A. 三星galaxcy s4 是不是很快會貶值啊，現在出來的機主頻都2點幾GHz了啊
三星產品存在設計咐廳缺陷且鬧簡改不在保修范圍液判內，再且其產品貶值快！
追問
那我要買手機買什麼，LG怎麼樣
那我要買手機買什麼，LG怎麼樣
B. 我想升級筆記本配置，主要是顯卡、CPU，有知道的大神可以看下我電腦配置，然後給我一點建議！謝謝！！！
你好，筆記本的處理器和顯卡都無法升級，因為筆記本的處理器和顯卡基本都是焊接在主板上的，能升級的只有內存，內存8GB即可，沒必要拿族太高，太高也沒用了，因為處理器和顯卡升不了。以及硬碟可以升，磨豎如消游弊果是機械硬碟，可以考慮換成固態硬碟，載入應用的速度和開機速度會好很多。
C. i5-4590處理器 技嘉H81M-D2主板 可以用GTX1060的顯卡么
只是機箱長度可以容納你選擇的GTX1060顯卡，電源有足額的額高罩空定400W以上，
i5-4590處理器 技嘉H81M-D2主板 可以用GTX1060顯卡
I5 4590帶GTX1060剛好沒有悶老瓶頸的
GTX1060現在新的基本沒有了，2手的戚瞎價格不便宜，
一般還沒有保修，建議你買全新的GTX1650 SUPER替代。
D. 電腦玩游戲屏幕直接灰了，是怎麼回事啊求大神解答
這種情況很可能是由於顯卡驅動問題或者顯卡溫度過高導致的。
可以先用電腦管家硬體檢測觀察下硬體的溫度慧禪。
然後前賣塵在更新下 看看是否可以解配派決。
E. 如何拆除Samsung Galaxy手機的後蓋
目錄方法1：Samsung Galaxy S6和S71、拆除手機保護殼。2、關閉Samsung Galax的電源。3、取出SIM卡和SD卡。4、將手機正面朝下放在柔軟的平面上，以免在拆除後蓋時劃傷屏幕。5、加熱Samsung Galaxy的後蓋。6、將撬片插入後蓋接縫處。7、將扁平物體插入手機的左上角或右上角。8、將撬片插入手機的另殲念一側。9、撬開並取下手機後蓋。本文將指導你拆除Samsung Galaxy手機的後蓋。本操作需要較高的維修技巧，可能會損壞電話，甚至造成無法開機。拆除Samsung Galaxy手機的後蓋會導致保修失效。如果手機仍在保修期內，並需要維修，應致電Samsung客戶中心，或前往最初購買手機的官方授權店，讓專業人士維修。
方法1：Samsung Galaxy S6和S7
1、拆除手機保護殼。如果Samsung Galaxy套有保護殼，先拆除保護殼。
2、關閉Samsung Galax的電源。按住鎖定鍵不放，在彈出菜單中點擊關機，然後在確認消息中點擊關機。如果不關機就拆除後蓋，可能會使手機短路或造成觸電。
3、取出SIM卡和SD卡。也可以不取出，但為了避免在加熱手機時損壞SIM卡和microSD，還是建議將它們取出。將取卡針插入手機左側頂部的小孔中。這樣就能彈出容納SIM卡和microSD卡的卡槽。
4、將手機正面朝下放在柔軟的平面上，以免在拆除後蓋時劃傷屏幕。你可以在桌上放一塊毛巾或墊子。
5、加熱Samsung Galaxy的後蓋。需要持續加熱2分鍾。最好的辦法是使用電吹風或熱風槍，但在每個位置每次停留加熱的時間不能超過1秒。Samsung Galaxy使用膠水將後蓋固定在中框上，通過加熱就能使膠水軟化。為防止損傷手機，將熱風槍對准手機後蓋，然後呈Z字形快速上下移動。
也可以使用專用於拆除手機後蓋的可微波加熱墊。
6、將撬片插入後蓋接縫處。Galaxy的前後面板接合處應有一道縫隙，將撬片、平頭螺絲刀、信用卡或類似的扁平物體插入縫隙。只需撬開後蓋即可，不要將前後蓋一起撬開。
7、將扁平物體插入手機的左上角或右上角。比如插入吉他撥片或信用卡。這樣就能使後蓋微微翹起。不能使用金屬物體，以免劃傷或損壞手機。
8、將撬片插入手機的另一側。這樣就能將手機後蓋的底部及兩側與前蓋分離。如有必要，可再次加熱。
9、撬開並取下手機後蓋。由於只有手機頂部的膠水用於固定後蓋，取下後蓋後膠水將會失效。為便於拆除，可再次加熱或沿手機頂部滑動撬片。
將手機後蓋放在溫暖乾燥的地方基改唯，以免搏培在裝回後蓋時損壞手機內部元件。