电路阵列

A. 什么是阵列逻辑电路

数字电路分为组合逻辑电路和时序电路。时序电路一般是由组合逻辑电路和记忆元件组成的，记忆元件一般用触发器实现，即时序电路=组合电路+触发器。
组合电路是逻辑表达式的实现，而任意的逻辑表达式都可以用“与或式”来表示，看卡诺图就知道了。所以任意的组合电路=用与或式表示。
所以综上，任意的数字电路（组合、时序）都可以用与或结构和触发器实现。

B. 手机电路中的数字集成电路有哪些

一.、稳压块

稳压块主要用于手机的各种供电电路，为手机正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块。爱立信T18、T28，三星A188等手机较多地使用了这种稳压块。

二、集成电路

集成电路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的缩写。手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源IC、CPU、中频IC、锁相环IC等o

IC的封装形式多种多样，用得较多的集成电路表面安装的封装有：小外型封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。
1、外型封装

小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。
2.四方扁平封装

四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将IC上的文字的方向放正，从左下角开始逆时针方向数。

3.栅格阵列引脚封装。

栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。

C. 键盘的接口电路，键盘阵列是4×4的

探手入怀阿萨德

D. 超声超声波阵列的接收与发射电路

5m以内的距离，就不必要用AGC电路 了。
没有说最小的，应该在换能器的有效量程范围内都是可以的。

E. 做LED矩阵字时，应该用到三极管阵列集成电路吧。给推荐行业常用的型号吧。

LED矩阵字一般都用集成（三极管数量太多导致占PCB太多）比如74HC595之类串口转并的。组成8*8或16*16的矩阵。再多会导致显示亮度不够

F. 为什么说与或阵列加上触发器的结构就可以实现任意的数字逻辑电路

触发器实现了数据的锁存，加上与或阵列后当传来逻辑信号后使得与或阵列有了各种组合方式，即可实现各种数字逻辑电路

G. 求助16个光电二极管放大电路阵列怎么画电路图

发光二极管的电路符号的大头为正极（阳极），小头为负极（阴极）；实物管脚“长正短负”。结构图及标准符号画法见图一：其余为常见画法见图一：

H. 超声波阵列的接收与发射电路，崔老师求指点毕设

哦，只是做毕业设计，这些要求有点像工业设计了。
毕业设计对作品的可靠性要求不是很高，但对产品的先进性、新颖性要求比较高，你的设计想要突出什么技术？阵列么？
1、对于3米测距，开放式的探头灵敏度较高，用232系列的IC驱动完全可行，如果使用阵列，那么对相位要求较高，232的效果可能比变压器还好，我也建议用232；
2、对于3米的测距，输入和输出阻抗匹配不必很严格，你的线路现在的输入阻抗是10K（如果频率是40KHz，C15取1n-2.2nF也行），对于输出阻抗匹配，用232芯片可以不必考虑；
3、你的探头电缆有多长？如果只有十几厘米甚至更短，不必仪表放大器，这个电路就可以了；
4、现在用运放做的有源滤波器就可以，AGC没有必要（才3米量程），需要注意的是AD采集速度，你用的4MHz晶振，MCU每秒能采集做少次？折算成距离，分辨率是多少毫米？对于3米量程，这样的分辨率是否能满足要求？数据处理好像没什么难点，看算法吧，不知道STC11的内存是多大，有的算法比较费内存。
对于毕业设计而言，我觉得不必考虑这些实际应用方面的细节，除非是长期接触现场的研发团队，一般的个人也很难有时间和精力去研究这些细节，对于十几分钟的答辩，老师是很难重视这些‘优点’的，用这种电路应该是没多大问题。
问题是这个毕业设计创新性在哪里呢？是前面提到过的‘矩阵’么？它能实现什么特殊的功能么？这个电路怎么看不出矩阵的特征呢？

I. 单片机 LED阵列显示电路

你到底在问什么？没太懂你的意思。

J. 达林顿阵列驱动电路的工作原理，即电路图