電路板維修後怎麼測試好壞

A. 在電路中如何測量各種電子元件好壞

1.普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
2.三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
3.三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。
4.逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
5.電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。
但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
6.電感器和變壓器簡易測試
(1)電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
(2)變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
7.電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
8.貼片式元器件
(1)貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
(2)貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
(3)拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
(4)焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。

B. 今天我維修一台掌聲牌的電飯煲電路板上的一個bt131可控硅管，懷疑有問題怎麼測試好壞

BT131為雙向可控硅。想測量好壞，首先你得有萬用表。. 指針的或者數字萬用表都可以。數字萬用表選擇二極體檔來測量。
下面為雙向可控硅的檢測
用萬用表電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻，結果其中兩組讀數為無窮大。若一組為數十歐姆時，該組紅、黑表所接的兩引腳為第一陽極A1和控制極G，另一空腳即為第二陽極A2。確定A1、G極後，再仔細測量A1、G極間正、反向電阻，讀數相對較小的那次測量的黑表筆所接的引腳為第一陽極A1，紅表筆所接引腳為控制極G。將黑表筆接已確定的第二陽極A2，紅表筆接第一陽極A1，此時萬用表指針不應發生偏轉，阻值為無窮大。再用短接線將A2、G極瞬間短接，給G極加上正向觸發電壓，A2、A1間阻值約10歐姆左右。隨後斷開A2、G間短接線，萬用表讀數應保持10歐姆左右。互換紅、黑表筆接線，紅表筆接第二陽極A2，黑表筆接第一陽極A1。同樣萬用表指針應不發生偏轉，阻值為無窮大。用短接線將A2、G極間再次瞬間短接，給G極加上負的觸發電壓，A1、A2間的阻值也是10歐姆左右。隨後斷開A2、G極間短接線，萬用表讀數應不變，保持在10歐姆左右。符合以上規律，說明被測雙向可控硅未損壞且三個引腳極性判斷正確。

C. 如何檢測電路元件和燈好壞

一、普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。 在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
二、三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
三、三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例，如附圖所示。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。來源:輸配電設備網
四、逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例，(參見附圖)。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
五、電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量

D. 維修電路板的常用方法

1觀察法
當我們拿到一塊待維修的電路板時，首先對它的外觀進行仔細的觀察。如果電路板被燒過，那麼在給電路板通電前，一定要仔細檢查電源電路是否正常，在確保不會引起二次損傷後再通電。觀察法是屬於靜態檢查法的一種，在運用觀察法時，一般遵循以下幾個步驟。

第一步觀察電路板有沒有被人為損壞，這主要從以下幾個方面來看：

①看是否電路板被摔過，導致了板角發生變形，或是板上晶元被摔變形或摔壞的。

②觀察晶元的插座，看是否由於沒有專用工具，而被強制撬壞的。

③觀察電路板上的晶元，若是帶插座的，首先觀察晶元是否被插錯，這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正，當給電路板通電時，有可能會燒壞晶元，造成不必要的損失。

④如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。

電路板的維修需要的是理論上的扎實功底，工作上的仔細認真，通過維修者的仔細觀察，有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。

電路板維修技巧_電路板維修的三個方法

第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了，他們的性能就會發生改變，在電路中就不能發揮其應有的作用，將會影響整個電路的正常運行，這時必須更換新的元器件。

第三步觀察電路板上的集成電路，比如74系列、CPU、協處理器、AD等等晶元，有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生，基本可以確定晶元已經被燒壞，必須更換。

第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。

第五步：觀察電路板上的保險（包括保險管和熱敏電阻），看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細，看不清楚，可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。

以上四種情況的發生，大都是由於電路中電流過大造成的後果。但是具體是什麼原因造成的電流過大，就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細分析電路板的原理圖，然後根據所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導，再憑工作中積累的一些經驗，分析最容易發生問題的地方，找出故障發生的原因。

2電路板維修之靜態測量法
電路板維修中，觀察法往往很難發現一些問題，除非是很明顯的燒毀或者是變形才可能看得出來。但是大多數的問題還是需要進行電壓表的測量才可能得出結論。電路板元件以及相關的部位要逐一的進行檢測。

維修步驟應該依據下面的流程來操作，主要實用的工具就是萬用表。

第一步：對電源跟地進行短路的檢測，查看其原因。

第二步：檢測二極體是不是正常。

第三步：檢查電容是不是出現有短路甚至是斷路情況。

第四步：檢查電路板相關的集成電路、以及電阻等相關器件指標。

電路板維修技巧_電路板維修的三個方法

我們利用觀察法以及靜態測量法可以解決電路板維修中的大部分問題，這是毋庸置疑的，但是在測量時要確保電源正常，不能出現二次損傷。
3在線測量法
在線測量法一般應用在批量生產電路板的廠家，生產廠商為了維修方便，一般會搭建一個比較通用的調試維修平台，它可以方便的提供電路板所需的電源以及一些必要的初始信號。在線測量法主要解決兩個方面的問題。一是將上兩個步驟中發現的問題細分，最終鎖定到出現問題的元器件。二是通過上面兩步的檢查，問題並沒有得到解決的，需要通過在線測量找出故障原因。在線測量法主要通過以下幾個步驟來進行。

第一步：給電路板通電，在這步中需要注意的是，有些電路板電源並不是單一的，可能需要5V，還會需要正負12V，24V等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電後，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件，重點檢查74系列晶元，如果元件有燙手的情況，則說明此元件有可能已經損壞。更換元件後，檢查電路板故障是否已解決。

第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯，需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷晶元損壞;另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，並不能就此判定晶元已經損壞，還需要將晶元與後面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定晶元的好壞。

電路板維修技巧_電路板維修的三個方法

第三步：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出，則需要將與晶振相連的晶元盡可能都摘掉後再進行測量。若還無輸出，則初步判定晶振已經損壞;若有輸出，需要將摘掉的晶元一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。

第四步：帶匯流排結構的數字電路，一般包括數字、地址、控制匯流排三路。用示波器測量三路匯流排，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。

在線測量法主要用於兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發現問題，解決問題。從而完成電路板的維修。

E. 數字萬用表如何檢測電路板上的電子元器件好壞

一、普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。
來源:http://www.tede.cn
在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
二、三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
三、三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例，如附圖所示。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。來源:輸配電設備網
四、MOS管好壞的經驗
1：用黑表筆接在D極上
，紅表筆接在S極上
，
一般有一個500-600的阻值
2：在黑表筆不動的前提下，用紅表筆點一下G極，然後再用紅筆測S極，就會出現導通
3：紅表筆接D極，黑表筆點以下G極後再接S極
測得的阻值和1測的是一樣的
說明MOS管工作正常~~
以下方法，是我在維修過程中總結的,在板上，不上CPU的情況下，直接打S
和G
的阻值，小於30歐
都基本壞了，
可以對照上面
數字萬用表測MOS管的方法：（用2極管檔）的方法取下壞的管測
五、逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例，(參見附圖)。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
六、電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
來源:http://www.tede.cn
將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
七、電感器和變壓器簡易測試
1．電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
來源:輸配電設備網
2．變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
八、電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
九、貼片式元器件
1.貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
來源:輸配電設備網
2.貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
4.焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。

F. 電路板上的電阻怎麼測量好壞

電路板上的電阻好壞判斷依據如下，首先，直接讀取其色環值，並算出其阻值。如果是版貼片電阻，看權其標注的數值，並計算阻值。再拿萬用表電阻檔進行測量實際阻值。讀取數值跟實際阻值一樣，說明是好的，否則，已經損壞。

G. 電路板維修中如何檢測電容的好壞

你這個方法適合測量大容量電容，例如47uf以上的。太小的容量測不出來。按你內的萬用表，容正確檔位應該是在2000uf這個檔才能測電容，很小的電容需要拆下來之後再測，不然電路板的分布電容會影響讀數，造成誤判。

H. 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

I. 怎樣測量電路板元器件好壞

電路板元件的好壞判斷，需要對每一個元器件的種類，特性足夠了解。並利用其特性測量和判斷對應元件的好壞。

J. 如何用萬用表測電路板好壞

如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了。
首先要了解這個板子上的元件和電路，在逐個或者根據故障重點檢查相關元件和線路。由於線路上的相關聯，在線一些元件是判別不出好壞的，准確的方法是將元件拆下進行判斷。
也可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。
專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。
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萬用表的功能優勢：
萬用表不僅可以用來測量被測量物體的電阻，交直流電壓還可以測量直流電壓。甚至有的萬用表還可以測量晶體管的主要參數以及電容器的電容量等。充分熟練掌握萬用表的使用方法是電子技術的最基本技能之一。常見的萬用表有指針式萬用表和數字式萬用表。
指針式多用表是一表頭為核心部件的多功能測量儀表，測量值由表頭指針指示讀取。數字式萬用表的測量值由液晶顯示屏直接以數字的形式顯示，讀取方便，有些還帶有語音提示功能。萬用表是公用一個表頭，集電壓表、電流表和歐姆表於一體的儀表。
萬用表的直流電流檔是多量程的直流電壓表。表頭並聯閉路式分壓電阻即可擴大其電壓量程。萬用表的直流電壓檔是多量程的直流電壓表。表頭串聯分壓電阻即可擴大其電壓量程。分壓電阻不同，相應的量程也不同。
參考資料來源：搜狗網路-萬用表