1. 跳闸导致白光850B拔放台不加热，怎么修
看看机内变压器有问题没有，整流部分有问题没有。具体要现场检测。如果是漏电跳，换个保险看看，估计保险烧了。如果是断路器跳估计是发热丝，或者整流部分有问题。
2. 手机主板上小电容怎么焊接的啊
焊接电容电阻可以使用拔放台，网上有卖的，比较好的像是白光的，不过比较贵一点一版台2000多，网上其他便宜的权也就几百，你的主板是封胶的，所以吹的时候需要有遮挡或者散热，否则你的手机很容易就变砖了，拔放台档位调到4到5档，风速10，离器件2厘米左右直吹，看锡变亮了用镊子摘下旧的然后换上新的，换新的时候电容放好位置后先撤拔放台等焊锡凝固撤镊子就ok了，个人建议没有必要换的话就别换，万一芯片冒锡就没什么维修价值了。
3. 什么是基础拔台还有做法怎么样
所谓基础拔台是通俗说法，应该是阶梯式基础，
4. 如何正确使用MOS 集成电路
标签：(36)集成电路(762)所有MOS 集成电路 （包括P沟道MOS， N沟道MOS， 互补MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害（ESD），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。 按损伤的严重程度静电损害有多种形式，最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路，器件完全丧失了原有的功能。稍次一等严重的损害是出现断续的失效或者是性能的退化，那就更难察觉。还有一些静电损害会使泄漏电流增加导致器件性能变坏。 由于不可避免的短时间操作引起的高静电电压放电现像，例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV - 15KV 的静电高压，此高压与环境湿度和表面的条件有关，因而在使用 CMOS 、NMOS 器件时必须遵守下列预防准则： 1 不要超过手册上所列出的极限工作条件的限制。 2 器件上所有空闲的输入端必须接 VDD 或 VSS，并且要接触良好。 3 所有低阻抗设备（例如脉冲信号发生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端以前必然让器件先接通电源，同样设备与器件断开后器件才能断开电源。 4 包含有 CMOS 和 NMOS 集成电路的印刷电路板仅仅是一个器件的延伸，同样需要遵守操作准则。从印刷电路板边缘的接插件直接联线到器件也能引起器件损伤，必须避免一般的塑料包装，印刷电路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成电路的地址输入端或输出端应当串联一个电阻，由于这些串联电阻和输入电容的时间常数增加了延迟时间。这个电阻将会限制由于印刷电路板移动或与易产生静电的材料接触所产生的静电高压损伤。 5 所有 CMOS 和 NMOS 集成电路的储存和运输过程必须采用抗静电材料做成的容器，而不能按常规将器件插入塑料或放在普通塑料的托盘内，直到准备使用时才能从抗静电材料容器中取出来。 6 所有 CMOS 和 NMOS 集成电路应当放置在接地良好的工作台上，鉴于工作人员也能对工作台产出静电放电，所以工作人员在操作器件之前自身必须先接地，为此建议工作人员要用牢固的导电带将手腕或肘部与工作台表面连接良好。 7 尼龙或其它易产生静电的材料不允许与 CMOS 和 NMOS 集成电路接触。 8 在自动化操作过程中，由于器件的运动，传送带的运动和印刷电路板的运动可能会产生很高的静电压，因此要在车间内使用电离空气鼓风机和增湿机使室内相对湿度在 35% 以上，凡是能和集成电路接触的设备的顶盖、底部、侧面部分均要采用接地的金属或其它导电材料。 9 冷冻室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必须放在导电材料的容器内。 10 需要扳直外引线和用手工焊接时，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。 11 波峰焊时要采用下面措施： a 、波峰焊机的焊料罐和传送带系统必须接真地。 b 、工作台采用导电的顶盖遮盖，要接真地。 c 、工作人员必须按照预防准则执行。 d 、完成的工件要放到抗静电容器中，优先送到下一道工序去。 12 清洗印刷电路板要采用下列措施： a 、蒸气去油剂和篮筐必须接真地，工作人员同样要接地。 b 、不准使用刷子和喷雾器清洗印数电路板。 c 、从清洗篮中拿出来的工件要立即放入蒸汽去油剂中。 d 、只有在工件接地良好或在工件上采用静电消除器后才允许使用高速空气和溶剂。 13 必须有生产线监督者的允许才能使用静电监测仪。 14 在通电状态时不准插入或拔出集成电路，绝对应当按下列程序操作： a 、插上集成电路或印刷电路板后才通电。 b 、断电后才能拔出集成电路或印刷电路板。 15 告诫使用 MOS 集成电路的人员，决不能让操作人员直接与电气地相连，为了安全的原因，操作人员与地气之间的电阻至少应有 100K。 16 操作人员使用棉织品手套而不要用尼龙手套或橡胶手套。 17 在工作区，禁止使用地毯。 18 除非绝对必要外，都不准工作人员触摸 CMOS 或 NMOS 器件的引线端子。
5. 请问维修工控电路板这种集成电路在线测试仪那里有卖最好是能给出个型号
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工欲善其事，必先利其器。
在准备做电路板维修工作之前，应该准备好一些工具和仪表，以帮助维修员更好的开展电路板维修工作，根据我们电路板维修培训中心多年来经验表明，准备好一些必要的电路板维修工具和仪表，可以达到事半功倍，磨刀不误砍柴工的效果。进行电路板维修应具备的工具和仪表总结如下，供给对电路板维修方面感兴趣的朋友们参考。
（1）汇能电路板维修测试仪：汇能电路板维修测试仪可以在线检测每种数字系列集成电路和模拟集成电路的功能和好坏，是件比较好用的高端维修仪器，但价格昂贵，价格在几万元到几十万元不等，价格便宜的无法检测模拟集成电路的好坏，价格昂贵的就具备模拟集成电路好坏判别的功能。是全世界各国电路板维修界公认的最专业的维修仪器。给维修带来极大的方便。国内以北京天惠维测电子有限公司生产的汇能电路板故障维修测试仪应用最多，质量也最好，功能也最多。
（2）示波器：可以检测电路板中关键点的输入输出波形，根据检测的波形准确的判断出发生故障的部位。
（3）各种编程器：编程器在进行电路板维修时可以将存储器芯片中的数据读出，方便维修人员备份，并可以将读出的数据烧录到空白的存储器芯片中，以供存储器芯片发生故障时备用。
（4）（数字/指针式）万用表：万用便是最廉价又最实用的一种维修仪表，价格在几十元到数千元之间，可以检测电路板中每个元件的好坏，还可以检测电路板中关键点的电压和电流数据。
（5）电路短路追踪仪：在进行电路板维修工作时，经常会遇到电源或者其他电路短路的现象，如果有了电路短路追踪，就可以很方便的查出引起短路的原因。
（6）EPROM擦除器：用来擦除存储器芯片中的数据，以方便重新利用，节约维修开支。
（7）信号发生器：电路板维修工作一般都不在设备现场，如何给电路板的输入电路加上信号呢，信号发生器就显得十分重要，维修时可以用信号发生器模拟设备中信号加到电路板上，然后用示波器判断输出电路的波形，可以快速判断出故障发生的部位。
（8）逻辑分析仪：用来检测电路板中逻辑器件的逻辑电平，以判断故障发生的部位。
（9）恒温吹焊台、热风枪：用来焊下电路上的元器件，特别是集成电路器件，非常好用。
（10）恒温电烙铁、松香、焊锡丝：用以焊接电路板中的电子元件。
（11）防静电手套：在进行电路板维修时，有时人体会产生静电，损坏电路板中的集成电路，为了防止因人体静电损坏电路板中的元件，维修作业时可带上防静电手套，即可解决因静电意外损坏元件的情况发生。
（12）IC起拔器：用来起出插在电路板中IC插座上的IC。
（13）电桥测试仪、电容表、电感表、等仪表
（14）尖嘴钳、斜口钳、镊子、钟表批等小工具。
总之从事电路板维修工作，就要准备比较好用的仪器仪表和常用工具，以达到能够迅速将电路板维修好的目的
6. 使用CMOS集成电路需采取哪些预防措施
所有MOS集成电路（包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害（ESD），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。
按损伤的严重程度静电损害有多种形式，最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路，器件完全丧失了原有的功能。稍次一等严重的损害是出现断续的失效或者是性能的退化，那就更难察觉。还有一些静电损害会使泄漏电流增加导致器件性能变坏。
由于不可避免的短时间操作引起的高静电电压放电现像，例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV - 15KV 的静电高压，此高压与环境湿度和表面的条件有关，因而在使用 CMOS 、NMOS 器件时必须遵守下列预防准则：
1 不要超过手册上所列出的极限工作条件的限制。
2 器件上所有空闲的输入端必须接 VDD 或 VSS，并且要接触良好。
3 所有低阻抗设备（例如脉冲信号发生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成电路输入端以前必然让器件先接通电源，同样设备与器件断开后器件才能断开电源。
4 包含有 CMOS 和 NMOS 集成电路的印刷电路板仅仅是一个器件的延伸，同样需要遵守操作准则。从印刷电路板边缘的接插件直接联线到器件也能引起器件损伤，必须避免一般的塑料包装，印刷电路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成电路的地址输入端或输出端应当串联一个电阻，由于这些串联电阻和输入电容的时间常数增加了延迟时间。这个电阻将会限制由于印刷电路板移动或与易产生静电的材料接触所产生的静电高压损伤。
5 所有 CMOS 和 NMOS 集成电路的储存和运输过程必须采用抗静电材料做成的容器，而不能按常规将器件插入塑料或放在普通塑料的托盘内，直到准备使用时才能从抗静电材料容器中取出来。
6 所有 CMOS 和 NMOS 集成电路应当放置在接地良好的工作台上，鉴于工作人员也能对工作台产出静电放电，所以工作人员在操作器件之前自身必须先接地，为此建议工作人员要用牢固的导电带将手腕或肘部与工作台表面连接良好。
7 尼龙或其它易产生静电的材料不允许与 CMOS 和 NMOS 集成电路接触。
8 在自动化操作过程中，由于器件的运动，传送带的运动和印刷电路板的运动可能会产生很高的静电压，因此要在车间内使用电离空气鼓风机和增湿机使室内相对湿度在 35% 以上，凡是能和集成电路接触的设备的顶盖、底部、侧面部分均要采用接地的金属或其它导电材料。
9 冷冻室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必须放在导电材料的容器内。
10 需要扳直外引线和用手工焊接时，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。
11 波峰焊时要采用下面措施：
a 、波峰焊机的焊料罐和传送带系统必须接真地。
b 、工作台采用导电的顶盖遮盖，要接真地。
c 、工作人员必须按照预防准则执行。
d 、完成的工件要放到抗静电容器中，优先送到下一道工序去。
12 清洗印刷电路板要采用下列措施：
a 、蒸气去油剂和篮筐必须接真地，工作人员同样要接地。
b 、不准使用刷子和喷雾器清洗印数电路板。
c 、从清洗篮中拿出来的工件要立即放入蒸汽去油剂中。
d 、只有在工件接地良好或在工件上采用静电消除器后才允许使用高速空气和溶剂。
13 必须有生产线监督者的允许才能使用静电监测仪。
14 在通电状态时不准插入或拔出集成电路，绝对应当按下列程序操作：
a 、插上集成电路或印刷电路板后才通电。
b 、断电后才能拔出集成电路或印刷电路板。
15 告诫使用 MOS 集成电路的人员，决不能让操作人员直接与电气地相连，为了安全的原因，操作人员与地气之间的电阻至少应有 100K。
16 操作人员使用棉织品手套而不要用尼龙手套或橡胶手套。
17 在工作区，禁止使用地毯。
18 除非绝对必要外，都不准工作人员触摸 CMOS 或 NMOS 器件的引线端子。
7. 拆手机集成电路(块)用什么工具
拆手机集成电路使用拔放台是最好的。(专业维修用)能够调整风速和温度.不过个人使用价格比较贵.使用风枪的话,温度不好控制.如果个人不是专业维修的话,还是不要自己拆.
8. 请问，如果在一个大型的电路中，有CMOS电路和TTL电路，必须注意哪些要求
TTL:Transistor-Transistor Logic,即逻辑门电路CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconctor指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路肯定可以互连，都可以用于数字集成电路。使用CMOS集成电路需注意的几个问题 集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时，除了认真阅读产品说明或有关资料，了解其引脚分布及极限参数外，还应注意以下几个问题： 1、电源问题 （1） CMOS集成电路的工作电压一般在3－18V，但当应用电路中有门电路的模拟应用（如脉冲振荡、线性放大）时，最低电压则不应低于4．5V。由于CMOS集成电路工作电压宽，故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正常工作，但是工作在不同电源电压的器件，其输出阻抗、工作速度和功耗是不相同的，在使用中一定要注意。 （2）CMOS集成电路的电源电压必须在规定范围内，不能超压，也不能反接。因为在制造过程中，自然形成许多寄生二极管，如图1所示为反相器电路，在正常电压下，这些二极管皆处于反偏，对逻辑功能无影响，但是由于这些寄生二极管的存在，一旦电源电压过高或电压极性接反，就会使电路产生损坏。 2、驱动能力问题 CMOS电路的驱动能力的提高，除选用驱动能力较强的缓冲器来完成之外，还可将同一个芯片几个同类电路并联起来提高，这时驱动能力提高到N倍（N为并联门的数量）。如图2所示。 3、输入端的问题 （1）多余输入端的处理。CMOS电路的输入端不允许悬空，因为悬空会使电位不定，破坏正常的逻辑关系。另外，悬空时输入阻抗高，易受外界噪声干扰，使电路产生误动作，而且也极易造成栅极感应静电而击穿。所以“与”门，“与非”门的多余输入端要接高电平，“或”门和“或非”门的多余输入端要接低电平。若电路的工作速度不高，功耗也不需特别考虑时，则可以将多余输入端与使用端并联。 （2）输入端接长导线时的保护。在应用中有时输入端需要接长的导线，而长输入线必然有较大的分布电容和分布电感，易形成LC振荡，特别当输入端一旦发生负电压，极易破坏CMOS中的保护二极管。其保护办法为在输入端处接一个电阻，如图3所示， R＝VDD／1mA。 （3）输入端的静电防护。虽然各种CMOS输入端有抗静电的保护措施，但仍需小心对待，在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装，不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时，工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏，如不宜穿尼龙、化纤衣服，手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时，使用的设备必须良好接地。 （4） 输入信号的上升和下降时间不易过长，否则一方面容易造成虚假触发而导致器件失去正常功能，另一方面还会造成大的损耗。对于74HC系列限于0．5us以内。若不满足此要求，需用施密特触发器件进行输入整形，整形电路如图4所示。 （5）CMOS电路具有很高的输入阻抗，致使器件易受外界干扰、冲击和静电击穿，所以为了保护CMOS管的氧化层不被击穿，一般在其内部输入端接有二极管保护电路，如图5所示。 其中R约为1．5－2．5KΩ。输入保护网络的引入使器件的输入阻抗有一定下降，但仍在108Ω以上。这样也给电路的应用带来了一些限制： （A）输入电路的过流保护。CMOS电路输入端的保护二极管，其导通时电流容限一般为1mA
9. 请问焊接集成电路板上的微小器件的电烙铁是什么样的啊我用普通的尖头电烙铁无法焊接，空间实在太小了...
把普通的尖头电烙铁的尖头用砂轮机或锉刀磨的很细很尖，可以磨的象针一样的。再试试。