镜面电路板

❶ 线路板的制作流程

制程名称

制 程 简 介 内 容 说 明

印刷电路板

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

压 合

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

钻 孔

将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

镀 通 孔

一 次 铜

在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路

二 次 铜

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

防焊绿漆

外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割

将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检包装

在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

❷ 那位高手知道飞利浦HQ7380电路板原理图

说明书倒是有，你可以借鉴一下。去飞利浦的网站上里的客户服务中，打一下具体的型号搜索一下，找到用户说明PDF文件下载就可以看了。

❸ 变压器顶上转的三个镜面有什么用

只是看电路板上的标志这个位置应该是个电容 但是从外形上看他应该是组电感线圈 他出来的两个脚不可能接到同一个地方 如果接到同一个地方就完全没有用了 电感线圈的作用很多 比如稳流 稳压 震荡 这组电感的位置非常靠近电源的整流部分

❹ 重庆有多少家线路板（PCB）厂

我国古代铜镜的几种常见缺陷、缺损，以及古人的部分补救措施。在这缺陷缺损中，组织疏松是由金属自身属性决定的，是不可避免的；既不能消除，也不能减少，只能使之移动位置；稍有疏忽，它便会一磨即现，虽细如针尖，却密密麻麻，乌乌蒙蒙。刮削、研磨道纹应可消除，但由于古代的刮削研磨条件较差，实际上它又是不可避免、不可以消除的。从传统工艺调查来看，一些小型工厂即许利用了现代机械加工手段，加工道纹依然是经常可见；古时更是这样。所以，组织疏松和刮磨道痕实际上普遍地存在于所有的镜中，正常生产之镜也不得例外。气泡、砂眼、发气残痕、夹杂也应当是可以避免的，但因受多种复杂工艺因素的影响，实际上也很难完全消除；夹杂和发气残痕在古镜表面上都经常可见。为了消除或减少这些缺陷和缺损对铜镜映照效果的影响，人们采取了许多补救措施，上述部分缺陷和缺损的修整处理仅仅是第一步，之后皆需进行一道表面镀锡。组织疏松、细小夹杂、轻微发气，一般不作上述第一步修整。

我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现，该处的表面颜色和光泽，与同一枚镜的其他部分基本上是一致的；其表面成份，则与颜色相当的同一枚镜，或不同的镜，都是基本一致的。如鄂州半圆方枚神兽镜E30，我们在试样断口附近的正面作过多处取样分析，其中一处的成份为:铜7.713%、锡51.857%、铅12.513%、铁5.571%、硅6.410、铝3.385%、磷2.414%、银4.493%(灰绿而泛白处)。另一处的成份为:铜12.906、锡61.164%、铅11.423%、铁6.149%、硅4.954%、硅2.133%，银1.268%。这两处成份大体一致，与一般的绿漆古镜表面皆属同一成份范围。鄂州直列重铭神兽镜E14各部的表面成份，不管补块部分还是非补块部分，都基本一致。其正表面成份为:铜13.39%、锡69.98%、铅6.284%、铁0.603%、硅5.681%、铝2.521%、银1.536%。这表明，缺陷处的表面处理工艺，与铜镜正常部位的表面处理工艺基本一致，都是使用粉涂锡汞齐的方式来实现表面镀锡的。一旦外镀，所有缺陷、缺损，所有不光洁的、粗糙的表面，都将被洁白光净的镀锡层掩盖，整个镜面便光洁如一起来。《淮南子·修务训》云:“明镜之始下型，朦然未见形容，及其粉以玄锡，摩以白旃，鬓眉微毫可得而察。”玄，即黑，玄锡即黑锡，即是以汞处理过了的、颜色灰黑之“锡”，也即是锡汞齐④。这段文字是对铜镜表面处理工艺最为确切而简明的写照。对四神镜E3、直铭重列神兽镜E14等而言，其缺陷修补步骤是:(1)用软质合金填充气孔和砂眼；(2)表面镀锡并打光。对半圆方枚神兽镜E30言，其修补工艺程序当是:(1)清理破镜的断口和镜面。(2)用某粘结剂将破镜粘合，并在镜面一侧的断裂处粘上一层强度较高的白纸。(3)整个镜面均匀镀锡。最后，破镜重圆。
另外一面还有一些专利及参考资料 记住 只是一部分 更多的你得到专利网站及下面网址上查：
镀锡 发明专利(33条)

记录号 申请号 专利名称
1 86100716 以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备
2 88108443.3 电子元件的镀锡方法和装置
3 88105472.0 铜或铜合金室温镀锡工艺
4 89104464.7 一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液
5 91110903.X 锌基合金镀锡轴瓦生产工艺
6 93104326.3 清洗镀锡钢板料的组合物和方法
7 9842.9 一种酸性镀锡的方法
8 94103333.3 镀锡液的回收再生方法
9 95111809.9 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置
10 95116356.6 调整镀锡丝拉伸强度的方法
11 95112787.X 镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法
12 95116357.4 镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置
13 95110442.X 铜线镀锡工艺
14 96107997.5 用含水蒸汽气氛在焊接或镀锡前干软制金属表面的方法
15 97109800.X 波动钎焊或镀锡的方法和机器
16 97193376.6 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液
17 00118740.6 用合金锡焊或镀锡时封闭室内气氛的分析系统
18 00107220.X 工作物热浸镀锡的加工方法
19 00107221.8 冲板式组合件的板片接合缝的热浸镀锡填补方法
20 00806441.5 耐蚀性好的镀锡系或镀铝系表面处理钢材
21 01105413.1 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
22 02105649.8 镀锡钢板
23 02115956.4 镀锡板酸浸时滞值的电化学测定装置及方法
24 00815462.7 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
25 01126771.2 镀锡拉丝模镶套的生产工艺
26 02105651.X 镀锡
27 01806287.3 表面处理镀锡钢板及化成处理液
28 02120377.6 镀锡用组合物及镀锡方法
29 03138461.7 镀锡方法
30 02157959.8 无铅合金镀锡铜线
31 03164817.7 镀锡的方法
32 01823668.5 电解镀锡溶液和用于电镀的方法
33 200410044517.7 改良镀锡方法

镀锡文献280篇

镀锡
1 原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 上海金属-2005-1
2 酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定 罗序燕 材料保护-2005-1
3 铬酸盐钝化膜对低锡量镀锡板性能的影响 柳长福 涂元强... 材料保护-2004-12
4 镀锡——堵漏的重要手段 侯荣阶 宋勇... 材料保护-2004-12
5 镀锡铜线表面锡的回收 雷勇强 喻阳海... 有色金属：冶炼部分-2004-6
6 2004-10月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-12
7 电镀锡机组软熔导电辊粘锡失效模拟研究 符寒光 上海金属-2004-6
8 原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 韩家军... 电镀与环保-2004-4
9 2004-9月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-11
10 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题 苑玉明 印制电路资讯-2004-5
11 镀锡板生产线 M.Righini M.Bianco 钢铁-2004-9
12 电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法 范德发 电线电缆-2004-5
13 镀锡电解液 无 电镀与精饰-2004-5
14 2004-7月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-9
15 2004-8月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-10
16 镀锡板性能影响因素的分析 卢笙 宝钢技术-2004-5
17 超声电镀锡铋合金研究 陈华茂 吴华强 表面技术-2004-5
18 2004-6月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-8
19 高速镀锡电解液中油污的形成及其防治 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 材料保护-2004-10
20 电镀锡及其合金电解液 无 电镀与精饰-2004-4
21 电镀锡及锡合金光亮剂的制备方法 无 电镀与精饰-2004-4
22 镀锡板表面黑点缺陷分析 季思凯 理化检验：物理分册-2004-8
23 原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 材料保护-2004-9
24 宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进 李东江 黄正芳... 宝钢技术-2004-3
25 海字卤素法电镀锡板生产技术开发研究——2003-中国有色金属工业科学技术一等奖 无 有色冶金设计与研究-2004-2
26 镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系 王焜[1] 钱钢[2]... 金属学报-2004-7
27 电镀锡及锡-铅合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2004-3
28 软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-3
29 日本试销超薄镀锡板啤酒罐反响强烈 牟发章 包装与食品机械-2004-2
30 无污染适用于焊接的HKFe—Sn铁（或铜）内电解镀锡 无 表面技术-2004-2
31 铈盐对电镀锡参数和性能的影响 于锦 郭春光... 表面技术-2004-2
32 新型光亮镀锡铅钴合金镀液中微量钴的快速测定 罗序燕 钟洪鸣 表面技术-2004-2
33 印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-2
34 光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践 何祚明 曾领才... 电镀与涂饰-2004-2
35 高速镀锡液中油污的形成机理 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 电镀与环保-2004-2
36 库仑-称重法及其测量电镀锡板镀层厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1]... 电化学-2004-1
37 镀锡板无铬钝化 无 材料保护-2004-3
38 新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定 罗序燕 材料保护-2004-3
39 宝钢镀锡板翘曲原因分析与对策 何建锋 宝钢技术-2004-1
40 镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-2
41 聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响 杜小光[1] 牛振江[2]... 电镀与精饰-2004-2
42 印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-1
43 镀锡铜线脱锡工艺 郎庆成 再生资源研究-2004-1
44 浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题 买利伟 电线电缆-2004-1
45 SMD可焊性电镀锡及锡—铅合金 陆金龙 电镀与环保-2004-1
46 镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2004-1
47 智能型镀锡量测量仪的研制 董秀文[1] 李岩[1]... 材料保护-2003-5
48 MR—TH57电镀锡薄钢板的研制与应用 涂元强 苏维嘉... 武钢技术-2003-3
49 薄钢板镀锡含铬废水处理 袁安政[1] 李肖雄[2] 电镀与环保-2003-6
50 焦磷酸盐电镀锡—锌合金 巢发荣 电镀与环保-2003-6
51 镀锡板耐蚀性研究及进展 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2003-6
52 怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-6
53 镀锡层重熔处理 郑瑞庭 电镀与涂饰-2003-4
54 宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴明山 冶金设备-2003-5
55 原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析 季思凯 王林 物理测试-2003-5
56 合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响 黄久贵[1] 李宁[1]... 中国有色金属学报-2003-5
57 镀锡板的无铬钝化 柳长福 涂元强... 武钢技术-2003-5
58 酸性光亮镀锡铈合金工艺 屈战民 材料保护-2003-9
59 极限规格电镀锡板折皱分析及对策 王劲 周耀 轧钢-2003-4
60 具有铜基中间镀层的镀锡层 无 电镀与精饰-2003-4
61 镀锡方法对无汞碱锰电池用铜钉的性能影响 黎学明[1] 刘飞[1]... 电池-2003-3
62 工艺因素对化学镀锡层成分的影响 徐瑞东 薛方勤... 新技术新工艺-2003-6
63 电镀锡薄钢板的镀后处理 戴杭杰 广东有色金属学报-2003-1
64 PCB的化学镀锡应用技术 张志祥 印制电路信息-2003-4
65 酸性镀锡液不稳定性研究 龙有前 肖鑫... 材料保护-2003-3
66 甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究 王爱荣 荆瑞俊... 表面技术-2003-3
67 薄镀锡板用高性能冷轧油的开发和应用 曹长娥 材料保护-2003-3
68 用非自耗阳极进行镀锡作业 兰若 钢铁-2003-4
69 一种新的镀锡量测试设备 田伟 武钢技术-2003-2
70 得兴技术公司开发出镀锡新技术 陆岩 轧钢-2003-2
71 锌合金压铸件滚镀锡—钴合金 马忠信 电镀与精饰-2003-3
72 高速镀锡电解液 无 电镀与精饰-2003-3
73 镀锡钢带镀锡量的测定 邱月梅 金属制品-2003-2
74 酸性镀锡中过量硫酸根的去除 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-2
76 钢带镀锡前表面清洗质量的改善 范宏义 材料保护-2003-4
77 过氧化氢法处理镀锡含氰废水 曹学增 陈爱英 常熟高专学报-2003-2
78 化学镀锡层孔隙率研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与精饰-2003-2
79 改进的热浸镀锡工件夹制具 蔡振发 表面技术-2003-1
80 钢管内表面镀锡工艺探讨 罗耀宗 电镀与环保-2003-1
81 电镀锡合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2003-1
82 由食用镀锡罐装淡奶引起食物中毒的样品分析 董桂芬 许计... 中国卫生检验杂志-2002-6
83 装饰性和功能性的电镀锡合金（下） 无 国际表面处理-2002-1
84 青-在行动——记宝钢股份有限公司冷轧厂镀锡分厂“青-安全示范岗”活动 刘燕 上海安全生产-2002-12
85 胎圈钢丝化镀锡青铜工艺研究 仝奎[1] 窦光聚[2] 金属制品-2002-6
86 用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡 刘仁志 电子电路与贴装-2002-6
87 化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析 徐瑞东 郭忠诚... 表面技术-2002-6
88 SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究 刘飞[1] 迟洪训[2] 电镀与环保-2002-6
89 电镀锡—锌合金的水溶液 无 电镀与涂饰-2002-5
90 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 刘小兵[1] 王徐承[2]... 电镀与精饰-2002-6
91 化学镀锡—银合金 王丽丽 电镀与精饰-2002-6
92 酸性镀锡溶液除铁杂质方法 谭奇贤 电镀与精饰-2002-6
93 化学镀锡工艺条件的优化 王军丽 徐瑞东... 电镀与环保-2002-5
94 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 电镀与精饰-2002-5
95 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ．关于测试方法 刘小兵[1] 王徐承[2]... 电镀与精饰-2002-5
96 酸性光亮镀锡工艺的研究 欧阳双 谭强 电镀与环保-2002-4
97 一炼钢镀锡板连铸板坯夹杂物分布试验研究 王军文[1] 唐海波[2]... 宝钢技术-2002-4
98 罩式炉退火T4级上限硬度镀锡原板生产工艺优化 吴迪[1] 周正元[2]... 钢铁-2002-7
99 罐装食品用电镀锡板的耐蚀性及其试验方法 李岩[1] 刘晓鹏[2]... 材料保护-2002-8
100 大件镀锡故障的排除 陈怀超 材料保护-2002-8
101 镀锡青铜回火胎圈钢丝生产线 滕留芝 轮胎工业-2002-8
102 大件镀锡故障的排除 陈怀超 电镀与精饰-2002-4
103 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 梅天庆[1] 冯辉[2] 南京航空航天大学学报-2002-3
104 电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠 曹学增 陈爱英 应用化工-2002-3
105 化镀锡青铜回火胎圈钢丝生产工艺技术 宋为 王宝玉 金属制品-2002-2
106 铝铸件电镀锡的研究 邓小民 电镀与环保-2002-3
107 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东 郭忠诚... 电子工艺技术-2002-3
108 旋耐德Quantum自动化平台在武钢电镀锡线的应用 谈靖 张旭东 国内外机电一体化技术-2002-2
109 离子色谱法测定电镀锡溶液中的SO4^2— 朱子平 化学分析计量-2002-2
110 微电子管电镀锡、锡—铅技术 陆金龙 电镀与精饰-2002-2
111 滚镀锡—钴—锌代铬工艺在小五金件的应用 胡卓明 电镀与精饰-2002-1
112 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 源明 印制电路与贴装-2002-1
113 国内镀锡板生产企业应提高竞争力 无 中小企业信息-2001-4
114 世界镀锡板工业的回顾与展望 罗德先 世界有色金属-2001-9
115 未来5-镀锡板供求展望 无 重庆经济信息-2001-16
116 一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 陈华茂 吴华强 安徽师范大学学报：自然科学版-2001-3
117 铝排局部刷镀锡溶液及工艺的研究 欧阳晟 夏光明 电刷镀技术-2001-4
118 电镀锡合金 蔡积庆 电镀与环保-2001-5
119 装饰性和功能性的电镀锡合金（上） 无 国际表面处理-2001-6
120 镀锡薄板厂工业废水处理 曹益宁 有色冶金节能-2001-3
121 镀锡防锈材料的改进 程喜[1] 张惠萍[2] 湖北造纸-2001-4
122 新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能 罗序燕[1] 罗国添[2]... 材料保护-2001-10
123 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东 郭忠诚... 材料保护-2001-10
124 甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保护-2001-10
125 化学镀锡层结构及性能研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与涂饰-2001-5
126 稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究 肖友军 电镀与涂饰-2001-4
127 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东[1] 郭忠诚[2]... 电镀与涂饰-2001-4
128 酸性光亮镀锡 赵复荣 电镀与涂饰-2001-4
129 镀锡电解液的再生 覃奇贤 电镀与精饰-2001-6
130 从镀锡泥渣中回收金属锡 覃奇贤 电镀与精饰-2001-4
131 高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 肖鑫 龙有前... 腐蚀与防护-2001-9
132 酸性光亮镀锡 和海燕 赵复荣 机械管理开发-2001-4
133 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡 刘仁志 印制电路信息-2001-11
134 黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理 杨建功 吴彩霞 电镀与涂饰-2001-5
135 D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用 涂元强 苏维嘉.
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❺ altium designer 6.9 中画好的PCB，怎么样让整个PCB镜像即镜像后的PCB看起来就像是在镜子里看原来的PCB

按部位分类技术规范内容PCB布线与布局

1、PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2、PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗

3、PCB布线与布局晶振外壳接地

4、PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针

5、PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压

6、PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路

7、PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路

8、PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域

9、PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离

10、PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11、PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻

12、PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用

13、PCB布线与布局时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路

14、PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变

15、PCB布线与布局减小干扰源和敏感电路的环路面积，最好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离最近

16、PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小

17、PCB布线与布局如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合

❻ 用菲林胶片制作PCB板和用热转印纸做PCB板那个效果更好

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。钻孔将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。镀通孔一次铜在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷

❼ 光电开关反射板能不能用镜子代替

严格的回答是：不可以。
因为Sensor发射的光线照到反射板上是漫反射，然后反射回来的光束，Sensor会再次接受；如中间存在物体遮挡，Sensor会进行开关一次，已达到感应的目的。
如用镜面的话，镜面反射的光束只有一个方向，很难调整反射光束到达接收器内，就算调整好了，Sensor的接收器面也较小，在生产过程中，设备移动产生的振动，稍有偏差就会出现报警，严重影响生产。
如只是为了试验，可以使用，对于工业生产中不能使用。

❽ 镜面火花机开机屏幕不亮指示灯不停闪烁一直滴滴叫是什么问题

你好，很高兴给你解答：镜面火花机一直滴滴叫是蜂鸣器响，可能是板上插头里的端子接触不良，也可能是电路板有问题，正常的显示器只要通电都会亮，显示器不亮检查一下数显传输线是不是松了，若没松那应该是显示器有问题。回答不易，望采纳。

❾ 镜子背后划伤、透光，如何修复

镜子背后是锡涂层，焊电路板用的锡丝，用温度高的东西烧一下化成锡水倒在镜子背面，瞬间就冷却了，这样就修复镜面背后的划痕了。

反射

镜面对于光线的反射服从反射定律，其反射能力取决于入射光线的角度、镜面的光滑度和所镀金属膜的性质。与镜面垂直的假想线称为法线，入射线与法线的夹角和反射线与法线的夹角相等。

平面镜前的物体在镜后成正立的虚像，像与镜面的距离与物体与镜面的距离相等。如果想从镜中看到本人整个身长，由于入射角等于反射角，镜子至少须有本人身长的一半。凹面镜的反射面朝向曲率中心。

以上内容参考：网络—镜子

❿ 镜面铝基板与厚膜陶瓷电路相比有什么优势

先说LTCC翻译成汉语是低温共烧陶瓷，之所以低温共烧，是希望能在内陶瓷上布银线，因为银最大烧容结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了银线路，并和陶瓷一起烧熟，就是所谓的陶瓷基板，LED灯上下面散热和引线双重功能的陶瓷板就是陶瓷基板，当然也有烧成不做基板用的，像磁明科技就做线圈用，电路板目前大多是PCB板，也就是有机材质。现在人们为了实现更大集成化，希望把好多电容电阻电感等集成在PCB板中，而这些大多是陶瓷材质，需要高温烧结，PCB烧不了，人们就想到了绝缘性能好而且能烧结高温的陶瓷板，同时陶瓷介电常数等都是可调的