电路板融合

① 印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

目前的电路板，主要由以下组成

1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

(1)电路板融合扩展阅读

印刷电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

② 如何在AD中把原理图形成pcb

在AD中把原理图形成pcb的方法如下：

1、画好原理图，disign——update PCB。

2、生成网络表，再导入网络表。

3、正统的更新方法：新建一个pcb project，然后将原理图导入project中，并且在project里面新建一个pcb，直接update就行了，或者design/netlist for project/protel生成网络表，然后新建一个pcb导入该网络表即可。不过前提是，封装形式都画好了。

③ pcb选化板是什么概念

应该是部分（ IC）沉金，其他焊盘和通孔osp的工艺。osp药水里面，四国化成的F2(LX)就可以对应，可以做到沉金部分不上osp。

④ 电路板的的种类有哪些

不同类型的印刷电路板主要包括以下内容
单面PCB板
该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。 衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。 通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将最后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。
该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。 这种模块最适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。 与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。 但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。
双面PCB板
这种类型的PCB比单面板更加熟悉。 板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。 PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。
这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。 通孔技术可以将小型电线（通过孔）称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。
表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。 表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。
多层PCB板
这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。 随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。
在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。
刚性PCB板
除了具有不同层数和侧面之外，印刷电路板也可能会改变不灵活性。 大多数客户在图像电路板时通常会考虑不灵活的PCB。 刚性印刷电路板使用固体刚性基材，如玻璃纤维，保持板的扭曲。 计算机塔内的主板是不灵活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 这种基本材料允许电路板适合不弯曲板在使用过程中不能转动或移动的形式，而不会影响印刷电路板上的电路。 虽然柔性板比硬质PCB更倾向于打算和创造更多的功能，但它们具有许多优点。 例如，他们可以在像卫星这样的高级齿轮上恢复沉重或庞大的接线，重量和空间重要。 Flex板也可以有三种格式，即单面，双面或多层格式。
刚性柔性板将柔性和刚性电路板的技术融合在一起。 一个简单的刚性柔性板包括一个与柔性电路板相连的刚性电路板。 如果设计要求需要，这些板可以更加复杂。

⑤ 电磁炉电路板上的FUSE是什么意思

电磁炉电路板上的FUSE的意思就是保险管，保护电磁炉内部电路发生故障时，保险管熔断进而不损坏其它元器件。一般是10a或者12a的保险管。保险管出现爆黑，一般都是桥堆或igbt击穿引起的。需要进一步检查，不能单单换保险管解决。

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险丝管构造

一般保险丝由三个部分组成:一是熔体部分，它是保险丝的核心，熔断时起到切断电流的作用，同一类、同一规格保险丝的熔体，材质要相同、几何尺寸要相同、电阻值尽可能地小且要一致，最重要的是熔断特性要一致;

二是电极部分，通常有两个，它是熔体与电路联接的重要部件，它必须有良好的导电性，不应产生明显的安装接触电阻;三是，部分，保险丝的熔体一般都纤细柔软的，支架的作用就是将熔体固定并使三个部分成为刚性的整体便于安装、使用。

它必须有良好的机械强度、绝缘性、耐热性和阻燃性，在使用中不应产生断裂、变形、燃烧及短路等现象;

电力电路及大功率设备所使用的保险丝，不仅有一般保险丝的三个部分，而且还有灭弧装置，因为这类保险丝所保护的电路不仅工作电流较大，而且当熔体发生熔断时其两端的电压也很高，往往会出现熔体已熔化(熔断)甚至已汽化，但是电流并没有切断。

其原因就是在熔断的一瞬间在电压及电流的作用下，保险丝的两电极之间发生拉弧现象。这个灭弧装置必须有很强的绝缘性与很好的导热性，且呈负电性。石英砂就是常用的灭弧材料。

另外，还有一些保险丝有熔断指示装置，它的作用就是当保险丝动作(熔断)后其本身发生一定的外观变化，易于被维修人员发现，例如:发光、变色、弹出固体指示器等。

⑥ 制作生产 pcb线路板，一般需要哪些设备机器

制作生产pcb线路板，一般需要：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

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pcb线路板版面设计

版面设计应注意的事项详细说明如下:

折叠单面板

在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

折叠双面板

双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

⑦ 用30W的电烙铁拆电路板原件时为什么电路板上的锡不熔化

由于旧的原件引脚上的锡部分氧化了，尤其是表面，导热不良，
工厂通常拆焊的做法是加一内点新的焊锡，新的和容旧的焊锡可以很容易融合在一起而融化，这样就可以把旧的拆下来了。
如果是电路板焊盘部分铜皮面积较大，应该更换更大功率烙铁。

⑧ 电路板的焊接时对身体有害吗

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

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温区划分

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：

预热区

也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

保温区

有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。

应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

⑨ PCB是什么以及是怎样组成的

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。 根据软硬进行分类,可分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
1. 玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
2. 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。
3.