『壹』 电路板中的pth,ptp是什么意思
PTH 是 Plated Through Hole 的缩写；镀通孔（即金属化孔）
PTP 不是很清楚，大概是Plated Through PAD 镀通焊盘
『贰』 跪求线路板化学沉铜（PTH）药水成分。
定义1: 既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等. 定义2: 金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
『叁』 塑胶电镀和一般电路板PTH电镀有什么不同
基本工艺大同小异！
因为塑胶不导电，所以它比电路板电镀要多了先经过一些工艺让塑胶导电。然后再来电镀！
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『肆』 “PTH”是什么意思
有没有上下文啊？ 就这几个英文缩写，
我知道一个：plating through hole,镀通孔
『伍』 pth是什么意思
PTH=PLATED THROUGH HOLE,意为板子通孔制程，多用于美系工厂。业界认为DIP=PTH。
PTH业界内常称为DIP，其源于波峰焊制中零件脚浸在锡波中从而达到焊接的目的。DIP多用于日系工厂
『陆』 各位大侠，PCB在电镀的时候，有个池子里面写着PTH，我想问一下是什么意思池子里面是什么药水
镀铜的意思。。。电镀的工序是先对钻孔做处理。把孔壁先镀上一层铜。然后是整板镀铜。。
药水具体不知道。。
『柒』 PCB板设计中，PTH槽孔需要做阻焊开窗吗
要开啊， 不然绿油入孔？客户资料里有说明的吧
『捌』 SOP和QFP是指线路板的什么元件
SOP和QFP是两种元件的封装形式，而不是元件种类。
SOP封装：
全称：Small Out-Line Package小外形封装
性质：元件封装形式
封装材料：塑料、陶瓷、玻璃、金属等
演变过程：
SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
应用范围：
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
封装的种类：
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等.
按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小.
按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装).
按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种.
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.
QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
QFP封装:
全名：Quad Flat Package 方型扁平式封装技术
应用对象：CPU芯片引脚
简介：
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
详情：
QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)
QFP 44 14 1.0 0.4
QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35
QFP封装技术的特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
『玖』 PCB公司电镀的PTH对身体有什么影响
答:PTH是线路板厂双面以上的电路板必须做的一道工序,通俗叫化学沉铜,其中对人体影响较大的是化学镀铜缸的药水中所含的甲醛,科学家们最头痛的也是它,现在有一些其它办法代替,如用石墨、碳黑等作为导电媒介的制程，但总的来说，由于价格、工艺流程的复杂性、不稳定性等各个方面的原因，现在还没有大批进入工业生产。最新研究表明甲醛已经成为致癌物质。其他前处理药水对人体的危害较小。
『拾』 化学线路板PTH沉镀铜
使用黑孔化工艺技术能做到铜铂表面光滑黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的沉铜工艺，利用物理作用形成的导电膜、碳膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。二、黑孔化直接电镀的特点 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，药品简单、数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5.提供了一种新的流程，选择性直接电镀。三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 它是将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉（颗粒直径为0.2-3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 （2）液体分散介质：是用于分散石墨或碳黑粉形成均匀的悬浮液体。 （3）表面活性剂：主要作用是增进石墨或碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 （4）工艺条件：PH值：10-12，温度：室温。 （5）最佳处理面积：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的选择与调整 （1）使用的表面活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的悬浮液体。 （2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾调节溶液的PH值。 （3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5 黑孔化工艺流程和工艺说明 （1）清洁处理 水清洗 整孔处理 水清洗 黑孔化处理 干燥 微蚀处理 水清洗 电镀铜 （2）工艺说明 ①清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽。 ②水清洗：就是将孔壁、板表面上的残留物去除干净。 ③整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排，不能静电吸附，直接影响石墨或碳黑的吸收效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑤黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层。 ⑥水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑦干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。 ⑧微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨或碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨或碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨或碳黑除去。为此只有石墨或碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨或碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉以轻心1-2μm左右，使铜上的石墨或碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨或碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。 ⑨检查：用放大镜或其他工具检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。 ⑩电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。