工藝線電路

❶ PCB電路板上的白色和黑色線條是什麼意思

LZ好，當然不是！！
是製作工藝。。。
看過相關的報道，使把印刷好的板，上面塗蠟。。。然後放強酸裡面，腐蝕掉不需要的部分。。。

查了下資料
印製電路板的製作，往往是電子愛好者比較頭痛的一件事，許多電子愛好者為了製作一塊印製電路板，往往採用油漆描板、刀刻、不幹膠粘貼等業余製作方法，速度較慢，而且很難製作出高質量的印製電路板。印製電路板的製作甚至成為許多初學者步入電子殿堂的「攔路虎」。 在計算機日益普及的今天，計算機輔助設計已成為電子業內人士的熱門話題，利用計算機設計印製板，雖然設計上具有圖形規范、尺寸精確、容易修改、便於保存等優點，但製作印製板的工藝仍較為復雜，要通過光繪、照相製版等化學工藝流程，消耗材料較多，周期較長，費用較高。在正常情況下，發e－mail給印製電路板廠，工廠以最快速度製版，並以特快專遞寄回也需一周時間、一百元左右費用。而一款成熟的電路板，往往需要幾次試制才可能成功。 針對這些問題，我們經過長時間的探索研究，終於研製出一種價格低廉、使用簡單的小型快速印製電路板製作系統。該系統由一台快速微電腦數控熱轉移式製版機和一台快速腐蝕機組成。其中熱轉移式製版機的靈感來源於對激光列印機的研究，我們的研究人員發現，我們熟知的激光列印機的「碳粉」，並非是無機物的碳粉，而是含磁性物質的黑色塑料微粒。它受激光列印機的硒鼓靜電吸引，在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字，在消除靜電後，轉移於列印紙，並經高溫熔化熱壓固定，形成一件激光列印機作品。 我們的研究人員在這一發現的昭示下， 研製出具有耐高溫不粘連特性的熱轉印紙，快速微電腦數控熱轉移式製版機和快速腐蝕機。利用這一系統，可以非常快速地小批量生產印製電路板,該系統同以往傳統的照相製版方式製作電路板工藝相比具有以下顯著的優點： 1.版精度高：能達到激光列印機解析度的製版精度，除能製作精細的電路圖形外，還可以製作出高解析度的圖像。利用它不僅可以製作出精細的印製電路板，甚至可以製作出精美的金屬標牌、金屬工藝畫等。 2.製版成本低廉：製作一塊電路板的製版費僅相當於一張熱轉印紙的成本。 3.製版速度快：快速熱轉移式製版機能夠將激光列印機列印在熱轉印紙上的印製電路圖形迅速轉移到電路板上 ，形成抗腐蝕層， 製作一塊200mm×300mm的印製電路板， 僅僅需要10～20分鍾。非常適合於工廠、研究所、學校、電子商場快速製作電路板樣板使用。 4.多用途：可同時一次製作出雙面板，帶字元的單面板，也可分兩次製作出帶字元的雙面板。 5.自動化程度高、操作極簡單：快速熱轉移式製版機, 採用89c2051為主控晶元。製版機對膠輥溫度的測量及設置；電路板進入，退出；電源的開啟,以及關機時為避免膠輥過溫而設的電動機延時停機功能均為輕觸開關全自動控制。 6.設備性價比高:用這種熱轉移式快速製版系統取代傳統的印製板製作工藝,設備價格低廉，性價比極高，一般當月投資購買設備進行快速製作印製電路板生產經營，當月即可收回全部投資。 製版機的操作及工作原理 將用電腦製作好的印製電路板圖形，通過激光列印機列印在經過特殊處理的專用熱轉印紙上，再將轉印紙覆蓋在敷銅板上送入製版機製版。 製版機的工作原理主要採用了熱轉移的原理，其結構同激光列印機相似，有兩組4隻特製耐高溫的硅膠圓柱輥組成傳動機構。利用2隻紅外線石英加熱管把其中的一組兩只硅膠圓柱輥均勻地加溫到180.5℃,同時每組兩只硅膠圓柱輥又是兩只壓力輥，它的表面最高耐溫可達到300℃，這兩組膠輥通過傳動系統由同步電機驅動， 按每分鍾兩轉的恆速旋轉。當熱轉印紙與敷銅板通過這組溫度較高且壓力較大的硅膠圓柱輥之間的夾縫時，熱轉印紙上吸附的墨粉將會融化。由於熱轉印紙是經過特殊處理的，通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的塗層，使熱轉印紙具有耐高溫不粘連的特性。當溫度達到180.5℃時， 熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，在壓力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的印製圖形，完成整個熱轉移過程。同樣原理，如需在印製板的另一面轉印上元件排布圖，也可在製版的同時進行，使印製板達到更加專業級的水平。 在這里需要說明的是：整個熱轉移過程對溫度的要求特別高，溫度的控制顯得非常重要。例如：墨粉的融化溫度最佳點一般在180.5℃,溫度過高時,過度融化的墨粉會擴散到原有線條的四周，造成圖形模糊、精度變差，嚴重時還會將紙張烤焦。 溫度過低或溫度不均勻時，又會出現轉印效果差，甚至不能轉印。在實際使用中，由於空氣溫度、濕度、紙張和電路板的厚度等因素對轉印效果有一定的影響，因此溫度的控制對轉印效果的好壞顯得非常重要。為此熱轉移式製版機溫控感測器均採用進口 pt－ 1000型的薄膜鉑電阻，使控溫精度能達到0.1℃，滿足了製版對溫度的較高要求。 當圖形轉移到敷銅板上後，也就是說列印機的墨粉在敷銅板面上形成了一個有圖形的保護層。由於激光列印機的墨粉是由含有樹脂的高分子材料製成的，對腐蝕液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蝕性，所以經過fecl3 溶液腐蝕後即可形成做工精美的印製電路板。 為了使腐蝕電路板更加快捷方便， 還需要一台腐蝕機對電路板進行快速腐蝕， 以節省時間， 減少fecl3 溶液的浪費 ，提高效率。快速腐蝕機將fecl3 溶液快速加溫到60℃以上，再利用抗腐蝕小型循環潛水泵使 fecl3 溶液通過專用噴頭均勻地噴灑向印製板。一般在加熱至80℃的情況下， 用濃度較高的fecl3 溶液腐蝕，5～6 分鍾即可腐蝕完畢。由於採取快速腐蝕工藝, 可以降低側蝕, 使印刷電路板的精細之處更加完美可靠。 通過加熱使fecl3 溶液的氧化還原反應加速，從而將敷銅板表面的銅加速氧化成cu2＋; 同時利用水流的沖擊帶走沉積在敷銅板表面及附近的cu2＋，使化學反應更快更充分地進行，本機特別適用於面積較大的印製版製作。整個腐蝕過程在半封閉的情況下進行，具有干凈衛生、減少腐蝕液蒸發的優點，因此非常適合於實驗室、研究所、工廠小批量製作印製電路板。 印製電路板腐蝕好後，利用專用鑽頭對電路板進行鑽孔，這種專用鑽頭上鑲有一個圓柱體，它在高速鑽孔完成的同時還可以磨掉鑽孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。而覆蓋在銅箔上的其它墨粉形成良好的阻焊層。 利用這套系統還可製作出金屬標牌、金屬工藝畫，同樣也非常精美，層次特別分明，而且成本極低，加上它快速製版的優點，相信在不久的將來在這些行業里能夠得到更加廣泛的應用。 這套系統製作出的印製電路板精度雖然可以達到非常高的專業級水平，但也存在一些缺陷：由於激光列印機不同，天氣濕度過大，熱轉印紙局部缺陷等原因，會出現墨粉在熱轉印紙上局部附著不好等現象。另外本系統還未配備數控鑽床，製做雙面板時還不能進行金屬孔化，因而還需進一步完善。▲ 21820希望對你有幫助！

❷ 如何製作工藝線路圖

壓器電源系統的工藝路線圖

❸ 什麼叫集成電路工藝節點

集成復電路的工藝節點（integrated circuit technique）：制
泛指在集成電路加工過程中的「特徵尺寸」，這個尺寸越小，表示工藝水平越高，常見的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。
xxxnm意思：xxx納米是指集成電路工藝光刻所能達到的最小線條寬度 ，一般指半導體器件的最小尺寸，如MOS管溝道長度。現在主流集成電路工藝是CMOS工藝。

❹ 電線電纜的主要工藝

主要工藝：

主要的工藝技術有拉制、絞合、絕緣擠出、成纜、鎧裝和護層擠出等，各種產品的不同工序組合有一定區別。

在導體外擠包絕緣層，如架空絕緣電纜，或幾芯絞合，如二芯以上架空絕緣電纜，或再增加護套層，如塑料/橡套電線電纜。

(4)工藝線電路擴展閱讀：

電線注意事項：

1、電線表面標志——根據國家標准規定，電線表面應有製造廠名、產品型號和額定電壓的連續標志。這有利於在電線使用過程中發生問題時能及時找到製造廠，消費者在選購電線時務必注意這一點。

2、電線外觀——消費者在選購電線時應注意電線的外觀應光滑平整，絕緣和護套層無損壞，標志印字清晰，手模電線時無油膩感。從電線的橫截面看，電線的整個圓周上絕緣或護套的厚度應均勻，不應偏芯，絕緣或護套應有一定的厚度。

3、導體線徑——消費者在選購電線時應注意導體線徑是否與合格證上明示的截面相符，若導體截面偏小，容易使電線發熱引起短路。建議家庭照明線路用電線採用1.5平方毫米及以上規格；空調、微波爐等用功率較大的家用電器應採用2.5平方毫米及以上規格的電線。

4、規范使用——應規范布線，固定線路最好採用BV單芯線穿管子，注意在布線時不要碰壞電線,在房間裝潢時不要碰壞電線；在一路線里中間不要接頭；電線接入電器箱時不要碰線；另外用電量較大的家用電器如空調等應單獨一路電線供電；弱電、強電用的電線最好保持一定距離。

電纜線路常見的故障有機械損傷、絕緣損傷、絕緣受潮、絕緣老化變質、過電壓、電纜過熱故障等。當線路發生上述故障時，應切斷故障電纜的電源，尋找故障點，對故障進行檢查及分析，然後進行修理和試驗，該割除的割除，待故障消除後，方可恢復供電。

❺ 接觸器配線工藝折硬線二次控制線路有技巧嗎

線要直，長度適中，弧度適中，美觀，這是原則，技巧就得多練習，比如線走向，慢慢會總結出自己的接線方式來，因為接線沒有明確的原則性規定必須如何如何。

❻ 電器控制電路的裝接原則和接線工藝的要求

電氣原理圖設計

為滿足生產機械及工藝要求進行的電氣控制電路的設計

電氣工藝設計

為電氣控制裝置的製造,使用,運行,維修的需要進行的生產施工設計

第一節 電氣控制設計的原則和內容

一,電氣控制設計的原則

1)最大限度滿足生產機械和生產工藝對電氣控制的要求

2)在滿足要求的前提下,使控制系統簡單,經濟,合理,便於操作,維修方便,安全可靠

3)電器元件選用合理,正確,使系統能正常工作

4)為適應工藝的改進,設備能力應留有裕量

二,電氣控制設計的基本內容

1.電氣原理圖設計內容

1) 擬定電氣設計任務書

2)選擇電力拖動方案和控制方式

3)確定電動機的類型,型號,容量,轉速

4)設計電氣控制原理圖

5)選擇電器元件及清單

6)編寫設計計算說明書

2. 電氣工藝設計內容

1)設計電氣設備的總體配置,繪制總裝配圖和總接線圖

2)繪制各組件電器元件布置圖與安裝接線圖,標明安裝方式,接線方式

3)編寫使用維護說明書

第二節 電力拖動方案的確定和電動機的選擇

一,電力拖動方案的確定

1,拖動方式的選擇

2,調速方案的選擇

3,電動機調速性質應與負載特性相適應

二,拖動電動機的選擇

(一)電動機選擇的基本原則

1)電動機的機械特性應滿足生產機械的要求,與負載的特性相適應

2)電動機的容量要得到充分的利用

3)電動機的結構形式要滿足機械設計的安裝要求,適合工作環境

4)在滿足設計要求前提下,優先採用三相非同步電動機

(二)根據生產機械調速要求選擇電動機

一般---三相籠型非同步電動機,雙速電機

調速,起動轉矩大---三相籠型非同步電動機

調速高---直流電動機,變頻調速交流電動機

(三)電動機結構形式的選擇

根據工作性質,安裝方式,工作環境選擇

(四)電動機額定電壓的選擇

(五)電動機額定轉速的選擇

(六)電動機容量的選擇

1,分析計演算法:

此外,還可通過對長期運行的同類生產機械的電動機容量進行調查,並對機械主要參數,工作條件進行類比,然後再確定電動機的容量.

第三節 電氣控制電路設計的一股要求

一,電氣控制應最大限度地滿足生產機械加工工藝的要求

設計前,應對生產機械工作性能,結構特點,運動情況,加工工藝過程及加工情況有充

分的了解,並在此基礎上設計控制方案,考慮控制方式,起動,制動,反向和調速的要求,

安置必要的聯鎖與保護,確保滿足生產機械加工工藝的要求.

二,對控制電路電流,電壓的要求

應盡量減少控制電路中的電流,電壓種類,控制電壓應選擇標准電壓等級.電氣控制電

各常用的電壓等級如表10-2所示.

三,控制電路力求簡單,經濟

1.盡量縮短連接導線的長度和導線數量 設計控制電路時,應考慮各電器元件的安裝

立置,盡可能地減少連接導線的數量,縮短連接導線的長度.如圖10-l.

2.盡量減少電器元件的品種,數量和規格 同一用途的器件盡可能選用同品牌,型號的產品,並且電器數量減少到最低限度.

3.盡量減少電器元件觸頭的數目.在控制電路中,盡量減少觸頭是為了提高電路運行

的可靠性.例如圖10-2a所示.

4.盡量減少通電電器的數目,以利節能與延長電器元件壽命,減少故障.如圖10-3a所示.

四,確保控制電路工作的安全性和可靠性

1.正確連接電器的線圈 在交流控制電路中,同時動作的兩個電器線圈不能串聯,兩個電磁線圈需要同時吸合時其線圈應並聯連接,如圖10-4b所示.

在直流控制電路中,兩電感值相差懸殊的直流電壓線圈不能並聯連接.

2正確連接電器元件的觸頭 設計時,應使分布在電路中不同位置的同一電器觸頭接到電源的同一相上,以避免在電器觸頭上引起短路故障.

3防止寄生電路 在控制電路的動作過程中.意外接通的電路叫寄生電路.

4.在控制電路中控制觸頭應合理布置.

5.在設計控制電路中應考慮繼電器觸頭的接通與分斷能力.

6,避免發生觸頭"競爭","冒險"現象

競爭:當控制電路狀態發生變換時,常伴隨電路中的電器元件的觸頭狀態發生變換.由於電器元件總有一定的固有動作時間,對於一個時序電路來說,往往發生不按時序動作的情況,觸頭爭先吸合,就會得到幾個不同的輸出狀態,這種現象稱為電路的"競爭".

冒險:對於開關電路,由於電器元件的釋放延時作用,也會出現開關元件不按要求的邏輯功能輸出,這種現象稱為"冒險".

7.採用電氣聯鎖與機械聯鎖的雙重聯鎖.

五,具有完善的保護環節

電氣控制電路應具有完善的保護環節,常用的有漏電保護,短路,過載,過電流,過電壓,欠電壓與零電壓,弱磁,聯鎖與限位保護等.

六,要考慮操作,維修與調試的方便

第四節 電氣控制電路設計的方法與步驟

一,電氣控制電路設計方法簡介

設計電氣控制電路的方法有兩種,一種是分析設計法,另一種是邏輯設計法.

分析設計法(經驗設計法):根據生產工藝的要求選擇一些成熟的典型基本環節來實現這些基本要求,而後再逐步完善其功能,並適當配 置聯鎖和保護等環節,使其組合成一個整體,成為滿足控制要求的完整電路.

邏輯設計法:利用邏輯代數這一數學工具設計電氣控制電路.

在繼電接觸器控制電路中,把表示觸頭狀態的邏輯變數稱為輸人邏輯變數,把表示繼電

器接觸器線圈等受控元件的邏輯變數稱為輸出邏輯變數.輸人,輸出邏輯變數之間的相互關

系稱為邏輯函數關系,這種相互關系表明了電氣控制電路的結構.所以,根據控制要求,將

這些邏輯變數關系寫出其邏輯函數關系式,再運用邏輯函數基本公式和運算規律對邏輯函數

式進行化簡,然後根據化簡了的邏輯關系式畫出相應的電路結構圖,最後再作進一步的檢查

和優化,以期獲得較為完善的設計方案.

二,分析設計法的基本步驟

分析設計法設計電氣控制電路的基本步驟是:

l)按工藝要求提出的起動,制動,反向和調速等要求設計主電路.

2)根據所設計出的主電路,設計控制電路的基本環節,即滿足設計要求的起動,制動,

反向和調速等的基本控制環節.

3)根據各部分運動要求的配合關系及聯鎖關系,確定控制參量並設計控制電路的特殊

環節.

4)分析電路工作中可能出現的故障,加入必要的保護環節.

5)綜合審查,仔細檢查電氣控制電路動作是否正確 關鍵環節可做必要實驗,進一步

3.設計控制電路的特殊環節

第五節 常用控制電器的選擇

一,接觸器的選擇

一般按下列步驟進行:

1.接觸器種類的選擇:根據接觸器控制的負載性質來相應選擇直流接觸器還是交流接觸器;一般場合選用電磁式接觸器,對頻繁操作的帶交流負載的場合,可選用帶直流電磁線圈的交流按觸器.

2.接觸器使用類別的選擇:根據接觸器所控制負載的工作任務來選擇相應使用類別的接觸器.如負載是一般任務則選用AC—3使用類別;負載為重任務則應選用AC-4類別,如果負載為一般任務與重任務混合時,則可根據實際情況選用AC—3或AC-4類接觸器,如選用AC—3類時,應降級使用.

3.接觸器額定電壓的確定: 接觸器主觸頭的額定電壓應根據主觸頭所控制負載電路的額定電壓來確定.

4.接觸器額定電流的選擇 一般情況下,接觸器主觸頭的額定電流應大於等於負載或電動機的額定電流,計算公式為

式中I.——接觸器主觸頭額定電流(A);

H ——經驗系數,一般取l～1.4;

P.——被控電動機額定功率(kw);

U.——被控電動機額定線電壓(V).

❼ 什麼是28nm集成電路工藝

28nm集成電路工藝：它指的是晶體管門電路的尺寸，現階段主要以納米（nm）為單位，製造工藝的提高，意味著顯示晶元的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管和中央處理器一樣，顯示卡的核心晶元，也是在硅晶片上製成的。

CPU製作工藝指的是在生產CPU過程中，現在其生產的精度以納米來表示，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件，連接線也越細，有利於提高CPU的集成度。

(7)工藝線電路擴展閱讀：

製造工藝詳解：

1、硅提純

生產CPU與GPU等晶元的材料是半導體，現階段主要的材料是硅Si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。

在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。以往的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU或GPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。

2、切割晶圓

硅錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU與GPU的製造。所謂的「切割晶圓」也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個處理器的內核。

3、影印

在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻物質，紫外線通過印製著處理器復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域不受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。

4、蝕刻

這是CPU與GPU生產過程中重要操作，也是處理器工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。

然後，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，處理器的門電路就完成了。

❽ 工藝制圖中如下的電路布置圖怎麼畫

在所有的繪圖軟體中，工藝插圖還是CAD軟體最方便。
CAD中用填色可以講需要的界面回線路走向全部畫出來，答調整也特別方便。如果不需要變色渲染，則將CAD背景改為白色，直接用剪貼板貼圖到文件中裁切到合適尺寸即可，還能局部清楚的詳細說明。
如果需要變色渲染，則在AI或coredraw導入CAD圖紙後渲染顏色即可。
圖紙在CAD中保存好，今後還能做其它後續文件引用。
其它圖形軟體因復雜、顏色覆蓋、調整麻煩等等會出現讓人崩潰的結果。上述違紀經驗之談，共享。

❾ 集成電路工藝

集成電路工藝（integrated circuit technique ）是把電路所需要的晶體管、二極體、電
阻器和電容器等元件用一定工藝方式製作在一小塊矽片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當的工
藝進行互連，然後封裝在一個管殼內，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數目
也大為減少。集成的設想出現在50年代末和60年代初，是採用硅平面技術和薄膜與厚膜技術
來實現的。電子集成技術按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎的單片集成電路、以薄膜技術
為基礎的薄膜集成電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜集成電路。
利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平面工藝技術，在一小塊硅
單晶片上同時製造晶體管、二極體、電阻和電容等元件，並且採用一定的隔離技術使各元件
在電性能上互相隔離。然後在矽片表面蒸發鋁層並用光刻技術刻蝕成互連圖形，使元件按需
要互連成完整電路，製成半導體單片集成電路。隨著單片集成電路從小、中規模發展到大規
模、超大規模集成電路，平面工藝技術也隨之得到發展。例如，擴散摻雜改用離子注入摻雜
工藝；紫外光常規光刻發展到一整套微細加工技術，如採用電子束曝光製版、等離子刻蝕、
反應離子銑等；外延生長又採用超高真空分子束外延技術；採用化學汽相淀積工藝製造多晶
硅、二氧化硅和表面鈍化薄膜；互連細線除採用鋁或金以外，還採用了化學汽相淀積重摻雜
多晶硅薄膜和貴金屬硅化物薄膜，以及多層互連結構等工藝。