smt維修什麼

⑴ smt維修技術員是做什麼的

維修不良電路板，要對元件熟悉，懂得原理圖，會檢查線路問題。總之對物理知識很要強，有的時候電測出來的板子你要全面檢查到底是哪裡出了問題，然後再修改，元件的極性也要熟悉。

⑵ smt技術員工作內容是什麼

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。smt技術員工作並不輕松，不僅僅做好本職工作，還需要外部工作，比如：生產部、品質部、倉庫、行政部的協調工作。
一、smt技術員主要工作內容如下：
1、依照生產計劃提前24小時確認鋼網及設備生產程序，對沒有程序的機種及時進行編程；
2、每日確認操作員的作業手法；
3、定時對產品進行確認，發現異常及時處理；
4、監督生產線對SMT輔料的管理；
5、分析製程工藝，有效提升生產效率；
6、協助分析生產效率未達成的原因、並提供改善意見；
7、完成領導交辦其它的工作內容。
二、smt技術員崗位要求如下：
1、大專學歷，機械或機電一體化專業；
2、有SMT維修經驗3年以上，熟悉IPC標准，有JUKI貼片機和DEK印刷機經驗者優先；
3、能獨立完成貼片機和印刷機的程序編寫和調整；
4、能獨立解決日常生產中的問題；
5、責任心和動手能力強，具備團隊精神。

⑶ SMT載具如何維修

最好由專業人士來。
設備維修人員的素質非常重要，應具備機電一體化，自動控制，計算機等方面的知識。SMT設備是高度自動化控制設備，所採用的技術都是國際上較先進的，因此維修人員的另一個素質是接受新知識技術快。設備維修人員應有起碼的工具：萬用表，示波器，IC資料或可即時上網查閱有關資料，一般別指望隨機器有各控制板、驅動板等電路原理圖，只能靠自己分析，畫出部分線路圖，以對控制電路進行分析，找出問題。

⑷ 電子廠操作工smt是做什麼的

SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。

1. SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件，比如電阻/電容/電感/集成電路等元件通過設備打到PCB板上面，然後通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員，貼片機上料員，爐前目檢，爐後目檢，包裝，線長。

2. DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法准備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。DIP線製程復雜，主要有投板員，拆板員，插件員，爐工，爐後焊點目檢，焊點維修，浮高目檢，FCT/ICT測試員，點膠員，撈板員，A面終檢，B面終檢，掃描包裝員，物流員，多能工，線長，副線長等。

⑸ 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

(5)smt維修什麼擴展閱讀

減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT

⑹ 電子廠做SMT主要是幹些什麼

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

(6)smt維修什麼擴展閱讀：

SMT基礎知識：

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末佔90%左右，其餘是化學成分。

我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環境溫度為23±3度。

參考資料：網路---SMT

⑺ 電子廠smt是做什麼的

電子廠smt是工作如下：

簡而言之，電子廠的SMT主要是做貼裝的，它也是工藝產品一道工序。展開來講，所謂的SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然後通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。所以在這條流水線上工作，多是和貼片相關，比如有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐後目檢、包裝等。

SMT工作特點：

首先SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康並無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。

其次SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。崗位勞動強度一般，需要了解一些機器操作的專業知識，如果再通過自己的努力主動學習設備的維修維護，那麼在以後的求職中也有一技之長，可以算的上是技術性崗位。

⑻ SMT設備維護的內容簡介

《SMT設備維護》包含了SMT設備維護准備、印刷機維護、貼片機維護、迴流焊爐維護等四個教學情境的學習內容。《SMT設備維護》可作為高等職業院校電子製造類相關專業的SMT課程學習專業教材，同時也是SMT相關企業員工的職業培訓教材，更是工程技術人員一本好的參考書。