⑴ 单晶硅和蓝宝石的区别在哪里
单晶硅主要成分是晶体硅元素，蓝宝石主要成分是氧化铝，晶体氧化铝
⑵ 显卡蓝宝石rx580背后露出来的电路板是什么，被手碰了一下会怀吗。。。。。
显卡的电路板没有那么脆弱的。
只要不是锐器或者钝器用力敲打是没问题的。
还是可以承受一些压力的。
⑶ 蓝宝石是什么材料 在半导体技术中
重要的技术晶体材料
蓝宝石的化学成分为三氧化二铝（Al2O3）。属三方晶系。晶体形态常呈筒状、短柱状、板状等，几何体多为粒状或致密块状。透明至半透明，玻璃光泽。折光率1.76-1.77，双折射率0.008，二色性强。非均质体。有时具有特殊的光学效应-星光效应。硬度为9，密度3.95-4.1克/立方厘米。
各家厂商生长的蓝宝石都有一定的区别.在集成电路用途嘛,了解的比较少,
目前用在LED衬底和光学窗口以及耐磨场合的为主.
⑷ 什么是LED 蓝宝石衬底材料
通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。
使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配和热应力失配，这会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体，常温下的电阻率大于1011Ω·cm，在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型GaN掺杂困难，当前普遍采用在p型GaN上制备金属透明电极的方法，使电流扩散，以达到均匀发光的目的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光，同时GaN基材料的化学性能稳定、机械强度较高，不容易对其进行刻蚀，因此在刻蚀过程中需要较好的设备，这将会增加生产成本。
蓝宝石的硬度非常高，在自然材料中其硬度仅次于金刚石，但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割（从400μm减到100μm左右）。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。
蓝宝石的导热性能不是很好（在100℃约为25W/（m·K））。因此在使用LED器件时，会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难，很多人试图将GaN光电器件直接生长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。市面上一般有三种材料可作为衬底：
·蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）
⑸ 如图，蓝宝石rx580背后露出的电路叫什么。用手碰一下会坏吗
图中标注的位置是显卡GPU核心位置，只不过核心再电路板另一侧，背板这面是一些贴片电阻和贴片电容，一般来说摸一下是不会损坏的，也不容易碰掉。只要注意没有太多灰尘就可以了。
⑹ 蓝宝石rx460磕坏个电路原件，怎么维修啊
什么元件？如果你有电路基础的话，考虑自己修，没有最好还是到电脑店吧
⑺ 蓝宝石显卡r9370x毒药供电接线图两6PIN口怎么接的！
蓝宝石R9 370X需要双6pin供电，接口是从电源上出来的，如果电源只有单6pin供电，可以用大4pin转6pin供电，我给你图片看，
⑻ 什么是蓝宝石
蓝宝石(Sapphire)是一种氧化铝(Al2O3)的单晶，光学穿透带很宽，从近紫外光(190nm)到中红外线都具
有很好的透光性。蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度高、硬度大、耐腐蚀，可在接近2000℃高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗口材料。其独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能使蓝宝石晶体成为实际应用的半导体GaN/Al2O3发光二极管(LED)，大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料。随着近年来LED TV、LED Monitor、LED NB、LED Phone及LED照明市场的持续高速增长，强劲推动了用于制作LED基材的蓝宝石市场的需求扩张。
优点：
蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好
蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中
蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗
常用晶体生长方法:
Czochralski Method (柴氏拉晶法，又称为提拉法)：Pull from the melt.
Kyropoulos Method (凯氏长晶法，又称为泡生法): Dip and turn.
温度梯度法(TGT法)
EFG Method (导模法，Edge Defined Film-fed Growth): Pull through die.
热交换法(Heat Exchange Method，HEM)
垂直水平温度梯度冷却法(Vertical Horiaontal Gradient Freezing，VHGF): 韩国Sapphire Technology Company (STC)技术。
ES2-GSA长晶法：美国Rubicon Technology Inc.技术。
由于钨钼具有耐高温、低污染等特性，被广泛用来做蓝宝石长晶炉的热场部件，包括钨坩埚/钼坩埚、发热体、钨筒、隔热屏、支撑、底座、籽晶杆、坩埚盖等。发热体采用鸟笼结构钨发热体或者钨网发热体，有利于提供均匀稳定的温场。
昆山晶安新材料科技有限公司为客户提供优质的30Kg、60Kg、85Kg、120Kg全套蓝宝石长晶炉热场及热场中的钨钼部件。
⑼ 求蓝宝石R9 280X 3G GDDR5 Vapor-X OC电路图
具体效果以实际运行情况为准，
不同配置的运行效果都是不同的。