PCB板維修時應注意哪些事項

❶ 維修pcb板應該會哪些知識

1、「層(Layer) 」的概念

與字處理或其它許多軟體中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的「層」的概念有所同，Protel的「層」不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於454

繽電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用於設置走線較為簡單的電源布線層(如軟體中的Ground Dever和Power Dever)，並常用大面積填充的辦法來布線(如軟體中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟體中提到的所謂「過孔(Via)」來溝通。有了以上解釋，就不難理解「多層焊盤」和「布線層設置」的有關概念了。

舉個簡單的例子，不少人布線完成，到列印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了「層」的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。

2、過孔(Via)

為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文匯處鑽上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。

一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則：

(1)盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇「on」項來自動解決。

(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。

3、絲印層(Overlay)

為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。

4、SMD的特殊性

Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳(Missing Plns)」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。

5、網格狀填充區(External Plane )和填充區(Fill)

正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。

6、焊盤( Pad)

焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。

一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：

(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;

(2)需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍;

(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。

7、各類膜(Mask)

這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。

8、飛線

自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值!另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計.

❷ pcb抄板時電路板故障排除的方法有哪些

根據目前PCB電路板製造技術的發展趨勢,PCB電路板製造業越來越困難。為了確保高質量和高穩定性的PCB電路板,有必要認真理解每個工序的質量問題,並採取技術措施來消除它們,以便生產能順利進行。下面由深圳創芯思成科技來講解下排除故障的方法:
襯底部分
1問題:基質的變化大小PCB印刷板的製造過程
原因解決方案
(1)底板的大小的變化引起的纖維的方向的不同,剪切應力仍在襯底,一旦釋放,收縮的襯底的大小直接影響。(1)確定的法律變化的方向經度和緯度,按照收縮速率在電影補償(光畫之前這項工作的工作)。同時減少處理的纖維方向,或根據製造商提供的字元標記底物處理(一般字元的垂直方向的垂直方向襯底)。
(2)襯底的表面蝕刻箔是改變底物限制,當壓力大小變化是消除。(2)電路的設計應該盡量使表面的均勻分布。如果不可能還必須保持空間的過渡段(不影響電路的位置)。因為不同的玻璃纖維織物的經紗和緯紗密度結構,經紗和緯紗強度的差異。
(3)當刷盤子太大,應力由拉應力引起的導致基板的變形。(3)試著刷,工藝參數在最好的狀態,然後刷盤子。薄襯底的清洗過程應該用於化學清洗或電解過程。
(4)基質樹脂沒有完全治癒,導致尺寸變化。(4)解決發酵方法。特別是在鑽井烤之前,溫度1200 c,4個小時,以確保樹脂固化,減少冷熱的影響,導致基板的變形大小。
(5)特別是多層印製板的狀況在層壓之前,條件很差,薄底板或半固化片水分吸收,導致可憐的尺寸穩定性。(5)底物內層氧化處理後,必須烘烤去除水分。襯底和處理存儲在一個真空乾燥箱,避免水分了。
(6)按多層印製板、過度膠流引起的變形引起的玻璃布。(6)處理壓力測試,然後調整工藝參數來抑制。與此同時,還可以根據半固化片的特點,選擇適當的塑性流動。
2問題:多層基板或層壓彎曲和扭曲後(弓)(扭曲)。
原因解決方案
(1)放置薄底板垂直容易造成長期壓力疊加造成的。為薄襯底(1)應水平放置襯底內確保任何方向應該是統一的力量,使底物大小變化很小。還必須注意原包裝存儲在一個平坦的架子,不堆高壓。
(2)熱熔或熱風整平,冷卻速度過快,或不適當的冷卻過程。(2)放置在冷卻板上的特殊自然冷卻到室溫。
(3)襯底加工過程中,加工冷熱交替狀態很長一段時間,再加上襯底應力的不均勻分布引起的基質,彎曲或扭曲。(3)過程採取措施確保襯底在冷熱交替,冷熱調節速度變換,以避免突然的冷或熱。
(4)缺乏治療,造成的襯底應力集中導致底物本身,彎曲或扭曲。(4),再由熱壓固化治療方法。B,減少殘余應力的基質,提高印製板製造尺寸穩定性和翹曲變形,預乾燥過程通常用於溫度120 - 1400 c 2 - 4小時(根據板厚度、大小、數量等被選中)。
(5)不同之處在於以下襯底結構不同的銅箔厚度。(5)應該基於層壓的原理,使兩個不同的銅箔厚度產生差異,變成採取不同的半固化片厚度來解決。
3問題:襯底表面呈淺或多層印製板內腔和外來夾雜物。
原因解決方案
(1)有銅腫瘤或銅箔樹脂突起和疊層外國粒子。(1)原材料的問題,需要更換供應商。
(2)腐蝕後的表面是透明的襯底,部分是空的。(2)相同的處理方法來解決。
(3)特別是薄基片蝕刻後黑點或粒子狀態。(3)治療。
問題4:經常出現在銅襯底的表面缺陷
原因解決方案
(1)銅箔出現凹點或坑,這是因為工具表面上使用堆棧緊迫的雜質。(1)改善疊加和緊迫的環境,滿足清潔的需求指數。
(2)銅箔表面出現凹點和凝膠點,是由於模具滾筒媒體和層壓,被外國雜質直接影響。(2)仔細檢查模具表面,提高層間和緊迫的工作環境來實現索引的技術要求。
(3)生產過程中,使用的工具不適合領導銅箔表面狀態不同。(3)改善操作的方法,選擇合適的技術。
(4)堆棧應該特別注意層的位置精度,避免滑入一個媒體的過程。直接接觸的不銹鋼板,銅箔表面,小心放置,保持平穩。(4)堆棧應該特別注意准和國米層的位置

❸ 求電路板維修中的方法與技巧

求電路板維修中的方法與技巧：
1：給電路板通電，在這步中需要注意的是，有些電路板電源並不是單一的，可能需要5V，還會需要正負12V，24V等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電後，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件，重點檢查74系列晶元，如果元件有燙手的情況，則說明此元件有可能已經損壞。更換元件後，檢查電路板故障是否已解決。

2：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯，需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷晶元損壞；另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，並不能就此判定晶元已經損壞，還需要將晶元與後面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定晶元的好壞。
3：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出，則需要將與晶振相連的晶元盡可能都摘掉後再進行測量。若還無輸出，則初步判定晶振已經損壞；若有輸出，需要將摘掉的晶元一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。
4：帶匯流排結構的數字電路，一般包括數字、地址、控制匯流排三路。用示波器測量三路匯流排，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。
5在線測量法主要用於兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發現問題，解決問題。從而完成電路板的維修。

❹ 請問:維修PCB板，需要具備哪些必備知識

不需要懂太多的知識，一般懂的基本元器件的用法和作用就可以了
然再懂一些電路原理
最後就是靠經驗的

❺ 如何維修電路板

拿維修電腦主板點不亮的問題來講
先診斷卡上，檢測出是否短路
再萬用表上，檢查電容和二極體是否短路
我目前就知道這些，師傅不願教深的只是給我，很郁悶，這些還是經常看師傅操作學來的
努力學習中

❻ 維修電路板和拆換大規模集成電路晶元時應注意什麼

乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度專，雖然各種電路屬板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。

❼ 晶元級維修注意事項

晶元級維修注意事項：

1、使用通用測試時的注意事項是電路板維護和晶元級維護的注意事項之一。晶元的萬用表檢測電路板，集成電路正常銷的，浸漬包IC別針略大，間距SOP或SSOP補丁集成電路銷之間的間距很小。

不小心鋼筆和滑動期間檢查必須注意針之間的集成電路短路，導致集成電路的測試或其他組件損壞，導致二次錯。

另外，在使用萬用表檢測集成電路各引腳的電壓之前，必須觀察萬用表的抽頭位置。如果在沒有明確觀察的情況下採用電阻文件而不是電壓文件，不但萬用表有損壞的危險，而且電路板中檢測到的晶元也會損壞。

2、電路板維護在晶元級維護中要注意的第二件事是在維護的電路上增加電源時要注意的事項。在對電路板進行修復時，維修人員通常給出電路中各個關鍵電路的電壓值，從而達到快速確定壓縮故障范圍的目的。

但是，在給待修復的線路板加電源時，必須注意功率水平。例如，在給待修線路板加＋5V電源時，維修技術人員因為沒有注意電壓電平而加了24V電壓，這樣會損壞電路中的元件，造成二次故障。

3、在電路板維護和晶元維護中要注意的第三件事是注意焊接。更換損壞的晶元電路板，SSOPIC貼片焊接銷，由於SSOP貼片IC針安排更強烈，焊接很容易造成短路針之間或虛擬焊接，那麼即使你找到電路板故障的原因。

更換故障部件，電路板也將由於不當焊接不能正常工作，因此焊接必須小心，謹慎，焊接SSOP類集成電路時必須仔細觀察引腳之間有無短路，有無虛擬焊接。

(7)PCB板維修時應注意哪些事項擴展閱讀：

晶元級維修：主要進行晶元和電子元件的更換，對壞的部件進行維修，在不降低服務標準的前提下，減少維修成本，對維修機用戶來說，能從很大程度上節省維修費用，一般維修為1到3個工作日。

焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節，如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。

❽ 維修電路板的常用方法

1觀察法
當我們拿到一塊待維修的電路板時，首先對它的外觀進行仔細的觀察。如果電路板被燒過，那麼在給電路板通電前，一定要仔細檢查電源電路是否正常，在確保不會引起二次損傷後再通電。觀察法是屬於靜態檢查法的一種，在運用觀察法時，一般遵循以下幾個步驟。

第一步觀察電路板有沒有被人為損壞，這主要從以下幾個方面來看：

①看是否電路板被摔過，導致了板角發生變形，或是板上晶元被摔變形或摔壞的。

②觀察晶元的插座，看是否由於沒有專用工具，而被強制撬壞的。

③觀察電路板上的晶元，若是帶插座的，首先觀察晶元是否被插錯，這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正，當給電路板通電時，有可能會燒壞晶元，造成不必要的損失。

④如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。

電路板的維修需要的是理論上的扎實功底，工作上的仔細認真，通過維修者的仔細觀察，有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。

電路板維修技巧_電路板維修的三個方法

第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了，他們的性能就會發生改變，在電路中就不能發揮其應有的作用，將會影響整個電路的正常運行，這時必須更換新的元器件。

第三步觀察電路板上的集成電路，比如74系列、CPU、協處理器、AD等等晶元，有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生，基本可以確定晶元已經被燒壞，必須更換。

第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。

第五步：觀察電路板上的保險（包括保險管和熱敏電阻），看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細，看不清楚，可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。

以上四種情況的發生，大都是由於電路中電流過大造成的後果。但是具體是什麼原因造成的電流過大，就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細分析電路板的原理圖，然後根據所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導，再憑工作中積累的一些經驗，分析最容易發生問題的地方，找出故障發生的原因。

2電路板維修之靜態測量法
電路板維修中，觀察法往往很難發現一些問題，除非是很明顯的燒毀或者是變形才可能看得出來。但是大多數的問題還是需要進行電壓表的測量才可能得出結論。電路板元件以及相關的部位要逐一的進行檢測。

維修步驟應該依據下面的流程來操作，主要實用的工具就是萬用表。

第一步：對電源跟地進行短路的檢測，查看其原因。

第二步：檢測二極體是不是正常。

第三步：檢查電容是不是出現有短路甚至是斷路情況。

第四步：檢查電路板相關的集成電路、以及電阻等相關器件指標。

電路板維修技巧_電路板維修的三個方法

我們利用觀察法以及靜態測量法可以解決電路板維修中的大部分問題，這是毋庸置疑的，但是在測量時要確保電源正常，不能出現二次損傷。
3在線測量法
在線測量法一般應用在批量生產電路板的廠家，生產廠商為了維修方便，一般會搭建一個比較通用的調試維修平台，它可以方便的提供電路板所需的電源以及一些必要的初始信號。在線測量法主要解決兩個方面的問題。一是將上兩個步驟中發現的問題細分，最終鎖定到出現問題的元器件。二是通過上面兩步的檢查，問題並沒有得到解決的，需要通過在線測量找出故障原因。在線測量法主要通過以下幾個步驟來進行。

第一步：給電路板通電，在這步中需要注意的是，有些電路板電源並不是單一的，可能需要5V，還會需要正負12V，24V等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電後，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件，重點檢查74系列晶元，如果元件有燙手的情況，則說明此元件有可能已經損壞。更換元件後，檢查電路板故障是否已解決。

第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯，需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷晶元損壞;另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，並不能就此判定晶元已經損壞，還需要將晶元與後面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定晶元的好壞。

電路板維修技巧_電路板維修的三個方法

第三步：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出，則需要將與晶振相連的晶元盡可能都摘掉後再進行測量。若還無輸出，則初步判定晶振已經損壞;若有輸出，需要將摘掉的晶元一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。

第四步：帶匯流排結構的數字電路，一般包括數字、地址、控制匯流排三路。用示波器測量三路匯流排，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。

在線測量法主要用於兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發現問題，解決問題。從而完成電路板的維修。

❾ 電路板的維修方法有哪些

控制系統由於價格不菲， 因此當其發生故障時，為了講求經濟效益，節約成本，一般採用維修的方式。但是在發生以下幾種情況時，需要更換新的電路板：電路板已到報廢年限;電路板被損壞的情況嚴重，無法修理;經過多次反復維修，不斷出現問題的，說明電路板存在不穩定因素，已經不適於在機床中繼續使用的。

1、觀察法
當我們拿到一塊待維修的電路板時， 首先對它的外觀進行仔細的觀察。如果電路板被燒過， 那麼在給電路板通電前， 一定要仔細檢查電源電路是否正常， 在確保不會引起二次損傷後再通電。觀察法是屬於靜態檢查法的一種，在運用觀察法時，一般遵循以下幾個步驟。

第一步觀察電路板有沒有被人為損壞， 這主要從以下幾個方面來看：
① 看是否電路板被摔過， 導致了板角發生變形，或是板上晶元被摔變形或摔壞的。
② 觀察晶元的插座， 看是否由於沒有專用工具，而被強制撬壞的。
③ 觀察電路板上的晶元，若是帶插座的，首先觀察晶元是否被插錯， 這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正，當給電路板通電時，有可能會燒壞晶元，造成不必要的損失。
④ 如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。

電路板的維修需要的是理論上的扎實功底，工作上的仔細認真，通過維修者的仔細觀察，有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。

第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了，他們的性能就會發生改變，在電路中就不能發揮其應有的作用， 將會影響整個電路的正常運行，這時必須更換新的元器件。

第三步觀察電路板上的集成電路， 比如74 系列、CPU、協處理器、AD 等等晶元， 有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生，基本可以確定晶元已經被燒壞，必須更換。

第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。

第五步：觀察電路板上的保險(包括保險管和熱敏電阻)，看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細，看不清楚，可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。

以上四種情況的發生， 大都是由於電路中電流過大造成的後果。但是具體是什麼原因造成的電流過大， 就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細分析電路板的原理圖， 然後根據所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導，再憑工作中積累的一些經驗，分析最容易發生問題的地方，找出故障發生的原因。

2、靜態測量法

對大部分的電路板來說，通過前面的觀察法，並不能發現問題。只要少部分的電路板會因為一些特殊的原因發生物理變形，輕易的找出故障原因，大部分發生故障的電路板，還是需要藉助萬用表，對電路板上的一些主要元器件、關鍵點進行有序的測量，發現問題，解決問題。

在測量之前， 首先要判斷電路是以模擬信號為主， 還是以數字信號為主。對於有原理圖的電路板來說，通過查看原理圖就能判斷。但是對於沒有原理圖的電路板來說，一般通過以下兩種方法判斷：

①觀察電路板上的元器件，看電路板上是否有微處理器，不管是早期的80、51 系列，還是現在廣泛應用的DSP,只要電路板上出現這樣的晶元，就說明板子上有匯流排結構，數字信號必將佔有很大的一部分， 就可以把它當做數字板來處理。

②對於沒有微處理器的電路板，觀察板上元器件，看應用5V 電源的晶元多不多。如果5V 電源晶元很多，也可以把它當做數字電路來進行修理。對於數字電路和模擬電路的維修方式是不同的， 一般來說模擬電路維修起來更簡單一些，可以一步一步的向前推導，找出問題。但是對於數字電路來說，由於電路都掛在匯流排上，沒有明確的上下級關系。因此維修起來要更困難一些，下面只著重闡述數字電路的靜態測量法，維修主要遵循以下幾個步驟來進行。

第一步：使用萬用表檢查電源與地之間是否短路。

檢查的方法是：找一個5V 電源供電的晶元，測量對角線上的兩點(比如14 腳的晶元，則測量7 腳與14 腳。16 腳的晶元，則測量8 腳與16 腳)。如果兩點之間沒有短路，說明電源工作大致正常。若發生短路現象，則需要通過排查法找到原因。這些步驟只是電源維修的基本思路， 具體到特別復雜的電路板還需要具體問題具體分析。

電源是電路的基礎，只有電源工作正常，才能談到後續電路的應用。因此電源的測量是非常重要的，同時也是特別容易被維修者忽略的一步。

第二步：使用萬用表測量二極體，觀察其工作是否正常。正常情況下，用電阻檔測正負極，正相測量為幾十到幾百歐，反相為一千到幾千歐。一般來說二極體發生損壞的情況，都是由於電路中的電流過大導致二極體被擊穿。

第三步：使用萬用表電阻檔測量電容，看是否有短路、斷路的情況，如果有，則說明這部分電路有問題。下一步就需要確定是元件本身有問題， 還是跟它相連的電路有問題， 方法是將可疑元件的一腳焊下來，看元件是否有斷路、斷路情況。這樣就可以一步確定問題所在。

❿ 電路板的維修

幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。

電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修就很容易了。
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