模拟电路覆铜

Ⅰ 在画PCB板时，数字地和模拟地必须分开覆铜吗那单片机引脚有的是数字地有的是模拟地还得分开覆吗

敷铜不要连带pin, 要单独拉线进铜皮. 数字模拟是否单独敷, 要看具体的芯片回, 一般单片机有个答平面地层做数字地, 而在信号层单独覆一小块或平面层开辟一小块模拟地, 再单点接到数字地的平面地层--中间也可以用0R电阻或短路子相接, 慎用磁珠. 而对于高速DSP级的芯片，尽量保证平面参考层的完整性，尤其是地层。除非你谙熟SI之道，割地也是没问题的。

Ⅱ 关于PCB模拟地和数字地的连接和覆铜问题，求教高手，急！！！！

模拟地和数字地之间一点接地相连时一般是用磁珠或者电感相连的，在布局的时候相互之间确实要将这几块完全分开。覆铜需要用框线他们地分区域，然后这样对应接地时才能分好，然后覆铜就可以了

Ⅲ 我现在画的电路板上各个元件之间没有连线，想通过覆铜来把各个元件连接起来，该怎么做

你用的设计软复件或者绘制PCB电路板的软件制会有这功能啊。
你各个元件之间肯定存在指定关系的电气连接。
你现在应该是绘制好了电路原理图，下一步就是要去完成PCB板得绘制。
在这里，你就可以布线了，可以自动布线，也可以手动，手动的比较好看，而且不易出现问题。布线完了才去覆铜。

Ⅳ 低频电路需要覆铜么

覆铜不仅是屏蔽

1，还可以增加板弯的力度
2，功率元件的散热

况且覆铜与否对于制作成本并不会增加
PCB厂商只会按每平方cm来计算

Ⅳ 集成电路芯片覆铜问题

1、散热。有些功率型的IC，正常工作时会发出很大热量，此时背面裸露的金属专就是为了属散热用的，一般在这个位置要背负散热片。
2、抗干扰。有些比较精密的IC，为了获得很高的技术指标，要设置必要地抗干扰系统，你说的覆铜就是其中之一，它主要利用的是金属壳体有利于电磁屏蔽的原理，也就是把易受干扰的电路部分隐藏于金属壳体的内部，这样，只要屏蔽体接地，那么抗干扰能力可以大幅度增加。

Ⅵ 模拟电路的PCB是不是不用覆铜比较好,有点困惑，电路是用来小信号放大的

覆铜的作用有散热、降低连接电阻、隔离干扰信号、提高基板强度等。如果这几个理由在设计的项目中用不到，当然就不必放了。

Ⅶ 模拟电路大面积铺铜可以吗

这个是可以的。

Ⅷ pcb为什么要覆铜

灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线专的敷设范围,减少低阻抗属等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。

覆铜需要处理好几个问题：

1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；

3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

(8)模拟电路覆铜扩展阅读：

根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。

如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

Ⅸ PCB板子共地覆铜有什么好处

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：

1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

Ⅹ 模拟电路的PCB是不是不能覆铜有点困惑刚看到个地方说数字电路才覆铜

能用地平面的尽来量用(双面PCB板的自优势体现出来啦,呵呵),不管是模拟还是数字电路区域都是有好处的.
要是把地线把板子围个圈圈,呵呵,不怕你把这快板子当收音机天线用呀.
偶就曾经为了给一个自制的收音机制作天线,特意PCB了一块板,上面什么都没有,就是边上跑一圈线,结果这个收音机都收到日本的电台了(冲绳还是什么地方的),呵呵,想想这个做法的效果吧,你赶用?!?!