电路板封胶

『壹』 哪些电路板密封胶好些

要看你的具体用途，现在种类超过，比如从软硬度来区分的话，有硬质的和软质的。从效果来看，有不可拆卸的，也有减振作用的。

『贰』 如何清洗电路板上的灌封胶

灌封胶很硬，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗灌封胶。在未固化变硬之前回，可以用酒答精清洗掉的。灌封胶还未固化，可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

(2)电路板封胶扩展阅读：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

它的作用是：

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。

2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事项：

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。

3、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。

4、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。

5、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化。

参考资料来源：网络_灌封胶

『叁』 电路板封ic芯片用什么胶

电路抄板封ic芯片的胶是用于袭ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用
3粘接性能强，不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法：
1. 清洁待封装电子部件。
2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3. 紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
东莞汉思化学很高兴为您解答

『肆』 谁知道电路板的灌封胶在不损坏元件的情况下怎么去掉，

1、市场上有一种专门用来溶解这种东东的有机溶剂，不过价格有点贵，好像是酮类的有机混合物。在华强北应该有人卖。
2、在没有此药水的情况下，就只能是手工抠了。

『伍』 一般电路板打胶用的是什么胶

双组份聚氨酯电子灌封胶，具有、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。
适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。
延长加热时间，以除去器件湿气；（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高，请预热至15℃～25℃.以便于使用）
混合：按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；
浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
固化：室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。（本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%）
最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。

『陆』 电子线路板密封用什么胶水

洗衣机里面密封电路板的是环氧树脂胶。
1，环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。
2，环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。

『柒』 封胶对电路板会有什么影响

封胶固然可防水防潮，在电路器件在工作状态下会发热的，而热量散不出去，回器件温度增高，答时间长了，参数也会发生改变，电路状态也要改变了，故障就发生了。而导热性能分的封胶也会导电，故是一对矛盾。看来只有改变封闭方法啦。

『捌』 电路板上粘合的胶是什么胶

电路板上粘合的胶有红胶，硅胶，模组胶，底部填充胶，灌封胶等等，可以说现在的电路板的电子胶水非常广泛，根据不同的粘合产品，有不同形式的电子胶来粘合，皓海盛希望可以帮助你

『玖』 电路板灌封硅胶的主要特点

红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点：

可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；

使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能；

操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；

耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

极优的吸震及缓冲性：电路板灌封硅胶固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；

无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；

优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和绝缘的功能。

『拾』 电路板封ic芯片的胶是哪一种

汉思底部填充胶可以用于芯片IC引脚保护,其HS700系列底部填充胶,实一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA,CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷...