⑴ 手機主板拆焊軟排線時電烙鐵的溫度用多少度
要拆手機排線座直接正面上助焊油350-380度均衡加熱座子到溶錫時用攝子輕輕拿起便可（此方法是拆主板上的壞座子的方法），要吹回好座子就先用烙鐵清洗主板焊盤然後在焊盤洗上少量錫泥那種溶點低的錫然後把座子對齊焊盤用330-370溫度均衡加熱到溶錫然後輕輕來回小小移動一下座子以確保每個焊點都上到錫（視情況必要時可上點助焊油），注意溫度過高或吹的時間過久座子會溶膠的。
錫泥隨便搞點到焊盤上（不需要太多），然後用烙鐵均衡溶洗到每個焊盤後放上座子對好位加熱便可
⑵ 修手機CPU高溫錫溫度調多少
一般溫度在280度。
太高容易燙升掘壞電子元件。簡正CPU靠的是BGA焊錫球與主板連接，焊錫是起到導電的作用。焊錫是錫和鉛的合金，都是熔點攔笑悔比較低的金屬材料。
⑶ 更換手機主板上的顯示屏烙鐵的溫度控制在多麼度為宜
這個要看焊台，焊錫焊接需要的溫度一般是280左右，低於這個溫度不好焊。
如果你都焊台比較好，，估計300左右就可以，如果焊台是便宜的，可能溫度不準或回溫速度慢導致無法焊接
⑷ 手機主板溫度大概多少可能會燒壞
CPU和GPU都處在高負載狀態，會產生較大熱量，溫度會較明顯升高，主板，晶元，都有過熱保護的，超過極限溫度，會自動關機的。不建議手機邊充電邊做其他操作。
⑸ 手機維修中，熱風槍吹各元器件的溫度各為多少
你好！
手機元器件焊接的溫度是根據自己平常在工作中積累的經驗確定的，如果與塑料件或是排插風槍溫度再280度左右，BGA等元件瘋搶溫度一般在320左右，可以根據自己風槍的情況進行調節。