集成电路版图基础

1. 学习集成电路版图设计要具备哪些基础知识

首先当然要了解晶体管的基本工作原理啊，参数啊等等
然后要熟悉IC的制作流程啊，硅片内制作，氧化，淀积容，光刻，腐蚀去胶等等等等很多；
接着要熟悉各类制作工艺啊，包括双极、CMOS、BICMOS、砷化镓等等等等其他；
还要了解各种电磁电气知识啊，ESD啊，封装啊等等。
当然还有EDA工具的使用和各种版图设计的技巧咯。
最后做版图的当然也必须了解必要的电路设计知识啊，需要了解哪些地方对电路系统的性能其决定作用啊。
不是我吓你，还有很多。版图是个累人的活。

2. 集成电路版图设计

一般来说 IC fabless公司 如果不做集成电路后端物理设计的话，会把这部分任回务外包给其他公答司做，如提供工艺的foundry。委托给个人的情况较少见，这个涉及到前段设计人员、物理设计人员、工艺厂商三方的合作，而且芯片设计本身是一个反复的过程，不恰当的任务分配，这样会延迟设计周期，增加风险。

3. 做集成电路版图设计要学好哪些东西，待遇如何

首先，你得了解电路。
其次，电路的控制理论得学通了。
第三，制图软件得会。
最后，做集成电路板的流程得精通。
制作流程
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊!
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。

4. 找关于集成电路版图逆向提取（提图）的文字资料，越多越好

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识,是根据版图提取电路的初始步骤。
1.版图标识的分析
提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺,例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例,不同公司是不同的。其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式,与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。
2.压焊快的分析确立
电路提取是根据压焊点的确立而提出的。知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。
3.Label号的标注
在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。这样更利于以后对版图的对照和修改。
4.电路的分块提取
电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。从电路设计方面来看,功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免过长的金属走线带来的寄生效应。因此要将版图分成几块来进行电路提取。
5.器件的尺寸标注
在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。在对尺寸标注要参考的标准:三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。
1)电阻、电容类型的确定
要确定无源元件电阻,电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如:可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照,例如将R i近似为1000Ω/□。确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。
2)电阻阻值计算
熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。
与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

5. 集成电路版图与裸芯片解剖后有什么差异

集成电路版图设计是根据所设计的电路绘制版图，此时考虑的因素很多，包括延时、功耗、上市时间、市场潜力什么的（不过这些在设计电路的时候已经考虑到了）、最终流片。裸芯片解剖就是reverse design 根据别人已经流片设计封装上市的芯片，复原人家的版图，说白了就是盗版。

• 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

• 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

6. 求关于集成电路版图逆向提取（提图）的文字资料，越多越好

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。 制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图, 版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识, 是根据版图提取电路的初始步骤。 1.版图标识的分析 提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。 在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺, 例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。 知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。 有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例, 不同公司是不同的。 其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形 式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式, 与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。 铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。 2.压焊快的分析确立 电路提取是根据压焊点的确立而提出的。 知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。 所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路 提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。 这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。 对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。 3.Label号的标注 在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。 标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。 这样更利于以后对版图的对照和修改。 4.电路的分块提取 电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。 因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。 从电路设计方面来看, 功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。 在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免 过长的金属走线带来的寄生效应。 因此要将版图分成几块来进行电路提取。 5.器件的尺寸标注 在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。 将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。 在对尺寸标注要参考的标准: 三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。 1)电阻、电容类型的确定 要确定无源元件电阻, 电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。 确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如: 可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。 例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。 注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照 ,例如将R i近似为1000Ω/□。 确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。 例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。 然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值 。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。 2)电阻阻值计算 熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形 状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。 阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。 注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。 基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。 与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。 虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

7. 数字集成电路版图

这是一个信号选择电路，逻辑表达式及电路见手写照片.

8. 自学集成电路需要看什么入门书

先明确是数字方抄向还是模拟方向，这两者相差还是蛮多的，
不知道的你教育背景如何，从最基本的说起
首先模电，数电这两门基础课程要学，
模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的，数电建议闫石的《数字电子技术基础》
其次刘恩科的《半导体物理》必读，
模拟集成电路设计有三本圣经必读，paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》，拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》，这些都建议买英文原版，
数字集成电路，Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》，另外要看一些verilog和VHDL方面的书，这些都选择很多了。
Cadence和Hspice的说明书，网上下载一份电子版就好了。
其他补充：集成电路工艺流程，黑斯廷斯的《模拟电路版图的艺术》

9. 集成电路版图怎么看schematic

集成电路应用电路识图方法和注意事项 (1)了解各引脚的作用是识图的关键 了解各引脚的作用可以查阅有关集成电路应用手册。

10. 什么是集成电路版图设计

就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多专晶硅，有源区，金属属1，金属2等等。
个人认为这和机械上的机械制图很相似，工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。
现在纯手工不借助子电路版图库画版图的情况已经比较少了。有问题欢迎继续问我，我是超大规模集成电路方向的研究生