小家電廠需要什麼原材料

Ⅰ 開一個小型電器加工廠需要辦些什麼證件

開一個小型電器加工廠需要辦營業執照，辦理條件如下：

1、公司法定代表人簽署的《公專司設立登記申請書屬》；

2、全體股東簽署的公司章程；

3、法人股東資格證明或者自然人股東身份證及其復印件；

4、董事、監事和經理的任職文件及身份證復印件；

5、指定代表或委託代理人證明；

6、代理人身份證及其復印件；

7、住所使用證明。

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住所使用證明材料的准備，分為以下三種情況：

1、若是自己房產，需要房產證復印件，自己的身份證復印件；

2、若是租房，需要房東簽字的房產證復印件，房東的身份證復印件，雙方簽字蓋章的租賃合同，和租金發票；

3、若是租的某個公司名下的寫字樓，需要該公司加蓋公章的房產證復印件，該公司營業執照復印件，雙方簽字蓋章的租賃合同，還有租金發票。

Ⅱ 小家電生產企業需要申請工業產品生產許可證嗎

明確告訴你，只有強制產品生產許可證備案目錄里的產品才需要，像小家電這種對人體造不成傷害的，不需要

Ⅲ 在什麼都沒有的情況下，要製造電腦！需要什麼原材料

製造CPU的基本原料
如果問及CPU的原料是什麼，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪裡呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想像吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的CPU竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的製造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的原料做成CPU，那麼成品的質量會怎樣，你還能用上像現在這樣高性能的處理器嗎？

除去硅之外，製造CPU還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的CPU工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響晶元的邏輯功能，進而導致晶元無法使用。

這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急於求成，大幅提高晶元電壓時，嚴重的電遷移問題導致了CPU的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小晶元面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。

除了這兩樣主要的材料之外，在晶元的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這里不再贅述。

CPU製造的准備階段

在必備原材料的採集工作完畢之後，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，硅的處理工作至關重要。首先，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路製造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然後將液態硅注入大型高溫石英容器而完成的。

而後，將原料進行高溫溶化。中學化學課上我們學到過，許多固體內部原子是晶體結構，硅也是如此。為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。然後從高溫容器中採用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。不過現在intel和其它一些公司已經開始使用300毫米直徑的硅錠了。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的，不過只要企業肯投入大批資金來研究，還是可以實現的。intel為研製和生產300毫米硅錠而建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術的成功使得intel可以製造復雜程度更高，功能更強大的集成電路晶元。而200毫米硅錠的工廠也耗費了15億美元。下面就從硅錠的切片開始介紹CPU的製造過程。

在製成硅錠並確保其是一個絕對的圓柱體之後，下一個步驟就是將這個圓柱體硅錠切片，切片越薄，用料越省，自然可以生產的處理器晶元就更多。切片還要鏡面精加工的處理來確保表面絕對光滑，之後檢查是否有扭曲或其它問題。這一步的質量檢驗尤為重要，它直接決定了成品CPU的質量。

新的切片中要摻入一些物質而使之成為真正的半導體材料，而後在其上刻劃代表著各種邏輯功能的晶體管電路。摻入的物質原子進入硅原子之間的空隙，彼此之間發生原子力的作用，從而使得硅原料具有半導體的特性。今天的半導體製造多選擇CMOS工藝(互補型金屬氧化物半導體)。其中互補一詞表示半導體中N型MOS管和P型MOS管之間的交互作用。而N和P在電子工藝中分別代表負極和正極。多數情況下，切片被摻入化學物質而形成P型襯底，在其上刻劃的邏輯電路要遵循nMOS電路的特性來設計，這種類型的晶體管空間利用率更高也更加節能。同時在多數情況下，必須盡量限制pMOS型晶體管的出現，因為在製造過程的後期，需要將N型材料植入P型襯底當中，而這一過程會導致pMOS管的形成。

在摻入化學物質的工作完成之後，標準的切片就完成了。然後將每一個切片放入高溫爐中加熱，通過控制加溫時間而使得切片表面生成一層二氧化硅膜。通過密切監測溫度，空氣成分和加溫時間，該二氧化硅層的厚度是可以控制的。在intel的90納米製造工藝中，門氧化物的寬度小到了驚人的5個原子厚度。這一層門電路也是晶體管門電路的一部分，晶體管門電路的作用是控制其間電子的流動，通過對門電壓的控制，電子的流動被嚴格控制，而不論輸入輸出埠電壓的大小。准備工作的最後一道工序是在二氧化硅層上覆蓋一個感光層。這一層物質用於同一層中的其它控制應用。這層物質在乾燥時具有很好的感光效果，而且在光刻蝕過程結束之後，能夠通過化學方法將其溶解並除去。

光刻蝕
這是目前的CPU製造過程當中工藝非常復雜的一個步驟，為什麼這么說呢？光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大麴率的透鏡。刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量，而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區范圍的地圖相比，甚至還要復雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100個平方毫米的晶元上，那麼這個晶元的結構有多麼復雜，可想而知了吧。

當這些刻蝕工作全部完成之後，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。

摻雜
在殘留的感光層物質被去除之後，剩下的就是充滿的溝壑的二氧化硅層以及暴露出來的在該層下方的硅層。這一步之後，另一個二氧化硅層製作完成。然後，加入另一個帶有感光層的多晶硅層。多晶硅是門電路的另一種類型。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金屬氧化物半導體)，多晶硅允許在晶體管隊列埠電壓起作用之前建立門電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。再經過一部刻蝕，所需的全部門電路就已經基本成型了。然後，要對暴露在外的硅層通過化學方式進行離子轟擊，此處的目的是生成N溝道或P溝道。這個摻雜過程創建了全部的晶體管及彼此間的電路連接，沒個晶體管都有輸入端和輸出端，兩端之間被稱作埠。

重復這一過程
從這一步起，你將持續添加層級，加入一個二氧化硅層，然後光刻一次。重復這些步驟，然後就出現了一個多層立體架構，這就是你目前使用的處理器的萌芽狀態了。在每層之間採用金屬塗膜的技術進行層間的導電連接。今天的P4處理器採用了7層金屬連接，而Athlon64使用了9層，所使用的層數取決於最初的版圖設計，並不直接代表著最終產品的性能差異。

接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試，包括檢測晶圓的電學特性，看是否有邏輯錯誤，如果有，是在哪一層出現的等等。而後，晶圓上每一個出現問題的晶元單元將被單獨測試來確定該晶元有否特殊加工需要。

而後，整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器晶元單元。在最初測試中，那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的晶元單元將被採用某種方式進行封裝，這樣它就可以順利的插入某種介面規格的主板了。大多數intel和AMD的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後，還要進行全方位的晶元功能檢測。這一部會產生不同等級的產品，一些晶元的運行頻率相對較高，於是打上高頻率產品的名稱和編號，而那些運行頻率相對較低的晶元則加以改造，打上其它的低頻率型號。這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在晶元功能上有一些不足之處。比如它在緩存功能上有缺陷(這種缺陷足以導致絕大多數的CPU癱瘓)，那麼它們就會被屏蔽掉一些緩存容量，降低了性能，當然也就降低了產品的售價，這就是Celeron和Sempron的由來。

在CPU的包裝過程完成之後，許多產品還要再進行一次測試來確保先前的製作過程無一疏漏，且產品完全遵照規格所述，沒有偏差。

Ⅳ 家電外殼材料

家用電器的外殼一般使用的是ABS塑料。ABS塑料是目前世界上產量最大的通用工程塑料。中文內名稱：丙烯晴-丁二容烯-苯乙烯共聚物，英文名稱：acrylonitrile-butadine-styrene copolymer，縮寫代號：ABS。
ABS塑料具有原料來源廣，價格較低，易於成型加工及沖擊性能優良等特點，被廣泛應用於汽車、家用電器和機械工業等領域。本公司生產經營的產品有棒材、板材及注塑成型製品。 家用電器是ABS塑料最大和最有前景的應用領域，包括電視機、收錄機、洗衣機、電冰箱、電話機、空調機等的外殼和內部組件。
基本性能：
ABS為淺黃色粒狀或粉狀不透明樹脂。無毒、無味、質輕、密度為1.04－1.07。具有優異的耐沖擊性，良好的低溫性能和耐化學葯品性，尺寸穩定性好，表面光澤，易著色和塗裝。缺點是可燃，熱變形溫度低，耐候性差。通過改性後可提高耐熱性及阻燃性。廠家的供應價格根據材料的不同在6000—13000元/噸左右。

Ⅳ 生產小家電所需原材料有哪些

五金、塑料米、采購件。

Ⅵ 小家電生產需要辦理什麼證件

小家電生產需要辦理營業執照和CCC認證。

根據《強制性產品認證管理規定》：

第四條 國家對實施強制性產品認證的產品，統一產品目錄，統一技術規范的強制性要求、標准和合格評定程序，統一認證標志，統一收費標准。

國家質檢總局、國家認監委會同國務院有關部門制定和調整目錄，目錄由國家質檢總局、國家認監委聯合發布，並會同有關方面共同實施。

第十條 列入目錄產品的生產者或者銷售者、進口商應當委託經國家認監委指定的認證機構對其生產、銷售或者進口的產品進行認證。

根據《無證無照經營查處辦法》：

第五條經營者未依法取得許可從事經營活動的，由法律、法規、國務院決定規定的部門予以查處；法律、法規、國務院決定沒有規定或者規定不明確的，由省、自治區、直轄市人民政府確定的部門予以查處。

第六條經營者未依法取得營業執照從事經營活動的，由履行工商行政管理職責的部門（以下稱工商行政管理部門）予以查處。

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《強制性產品認證管理規定》中規定：

第十一條 認證委託人應當按照具體產品認證規則的規定，向認證機構提供相關技術材料。

銷售者、進口商作為認證委託人時，還應當向認證機構提供銷售者與生產者或者進口商與生產者訂立的相關合同副本。

委託其他企業生產列入目錄產品的，認證委託人還應當向認證機構提供委託企業與被委託企業訂立的相關合同副本。

第十五條 需要進行工廠檢查的，認證機構應當委派具有國家注冊資格的強制性產品認證檢查員，對產品生產企業的質量保證能力、生產產品與型式試驗樣品的一致性等情況，依照具體產品認證規則進行檢查。

認證機構及其強制性產品認證檢查員應當對檢查結論負責。

Ⅶ 我想開一個小家電組裝小廠，想請了解的或業內人士指點以下幾個迷津

另件可以到廠方協商，包裝上也可以從廠方進（因為廠方同意給你另件專，他也希望是化的品牌，屬包裝上也應跟廠方一至）。關於利潤空間，一開始就要算好，一是進原件成本，二是組裝成本，三是銷售成本，四是稅務成本。還有就是營銷、辦手續、找人等其它成本。如果量大的話價格上可以低一點，一開始利潤不可能有多大。至於客戶那就看你自己的了。首先可以找朋友幫忙在一些批發市場推銷一下，再找一些超市做一下工作。
好了，這只是本人的個人觀點，僅供參考。
祝你生意旺盛！

Ⅷ 我想開個加工廠小型加工廠需要准備什麼 有沒有好點的項目

需要准備機器和人工。一次性筷子加工廠、秸稈加工、純凈水加工、舊衣服回收加工、家庭生活用紙加工。

1、一次性筷子加工廠

在農村，特別周邊有許多竹子的地方可以開辦一個小型的一次性筷子加工廠，原材料可以直接從附近的而山上取，人工也可以從附近周邊的村民。只需要買幾台加工一次性筷子的設備就可以了。中國一次性筷子的市場很大，特別是現在的人特別喜歡點外賣。

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粗糧加工在當前也是一個非常不錯的加工廠項目。現在許多城市人對於農村的一些粗糧是情有獨鍾，包括我自己。像一些玉米面，豌豆粉，甜瓜乾等等這些，想一想都流口水。這些農村粗糧，不僅僅是健康環保，還有兒童記憶，有鄉土味。

辦一個粗糧加工廠要不了投資多少錢，只需要一些簡單的粉碎設備就可以，其他就是一些簡單的包裝，便於運輸就可以。

Ⅸ 電子廠原材料是什麼怎麼能夠節約

電子廠生產過程中需要采購那些原材料?
電子元件、錫條、焊絲、線材、包裝材料、電批、膠水、螺絲、指套、工衣、鞋套、測試測量工具、助焊劑、清洗溶劑、工裝夾具等.
生產過程中的垃圾可以回收利用嗎？
助焊劑、清洗溶劑、廢舊包裝材料、線材尾料、電子元件腳、錫渣、無用庫存元件、廢舊工裝等這些是可以回收利用的.

Ⅹ 機械加工廠一般主要原材料都有哪些

主要原材料分金屬材料和非金屬材料，金屬材料主要有碳鋼、不銹鋼以及其他合金鋼，以機械加工生產產品和服務行業相關；非金屬材料主要有一些工程塑料，如四氟、尼龍，當然可能也有陶瓷等特殊材料。