電路板接點

❶ 自己焊接小電路板怎麼多點接

一、電烙鐵簡介
1、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。
2、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20
25
45
75
100
端頭溫度 /℃
350
400
420
440
455
一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。
3、其他烙鐵
1 ）恆溫電烙鐵
恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。
2 ）吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。
3 ）汽焊烙鐵
一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。
二、電烙鐵的選擇
1、選用電烙鐵一般遵循以下原則：
① 烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產品裝配密度。
② 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般要比焊料熔點高 30 － 80℃ （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度）。
③ 電烙鐵熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低後，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。
2、選擇電烙鐵的功率原則如下：
① 焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用 20W 內熱式或 25W 外熱式電烙鐵。
② 焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用 50W 內熱式或 45 － 75W 外熱式電烙鐵。
③ 焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選 100W 以上的電烙鐵。
三、電烙鐵的使用
1、電烙鐵的握法
電烙鐵的握法分為三種。
① 反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。
② 正握法 此法適用於較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。
③ 握筆法 用握筆的方法握電烙鐵，此法適用於小功 率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印製電路板及其維修等。
2、電烙鐵使用前的處理
在使用前先通電給烙鐵頭 「 上錫 」 。首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升到能熔錫時，將烙鐵頭在松香上沾塗一下，等松香冒煙後再沾塗一層焊錫，如此反復進行二至三次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。
電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同
時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被 「 燒死 」 不再 「 吃錫 」 。
3、 電烙鐵使用注意事項
① 根據焊接對象合理選用不同類型的電烙鐵。
② 使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內熱式電烙鐵連接桿鋼管壁厚度只有 0.2mm ，不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應經常維護，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。
四、焊料
焊料是一種易熔金屬，它能使元器件引線與印製電路板的連接點連接在一起。錫（ Sn ）是一種質地柔軟、延展性大的銀白色金屬，熔點為 232℃ ，在常溫下化學性能穩定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強。鉛（ Pb ）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點為 327℃ ，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強，化學穩定性好，但對人體有害。錫中加人一定比例的鉛和少量其它金屬可製成熔點低、流動性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點光亮美觀的焊料，一般稱焊錫。
焊錫按含錫量的多少可分為 15 種，按含錫量和雜質的化學成分分為 S 、 A 、 B 三個等級。手工焊接常用絲狀焊錫。
五、焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
六、對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔 ， 焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
七、手工焊接的基本操作方法
? 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
? 用烙鐵加熱備焊件。
? 送入焊料，熔化適量焊料。
? 移開焊料。
? 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
八、印製電路板的焊接過程
1 、焊前准備
首先要熟悉所焊印製電路板的裝配圖，並按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，並做好裝配前元器件引線成型等准備工作。
2 、焊接順序
元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。
3 、對元器件焊接要求
1 ）電阻器焊接
按圖將電阻器准確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
2 ）電容器焊接
將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 「 ＋ 」 與 「 － 」 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。
3 ）二極體的焊接
二極體焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極體時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。
4 ）三極體焊接
注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極體時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。
5 ）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
對於電容器、二極體、三極體露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。
九、拆焊的方法
在調試、維修過程中，或由於焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印製導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由於更換器件不得法而增加產品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）選用合適的醫用空心針頭拆焊
2 ）用銅編織線進行拆焊
3 ）用氣囊吸錫器進行拆焊
4 ）用專用拆焊電烙鐵拆焊
5 ）用吸錫電烙鐵拆焊。

❷ 電路圖找不到電源接點！！

電路圖用VCC表示電源正極，GND表示接地，這就是電源連接點，GND接電源負極。
對於使用低壓交流電的電路，其接入點是交流電壓，經橋式整流以後得到正電源和地，其接入點在整流二極體以前，不能將交流電源直接輸送到VCC和地之間。
對於使用直流供電的電路，電路板在排版時，可以考慮增加一個排插座作為電源的引入線，如果不設接插件，則是將線直接焊在電路板的相應位置，可在這些位置作記號或設置焊盤。
樓上有人以為GND指的負極，接地標志才是接地，這種認為是錯誤的。
GND指的是公共連接點，有正極接地，也有負極接地。相對於VCC電源正極來說，GND是負極接在公共點上，即負極接地。
在雙電源供電的電路中，GND除表示公共點以外，還表示中點電位，VCC或VDD表示電源正極，VSS表示電源負極，GND表示零電位（零電壓）。

❸ 電路輸出干接點NC NO COM，三根線，可以擰在一起，一起接的電路板上嗎，還是需要那種功能，單接其中一根

NC（常閉觸點）
NO （常開觸點）
COM（觸點的公共端）

具體接法，得看電路圖。是繼電器的觸點，還是按鈕的觸點。

❹ 電路板上的線斷了，有沒有簡單實用點了電路板接線方法

電路板DXT-398A助焊劑，線斷了找焊錫絲可以焊接，還有就是過錫爐的辦法去焊接了

❺ 電路板的電源接觸點

清理燒壞的板子，用一片銅片粘到板子上，並做好電路連接。

❻ 電路板上的那個「點」是什麼

您說的電路板來上的源那個「點」，就是集成電路，由於是直接在電路板上封裝的，所以被稱為「軟封裝集成電路」；這個集成電路的作用是根據需要的電器設備的不同而有所分別，也就是說，這類集成電路是根據專門使用的電器設備而專門設計製作的，一般不具有單獨設計製造的「硬封裝集成電路」那樣可以用在多種不同類型的設備上。

❼ 電路板怎麼接地

電路板接地主要是通過電源線。三線插頭有一條線是地線，那麼在電源設計裡面電路板上的地線就可以和電源線地線相接。

控制系統宜採用一點接地。一般情況下，高頻電路應就近多點接地，低頻電路應一點接地。在低頻電路中，布線和元件間的電感並不是什麼大問題，然而接地形成的環路的干擾影響很大，因此，常以一點作為接地點。

但一點接地不適用於高頻，因為高頻時，地線上具有電感因而增加了地線阻抗，同時各地線之間又產生電感耦合。一般來說，頻率在1MHz以下，可用一點接地；高於10MHz時，採用多點接地；在1——10MHz之間可用一點接地，也可用多點接地。

(7)電路板接點擴展閱讀：

數字電路與模擬電路的共地處理

有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件。

對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。

數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

❽ 電路圖中的交接點在電路板中如何焊接

圖中那個接點在電路板上並不需要焊接，在設計電路板時已連通，電路板上要焊接的絕大多數是元件的引腳。
如果要單獨焊接，應該在設計板子時，留有焊盤。

❾ 求助，電路板如何接線

）印刷電路中不允許有交叉電路，對於可能交叉的線條，可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽」過去，或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

印刷電路板元件之間的接線安排方式介紹

（2）電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」，「卧式」兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直於電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，卧式指的是元件體平行並緊貼於電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

（3）同一級電路的接地點應盡量靠近，並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，採用這樣「一點接地法」的電路，工作較穩定，不易自激。

（4）總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。

調頻頭等高頻電路常採用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。

（5）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。

（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。