电路引线框

A. 在半导体行业中，金属引线框架的作用是什么

金属引线框架, 简称框架，英文leadframe。
将芯片焊接在框架上，再将芯片的功能区用金线或铜线连接到框架上形成回路。

B. 有谁知道什么是IC引线框架

就是一般的铜，做成像蜘蛛的脚一样，芯片需要放在他上面，作为载体，贴放在pcb板上。

C. 什么是IC引线框架

IC引线框架材料概述复

评述了制国内外引线框架材料研究开发的现状,指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距,分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,并介绍了几种典型的合金及其特性。

http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm
国内外引线框架材料 这篇文章很全面

D. 什么是 PPF 引线框架

PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，最初由德州仪器在1989年引入，
采用PPF处理的lead frame, 免去了后道电镀工艺post plating（就是指镀锡或锡铅）, 不但符合绿色环保要求，同时能够极大节约后电镀相关的成本，如设备、废水、楼层空间、产能损失和循环时间等。
目前normal PPF一般采用NIPdAu这三层 （也有采用镍钯金银的，比如三星的upgrade U-PPF）。
镍层较厚，含磷，也较硬。镀层的焊接性能是由镍层来体现的，真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。
金层不能太厚，厚的话影响可焊性（上板焊锡），当然金层相对厚一点对WB有利。
钯层在镍金层中间，是防止镍与金的直接接触后发生噬金现像导致金层的疏孔。钯的价格相对于金来说不是很贵。
有化学镀镍钯金 与电镀镍钯金之分。
化学镀是通过化学置换反应将金从溶液中置换到被镀表面，只要置换上来的金将镀层完全覆盖，则该置换反应自动停止，化学镀的工艺相对容易控制，镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均匀一致。
电镀镍金是通过施电的方式，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。
PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，在没有进行PPF的情况下，在封装后线要进行电镀锡工艺（Post plating）。
常温下纯锡镀层会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，锡须的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，一般很难准确预测锡须所带来的危害。

一般来说，锡须有如下的产生原因：
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
一般的防锡须解决措施：
1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；
2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长）
3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；
4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层；
5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。人们在多年以前就认识到通过在镀层中掺入铅来解决这个问题，但现在铅已经被认为是有害物质，并被RoHS指令禁止使用。当然锡须也会从铅锡表面生长出来，但是这种锡须要比从纯锡中长出来的锡须短得多。
6、添加1～2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用。

E. 引线框架的是什么铜带

KFC引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高导电性、高导热性，良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等

F. 您知道什么是IC引线框架具体的图片有吗哪些企业会用到这些呢

这个IC引线框架主要是配合IC块的 就是说IC上不用焊锡，锡直接焊在IC引线上然后把IC直接插到引线框架上 这样一来的话就算IC是坏的换起来就很方便！

采纳哦

G. 电路图中保险丝的位置和符号是什么

电路图中的保险丝的符号用FU表示，是fuse-link的简称。

在通电时因电流转换的热量会使熔体的温度上升，在负载正常工作电流或允许的过载电流时，电流所产生的热量和通过熔体，壳体和周围环境所辐射、对流、传导等方式散发的热量能逐步达到平衡。

如果散热速度跟不上发热速度时，这些热量就会在熔体上逐步积蓄，使熔体温度上升，一旦温度达到和超过熔体材料的熔点时就会使它液化或汽化，从而断开电流，对电路和人身起到安全保护的作用。

(7)电路引线框扩展阅读：

当电流流过导体时，因导体存在一定的电阻，所以导体将会发热。且发热量遵循着这个公式：Q=0.24I2RT；其中Q是发热量，0.24是一个常数，I是流过导体的电流，R是导体的电阻，T是电流流过导体的时间；

当制作保险丝的材料及其形状确定了，其电阻R就相对确定了（若不考虑它的电阻温度系数）。当电流流过它时，就会发热，随着时间的增加其发热量也在增加。

电流与电阻的大小确定了产生热量的速度，保险丝的构造与其安装的状况确定了热量耗散的速度，若产生热量的速度小于热量耗散的速度时，保险丝是不会熔断的。

若产生热量的速度等于热量耗散的速度时，在相当长的时间内它也不会熔断。若产生热量的速度大于热量耗散的速度时，那么产生的热量就会越来越多。又因为它有一定比热及质量，其热量的增加就表现在温度的升高上，当温度升高到保险丝的熔点以上时保险丝就发生了熔断。这就是保险丝的工作原理。

从这个原理中应该知道，您在设计制造保险丝时必须认真地研究您所选材料的物理特性，有一致几何尺寸。因为这些因素对保险丝能否正常工作起了致关重要的作用。同样，在使用的时候，一定要正确地安装它。

H. 什么是集成电路引线框

应该是哪边的环更靠边上 就是第一环

I. 设计IC引线框架 用什么软件比较好CAD吗Cadence 能设计吗

用EasyEDA（https://easyeda.com/）

容易使用，功能也很强大，不仅可以借鉴，免费
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1，绘回制答PCB电路图
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3，原理图，PCB布局，3D，SI，等库文件编辑
4，集成库
5，信号完整性分析
6，电路仿真

最近这两年在外国比较流行，国内用的还比较少

J. 请问我们是做集成电路分与分立器件引线框架电镀铜，银的，因成本原因公司要将原来铜材改为铝材

铝材的电镀工艺应该是：除油、二次沉锌、活化、碱铜，应该更改电镀工艺。