STP电路板

㈠ 这是个什么电子元件

看来你修不了它，那个三条腿的是MOS管，因为它损坏，造成保险管烧毁。首先应检查谁引起MOS管损坏，然后更换MOS管，检查电路没有其它故障后，才能安装保险。请专业人员修理吧。

㈡ 问下我用PROE导入STP文件（altium designer生成的），为什么只显示印刷板子，不显示电子元件呢

导出为STP后就是模型文件了，不具有电气特性了，再导入进来DXP也只是把这些作为模型处理，因此你看不到什么电子元件的电气特性了

㈢ 三菱电梯各个电路板的作用如p1板，r1板

一、层高基准数据的写入
为了使电梯运行平稳和平层精确，新装电梯在一年内或曳引绳更换一年之内，每隔4个月应做一次层站数据的写入工作。
手动写入方法：
1、将电梯手动开到底层。（门区继电器DZ及下终端开关DSR应正常）
2、将控制柜内W1板基板上的FMS开关拔动一下，控制柜上显示层楼数的数码管闪烁。
3、将电梯手动从底层开到顶层，中途不能停。
4、到顶层停车后（超越平层水平在15mm以内），数码管停止闪烁，显示最高层楼层数据。层高基准数据写入结束。
自动写入方法：
1、将电梯开到底层（自动）
2、将W1板上的FMS开关拔动一下，层楼显示数码管开始闪烁。
3、电梯自动向上高速运行。
4、开到顶层平层区后，电梯自动平层，数码管闪烁结束，显示顶层数据。层高基准数据写入结束。

二、电梯的调正
1、制动器松闸时间调整
用控制屏反面KCJ-12X（P1板）上的旋转开关DLB来调整，调整要领如表：
DLB开关调整要领
制动器松闸时间太迟，使空载上行，空载下行时皆有启动冲击感
0 1 2 ------------D E F
←旋转开关的调整方向
制动器松闸时间太早，使空载上行时产生飞车，空载下行时产生轿厢倒拉现象
0 1 2 ------------D E F
旋转开关的调整方向→


2、电气系统引起电梯振动时的调整
从控制屏反回KCJ-12X（P1板）上的旋转天关DGN和MGN来调整，调整要求如表：
MGN开关调整要领
启动时，不足以承受负载（例如DLB设定在0位置上，但恒速运行中振动多时）
0 1 2 ------------D E F
←旋转开关的调整方向
启动时，不足以承受负载（例如DLB设定在0位置上，但恒速运行中振动少时）
0 1 2 ------------D E F
旋转开关的调整方向→

MGN从启动开始到停止为止，对整个舒适性都有影响。
DGN开关调整要领
振动少，但平层不稳定时
0 1 2 ------------D E F
←旋转开关的调整方向
平层稳定，但振动多时
0 1 2 ------------D E F
旋转开关的调整方向→

DGN对加减速时的舒适性有影响

3、平层状态不良时，平层精度的调整
（1）个别层的平层误差大时，检查PAD平层板的安装位置是否确，如改变平层板的位置后，请一定要重新进行一次层高基准数据的写入。
（2）在全部层站平层状态不良时，从PAD盒内的安装基准线来看，检查开关的安装位置是否为基准尺寸。如改变平层装置PAD的位置后，请一定要重新进行一次层高基准数据的写入。
（3）尽客PAD平层装置各方面都安装成基准值，但仍出现平层不良现象，应认为电气调正不良，可用SHIFT、STP.P、LTB三个旋转开关来调正。这三个开关都在KCJ-15X（P1板）的正面。其调正要求如表。
SHIFT开关调整要领
在刚在到平层附近即抱闸，在平层前停止
0 1 2 ------------D E F
←旋转开关的调整方向
超越平层时制动器抱闸，在过平层后停
0 1 2 ------------D E F
旋转开关的调整方向→


STP.P开关调整要领
上行、下行都过平层位置后停止时（过平层）
0 1 2 ------------D E F
←旋转开关的调整方向
上行、下行都在平层位置前停止时（欠平层）
0 1 2 ------------D E F
旋转开关的调整方向→


LTB开关调整要领
停止时被负载牵引时
想使制动器抱闸提前
0 1 2 ------------D E F
←旋转开关的调整方向
有停止冲击感（制动冲击）
想使制动器抱闸延时
0 1 2 ------------D E F
旋转开关的调整方向→
自己 看吧（希望能帮到你，麻烦点击 “好评”，谢谢^_^）

㈣ 电路图中CH表示什么意思

表示通道。

电路符号：

1、电流表 PA

2、电压表 PV

3、有功电度表 PJ

4、无功电度表 PJR

5、频率表 PF

电路图有原理版图、方框图、装配图和印权板图等。

(4)STP电路板扩展阅读：

电路图组成：

电路图主要由元件符号、连线、结点、注释四大部分组成。

1、元件符号表示实际电路中的元件，它的形状与实际的元件不一定相似，甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元件的特点，而且引脚的数目都和实际元件保持一致。

2、连线表示的是实际电路中的导线，在原理图中虽然是一根线，但在常用的印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔块，就像收音机原理图中的许多连线在印刷电路板图中并不一定都是线形的，也可以是一定形状的铜膜。

3、结点表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线，不论数目多少，都是导通的。

4、注释在电路图中是十分重要的，电路图中所有的文字都可以归入注释—类。细看以上各图就会发现，在电路图的各个地方都有注释存在，它们被用来说明元件的型号、名称等等。

㈤ 这些符号分别是什么电气元件

电气设备常用文字符号新旧对照表
名 称 文字符号
新 旧
(一)常用基本文字符号
电桥 AB DQ
晶体管放大器 AD DF
集成电路放大器 AJ
印刷电路板 AP
抽屉柜 AT
旋转变压器(测速发电机) TG CF
电容器 C C
发热器件 EH RJ
照明灯 EL ZD
空气调节器 EV
过电压放电器件避雷器 F BL
具有瞬时动作的限流保护器件 FA SX
具有延时动作的限流保护器件 FR YX
具有延时和瞬时动作的限流保护器件 FS YSX
熔断器 FU RD
限压保护器件 FV RD
同步发电机 GS TF
异步发电机 GA YF
蓄电池 GB XC
声响指示器 HA YS
光指示器 HL GS
指示灯 HL SD
瞬时有或无继电器，交流继电器 KA J
接触器 KM C
极化继电器 KP JJ
簧片继电器 KP
延时有或无继电器 KT SJ
电感器 L L
电抗器 L DK
电动机 M D
同步电动机 MS TD
异步电动机 MA YD
电流表 PA I
电压表 PV U
电能表 PJ Wh
断路器 QF DL
电动机保护开关 QM
隔离开关 QS GLK
电阻器 R R
电位器 RP W
控制开关 SA KK
选择开关 XK
按钮开关 SB AK
电流互感器 TA LH
控制变压器 TC KB
电力变压器 TM LB
电压互感器 TV YH
整流器 U ZL
二极管 V D
晶体管 B
晶闸管 KG
电子管 VE G
控制电路用电源的整流器 VC KZ
连接片 XB LP
测试插孔 XJ
插头 XP CT
插座 XS CZ
端子板 XT JX
电磁铁 YA DT
电磁制动器 YB ZD
电磁离合器 YV CLH
电磁吸盘 YH CX
电动阀 YM
电磁阀 YV
(二)常用辅助文字符号
电流 A L
交流 AC JL
自动 A，AUT Z
加速 ACC JS
附加 ADD F
可调 ADJ T
辅助 AUX FZ
异步 ASY Y
制动 B，BRK ZD
黑 BK
蓝 BL A
向后 BW H
控制 C K
直流 DC ZL
紧急 EM
低 L D
正，向前 FW Q
绿 GN L
高 H G
输入 IN SR
感应 IND Y
左 L ZU
主，中 M Z
手动 M，MAN S
断开 OFF DK
闭合 ON BH
输出 OUT SC
记录 R JL
右 R YO
反 R F
红 RD H
复位 R，RST F
备用 RES BY
信号 S X
起动 ST Q
停止 STP T
同步 SYN T
温度 T W
时间 T S
速度 V SD
电压速度 V Y
白 WH B
黄 YE U

注：本表摘自国家标准《电气技术中的文字符号制订通则》(GB 7159—87)和《电工设备文字符号编制通则》(GB 315—64)。

㈥ 电路板如何接地

1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能
下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证
产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作
以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可
用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上
的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，
电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度
强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB
内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口
处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其
次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易
造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，
可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的
数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无
效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密
合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是
否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔
与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗
）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线
被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短
路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志
是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短
路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的
设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保
持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。

另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB
的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个
焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照
设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，
使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原
理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照
一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。

2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。

2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常
这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。

2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊
的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，剩下的
网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra
布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要
调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane
Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）

2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目
可以选择Tools->Verify Design进行。如果设
置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接
插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理
性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合
格之后，复查者和设计者分别签字。

2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给
制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意
事项。

a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）
、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；
如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口
（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line

f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定

g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组
成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；
二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不
超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，
层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实
现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两
种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔
（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设
计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的
限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。 二、过孔的寄
生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材
介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升
时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺
铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，
这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生
电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

三、过孔的寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害
往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简
单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以
看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=
5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样
的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的
寄生电感就会成倍增加。

四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过 孔往往也会给电路
的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）
的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对
于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，
以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当
然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可
以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

㈦ 电路板怎么接地

电路板接地主要是通过电源线。三线插头有一条线是地线，那么在电源设计里面电路板上的地线就可以和电源线地线相接。

控制系统宜采用一点接地。一般情况下，高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点。

但一点接地不适用于高频，因为高频时，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。一般来说，频率在1MHz以下，可用一点接地；高于10MHz时，采用多点接地；在1——10MHz之间可用一点接地，也可用多点接地。

(7)STP电路板扩展阅读：

数字电路与模拟电路的共地处理

有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。

对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

㈧ 电路板接地

1》电路板的接地端不是直接与大地联接，该接地端只是电路的低电位端版，正负电源的低电权位(地)端就是正负电源的公共端。
2》用2件干电池串联，串联点就是正负电源的公共端，公共端与正极构成正电源，与负极构成负电源。

㈨ 控调速器 MOS. STP80NF70 分N勾道和P勾道。是什么意思《N和P》选购的时候区别不呢

从制作工艺上分，目前最常见的焊接和一次成型两种，一种是盆和面板焊一起的围焊，其优点是外型美观，经过严格的处理后不易发现焊口，水槽表面平直光滑，

㈩ altium designer10 3D元件 怎么加入PCB板上

altium designer10 3D元件,加入PCB板上步骤:
1，下载的文件后缀是PCB3Dlib,如上图那只电阻。在你的PCB界面，点：工具－遗留工具－3D显示，之后可见。
2，下载的文件后缀是PCBlib，将你的原理图封装与其对应后，View--> switch to 3D可见。
3，下载的文件后缀是stp,编辑你的PCB库，点：放置－3D元件体－弹出的对话框里选属性步骤模型－再点插入步骤模型，接着去选你下载好的stp模型。