⑴ 如何清洗电路板
电路板上的油用无水酒精清理比较好。还是要根据你的具体用途来确定响应的办法。专在制作电路板的属过程中,纯的基板,是要用汽油(一般是航空汽油)来洗去油的。如果是已经在使用的电器电路板也就是成品电路板,汽油类的溶剂会与基板绝缘层反应,溶解基板绝缘层。无水酒精,则是比较优选的材料,优点是是挥发快,毒性小,比较安全,适合个人用。
⑵ PCB(电路板)如何清洗
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⑶ 洗电路板的水叫什么名字
那个就叫“洗板水”,是多种有机溶剂的混合物。
⑷ 电路板拿什么洗
天那水又名香蕉水,其主要成份为苯系物等芳烃类物质,具有香蕉般的气味。天那水作为喷漆工业的溶剂和稀释剂,在玩具,胶丝花,家私,彩印,电子,印花等行业广泛采用。
⑸ 大家清洗电路板都用什么
好象还有叫做什么工业稀释剂的,找木匠就知道了,一般木匠都用它来稀释油漆的。
⑹ 电路板怎么清洗方法有哪些
电路板清洗维护的方法如下:
清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括 跳线插,卡板,电池和 IC 等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺 线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下, 因此等元件一旦进水,其缝隙或 线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干, 拆卸时必须逐一做好记录, 以确保清洗完毕后复原时不致出错。
同时顺便检查一下电路板上的电解电容 是否有漏液或顶部鼓起的现象, 则应将其卸除, 并做好记录, 以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。对于电脑电源的电路板, 则还应检查其印刷电路 的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊, 特别重点检查大功率的元部件, 如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。
清洗:
1)清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力 约 0.1Mpa[即 1kg/每平方厘米 ]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。
2)清洗可用洗电路板的专用清洗液 (俗称洗板水) , 此液可到专门店去买。如没有洗板 水,可按如下操作:(现在我们一般都不用洗板水了)先用自来水冲洗,注意水流要柔,不能过猛,边冲边用软刷子仔细轻刷,电路板的两面均如是。
3)然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方,特别是跳线插, 插槽(CPU 插槽, AGP 槽, PCI 槽,内存槽)的内侧和底部,IC插座的底部,南北桥芯片,BIOS 芯片和其他每一个IC芯片的底下,大电容的底下等地方更应仔细清洗,操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪;如果发现洗出的肥皂沫很脏,则须用清水冲洗后,再用肥皂在刷洗一遍,直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。
⑺ 怎样清洗电路板
用小刷子沾着洗板水洗,洗板水可到主板维修店去买,10多元一瓶,是专门用来清洗主板和显卡等板卡的。
⑻ 如何清洗电路板
可用电路板专用清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。
由于电路板通常有电子元器件,因此不适宜用水清洗,而应用专门的洗板水、双氧水或者天纳水来清洗,这样清洗效果更好,尤其是去氧化效果佳。
用无水酒精、丙酮清洗,请注意通风及戴橡胶手套。酒精遇到松香防腐层或焊剂残余,会产生难看的白痕、影响外观。
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维护
电路板在使用中,应定期进行保养,以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况:
1、半保养:
⑴每季度对电路板上灰尘进行清理,可用电路板专用清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。
⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹,电解电容有没鼓起漏液现象,如有应进行更换。
2、年度保养:
⑴对电路板上的灰尘进行清理。
⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检,如发现电解电容的容量低于标称容量的20%,应更换,一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换,以确保电路板的工作性能。
⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件,应检查散热硅脂有没干固,对于干固的应将干固的散热硅脂清除后,涂上新的散热硅脂,以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。
⑼ 电路板用水洗后对元器件会造成什么损害吗
若遇进水情形,会造成电路板短路及插头端子产生锈斑,进而慢慢对金属部份产生锈蚀现象,对电路产生接触不良现象,严重的话,甚至引起短路烧毁现象。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
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在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。
而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。
而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。
虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。