制作印刷电路板的化学反应

A. 工业上用来腐蚀印刷电路板的化学方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板版，高频板，厚铜板权，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

B. 制作印刷电路板反应方程式

一般中学阶段考察腐蚀印刷电路板反应方程式
的较多，用含有Fe3+的溶液：2Fe3+Cu==2Fe2+Cu2+

C. 什么反应用于制作印刷电路板啊

铜和氯化铁反应
Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2

D. 印刷电路板的化学方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2，利用三价铁离子的氧化性氧化铜单质，因为电路印刷板表面是镀铜的

E. 谁能告诉我有关印刷电路板的化学方程式或离子方程式

用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板化学式是 2FeCl3 +Cu=2FeCl2+CuCl2 ；
离子方程式 是 2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+

F. 工业上常用FeCl3溶液与铜反应制作印刷电路板．该反应的化学方程式为：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2．取上述反

所得沉淀17.22g为氯化银质量，其物质的量=

17.22g

143.5g/mol

=0.12mol，根据氯元素守恒n（Cl^-）=n（AgCl）=0.12mol，故c（Cl^-）=

0.12mol

0.01L

=12mol/L，根据电荷守恒：3c（Fe³⁺）+2c（Fe²⁺）+2c（Cu²⁺）=c（Cl^-），由2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺可知，溶液中c（Fe²⁺）=2c（Cu²⁺），故3c（Fe³⁺）+6c（Cu²⁺）=c（Cl^-），即：3×1mol/L+6c（Cu²⁺）=12mol/L，解得c（Cu²⁺）=1.5mol/L，
故选B．

G. 在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl 3 溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl 3 +Cu═2FeCl 2 +CuCl 2 ．

此题中发生的化学反应有三个，方程式如下：2FeCl 3 +Cu=2FeCl 2 +CuCl 2 ；CuCl 2 +Fe=FeCl 2 +Cu；2FeCl 3 +Fe=3FeCl 2 依元素守恒可知 步骤一：ag铜完全溶解后，变为ag铜离子， 步骤二：若加入的铁足够多的话，可将溶液中的铜离子全部变回金属铜（ag）甚至还会有铁剩余，此时，残余固体（cg）应大于或等于ag， 依题意：a＞c可知，加入的铁是不足量的，此时溶液中还有部分铜未完全置换出来． 结论1：剩余固体为Cu，不可能有Fe剩．选A． 步骤三：根据方程式1、2、3可知，溶液中一定有Fe 2+ ，因上述推导可知，溶液中还应有Cu 2+ 剩余，由方程式1可知，Cu与Fe 3+ 是不能共存的，剩余固体中有Cu，则溶液中必无Fe 3+ ， 结论2：充分反应后剩余固体为Cu，而溶液中含FeCl 2 和CuCl 2 ． 故选A．

H. 用腐蚀法制作印刷电路板的反应原理是什么

反应原理可用FeCl₃溶液与金属Cu反应的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；

铁虽然比铜活泼，能从硫回酸铜溶液中置换出答金属铜，本身生成硫酸亚铁，但三价铁却有比二价铜还强的氧化性，所以金属铜能与三价铁反应。

因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

(8)制作印刷电路板的化学反应扩展阅读：

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了。

I. 印刷电路板的化学方程式或离子方程式

用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板化学式是 2FeCl3 +Cu=2FeCl2+CuCl2 ；
离子方程式 是 2Fe3+＋Cu＝2Fe2+＋Cu2+

J. 手工印制电路板过程中“腐蚀”是利用了化学中的什么原理

手工印制电路板过程中“腐蚀”是利用了化学中的溶解原理。内
电子油墨分为正性和负性两种。容正性的感光胶，经过紫外光照射后，形成溶于溶剂的组分，负性感光胶经过紫外线照射后，交联形成不溶于溶剂的高分子材料。以负性电子油墨为例，电路板涂好感光胶后，用紫外光刻画线路板，紫外光照射的部分形成了交联的高分子材料。光照后交联的高分子材料不溶于溶剂，未经光照感光胶溶于溶剂，经过溶剂溶解，腐蚀掉去掉光刻胶的部分铜，剩下来的就是电路板。