电路板温升

A. 电路板的功耗怎么换算成温度

功耗一般就直接等于发热量，但是散热的情况千差万别，所以很难算出温升。

B. 电子元器件的正常工作温度为多少

一般电子元器件的工作环境的温度范围是-5℃到45℃左右，而你说的led等光源的温度会比环境温度高很多，像CPU，大功率管等，工作温度在60℃也是正常的，但是，为了延长元器件的寿命，最好还是加个散热风扇……

C. 电路板的温度问题

空气的热阻系数与热源幅射强度有关。10S升为1000度、过这时温度下降吗？有无上下气流可流？10秒内5至6毫米的空间温度高过150度、电路板温升也应在150度左右。有风吹可低于100度。PcB与钢板间用石棉来隔热幅射。算是无理论依据、1000度的热幅射钢板已喑红、环氧板隔无用、会烧起来、至少要冒烟、能阻热幅射材料是石棉、或石棉板。线路板装置用704透明硅胶包一层阻挡热温升太快影响电路工作。另一思路线路板夹一层半导体致冷器帮助降温。

D. 一般电脑的PCB板能承受多少温度

限制是280摄氏度。

印刷电路板PCB电路板在进行元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；

对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。

也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。它已经发展了100多年;其设计主要是布局设计;使用电路板的主要优点是它大大减少了布线和装配误差，并提高了自动化水平和生产劳动力。

(4)电路板温升扩展阅读：

电脑主板元件的帖装用的是SMT技术，再流焊时，受焊料影响，其最高温度在220到230摄氏度之间。

印刷电路板制造技术是一种非常复杂和高度集成的加工技术。特别是在湿法处理过程中，需要大量的水，因此排出各种重金属废水和有机废水，组成复杂，难以处理。根据印刷电路板铜箔的利用率为30％~40％，废液和废水中的铜含量相当可观。

根据10000平方米的双面板计算（每边铜箔厚度为35微米），废液和废水中的铜含量约为4500公斤，还有许多其他重金属和贵金属。存在于废水和废水中的这些金属在没有处理的情况下排出，造成浪费并污染环境。

众所周知，印刷电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的铅，锡，金，银，氟，氨，有机物和有机配合物。

上述工艺生产的含铜废水可根据其组成大致分为复杂废水和非复杂废水。为使废水处理达到国家排放标准，铜及其化合物的最大允许排放浓度为1 mg / l（以铜计），不同的含铜废水必须采用不同的废水处理方法。

E. 电路板自身温度是多少摄氏度时会被烧坏

电路板本身200左右才可能烧坏，但是电路板上的元件一般70度，就有可能有的被烧坏。比如有的电容上限温度只有70度。例如靠近散热片，或靠近大功率发热器件的电容，就容易产生损坏。

F. 在设计的一块电路板中，客户要求有对电路板的温度监控，并且时刻上报当前电路板的温度！

一般温度传感来器在电路板上的摆源放位置应放在温升最高的元器件上或其近旁。这位置一般都是功率较大的器件，例整流元器件（散热器）变压器，功放器件等处。这些地方温度不高，那么其他地方一定是安全的。温度传感器可根据使用要求取NTC热敏电阻或IC，这要根据对后续处理电路的要求来决定。

G. 国家标准 有没有规定 0603贴片电阻 的温升知道的才说 温升多少

大概只有额定功耗这一说，比如0603的功耗不超过1/32W，这个和厂家的工艺有关，不都一样。
至于温升，陶瓷贴片电阻本身是烧结工艺的，焊锡都化了它也没事，看电路板的耐热性了。

H. PCB计算铜箔宽度时，温升一般是多少70K是多少度

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑
由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.
Ps -ef|grep wcz
Ps -e|grep allegro
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

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