電路板能抄

❶ 電路板抄板的定義

抄板也叫克隆或仿製，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究；也就是用PCB軟體抄寫別人的電路回板，也就答是用電路設計軟體按別人的電路板樣子畫一塊然後自己去做電路板。
這是傳統的對於抄板的解釋，隨著抄板技術不斷發展，抄板行業的影響力和涉及范圍不斷擴展，抄板的定義也在不斷完善和擴展當中。

❷ 電路板能抄板嗎，有沒有困難。

如果只是抄板，還是簡單的：

1.准備一個游標卡尺，一塊空PCB（無元件）。
2.然後，照葫蘆畫瓢內，仔細量他容的元件位置，引腳，引線。
3.不一定先畫封裝，有就用，沒有就用FILL直接畫。
4.有個偷懶的方法，是先復印PCB，再用圖形處理成BMP，再BMP轉PCB；但也要花不少功夫的。
5.雙面板復雜些，要兩面仔細看（透視）；多層就難了：因為沒辦法透視，畫錯的可能性很大。
6.可Q聊：2502605137

❸ 電路板抄板具體流程是什麼

抄板步驟由創芯思成科技提供：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
以上方法只可參考，具體可以進創芯思成科技了解

❹ 線路板的元器件不拆下來可以抄板嗎

看你的功力以及板子的復雜程度。
大部分線路板的大型器件下別有洞天，不拆的話夠嗆。
真正的高手掃一眼線路板大致有哪些器件就夠了……

❺ 電路板如何抄的更快

熟能生巧，做的多了就快了！

❻ 關於電路板抄板問題

抄板是很簡單的事情，只要元件去掉送線路板廠就可以了。至於你說的密封起來的部分，我們可以想辦法幫你搞定（即幫你出元件清單），不過要收費（價格看到實物以後再議）。

❼ 抄PCB板是幹嘛的，為什麼要抄板，以及抄板的目的是做什麼的，抄板會不會侵犯權

1、抄PCB板就是在已有電子實物或電路板的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然後再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。
2、之所以要抄板，是因為抄板可以快速跟上新產品的研發步伐，縮短項目開發周期，打破國外品牌的壟斷，而且還可以站在高起點上二次開發，進行新的突破，從而迅速超越原產品。
3、對一個創業企業來說，抄板是降低成本、快速制勝的關鍵。而對用戶來說，抄板產品物美價廉且緊跟時尚潮流，廣受大眾喜愛。另外，抄板也是學習吸收，促進正向研發，拉近與發達國家差距的有效手段。
4、2007年1月中國最高人民法院公布「關於審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋」，規定通過自行開發研製或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定為反不正當競爭法有關條款規定的侵犯商業秘密行為。因此，正當合法用途的抄板並不會侵犯權利。（來源：www.pcbwork.net）

❽ 抄電路板，怎麼弄

首先要把電路板的各個電路功能模塊從整塊電路板區分出來，難不難，就是要看取決於版主的復雜度！

❾ 請問抄電路板一般有哪些好的方法一般步驟是什麼

PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。 具體技術步驟如下： 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。 第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。 第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。 雙面板抄板方法： 1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。 3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖; 4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。 5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。 6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產 多層板抄板方法： 其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。 現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最准確的。 當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。 絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。 磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。

❿ 電路板抄板的操作流程

第一步：准備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議解析度用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字元在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及製作BOM表
用小風槍對准要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先准備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為准確），測量完成後將數據輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由於多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘乾即可。
第四步：抄板軟體中的實時操作
掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟體可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字元，使其字體、字型大小大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用鹼性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。
第五步：檢查
一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟體，結合PCB繪圖軟體以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。