小家電線路板有什麼部件組成

⑴ 線路板顯示器件有哪些

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

詳細介紹折疊編輯本段
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
主要分類折疊
電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

技術現狀折疊編輯本段
國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12?0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50、60%。
檢測修理折疊編輯本段
一.帶程序的晶元
1.EPROM晶元一般不宜損壞.因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因製作晶元的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元,均極易破壞程序.這類晶元 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描後,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來
. 二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.

三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字晶元而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振盪器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能採用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可採用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 晶元不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路. 五.故障現象的分布
1.電路板故障部位的不完全統計:1)晶元損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

電路板檢測儀
根據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。
工作層面折疊
電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：電烙鐵是電子製作和電器維修必不可少的主要工具，主要用途是焊機元件及導線，按結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為焊接用電烙鐵和吸錫用電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。
⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為頂層錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。
設計過程折疊
1、電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：
⑴電路原理圖的設計
電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
⑵生成網路報表
網路報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網路報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為後面的PCB設計提供方便。
⑶ 印刷電路板的設計
印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以藉助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
⑷ 生成印刷電路板報表
印刷電路板設計完成後，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網路狀態報表等，最後列印出印刷電路圖。
2、電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：
⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器
⑵ 設置電路原理圖的大小與版面
⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根據設計需要連接元器件
⑸ 對布線後的元器件進行調整
⑹ 保存已繪好的原理圖文檔
⑺ 列印輸出圖紙
3、圖紙大小、方向和顏色主要在「Documents Options」對話框中實現，執行Design→Options命令，即可打開「Documents Options」對話框，在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過「Documents Options」對話框中Options部分的Orientation選項設置，單擊 按鈕，選中Landscape，設置水平圖紙；選中Portrait，設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現，單擊Border Color色塊，可以設置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設置圖紙底色。
4、執行Design→Options→Change System Font命令，彈出「Font」對話框，通過該對話框用戶可以設置系統字體，可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。
5、設置網格與游標主要在「Preferences」對話框中實現，執行Tools→Preferences命令即可打開「Preferences」對話框。
設置網格：在打開的「Preferences」對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（顯示網格）欄，選Line Grid選項為設定線狀網格，選Dot Grid選項則為點狀網格（無網格）。
設置游標：選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（游標類型）選項，該選項下有三種游標類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種游標類型。
電路板板製版技術折疊
PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術,即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助製造處理技術
計算機輔助製造(CAM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的最終要求，必須在製作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有
關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印製電路製造中必不可少的工序。
一．CAM所完成的工作
1.焊盤大小的修正，合拼D碼。
2.線條寬度的修正，合拼D碼。
3.最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
4.孔徑大小的檢查，合拼。
5.最小線寬的檢查。
6.確定阻焊擴大參數。
7.進行鏡像。
8.添加各種工藝線，工藝框。
9.為修正側蝕而進行線寬校正。
10.形成中心孔。
11.添加外形角線。
12.加定位孔。
13.拼版，旋轉，鏡像。
14.拼片。
15.圖形的疊加處理，切角切線處理。
16.添加用戶商標。
二．CAM工序的組織
由於現在市面上流行的CAD軟體多達幾十種，因此對於CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。
由於Gerber數據格式已成為光繪行業的標准，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數據為處理對象。如果以CAD數據作為對象會帶來以下問題。
1. CAD軟體種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟體中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟體的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產要求。
這從時間和經濟角度都是不合算的。
2. 由於工藝要求繁多，有些要求對於某些CAD軟體來講是無法實現的。因為CAD軟體是做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟體是專門用於進行工藝處理的，
做這些工作是最拿手的。
3. CAM軟體功能強大，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。
4. 如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟體，並對每一種CAD軟體又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。
綜上所述，CAM組織應該是以下結構(尤其是大中型的企業)。
(1) 所有的工藝處理統一以Gerber數據為處理對象。
(2) 每個操作員須掌握CAD數據轉換為Gerber數據的技巧。
(3) 每個操作員須掌握一種或數種CAM軟體的操作方法。
(4) 對Gerber數據文件制定統一的工藝規范。
CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產效率，並有效地降低差錯率，從而達到提高產品質量的效果。
測試方法折疊編輯本段
針床測試法折疊
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結構，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。
一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。
電路板的觀測折疊
電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，我們就比較容易進行電路板的設計和檢測了。現工廠現場採用的攜帶型視頻顯微鏡，採用的攜帶型視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實現「隨時觀測、隨時檢測、多人討論」比傳統的顯微鏡更加方便！
雙探針飛針測試法折疊
飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有-條斷路，電容將變小。
測試速度是選擇測試儀的一個重要標准。針床測試儀能夠一次精確地測試數千個測試點，而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個或四個測試點。另外，針床測試儀進行單面測試時，可能僅僅花費20 - 305 ，這要根據板子的復雜性而定，而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時間完成同樣的評估。Shipley （1991） 解釋說，即使高產量印製電路板的生產商認為移動的飛針測試技術慢，但是這種方法對於較低產量的復雜電路板的生產商來說還是不錯的選擇。
對於裸板測試來說，有專用的測試儀器（Lea,1990）。一種成本更為優化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器最初比專用的儀器更昂貴，但它最初的高費用將被個別配置成本的減少抵消。對於通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設備的標准柵格是2.5mm。此時測試焊盤應該大於或等於1.3mm。對於Imm 的柵格，測試焊盤設計得要大於0.7mm。假如柵格較小，則測試針小而脆，並且容易損壞。因此，最好選用大於2.5mm 的柵格。Crum （1994b) 闡明，將通用測試儀（標準的柵格測試儀）和飛針測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，採用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。
通常進行以下三個層次的檢測：
1）裸板檢測；
2） 在線檢測；
3）功能檢測。
採用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用於特殊應用的檢測。
相關介紹折疊編輯本段
維修知識折疊
電路板維修是一門新興的修理行業。近年來工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞後，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。
幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。
電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎知識介紹。
電路板維修收費標准折疊
維修費用的收取最高不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環程度、難易程度、數量的多少、零件費用高低四方面收取費用，特殊情況，酌情增減。
電路板維修說明折疊
⒈ 工控產品免費檢測。
⒉ 客戶確認維修後，運輸費用由我方承擔。
⒊ 維修方應根據檢測後的故障情況給出的收費標准要合理。
⒋ 維修方維修的產品應該給予三個月保修。
驗收折疊
修復設備，基板以現場試機通過為准，基板交用戶後，用戶必須在一周內通知承修方，如沒有通過則交回承修方返修，否則視為通過。特殊情況不能試機（板），則客戶方必須事先通知承修方。
線路板改制、仿製折疊
對客戶現成的基板提供改進、定製基板或替換進口基板，則該項費用視易難程度及基板數量等由雙方協商決定，且需方先預付總價格的 50%。
工程報價折疊
1、根據客戶的要求免費設計電路、油路、氣路、線路圖。根據工程量的大小、材料的選用、設備的選用，應一周內向客戶報價。
加工廠分布情況
電路板加工廠在南北方均有分布，南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印製板、鋁基板、翔宇電路板。
電路板的維護折疊
電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：
1、半年保養：
⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。
⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。
2、年度保養：
⑴對電路板上的灰塵進行清理。
⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。
⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後，塗上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

⑵ 電路板的組成

組成
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

⑶ 電路板de組成，元素，工藝都有什麼

電路板詳解(轉）2007-04-27 09:04 我們要製作一件電子產品，通常是先設計電路原理圖。在電路原理圖上，用各種特定的符號代表不同的電子元器件，並把它們用線連接起來。一個電子工程 師可以通過這些符號和連線清楚地看出電路工作原理和各個各部分的功能。如果電路設計無誤的話，你只需要准備好所需的電子元器件，然後用導線把它們連接起來 就能工作了。早期的電子產品大都如此，如果你家裡還有一台六七十年代的電子管收音機的話，你就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯的導線。
一般來說，PCB是敷銅板經過蝕刻處理得到的。敷銅板有板基和銅箔組成，板基通常採用玻璃纖維等絕緣材料，上面覆蓋一層銅箔（通常採用無氧銅）。銅箔經 過蝕刻後就剩下一段一段曲曲折折的銅箔，這些銅箔稱為走線（trace）。這些走線的功能就相當於電路原理圖中的那些連線，它們負責把元器件的引腳連接到 一起。銅箔上鑽有一些孔，用來安裝電子元件，稱為鑽孔。而用於與元件引腳焊接的銅箔則稱為焊盤（Pad）。
顯然，PCB能為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元器件之間的電氣連接或絕緣。另外，我們還可以看到許多PCB上都印有元件的編號和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。
既然我們在前面已經談到了PCB能為電子元器件提供機械支撐和電氣連接，那麼這些電子元件又是如何安裝在PCB上的呢？其實，電子元件有很多種封裝形 式，不同封裝形式的元件在PCB上的安裝方式也是不同的。傳統的電子元件大都是插針式的，體積較大，對於這種元件，需要在PCB上鑽孔後才能安裝。元件引 腳從鑽孔穿過焊接在PCB另一面的焊盤上，焊接完成後還要剪除多餘的引腳。但是現在電腦板卡更多採用的是成本低、體積小的SMD表面貼裝元件，因而無需在 PCB上鑽孔，只要粘在設計好的位置上，把元件焊接在焊盤上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，還可以通過插座安裝。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安裝在主板上的。
在一些資料中常提到元件面和焊接面的概念。所謂元件面，就是電子元器件所在的那個面，焊接面就是元 件的引腳通過焊錫與PCB上的焊盤連接的那個面，它是我們焊接用的。對於插針式元件，焊點和元件分別處於PCB的兩個面上，元件只能處於元件面，否則將給 焊接帶來巨大的麻煩。對於SMD元件來說，焊點和元件都在一個面上，所以元件可以在PCB的任意一個面甚至兩個面上。
對於最基本的PCB，元件集中在一面，導線則集中在另一面，因為只能在其中一面布線，所以我們就稱這種PCB為單面板。雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在更復雜的電路上。
對於收音機這種簡單電路來說，使用單面板或雙面板製造就行了。但隨著微電子技術的發展，電路的復雜程度大幅提高，對PCB的電氣性能也提出了更高的要 求，如果還採用單面板或雙面板的話，電路體積會很大，給布線也帶來了很大困難，除此之外，線路間的電磁干擾也不好處理，於是就出現了多層板（層數代表有幾 層獨立的布線層，通常都是偶數）。
使用多層板的優點有：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度提高；方便布線；對於高頻電路，加入地線層，使信號線對地形成恆定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數越多成本越高，加工周期也更長，質量檢測比較麻煩。
我們常見的電腦板卡通常採用四層板或六層板，不過現在已有超過100層的實用印製線路板了。六層板與四層板的區別是在中間，即地線層和電源層之間多了兩個內部信號層，比四層板厚一些。
多層板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成的。雙面板很容易分辨，對著燈光看，除了兩面的走線外，其它地方都是透光的。對於四層板和六層板來說，因為PCB中的各層結合得十分緊密，如果板卡上有相應的標記，就沒有很好的辦法進行區分。
過孔（VIA）——電路的「橋梁」
介紹了多層板，大家心中或許會出現一個疑問，層與層之間應該是絕緣的，那它們之間的電路如何發生關系呢？為了實現各層之間的電氣連接，在PCB的絕緣層 上打孔，然後在孔壁上鍍銅，就可以連通內外層電路了，這種孔稱為過孔，通孔或者貫孔等。對於多層板來說，過孔分為幾種：貫穿所有層的穿透式過孔，只能在一 個面看到的半隱藏式過孔和看不見的全隱藏式過孔。
除了通過電鍍形成過孔外，最近還普及了空內填入「導電膏」製作導通孔的方法。導電膏 是在樹脂里加入金屬顆粒的膏狀物，填充到孔里一旦固化，金屬顆粒之間互相接觸，就可以連通電路。這樣形成的孔叫做金屬導通孔，銀顆粒導電膏所形成的孔叫做 「銀導通孔」，最近還開始使用銅顆粒的導電膏。
可以看到，過孔是連接電路的「橋梁」，但是「橋梁」也是不能亂搭的，對於兩點之間的連線而言，經過的過孔太多會導致可靠性下降。
布線的學問蛇行線的誤區
通常所說的蛇行線是指那種呈連續S形變化的布線。直觀地看，需要連接地兩點之間沒有阻礙，本來是可以布成直線連通的，但卻實際採用了蛇行布線。從理論上 來看，蛇行線有這些作用：形成一個微小的電感，抑制線上的信號電流的變化；保證某些線路的等長；能在一定程度上抑制串擾。可以看出，這只是一種局部的布線 方式，設計人員要根據實際情況來採用，並不能以蛇行線的多少來判斷PCB布線的優劣。
粗細有別我們在觀察PCB 時會發現走線有粗有細，粗的地方通常是電源線和地線，而細的則是數據線。這是因為電源線和地線要通過比較大的電流，應盡可能粗一些。因此，空餘的地方往往 被成片的銅箔覆蓋作為地線。數據線上通過的電流較小，就可以設計得比較細，而且細的連線也更有利於布線。
拐彎也有講究
PCB上的走線不可能全是直線，因此就要涉及到轉向的問題。設計上通常要求走線在轉向時不能是直角，而是45度角（指與線延伸方向的夾角度）左右。這是 因為直角和銳角的圖形在高頻電路中會影響電氣性能，而且在高溫情況下容易剝落，所以通常要求走線的轉向處為鈍角或圓角。
PCB的五彩外衣
我們對電腦板卡的第一印象恐怕就是它的顏色，除了最常見的綠色和棕色外，還有藍色、紅色、黑色、紫色等，那麼這些顏色到底有什麼意義呢？要回答這個問 題，我們先思考一下為什麼PCB上其它銅導線不上錫呢。在PCB上除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止進行 波峰焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等優點。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機械擦傷等作用。阻焊膜多數為綠色，所以 在PCB行業常把阻焊油叫成綠油，PCB的顏色實際就是阻焊油的顏色。如果阻焊油加入其它的化學原料就可以改變它的顏色，但是顏色只是起到裝飾作用，對性 能是沒有什麼影響的。
看似尋常的細節安裝孔安裝孔就是固定板卡的螺絲孔，如果不是用於接地的話，周圍5mm內不能用銅箔。這些孔是用於接地的，所以周圍有一圈銅箔。這樣，板卡的地線通過金屬螺絲與機箱的金屬外殼相連，可以起到屏蔽作用。
基準點大量採用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大規模集成電路的引腳排列更加密集，要採用自動化設備對PCB進行元件貼放就要求非常高的精密度。為了 滿足這一要求，通常在PCB上設計有基準點，以幫助自動化設備對准PCB。PCB上通常有全局基準點和局部基準點，在整個PCB的對角線上看到的兩個基準 點是全局基準點，在密間距QFP、TSOP和BGA封裝的元件的對角線上看到的是局部基準點。有了這些基準點，所有的元件就能與PCB上設計的位置精確重 合。
隨便拿一塊主板看看，你可能會覺得不可思議，如此復雜的電路是怎麼做成PCB的呢？ 要製作PCB，首先要用專門的軟體（如Protel）設計電路原理圖，然後將原理圖導入PCB設計軟體進行布局，也就是確定每個元器件在PCB上的位置。 位置確定好後，就要軟體中的畫線工具把這些元器件連接到一起，這些線就是PCB上實際的銅箔了。連線是不可以隨意交叉的，交叉就意味著電氣上的連接，只有 電路原理圖中允許連接的才能交叉。所以我們PCB上的銅箔連線都是曲曲折折、繞來繞去的。
PCB圖設計好以後，就可以由工廠來加工了。
總的來說，PCB的設計製造是一門復雜的學問，即使市面上那些不起眼的小廠生產的電腦板卡也都是專業PCB工程師設計的。

⑷ 什麼是線路板

PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板
、多層線路板
、鋁基電路板
、阻抗電路板
、FPC柔性電路板等等，
線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）

⑸ 電路板的主要成分是什麼

前言
在印製電路板製造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產
到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過
生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。

第一章 工藝審查和准備
工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規范"及有關標准，
結合生產實際，對設計部位所提供的製造印製電路板有關設計資料進行工藝性審
查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執行的技術標准等）；
2， 調 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、
鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可製造、可電測、可維護等。
第二節 工藝准備
工藝准備是在根據設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝准備。
工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要准確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應註明底片的正反面、焊接面及元件面、並且進行編號
或標志；
3， 在鑽孔工序中，應註明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數量；
4， 在進行孔化時，要註明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；
5， 孔後進行電鍍時，要註明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉移時，要註明底片的葯膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件
的測試條件確定後，再進行曝光；
7， 曝光後的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度
及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要註明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定後再進行蝕刻，蝕刻後必須中和處理；
11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格後再轉入下道工序；
12，在進行層壓時，應註明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應註明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風整平時，要註明工藝參數及鍍層退除應注意的事項；
15，成型時，要註明工藝要求和尺寸要求；
16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。

第二章 原圖審查、修改與光繪

第一節 原圖審查和修改
原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給製造廠商並按照所
提供電路設計數據和圖形製造成所需要的印製電路板產品。要達到設計所要求的技術指標，
必須按照"印製電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數量；
3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；
4，導線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；
6， 設計所提技術可行性、可製造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準設置是否正確；
2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；
4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正
相圖形而言）；
5，圖形的正反面要明確，註明焊接面、元件面；對多層圖形要註明層數；
6，有阻抗特性要求的導線應註明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；
9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合並，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鑽孔孔徑；
12，為確保阻焊層質量，在製作阻焊圖時，設計比鑽孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節 光繪工藝
原圖通過CAD/CAM系統製作成為圖形轉移的底片。該工序是製造印製電路板關鍵技術之
一．必須嚴格的控製片基質量，使其成為可靠的光具，才能准確的完成圖形轉移目的。目
前廣泛採用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無摺痕；
3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；
4，作業環境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對於精度要求高的底片
，作業環境濕度為55-60％RH.
（二）底片應達到的質量標准
1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；
2，製作的電路圖形應准確、無失真現象；
3，黑白強度比大即黑白反差大；
4，導線齊整、無變形；
5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；
6，導線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點及其它多餘物；

第三章 基材的准備
第一節 基材的選擇
基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，並符合質
量標准及設計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要准確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多餘物；
4，特別是製作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所採用的基材要編號。
第二節 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，採用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最小；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混
料及混放。

第四章 數控鑽孔
第一節 編程
根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鑽孔圖、蘭圖或鑽孔底片等），進行編程。
要達到准確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實際生產中採用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；
2，採用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板
鑽孔）；
3，採用鑽孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合並同
類項，確保換一次鑽頭鑽完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對准位置（特別是手工編程時）；
5，特別是採用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平台上並覆平整；
6，編程完工後，必須製作樣板並與底片對准，在透圖台上進行檢查。
第二節 數控鑽孔
數控鑽孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鑽孔。在進行鑽孔時，必須嚴格
地按照工藝要求進行。如果採用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭
筆），以便於進行核查。
（一）准備作業
1，根據基板的厚度進行疊層（通常採用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，並固定在機床上
規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點，以確保所鑽孔精度要求，然後進行自動鑽孔；
4，在使用鑽頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；
5，對所鑽孔徑大小、數量應做到心裡有數；
6，確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；
7，在進行鑽孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鑽孔作業。
（二）檢查項目
要確保後續工序的產品質量，就必須將鑽好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鑽頭等；
2，孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；
3，最好採用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；
4，根據印製電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔
（特別對多層板的鑽孔）是否對准；
5，採用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；
6，對基板表面進行檢查；
7，通常檢查漏鑽孔或未貫通孔採用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現
重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鑽孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以採用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對准。

第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印製電路板製造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表
面與孔內表面狀態進行認真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
4，將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
5，隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。
（二）孔金屬化質量控制
1，沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍並做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；
3，確保沉銅的高質量，應建議採用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；
4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，採用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉
銅層質量；
6.經加厚鍍銅後，應按工藝要求作金相剖切試驗。
第三節 孔金屬化
金屬化工藝是印製電路板製造技術中最為重要的工序之一。最普遍採用的是沉薄銅工藝
方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，最有效的沉銅方法是採用掛蘭並傾斜300角，並基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；
3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好採用水套式冷卻裝置系統；
4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份採用熱風吹乾。

第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節 鍍前准備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格
控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規定范圍以內；
4， 核對鍍覆面積計算數值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數值或％比，最後確定電流數值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數；
6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態，應處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的准備。
（二） 鍍層質量控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2， 在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序，原則上應採用由遠到近；確保電流對
任何錶面分布均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需
採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對於印製電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由於後續的蝕刻工藝，對電路圖形的准確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽後還必須採用人工擺動以使孔內的氣泡很快的
溢出，確保孔內鍍層均勻；
3， 採用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鍾時，需取出來觀察孔內鍍層狀態；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業需要按輸入總電流的相反方向掛板。

第七章 錫鉛合金鍍層的退除
如採用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現金屬光澤；
（二） 退除質量的控制
1，嚴格按照工藝規定的工藝參數實行監控；
2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除後，必須進行徹底使用溫水清洗，以避
免發生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進行認真的檢查。
第三節 退除工藝
對採用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面
的工作：
1， 按照工藝規定調配退除液，並進行分析；
2， 這確保安全作業，必須採用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數量進行補充；
4， 在抽風的部位進行退除處理；
5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。

第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節 絲印前的准備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電
裝質量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行准備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多餘物；
3， 確定絲印准確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面塗覆層溫度的一致性；所製造的支承架距離要適當；
4，根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比並採用攪拌機充分混合，
至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印台或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質量，絲印正式產品前，採用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質量的控制
1，確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，並確保塗覆層的厚度均勻一致；
3，經絲印的基板表面應無雜物及其它多餘物；
4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
6，完工後的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
第二節 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的塗覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序後成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 採用氣動綳網時，必須逐步加壓，確保綳網質量；
2， 所採用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配製，並充分進行攪拌至氣
泡完全消失為止；
3， 在進行絲印前，必須先採用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此採用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業環境一定要符合工藝規定。

第九章 熱風整平工藝
第一節 工藝准備和處理
熱風整平工藝主要目的是使印製電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠
的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質量，確保孔內與表面焊盤無多餘的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很
小部分；
3，確定熱風整平工藝參數並進行調整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標准，成份不足時應立即進行分析調整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），並分析含銅雜質量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內；
（二） 熱風整平焊料層質量控制
1，嚴格控制熱風整平工藝參數，確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據印製電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；
4，在塗覆助焊劑時，整個基板表面要塗均勻一致，不能有漏塗現象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；
6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能採取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。
第二節 熱風整平工藝
熱風整平工藝在印製電路板製造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，並保證孔內無水份；
2，塗覆助焊劑時，要確保助焊劑塗覆要均勻，不能有未塗覆部分，特別是孔內；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如採用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。

第十章 成型工藝
第一節 機械加工前的准備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然後投產；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好採用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。

第十一章 加厚鍍銅
第一節 鍍前准備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6，導電部位的清理和准備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗
情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質量的控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2，在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何錶面分布的均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成
不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2，根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加
一定數值即沖擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；
3，基板電鍍達到5分鍾時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3，根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4，准備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質量控制
1，嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2，根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍塗覆層。
第二節 機械加工藝
機械加工是印製電路板製造中最後一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
2，嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是
以防或避免造成產品超差或報廢；
3，根據基板精度要求，可採用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機床後機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤後再進行銑加工；
5，每加工完一批後，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
6，加工時要特注意保證基板表面質量。

⑹ 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞內在鐵芯環上容，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。

(6)小家電線路板有什麼部件組成擴展閱讀：

電路板的組成：

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

⑺ 什麼是線路板

線路板一般指電路板。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

一、線路板材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

二、線路板分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

⑻ 電路板上面的零件都是什麼

電路中的電子原件主要是：電容，電阻，電感，晶體二極體，晶體三極體，集成電路等，當然這些器件還要分很多種類。你說的那種密密麻麻的電路板使用的是貼片原件，其實原理和分立的原件是一樣的，只是體積和形狀變了而已，這樣做的目的主要是提高電路的集成度，縮小電路板在電器內佔用的空間，從而縮小電器的體積。其實那些東西無非也就是那些電容，電阻，二極體等。

⑼ 現在的小家電都要用到哪些電子元器件

電阻、電容(含電解電容)、集成電路(含數字IC)、三端穩壓IC、三極體、可控硅、二極體(穩壓二極體)、LED發光二極體、接插線座、保險管、等等。輔件有連線、開關、按鍵…等等，算下來有幾十種。
供參考,希望對你有用。

⑽ 小家電控制板上主要用到哪些元器件

在生活中，我們都知道家用電器的很多功能都需要使用控制板才能實現的，如通過電話遠程遙控家中電器，使其電源接通或者斷開或者發出家電紅外開關指令，所以說小家電控制板的出現給我們的生活帶來了許多便捷；而且現在很多小家電控制板都是使用單片機的，那麼在設計的時候要注意什麼呢？下面為大家講解：

1、在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些，例如，時鍾發生器、晶振、CPU的時鍾輸入端都易產生雜訊，在放置的時候應把它們靠近些。對於那些易產生雜訊的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外製成電路板，這樣有利於抗干擾，提高電路工作的可靠性。

2、盡量在關鍵元件，如ROM、RAM等晶元旁邊安裝去耦電容。實際上，印製電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在Vcc 走線上引起嚴重的開關雜訊尖峰。防止Vcc走線上開關雜訊尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定。

3、在單片機控制系統中，地線的種類有很多，有系統地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設計地線和接地點的時候，應該考慮以下問題：

(1)邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時，模擬地線應盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對於輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。
(2)地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩，導致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2~3mm以上，元件引腳上的接地線應該在1.5mm左右。
(3)要注意接地點的選擇。當電路板上信號頻率低於1MHz時，由於布線和元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環流對干擾的影響較大，所以要採用一點接地，使其不形成迴路。當電路板上信號頻率高於10MHz時，由於布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的環流就不再是主要的問題了。所以應採用多點接地，盡量降低地線阻抗。http://www.point-tech.cn/