的辅助性电容,调整该电容能使振荡信号频率范围扩大。8、中和电容:并接在三极管放大器的基极与发射极之间,构成负反馈网络,以抑制三极管极间电容造成的自激振荡。9、稳频电容:在振荡电路中,起稳定振荡频率的作用。10、定时电容:在RC时间常数电路中与电阻R串联,共同决定充放电时间长短的电容。11、加速电容:接在振荡器反馈电路中,使正反馈过程加速,提高振荡信号的幅度。12、缩短电容:在UHF高频头电路中,为了缩短振荡电感器长度而串联的电容。13、克拉波电容:在电容三点式振荡电路中,与电感振荡线圈串联的电容,起到消除晶体管结电容对频率稳定性影响的作用。14、锡拉电容:在电容三点式振荡电路中,与电感振荡线圈两端并联的电容,起到消除晶体管结电容的影响,使振荡器在高频端容易起振。15、稳幅电容:在鉴频器中,用于稳定输出信号的幅度。16、预加重电容:为了避免音频调制信号在处理过程中造成对分频量衰减和丢失,而设置的RC高频分量提升网络电容。17、去加重电容:为了恢复原伴音信号,要求对音频信号中经预加重所提升的高频分量和噪声一起衰减掉,设置RC在网络中的电容。18、移相电容:用于改变交流信号相位的电容。19、反馈电容:跨接于放大器的输入与输出端之间,使输出信号回输到输入端的电容。20、降压限流电容:串联在交流回路中,利用电容对交流电的容抗特性,对交流电进行限流,从而构成分压电路。21、逆程电容:用于行扫描输出电路,并接在行输出管的集电极与发射极之间,以产生高压行扫描锯齿波逆程脉冲,其耐压一般在1500伏以上。22、S校正电容:串接在偏转线圈回路中,用于校正显象管边缘的延伸线性失真。23、自举升压电容:利用电容器的充、放电储能特性提升电路某点的电位,使该点电位达到供电端电压值的2倍。24、消亮点电容:设置在视放电路中,用于关机时消除显象管上残余亮点的电容。25、软启动电容:一般接在开关电源的开关管基极上,防止在开启电源时,过大的浪涌电流或过高的峰值电压加到开关管基极上,导致开关管损坏。26、启动电容:串接在单相电动机的副绕组上,为电动机提供启动移相交流电压,在电动机正常运转后与副绕组断开。27、运转电容:与单相电动机的副绕组串联,为电动机副绕组提供移相交流电流。在电动机正常运行时,与副绕组保持串接。

⑺ 微带线和具体电路之间有什么关系,要实现某功能,是把具体电路做成微带线吗,还是用微带线就可以代替电路

微带线本身只是一种线条层间结构,只有电长度和阻抗的基本要素,要实现具体功能,必须按照功能进行设计。设计好后可用微带线形式实现,当然也一定可以用其他形式实现,典型功能就是滤波。

⑻ 微带线和带状线是不是在两层板里不存在这两个概念呢

首先弄清楚概念,微带线和带状线都属于传输线的一种。
1.微带线(microstrip)是一根带状信号线,与地平面之间用一种电介质隔离开。如PCB板,外表面是信号线层,多层板的相邻内层是地平面,或者双面板的另一面是地平面,就构成了微带线。
2.带状线(stripline)是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的信号线。如在PCB夹层中,内层是信号线层,相邻两个层是地平面,就构成了带状线。
因此,在两层(一层是参考地一层是射频走线)的高频板中一定不存在带状线的

⑼ 50 ohm 带状线具体在pcb线路的设计上这么表现

带状线是指两个平行接地平面之间的走线,是一种TEM波,PCB内的情况如下:
————————————————————接地平面
...............———PCB布线,线宽W .............厚度B,介电常数Er
————————————————————接地平面
然后可以利用mwoffice,ADs,或者其他微波小软件,计算线宽,你如果制作的是普通使用的放大器,推荐还是采用微带走线,这样损耗会小一些

你可以加我MSN
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⑽ 什么是带状线定向耦合器

带状线是指上下都是参考地,中间走线的匹配结构,传输的是TEM波,带状线定向耦合器就是在带状线结构下实现平行耦合的电路,因为平行耦合在特定频率长度下是有定向传播的特性的,所以叫定向耦合器。

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