电路板工艺

㈠ 电路板生产有什么工艺呢

电路板生复产工艺主要制分为，高速电路和普通电路，一般信号频率超过30MHZ以上的都是要用高速电路，高速电路主要是为了减少电路在电路板上产生信号干扰（电流和水流一样，速度快了遇到障碍就会反弹回信号源，这种反弹信号是一种干扰信号，所以为了减少这种信号电路设计就要更符合信号的高保真）。电脑主板的结构是以多层板制作的，有的层次达到10多层，且都是用高度布线规则布线。工业上的焊接一般采用波峰焊接，但也少不了人工焊接。

㈡ 电路板都有哪些工艺

1.电路板工艺：
高精密度电路板 阻抗电路板 埋盲孔电路板 金手指电路板 镀金电路板 喷锡电路板 厚铜电路板 刚柔结合电路板 柔性电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板

2.电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

㈢ 什么是PCB电路板的工艺要求呢

1 .PCB板在初焊完成后，应即统一编号（年号后两位+流水号）。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应在板子另外位置（一般应在96弯针侧面）再书写同一编号。为管理方便，此编号应永久保留。编号管理由库管员负责。
2.为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤，在加工、运输、保管板子过程中，应注意轻拿轻放，板与板之间一般应隔离码放，或逆向（即面对面或背靠背）码放。
3.为防止静电效应，对可能接触有源器件的操作要求戴手套进行。如果现场确无条件，则必须采取安全措施，确保器件安全。
4.PCB板在测试通过后（即已具备上机条件），操作者应负责对整板进行后整理工作，内容包括：
（1）剪除过高的管脚，并注意清除干净板上的金属残留物。
（2）正面飞线应尽可能顺势隐蔽，背面飞线原则上应走捷径；焊点和较长的飞线须 用玻璃胶覆盖、固定，并尽可能少用胶。
（3）清除多余的标识（如调试过程中所做的故障现象记录须清除）。多余的器件应完全剪除。
（4）同一台装置所配后档板颜色应基本一致。螺丝、垫片、提梁应该完整和一致。检查各类螺丝，应当保持紧固。
（5）用毛刷和洗板液清洁表面，使板及板上物没有浮尘和明显污痕污物。如果用棉球沾液清除污物，还须注意清除掉残留的棉絮。
（6）焊盘残破的PCB板不得用于新机；但轻微损坏的，在采取工艺措施并确保质量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。
5 .对返修装置的返修 PCB板处理原则同上。
6 .上述后整理工作除另有安排外，均由负责PCB板测试、修理的操作者承担，总装者有责任复查和补正后再装机。

㈣ 什么是PCB电路板的工艺要求

印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
地线设计
在电子设备中的线路板，电路板, PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与仿真电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印制线路板，简称印制板。
习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
采用印制板的主要优点是：
1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2．设计上可以标准化，利于互换； 印制线路板
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

㈤ 电子电路板制作工序流程

这个是需要专业的PCB公司来定做的，你去找一个PCB制作公司，要先经过打样试验，OK之后投内产下料，经过钻孔减铜电容镀图形制作阻焊上绿油，成品之后需要上元件就去电装上电子元件，一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

㈥ 电路板有哪些工艺

您好，这个工艺有很多，比如说板子的材料和厚度，还有层数，以及孔径及线宽线距之类的，这些数据必须精确，否则会造成电路板短路烧坏等一系列问题。

㈦ pcb线路板的工艺流程

一、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板
二、钻孔
目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理
三、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
四、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
七、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
八、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十1（并列的一种工艺）、镀锡板
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十二、测试
目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检
目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

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粘贴党路过

以我两年制作线路板的经验
上面的流程是对的

㈧ 电路板的工艺边如何画

电路板的工艺边：

http://wenku..com/link?url=Ci-

电路板的工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接过版波峰在权PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。