热解电路板

Ⅰ 废旧电路板目前主要几种处理法

1 物理法
物理方法是利用机械的手段和PCB物理性能的不同而实现回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离，以提高分选效率。研究发现当破碎在0.6 mm 时，金属基本上可以达到 100%的解离，但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定。
1.2 分选
分选是利用材料的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技术等。
2.超临界技术处理法
超临界流体萃取技术是指在不改变化学组成的条件下，利用压力和温度对超临界流体溶解能力的影响而进行萃取分离的提纯方法。与传统萃取方法相比较，超临界CO2萃取过程具有与环境友好、分离方便、低毒、少甚至无残留、可在常温下操作等优点。
关于利用超临界流体处理废旧PCB主要研究方向集中在两个方面：一、由于超临界CO2流体具有对印刷线路板中树脂及溴化阻燃剂成分的萃取能力。当印刷线路板中的树脂粘结材料被超临界CO2流体去除之后，印刷线路板中的铜箔层和玻璃纤维层即可很容易地分离开，从而为印刷线路板中材料的高效回收提供可能。二、直接利用超临界流体萃取废旧PCB中的金属。Wai等报道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸锂（LiFDDC）为络合剂，从模拟样品纤维素滤纸或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究结果，萃取效率均在 90%以上。
超临界处理技术也有很大的缺陷如：萃取的选择性高需加入夹带剂，对环境产生危害；萃取压力比较高对设备要求高；萃取过程中要用到高温因此能耗大等。
3 化学法
化学处理技术是利用PCB中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺。
3.1 热处理法
热处理法主要是通过高温的手段使有机物和金属分离的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是将电子废弃物破碎至一定粒径，送入一次焚化炉中焚烧，将其中的有机成分分解，使气体与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维，经粉碎后可由物理和化学方法分别回收。含有机成分的气体则进入二次焚化炉燃烧处理后排放。该法的缺点是产生大量的废气和有毒物质。
3.1.2 裂解法
裂解在工业上也叫干馏，是将电子废弃物置于容器中在隔绝空气的条件下加热，控制温度和压力，使其中的有机物质被分解转化成油气，经冷凝收集后可回收。与电子废料的焚烧处理不同，真空热解过程是在无氧的条件下进行的，因此可以抑止二?英、呋喃的产生，废气产生量少，对环境污染小。
3.1.3 微波处理技术
微波回收法是先将电子废弃物破碎，然后用微波加热，使有机物受热分解。加热到1400 ℃左右使玻璃纤维和金属熔化形成玻璃化物质，这种物质冷却后金、银和其他金属就以小珠的形式分离出来，回收利用剩余的玻璃物质可回收用作建筑材料。该方法与传统加热方法有显着差异，具有高效、快速、资源回收利用率高、能耗低等显着优点。
3.2 湿法冶金
湿法冶金技术主要是利用金属能够溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特点，将金属从电子废物中脱除并从液相中予以回收。它是目前应用较广泛的处理电子废弃物的方法。湿法冶金与火法冶金相比具有废气排放少，提取金属后残留物易于处理，经济效益显着，工艺流程简单等优点。
4 生物技术
生物技术是利用微生物在矿物表面的吸附作用及微生物的氧化作用来解决金属的回收问题。微生物吸附可以分为利用微生物的代谢产物来固定金属离子和利用微生物直接固定金属离子两种类型。前者是利用细菌产生的硫化氢固定，当菌体表面吸附了离子达到饱和状态时，能形成絮凝体沉降下来；后者是利用三价铁离子的氧化性使金等贵金属合金中的其他金属氧化成可溶物而进入溶液，使贵金属裸露出来便于回收。生物技术提取金等贵金属具有工艺简单、费用低、操作方便的优点，但是浸取时间较长，浸取率较低，目前未真正投入使用。

Ⅱ 环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料抄的环氧树脂袭加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

Ⅲ 线路板板材分类，优劣区分

线路板板材分类：

FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。

FR-4：

1. 阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2. 阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3. 阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4. 阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5. 阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94vo-cem-1。

优劣区分：符合标准的为优，不符合规格的为劣。

基板材料的主要标准：

1. 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

2. 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等。

Ⅳ 废电路板加工

废电路板加工主要是拆卸和打磨粉碎，这些方法都需要将非金属粉末充分粉内碎，易产生粉尘和有毒容气体而污染环境，而且成本高。 用非金属粉末作为填料是个非常好的方法，但需要考虑深度粉碎、成本、添加量、粉尘污染等问题，如果能找到一个好的解决方法，将会有广阔的发展前景。第二个方面是热解，热解是在加热的条件下和惰性的气氛中将废弃线路板加工基材中的热固性环氧树脂分解成低聚物、小分子量化合物、气体或其他有机化合物，但回收得到的气体和液体由于热值较低而难以用作燃料或用作其他化工原料。 河北沧州利达线路板电路板厂主要生产单面线路板、线路板、铝基线路板、PCB线路板、电路板、LED电路板及多层线路板，被广泛应用于、航天、国防、通讯、家电、环保、医疗及工业控制领域。

Ⅳ 为什么要对废印刷线路板进行热解处理

一个原因是回收金属，二是热解是有效较少溴污染的一种方式。

Ⅵ 废弃的PCB线路板加工主要集中在哪两个方面

这些方法需要将非来金属粉末充分粉碎，自易产生粉尘和有毒气体而污染环境，而且成本高。 用非金属粉末作为填料是个非常好的方法，但需要考虑深度粉碎、成本、添加量、粉尘污染等问题，如果能找到一个好的解决方法，将会有广阔的发展前景。第二个方面是热解，热解是在加热的条件下和惰性的气氛中将废弃线路板加工基材中的热固性环氧树脂分解成低聚物、小分子量化合物、气体或其他有机化合物，但回收得到的气体和液体由于热值较低而难以用作燃料或用作其他化工原料。 河北沧州利达线路板电路板厂主要生产单面线路板、线路板、铝基线路板、PCB线路板、电路板、LED电路板及多层线路板，被广泛应用于、航天、国防、通讯、家电、环保、医疗及工业控制领域。

Ⅶ 徐州焚烧废电路板事件多少人被检方提起公诉

8月15日上午，江苏检察在线对外公布，徐州铁路运输检察院依法对一起焚烧废电路板污染环境案34名被告人提起公诉。该案件由徐州市铜山区公安机关侦破，公安部挂牌督办，涉及废电路板及混合物焚烧冶炼物品1400余吨。

冶炼后产生含有铅铬等重金属的冷却水和含重金属镉铅废渣、油泥直接倾倒在土地上，污染环境后果特别严重。根据《国家危险废物名录》确认，“废电路板”和焚烧热解处置过程产生的底渣均有毒性。

Ⅷ 电源pcb板有哪几种材质叫法

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特性的等级划分可以分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高
Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

Ⅸ 如何提取报废电路板中的各种金属

回收各类芯片、电容、极管。

工序A：

第一步：加热：将电路板放在放在煤炉上加热至版软化权;

第二步：提取：提取各种芯片，以及电容、极管等电子元件;

第三步：分类：对各种芯片和电子元件进行分类;

工序B：提取焊料。(主要在北林，以及南阳和华美的一些地点)

第一步：加热：将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上，将其收集熔化后出售。

工序C：提取黄金：(主要在郊外，目前这种类型的生产极为隐蔽)

第一步：酸浴：电路板上的各种东西已经被取下，如电路板上有镀金部分，则将其投入强酸溶液中;

第二步：还原：将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金;

第三步：加热提炼：将低纯度的黄金进行进一步提纯，制成纯度较高一些的黄金;

工序D：提取铜。

第一步：收集：收集各种已经去除了所有附属物的含铜电路板;

第二步：转运及冶炼：转运到清远进行高炉冶炼，冶炼成低品质的铜合金。