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电路学手工

发布时间:2022-01-12 23:16:55

㈠ 我想做一个小学生手工科学制作,怎样做(通电类)

电子小天平模型,注意,这是个模型,只能称量很轻的物体,比如说两个小纸屑。制作需要的材料是:一块木板(最好薄一点,不要太大),一个垫圈,曲别针,锥子,电烙铁,几根导线,两个发光二极管,一节电池。这些材料都很好找,发光二极管如果没有的话可以去电子市场买到,很便宜的。

制作过程是这样的:在木板中间用锥子转一个小孔,将一个曲别针弯成勾形,与木板垂直的通过小孔固定在木板上,勾上能挂住垫圈就可以。然后取两枚曲别针,将其一半拉直,只保留一个拐弯,实际上拉直的部分就是天平的臂,剩下弯曲的部分就是托盘。另一个曲别针也做同样的操作。然后将两枚曲别针和垫圈焊在一起,垫圈在中间,曲别针要成一条直线。然后将垫圈挂到勾上,调整勾与木板的距离,大约3mm即可。然后在两个托盘下固定两枚曲别针,曲别针旁边准备用发光二极管作指示灯。在木板下面设立电路,天平就相当于单刀双掷开关。这个电路就相当于两个回路,共用一个电源,两个发光二极管。只要左边沉,左边的托盘就会和他下面的别针连通,从而电路接通,二极管发光;若两边重量相等,电路不通,两个二极管均不亮。

㈡ 怎样手工制作PCB电路板

  1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:专

㈢ 手工制作PCB电路版的方法

业余条件下想搞一点电子小实验,要制作一块母板确实是一件头痛的事,介绍几点方法;
1.邮购“万用实验电路板”,那种板每点都是孤立的,零器件焊接固定后再用细导线焊接连线。
2.铆钉法;找一块薄胶版,按你的线路布局钻上小孔,打上小空心铜铆钉,焊接零件和连线。
3.刀刻法;找一快敷铜板,把你要求的电路用刀片刻出来,空白处剥除,零件处钻孔固定焊接。
4.腐蚀法;业余条件下无法搞照相制版和掩膜印刷,你就把电路用油漆描绘在敷铜板上,油漆干后,用30%的三氯化铁溶液把没油漆的多余部分腐蚀掉,清洗后烘干钻孔。

㈣ 怎样手工制作的电路板会优秀

要是纯
手工制作的
话很费事,经常用刀刻有可能不小心就划伤铜板,要是没有很好的制作电路板的条件而急用板子最好采用
万能板
,能更快的出板子。
要是有腐蚀铜板的器材那就比较好制作出来,可以更快出板子!

㈤ DIY手工制作电路板时,很细的线怎样得到

您好,可以用感光干膜来做,可以做出非常精细的线路,这里有详细回的介绍可以答看一下,

http://item.taobao.com/auction/item_detail.jhtml?item_id=&x_id=0db1

㈥ 想学习手工电路板焊接那里有这样的培训班

你好,电路板焊接属于汽车电子,找汽修学校就有这个专业课!可以追问

㈦ 要自己做电路要学什么 不用很专业,只是很爱好,喜欢做些东西。。。

呵呵,不用很专业的话,由简到难顺序(至少电源部分是必需的)先学变压器,就是搞清楚220V变26V或者14V或者7V(常用电子电路电源的电压),然后二极管整流滤波,稳压模块的使用(对电路稳定性有很大作用),了解三极管的基本三种放大电路,然后运算放大器的使用,然后门电路,然后数模转模数转然后单片机然后爱干啥干啥只要精神够大

㈧ 如何学好手工焊接电子电路技术

从以下几方面学习:
一、手工焊接常用的工具
电烙铁,又称烙铁或焊笔。常用的电烙铁有内热式与外热式两种。二者的区别是:内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面;外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。内热式电烙铁的优点:发热快、热利用率高、耗电少、体积小,使用轻便;缺点是制作的功率受限。外热式电烙铁的优点:可制作更大功率的电烙铁,宜焊接面积大的焊点;缺点是热利用效率低,耗电多,制造成本高。
(一)电烙铁的选用
根据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。一般焊接电子电路时,若选择的是内热式电烙铁,则需要20至30瓦数的,最高温度约在350℃到440℃之间。若选用的是外热式电烙铁,则要选择40瓦左右的烙铁了。而对于焊接较大型外壳零件,需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁,其最高工作温度达到480℃或520℃。现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁,使用时可根据不同的焊接对象调节温度。初学者无电烙铁使用经验,选购时大多是选择价格低廉的。这些价格低廉的烙铁用了几次,一般就出现烙铁头变黑、不吸锡的现象,甚至烙铁芯烧断。从构造上,烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。烙铁芯必须有足够的耐温性才不易烧断。烙铁头是直接与被焊接物接触的,除了要有足够的耐磨性外,还要在高温下有强抗氧化性,否则烙铁头很容易变黑,导致不吸锡。所以我们在选用电烙铁时,要注意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。市上出售的电烙铁,大多不经过检验认证,甚至将瓦数降低,例如在烙铁上标注的是40瓦,但实际瓦数达不到40瓦,这样就不必用耐高温材料制造,从而降低生产成本。一般来说,购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。
(二)电烙铁的保养
电烙铁属于高温作业工具,应谨慎使用,避免接触身体与易燃物。常见一些初学者在使用过程中,贪图方便,用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶,甚至用烙铁头去开塑料孔。电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物,会马上变黑,导致不沾锡而无法正常使用。如何处理烙铁头变黑现象呢,很多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨,这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法继续使用。正确的做法是:将焊锡泡在助焊剂里,把通电加热的烙铁头在熔化的焊锡里面来回轻磨,必要时结合高温海绵清理,直到烙铁头变白沾锡。电烙铁长时间不使用时要切断电源,以免烧断烙铁芯和浪费电。而且在每次电烙铁断电前,要把烙铁头上一层锡,让其习惯性吃锡。
(三)辅助工具
烙铁架。用于存放电烙铁。其大小要适合电烙铁,避免放不稳电烙铁,造成烫伤等意外。
高温海绵。用来清理电烙铁头表面的杂物。要长期保持高温海绵湿润,含水量以加水后拧一下,不大量滴水为宜。
镊子。焊接过程中,很多电子元件体积较小,若直接用手拿元件容易烫伤,可用镊子辅助使用。
焊锡。焊锡是一种易熔化金属,作用是将元器件的引脚与印刷电路板的焊盘点连接在一起。常用的焊锡丝,根据其线径的大小分为几种:0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等规格。选用时根据元件的大小和焊接的工艺来选择。
助焊剂。常用的有焊锡膏与松香。助焊剂在焊接中是一种不可缺少的辅助材料,它对焊接的质量起到促进作用。
二、焊接作业
(一)焊前准备
1. 将待焊元件脚接触部分清理干净。可采用断锯条制成小刀,刮去金属引脚表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。若印刷电路板上的焊盘氧化严重,可用砂纸磨去氧化层。
2. 元器件及导线镀锡 。焊接元器件引脚一般不需要镀锡。但对多股金属丝的导线应先抛光后再拧成一束,然后上助焊剂,再将带锡的热烙铁头压在引脚线上,360度转动引线,即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡。
(二)操作方法
做好焊前准备后,就可进行焊接操作了。一般是右手拿电烙铁,左手持焊锡丝。分四个动作步骤:
将烙铁头尖端以45度角接触待焊点,并持续1到2秒钟预热。
将适量焊锡加在待焊点上,直至焊锡完全熔化并覆盖焊接物。
将左手拿的焊锡丝移离焊点,这段时间的长短关系到焊锡是否适量,应多做练习以控制焊锡量适合焊接物的大小。
烙铁头离开焊点。
整个焊接过程应在三秒钟内完成。过长的加热时间容易损坏焊接面和待焊的电子元件。焊接后不要摇动焊接物,应让其固定不动数秒,焊锡冷却后再用斜口钳剪断多余的引脚(或引线)。在整个作业过程中,焊锡应在待焊点加热熔化。很多初学者有一种习惯:将焊锡先在烙铁头上熔化,然后再将熔化的焊锡加在待焊点,这种上锡方法是不正确的。因为在烙铁头上熔化焊锡,焊锡中的助焊剂松香会在空气中挥发,待加上焊接点上时所剩无几,失去了松香的清洁作用,严重影响焊接效果。
(三)焊接质量检查
焊接时要保证每个焊点的焊接质量,其典型特征是焊锡点光亮、圆滑而无毛刺,要求锡量适中,锡和被焊点融合牢固,不应有虚焊、假焊、冷焊、连焊的现象存在。虚焊是指焊点处只有少量锡堆焊,不足以包裹焊点,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊好了,但实际上并没有焊牢,有时用手一拔,引脚线就与印制电路板焊盘断开了。冷焊是指在焊接时,烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化,焊点未浸润,焊点表面焊锡不光滑,有细小裂纹(如同豆腐渣一样)。连焊是指焊锡用量过多,造成元器件焊点之间短路。尤其在对超小元件(贴片元件)及细小印刷电路板进行焊接时要特别注意。另外焊点表面的焊锡若形成无规则的突尖,是由于烙铁加热温度不足或助焊剂量过少,或是烙铁离开焊点时角度不当引起。
总结
手工焊接技术是从事电子产品的维修、调试工作者必须学好的基本功,是一项实践性很强的技能,初学者要掌握正确的操作方法,多练、多实践,才能有较好的焊接质量。

㈨ 想学习怎么自己制作电路板100分

是要抄板吗?
最简单,找别人抄,没有单片机之类的可编程器件,不是很复杂的,一般200-300起价了

自己动手的话
步骤
1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的,但是有些贴片器件没有,如贴片的瓷片电容。还有些IC,国内很多小厂都会打磨掉,不让人仿造,如果抹掉了,就要分析了,通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的,很多电视机遥控器都用裸片的。
2.搞清楚型号后,看看ic中是否有可编程的芯片,如单片机、cpld之类的都是可以编程的,光知道型号还没用,还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去,或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3.给电路板拍个高清照吧,这个也可以放第一步了。多拍几个,万一改动了,不知道怎么复原
4.开始抄板了,方法很多了。
1)先炒出原理图,再用portel等pcb软件自己对着pcb画,画出来可能有点差距
2)拆除所有元器件,用扫描仪扫描,如果是双层板比较方便,多层的话就麻烦了,要抹掉外面的,再抄,或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多

下面是别人发的了,比我说的好,呵呵。
PCB抄板密技

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=447296&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=抄板&bbs_id=9999

㈩ 电气专业学生手工制作电路图 求高手给几个电路图

书上不是有好多

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