① 電路板是用什麼材料做成的
不同的電路板，材料也不同
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
② 電路板用什麼材料
最佳答案檢舉
印製電路板基板材料基本分類表
分類
材質
名稱
代碼
特徵
剛性覆銅薄版板權
紙基板
酚醛樹脂覆銅箔板
FR-1
經濟性，阻燃
FR-2
高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC
高電性(冷沖)
XPC經濟性
經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板
FR-3
高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板
FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板
環氧樹脂類
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM3
阻燃
聚酯樹脂類
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板
金屬類基板
金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板
氧化鋁基板
氮化鋁基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板
聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板
聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板
③ 哪位好心人告訴我下,
彩塗鋼板的構成和分類及應用
彩塗板的基板可以分成冷軋基板、熱鍍鋅基板、電鍍鋅基板。
彩塗板的塗層種類可以分成：聚酯、硅改性聚酯、偏聚二氟乙烯、塑料溶膠。
彩塗板的顏色可以按用戶的要求分成很多種類如桔黃、奶黃、深天藍、海藍、緋紅、磚紅、象牙、瓷藍等。
彩塗板的表面狀態可以分成塗層板、壓花板、印花板。
彩塗板市場用途主要分為建築、家電和交通運輸等三部分，其中建築領域所佔比例最大，家電業次之，交通運輸業只佔較少一部分。
建築用彩塗板一般以熱鍍鋅鋼板和熱鍍鋁鋅鋼板為基板，主要加工成瓦楞板或與聚氨酯復合夾芯板後，用於建造鋼結構廠房、機場、庫房、冷凍庫等工業和商業建築的屋頂、牆面、門。
家電彩板一般以電鍍鋅和冷板為基板，用於生產冰箱和大型空調系統，冰櫃、麵包機、傢具等。
交通運輸業上一般以電鍍鋅和冷板為基板，主要用於油底殼，汽車內飾件等。
彩塗板剖面結構示意圖：
精塗層
初塗層
化學轉化層
鍍鋅層
冷軋板
彩塗板在建築行業的應用：
彩塗板在建築行業得到了廣泛的應用，越來越多的建築商通過使用彩塗板，建立起自己的良好聲譽您可以在許多大型的購物商城和工業設施、旅館飯店、度假村、農場建築、辦公樓以及體育設施中，看到彩塗板產品的大量應用。
建築商通過使用彩塗板，使其工作快速便捷。彩塗板是木材和其他材料的具有吸引力的的取代者，因為它們具有防止褪色、耐氣候，抗粉化等優點。它們使建築的維護費用降到最低的水平。同時，各種各樣的顏色，表面結構和鍍層，使它具有極大的靈活性和可選性。
如今，建築師和建築工人可以從大量的彩塗板中選擇合適的建築用產品：牆面、民居屋頂，復斜屋頂、排水溝，落水管以及車庫門。他們知道，這些產品可以隨不同的環境氣候條件。從酷暑炎炎至冰雪地，您都可以看到彩塗產品的身影。
多維為您提供不同厚度、規格、鍍層的彩塗產品，完全滿足您的產品要求。
例如聚酯塗層，適用於較高的抗褪色和抗粉化的要求；厚塗層產品，例如塑料溶膠，可使用於惡劣的氣候環境；氟炭塗料，適用於對色彩的持久性和光澤度保持要求較高的場合。
您也要以選擇柔韌性和抗彎折好的塗層產品，或者耐久性好的塗層，它具有耐磨性的耐候性。無論什麼用途，多維可以為您提供合適塗層的彩塗產品。
我們還可以按照您的需要進行個性化的設計和生產，使我們的產品完全滿足您的需要。
彩塗產品的牌號和用途一覽表：
基板類型基板的標准、牌號及用途彩板牌號
標准牌號用途
冷
軋
板
Q/BQB402SPCC一般用TSPCC
SPCD沖壓用TSPCD
Q/BQB403St12一般TSt12
St13沖壓用TSECC
電
鍍
鋅
板Q/BQB430SECC一般TSECC
普通家電用TSECCB
Q/BQB431BLCE+Z一般TBLCE
BLDE+Z沖壓用TBLDE
熱
鍍
鋅
板Q/BQB420St01Z一般用Tst01
St02Z機械咬口用TSt02
St03沖壓用TSt03
StE280-2Z結構用TStE28
StE345-2ZTStE34
Q/BQB422DC51D+Z一般用、機械咬口用TDC51D
DC52D+Z沖壓用TDC52D
S280GD+Z結構用TS280GD
S350GD+ZTS350GD
S550GD+ZTS550GD
註：牌號後加G表示鋼窗用，如TSt02G、TSECCG、TDC51DG。
彩塗板性能特點一覽表：
基板種類有機塗層/面漆性能特點及用途備注
冷軋板聚酯/PE表面彎曲性能優異、表面質量高，耐蝕性差，適用於較溫和的應用環境，如室內家電，辦公用品
印花鋼板/PE+ink
裝飾性強，適用於家電外板
壓花鋼板麻面塗層及基體，耐劃傷，裝飾性高，適用於家電外板
電鍍鋅板聚酯/PE柔韌性高，表面質量高，耐蝕性好，適用於較溫和的應用環境，如室內家電，室內裝潢等`
熱鍍鋅板聚酯/PE板面及切口耐蝕性高，塗層壽命5-7年，裝飾性一般，適用於鋼構建築用屋頂、牆面及結構件
硅改性聚酯/SMP耐蝕性優於普通聚酯產品，抗切口耐蝕性高，塗層壽命10年，裝飾性一般，適用於鋼構建築用屋頂，牆面及結構件、鋼窗、汽車
偏聚氟乙烯/PVDF耐蝕性優異，塗層壽命15-20年，裝飾性一般，適用於鋼構建築用屋頂，牆面及結構件
壓花鋼板麻面塗層及基體，耐劃傷，裝飾性高，適用於家電外板
④ 鋁基板用什麼材質
鋁基板材質就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板！更多鋁基板知識請關注捷多邦科技!
⑤ PCB基板材料常用有哪些
一般印製電路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing
material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、環氧樹脂(fe一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環氧樹脂(fr一4、fr一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(bt)、聚醯亞胺樹脂(pi)、二亞苯基醚樹脂(ppo)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(ms)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
⑥ 基板成份是什麼
基板材料（substrate material）是製造半導體元件及印製電路板的基礎材料，如半導體工業用的材料硅、砷化鎵、硅外延針稼拓榴石等。由高純度氧化鋁(礬土)為主要原料經高壓成型、高溫燒成，再經切割、拋光製成的，陶瓷基片是製造厚膜、薄膜電路的基礎材料。覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板)是製造印製電路板的基板材料，它除用作支撐各種元器件外，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
⑦ 電路板材料有哪些
柔性印製電路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled
copper
foil)或電解銅箔(electrodeposited
copper
foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。
⑧ 電路板用什麼材料做
覆銅復板-----又名基材 。
覆銅板制(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
⑨ 電路板是用什麼東西做的
電路板又稱：線路板。是環氧樹脂和纖維做的，屬稱環氧樹脂板。因為上面復了一層銅皮，又被稱為環氧樹脂復銅板。
⑩ 建築用彩鋼板與家電用彩鋼板有何區別
沒有本質區別，主要看具體使用環境對彩鋼板的性能要求。
一般說來，建築用彩鋼板比家電用彩鋼板的基板強度更高、耐腐蝕性能更好，這是因為建築用彩鋼板通常是受力結構的一部分，工作環境位於室外復雜環境下，使用年限也相對更長，所以需要具有較高的強度和耐腐蝕性。
例如，建築用彩鋼板鋼材會採用高強度鋼板（G345、G550），而家電用彩鋼板一般採用普通強度鋼板（G275）；建築用彩鋼板採用熱鍍鋅或者熱鍍鋁鋅的基板，而家電用的一般採用電鍍鋅或者不鍍鋅的冷軋板；建築用彩鋼板採用更耐腐蝕的PVDF塗層（使用壽命20-25年），家電用彩鋼板一般採用PE塗層（使用壽命7-10年）。