『壹』 電子電路檢測裝置
把插針兩頭用插頭分別接到檢測電路上，用計數器控制模擬開關檢測
『貳』 電子電路檢測人員需要具備什麼條件
哈哈，我干電子板檢測快20年了。
主要是依靠作業指導書，其次歐姆定律使用最多。
『叄』 在電子設計中,如何檢查一個電路
最好分模塊設計,每設計完一個模塊就檢查一下功能是否正常,因為設計完若不檢測的話很回可能又影響到答下一級的功能,尤其在模擬部分.這是大的方面,具體的要通過各種儀器檢測晶元引腳上電學量,例如檢測晶元抹一個引腳上的脈沖是否正常（電壓表指針是否有擺動）等等
『肆』 電路中的各種電子元件，各種晶元如何檢測其質量的好壞，用什麼方法或用什麼電路來檢測
一般在線檢測電復子元件我們用的只是制萬用表，檢測比較簡單的有二極體三極體場效應管可控硅整流橋電阻電容電感等，晶元的檢測比較復雜，一般先去搜晶元的資料PDF，了解晶元的內部結構，74系列的晶元大多數供電是對角線，如果這兩個腳短路肯定是壞的。還有一種設備叫在線測試儀的，可以檢測晶元內部好壞，准確性相對萬用表檢測會好點。
『伍』 請問那有電子電路製作好了!可以檢測電路的軟體
這不是很來多嗎？現在的EAD軟體都源帶有這樣的功能啊
你畫出圖來，加上參數就可以進行模擬了啊
推薦幾個：
EWB： 這是最簡單易學
ORCAD： 比較難，但是模擬是第一位的好
PROTEL： 好畫圖，模擬的話，還行。
MULTISIM: 模擬很好
『陸』 在電路中如何測量各種電子元件好壞
1.普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
2.三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
3.三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。
4.逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
5.電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。
但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
6.電感器和變壓器簡易測試
(1)電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
(2)變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
7.電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
8.貼片式元器件
(1)貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
(2)貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
(3)拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
(4)焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。
『柒』 什麼叫檢測電路
檢測電路就是用來檢測各種物理量的電路呀。
可以被檢測的物理量當然有很多很專多了，大體上有光學量，屬力學量，熱學兩，位置······
當然也包括電學、磁學量了。
檢測電路的作用就是把要測的物理量轉換成要求的電學量（電壓、電流、電荷等等），共後續的電路進一步處理，比如放大、運算、最後顯示出來或者直接控制一些儀器儀表。
檢測電路需要用感測器進行感知，感測器就想我們的眼睛。首先你要知道自己要檢測那類物理量，然後據此選擇合適的感測器。感測器只是檢測電路的一部分，再為它設計好工作電路，做好輸出介面，就成了檢測電路了。
如果你感興趣的話可以買點電子元件，實踐一下，體會會更深的
『捌』 電子元器件在電路中檢測方法和單獨測量方法有什麼區別
由於元器件在電路中有可能已經被通電，故電路中檢測元器件好壞的方版法應該以整體電路權協調標准，在電路中檢測元器件，電路已經通電有可能會導致測量不精準而單獨檢測元器件好壞需要專業儀器測量，單獨的元器件也有單獨的標准，如果達得到元器件的標准，則該元器件在未上機時質量是過關的。
『玖』 除了萬能表還有什麼儀器檢測電子電路
萬用表只是最常用的儀表，除此之外，電路當中的儀表設備還有：示波器、頻率計、掃頻儀、邏輯分析儀等等。