电路焊点

1. 电路中焊点出现氧化.虚焊的原因和解决方法

电路中焊点虚焊的原因主要是在原始焊接的时候，被焊元件的管脚表面或电路内板表面的氧化层未处理好，容这样就极易产生虚焊；
另外就是电路及元件在使用过程中由于温度高，时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候，焊点就特别容易氧化。
焊接质量的好坏直接影响以后的使用，而焊接质量最主要的还是取决于焊接时被焊元件的管脚表面和电路板表面氧化层的处理。
出现这种情况后，只能对虚焊的焊点重新进行彻底处理后，再重新进行焊接。如果是因为温度高引起，最好是想办法加强散热，降低温度。

2. 电路板上面的焊点掉了,怎么弄

看不清，如果是焊点掉了就用电烙铁焊接上，不过如果是电阻掉落，那就稍麻烦一点了

3. 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接抄电路板时，在处理焊点上的袭技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

4. 电路板一个焊点要用多少锡，大约多少克

电路板一个焊点需要锡大约是0.02g-0.04g。

焊点要求：

1、表面润湿程度：熔融焊内料在被焊金属表面上应容铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。

2、焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。

3、焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。

4、焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

5. 如何确定电子元件在电路板上的焊点位置

这个是要看经验的，你在看原件那面的时候不能只能你关注的那个引脚，要看周围的排列，有哪些特殊的原件没有。与哪些引脚是成一条线的，等等，要你自己在现实中归纳总结

6. 电路板上的焊点没了，怎么办焊接啊

如果铜箔足够宽，可以把铜箔上面的助焊剂刮掉，上锡，把元件插入焊孔版，再把原件退压倒权焊接在上锡的相应铜箔上面即可。

将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊。

在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

(6)电路焊点扩展阅读：

注意事项：

使用的焊台温度不够或烙铁头吃锡能力太差，一般情况下加点助焊膏烙铁一碰自然焊点分开，焊点光亮，多余的锡烙铁带走。

如果你的元件引脚不够长，可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落。

要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。

7. 电路板上的焊点被破坏了，怎么找到飞线的地方

用高强度的灯抄或手电筒照电路板，在另一面查看线路，线路一目了然，找到线路，刮开绿油，焊锡。
1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
2、焊接可靠，保证导电性能。
3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。

8. 什么是PCB焊点

PCB在焊盘处，具有元件引脚的焊锡连接，称作焊点。

9. 电路板焊好元件后一般会不会给焊点做绝缘

一般不需要，有的为了防水、防湿，可以灌封树脂、涂漆膜等。根据使用环境，确定是否需要。