線電路板

Ⅰ 什麼是線路板

PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板
、多層線路板
、鋁基電路板
、阻抗電路板
、FPC柔性電路板等等，
線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）

Ⅱ 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。

Ⅲ 線路板和電路板有什麼區別

線路板和電路板沒有區別，實質上是一樣的。
線路板只是一塊設計、版製作好的基板，電路板權是指已裝了各個元件的線路板。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印製元件的印製板。

電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，並印製元件的印製板。

有電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板.沒有電子元件的

接觸最多的是電路板,主板是電路板 。

Ⅳ 電路板的布線要求是什麼

PCB布線
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的准備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及互動式布線，在自動布線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴於良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 並試著重新再布線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
（2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
（3）、用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2 數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3 信號線布在電（地）層上
在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4 大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5 布線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。
標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 設計規則檢查（DRC）
布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
（1）、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
（3）、對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
（4）、模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
（5）後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
（6）對一些不理想的線形進行修改。
（7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
第二篇 PCB布局
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。
布局的方式分兩種，一種是互動式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎上用互動式布局進行調整，在布局時還可根據走線的情況對門電路進行再分配，將兩個門電路進行交換，使其成為便於布線的最佳布局。在布局完成後，還可對設計文件及有關信息進行返回標注於原理圖，使得PCB板中的有關信息與原理圖相一致，以便在今後的建檔、更改設計能同步起來, 同時對模擬的有關信息進行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。
--考慮整體美觀
一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。
在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。
--布局的檢查
印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB製造工藝要求？有無定位標記？
元件在二維、三維空間上有無沖突？
元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
需經常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？
熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離？
調整可調元件是否方便？
在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？
信號流程是否順暢且互連最短？
插頭、插座等與機械設計是否矛盾？
線路的干擾問題是否有所考慮？
第三篇 高速PCB設計
（一）、電子系統設計所面臨的挑戰
隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，匯流排的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時鍾頻率超過50MHz，將近20% 的設計主頻超過120MHz。
當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鍾達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基於傳統方法設計的PCB將無法工作。因此，高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須採取的設計手段。只有通過使用高速電路設計師的設計技術，才能實現設計過程的可控性。
（二）、什麼是高速電路
通常認為如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經佔到了整個電子系統一定的份量（比如說1／3），就稱為高速電路。
實際上，信號邊沿的諧波頻率比信號本身的頻率高，是信號快速變化的上升沿與下降沿（或稱信號的跳變）引發了信號傳輸的非預期結果。因此，通常約定如果線傳播延時大於1/2數字信號驅動端的上升時間，則認為此類信號是高速信號並產生傳輸線效應。
信號的傳遞發生在信號狀態改變的瞬間，如上升或下降時間。信號從驅動端到接收端經過一段固定的時間，如果傳輸時間小於1/2的上升或下降時間，那麼來自接收端的反射信號將在信號改變狀態之前到達驅動端。反之，反射信號將在信號改變狀態之後到達驅動端。如果反射信號很強，疊加的波形就有可能會改變邏輯狀態。
（三）、高速信號的確定
上面我們定義了傳輸線效應發生的前提條件，但是如何得知線延時是否大於1/2驅動端的信號上升時間？ 一般地，信號上升時間的典型值可通過器件手冊給出，而信號的傳播時間在PCB設計中由實際布線長度決定。下圖為信號上升時間和允許的布線長度(延時)的對應關系。
PCB 板上每單位英寸的延時為 0.167ns.。但是，如果過孔多，器件管腳多，網線上設置的約束多，延時將增大。通常高速邏輯器件的信號上升時間大約為0.2ns。如果板上有GaAs晶元，則最大布線長度為7.62mm。
設Tr 為信號上升時間， Tpd 為信號線傳播延時。如果Tr≥4Tpd，信號落在安全區域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信號落在不確定區域。如果Tr≤2Tpd，信號落在問題區域。對於落在不確定區域及問題區域的信號，應該使用高速布線方法。
（四）、什麼是傳輸線
PCB板上的走線可等效為下圖所示的串聯和並聯的電容、電阻和電感結構。串聯電阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，因為絕緣層的緣故，並聯電阻阻值通常很高。將寄生電阻、電容和電感加到實際的PCB連線中之後，連線上的最終阻抗稱為特徵阻抗Zo。線徑越寬，距電源/地越近，或隔離層的介電常數越高，特徵阻抗就越小。如果傳輸線和接收端的阻抗不匹配，那麼輸出的電流信號和信號最終的穩定狀態將不同，這就引起信號在接收端產生反射，這個反射信號將傳回信號發射端並再次反射回來。隨著能量的減弱反射信號的幅度將減小，直到信號的電壓和電流達到穩定。這種效應被稱為振盪，信號的振盪在信號的上升沿和下降沿經常可以看到。
（五）、傳輸線效應
基於上述定義的傳輸線模型，歸納起來，傳輸線會對整個電路設計帶來以下效應。
• 反射信號Reflected signals
• 延時和時序錯誤Delay & Timing errors
• 多次跨越邏輯電平門限錯誤False Switching
• 過沖與下沖Overshoot/Undershoot
• 串擾Inced Noise (or crosstalk)
• 電磁輻射EMI radiation
5.1 反射信號
如果一根走線沒有被正確終結(終端匹配)，那麼來自於驅動端的信號脈沖在接收端被反射，從而引發不預期效應，使信號輪廓失真。當失真變形非常顯著時可導致多種錯誤，引起設計失敗。同時，失真變形的信號對雜訊的敏感性增加了，也會引起設計失敗。如果上述情況沒有被足夠考慮，EMI將顯著增加，這就不單單影響自身設計結果，還會造成整個系統的失敗。
反射信號產生的主要原因：過長的走線；未被匹配終結的傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。
5.2 延時和時序錯誤
信號延時和時序錯誤表現為：信號在邏輯電平的高與低門限之間變化時保持一段時間信號不跳變。過多的信號延時可能導致時序錯誤和器件功能的混亂。
通常在有多個接收端時會出現問題。電路設計師必須確定最壞情況下的時間延時以確保設計的正確性。信號延時產生的原因：驅動過載，走線過長。
5.3 多次跨越邏輯電平門限錯誤
信號在跳變的過程中可能多次跨越邏輯電平門限從而導致這一類型的錯誤。多次跨越邏輯電平門限錯誤是信號振盪的一種特殊的形式，即信號的振盪發生在邏輯電平門限附近，多次跨越邏輯電平門限會導致邏輯功能紊亂。反射信號產生的原因：過長的走線，未被終結的傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。
5.4 過沖與下沖
過沖與下沖來源於走線過長或者信號變化太快兩方面的原因。雖然大多數元件接收端有輸入保護二極體保護，但有時這些過沖電平會遠遠超過元件電源電壓范圍，損壞元器件。
5.5 串擾
串擾表現為在一根信號線上有信號通過時，在PCB板上與之相鄰的信號線上就會感應出相關的信號，我們稱之為串擾。
信號線距離地線越近，線間距越大，產生的串擾信號越小。非同步信號和時鍾信號更容易產生串擾。因此解串擾的方法是移開發生串擾的信號或屏蔽被嚴重干擾的信號。
5.6 電磁輻射
EMI(Electro-Magnetic Interference)即電磁干擾，產生的問題包含過量的電磁輻射及對電磁輻射的敏感性兩方面。EMI表現為當數字系統加電運行時，會對周圍環境輻射電磁波，從而干擾周圍環境中電子設備的正常工作。它產生的主要原因是電路工作頻率太高以及布局布線不合理。目前已有進行 EMI模擬的軟體工具，但EMI模擬器都很昂貴，模擬參數和邊界條件設置又很困難，這將直接影響模擬結果的准確性和實用性。最通常的做法是將控制EMI的各項設計規則應用在設計的每一環節，實現在設計各環節上的規則驅動和控制。
（六）、避免傳輸線效應的方法
針對上述傳輸線問題所引入的影響，我們從以下幾方面談談控制這些影響的方法。
6.1 嚴格控制關鍵網線的走線長度
如果設計中有高速跳變的邊沿，就必須考慮到在PCB板上存在傳輸線效應的問題。現在普遍使用的很高時鍾頻率的快速集成電路晶元更是存在這樣的問題。解決這個問題有一些基本原則：如果採用CMOS或TTL電路進行設計，工作頻率小於10MHz，布線長度應不大於7英寸。工作頻率在50MHz布線長度應不大於1.5英寸。如果工作頻率達到或超過75MHz布線長度應在1英寸。對於GaAs晶元最大的布線長度應為0.3英寸。如果超過這個標准，就存在傳輸線的問題。
6.2 合理規劃走線的拓撲結構
解決傳輸線效應的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結構。走線的拓撲結構是指一根網線的布線順序及布線結構。當使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主幹走線上的分支走線所扭曲。通常情形下，PCB走線採用兩種基本拓撲結構，即菊花鏈(Daisy Chain)布線和星形(Star)分布。
對於菊花鏈布線，布線從驅動端開始，依次到達各接收端。如果使用串聯電阻來改變信號特性，串聯電阻的位置應該緊靠驅動端。在控制走線的高次諧波干擾方面，菊花鏈走線效果最好。但這種走線方式布通率最低，不容易100%布通。實際設計中，我們是使菊花鏈布線中分支長度盡可能短，安全的長度值應該是：Stub Delay <= Trt *0.1.
例如，高速TTL電路中的分支端長度應小於1.5英寸。這種拓撲結構佔用的布線空間較小並可用單一電阻匹配終結。但是這種走線結構使得在不同的信號接收端信號的接收是不同步的。
星形拓撲結構可以有效的避免時鍾信號的不同步問題，但在密度很高的PCB板上手工完成布線十分困難。採用自動布線器是完成星型布線的最好的方法。每條分支上都需要終端電阻。終端電阻的阻值應和連線的特徵阻抗相匹配。這可通過手工計算，也可通過CAD工具計算出特徵阻抗值和終端匹配電阻值。
在上面的兩個例子中使用了簡單的終端電阻，實際中可選擇使用更復雜的匹配終端。第一種選擇是RC匹配終端。RC匹配終端可以減少功率消耗，但只能使用於信號工作比較穩定的情況。這種方式最適合於對時鍾線信號進行匹配處理。其缺點是RC匹配終端中的電容可能影響信號的形狀和傳播速度。
串聯電阻匹配終端不會產生額外的功率消耗，但會減慢信號的傳輸。這種方式用於時間延遲影響不大的匯流排驅動電路。 串聯電阻匹配終端的優勢還在於可以減少板上器件的使用數量和連線密度。
最後一種方式為分離匹配終端，這種方式匹配元件需要放置在接收端附近。其優點是不會拉低信號，並且可以很好的避免雜訊。典型的用於TTL輸入信號(ACT, HCT, FAST)。
此外，對於終端匹配電阻的封裝型式和安裝型式也必須考慮。通常SMD表面貼裝電阻比通孔元件具有較低的電感，所以SMD封裝元件成為首選。如果選擇普通直插電阻也有兩種安裝方式可選：垂直方式和水平方式。
垂直安裝方式中電阻的一條安裝管腳很短，可以減少電阻和電路板間的熱阻，使電阻的熱量更加容易散發到空氣中。但較長的垂直安裝會增加電阻的電感。水平安裝方式因安裝較低有更低的電感。但過熱的電阻會出現漂移，在最壞的情況下電阻成為開路，造成PCB走線終結匹配失效，成為潛在的失敗因素。
6.3 抑止電磁干擾的方法
很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計採用一個信號層配一個地線層是十分有效的方法。此外，使電路板的最外層信號的密度最小也是減少電磁輻射的好方法，這種方法可採用"表面積層"技術"Build-up"設計製做PCB來實現。表面積層通過在普通工藝 PCB 上增加薄絕緣層和用於貫穿這些層的微孔的組合來實現 ，電阻和電容可埋在表層下，單位面積上的走線密度會增加近一倍，因而可降低 PCB的體積。PCB 面積的縮小對走線的拓撲結構有巨大的影響，這意味著縮小的電流迴路，縮小的分支走線長度，而電磁輻射近似正比於電流迴路的面積；同時小體積特徵意味著高密度引腳封裝器件可以被使用，這又使得連線長度下降，從而電流迴路減小，提高電磁兼容特性。
6.4 其它可採用技術
為減小集成電路晶元電源上的電壓瞬時過沖，應該為集成電路晶元添加去耦電容。這可以有效去除電源上的毛刺的影響並減少在印製板上的電源環路的輻射。
當去耦電容直接連接在集成電路的電源管腿上而不是連接在電源層上時，其平滑毛刺的效果最好。這就是為什麼有一些器件插座上帶有去耦電容，而有的器件要求去耦電容距器件的距離要足夠的小。
任何高速和高功耗的器件應盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時過沖。
如果沒有電源層，那麼長的電源連線會在信號和迴路間形成環路，成為輻射源和易感應電路。
走線構成一個不穿過同一網線或其它走線的環路的情況稱為開環。如果環路穿過同一網線其它走線則構成閉環。兩種情況都會形成天線效應(線天線和環形天線)。天線對外產生EMI輻射，同時自身也是敏感電路。閉環是一個必須考慮的問題，因為它產生的輻射與閉環面積近似成正比。
結束語
高速電路設計是一個非常復雜的設計過程，ZUKEN公司的高速電路布線演算法(Route Editor)和EMC/EMI分析軟體(INCASES,Hot-Stage)應用於分析和發現問題。本文所闡述的方法就是專門針對解決這些高速電路設計問題的。此外，在進行高速電路設計時有多個因素需要加以考慮，這些因素有時互相對立。如高速器件布局時位置靠近，雖可以減少延時，但可能產生串擾和顯著的熱效應。因此在設計中，需權衡各因素，做出全面的折衷考慮；既滿足設計要求，又降低設計復雜度。高速PCB設計手段的採用構成了設計過程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！

Ⅳ 線路板有哪些常識

1.線路板的種類有哪些幾種
線路板的分類 線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的悄哪PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。

單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。 雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。

雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。 多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。

多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
2.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。

帶程序的晶元1。EPROM晶元一般不宜損壞。

因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路板檢測序。但有資料介紹：因製作晶元的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。

所以要盡可能給以備份。2。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元，均極易破壞程序。這類晶元是否在使用測試儀進行VI曲線掃描後，是否就破壞了程序，還未有定論。

盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。

3。對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來。

二。復位電路1。

待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題。2。

在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。

三。功能與參數測試1。

測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等。

2。同理對TTL數字晶元而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。

而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。

晶體振盪器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能採用代換法了。

2。晶振常見故障有：a。

內部漏電，b。內部開路c。

變質頻偏d。外圍相連電容漏電。

這里漏電現象，用測試儀的VI曲線應能測出。3。

整板測試時可採用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關晶元不通過。

b。除晶振外沒找到其它故障點。

4。晶振常見有2種：a。

兩腳。b。

四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。

故障現象的分布攜帶型顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）晶元損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。

2。由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。
3.電路板基礎知識
電路---是指由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路培滲，稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」；交流電通過的電路稱為「交流電路」。

電路的組成---電路由電源、負載、連接導線和輔助設備四大部分組成。電源提供電能的設備。電源的功能是把非電能轉變成電能。負載在電路中使用電能的各種設備統稱為負載。負載的功能是把電能轉變為其他形式能。導線連接導線用來把電源、負載和其他輔助設備連接成一個閉合迴路，起著傳輸電能的作用。輔助設備用來實現對電路的控制、分配、保護及測量等作用。

電路的作用---實現電能的傳輸、分配與轉換；實現信號的傳遞與處理。

電路模型- -在電路分析中，為了方便於對實際電氣裝置的分析研究，通常在一定條件下需要對實啟中碼際電路採用模型化處理，即用抽象的理想電路元件及其組合近似的代替實際的器件，從而構成了與實際電路相對應的電路模型
4.什麼是電路板
目前手機常見電池類別 Ni-MH（鎳氫電池）、Li-ion（鋰離子電池）、LiB（液體鋰離子電池）、LiP（聚合物鋰離子電池）。

鋰離子基本參數之「電壓」 電池標稱電壓：3。7V/3。

6V （*注1）， 充電截止電壓：4。2V/4。

1V。 手機關機電壓：3。

5V （一般而言） 電池放電下限：2。75V/2。

7V （*注1說明： 電壓因電芯設計工藝不同而不同，新型容量較大電池多為3。7V） 判斷電池剩餘容量最簡便的方法是測量電壓（4。

2V為例）： 4。 20V----100% 3。

95V----75% 3。85V----50% 3。

73V----25% 3。50V----5% 2。

75V----0% 鋰離子基本參數之「電池容量」 根據鋰離子國家標准GB/T18287 2000：以1C倍率充電達到4。 2V（或4。

1V,C是標稱容量，安時或毫安時）、以0。2C的倍率放電至2。

75V(2。7V)，電流與時間之積為容量。

試驗5次只要一次達到標稱為合格。相關地，根據氫電國家標准GB/T18288-2000:NI-HN電池容量是按0。

4C充電、0。 2C進行測量 。

鋰離子基本參數之「電池循環壽命「 電池經過N次1C充、1C放電後，容量下降到70%,N為循環壽命。國標規定壽命不得小於300次。

實際容量降到70%電池還是可以用的。 注意，電池實際循環壽命還和使用中的DOD（放電深度）有密切關系。

因質量、充放電控制精度及使用習慣的影響，同一電池在不同人、不同環境及條件下使用，其壽命差異可能很大。 鋰離子電池的結構 由電芯、保護電路板、骨架、外包裝組成。

鋰離子電池充電要求 鋰離子電池的電芯電極結構對充放電的電壓要求非常嚴格，必須要求具備恆流恆壓（CC/CV:Constant Currert-Constant Voltage 來自國家標准GB/T18287 2000規范）兼顧的鋰離子電池充電器。 即充開始電電流恆定、電池端電壓隨著充電過程逐步升高達到4。

2V(4。1V)拐點電壓時改為恆壓充電，此後充電電流隨充電飽和度加深逐步減小，當達到0。

01C時，充電結束。 非鋰離子電池專用充電器不具備此充電特性，若用之對LION電池這種充電器將會縮短電池的使用壽命，甚至發生危險。

電池的初充激活法 新電池出廠電池為半充電狀態（以減輕運輸保管過程中自放電現象），另電池放置一段時間後會進入休眠狀態；新電池和存放久的電池做激活充電有利於幫助電池進入狀態。方法是：先直接使用電池直到手機自然關機、然後用手機關機充電到顯示充滿、再加沖1-3小時。

該方法的優點：既讓電池得到初步熱身、避免了以往「三次14小時初充電」的麻煩（該法實際是犧牲消耗一段電池壽命去換取激活速度的），以後讓電池在使用中「自然激活」。初充電避免使用手機加線充之外的其他充電方式。

電池保護板及智能充電 電池內鋰元素以離子狀態存在，安全性很高。 但電芯在過充、過放電導致的高溫、內部壓力增大情況下仍存在損壞甚至爆炸的危險。

電池保護板通過電子器件提供過流、過壓、過溫保護特性，可有效杜絕意外發生。 是不是有了保護板就沒有問題了呢？非也！ 電池保護拐點電壓一般為4。

2V（或4。1V），而保護板設計保護電壓標准通常是4。

35V（實際可能更高些），所以保護板只能應付意外引起的嚴重情況，而對日常過充無任何保護作用。 許多手機（比如MOTO、三星）具備「智能充電」功能 。

他們電池的保護板裝了存儲了電資料的存儲器或表示電池型號的阻容器件，手機以此識別電池類型、規格、容量並提供適合的充電控制參數，當資料不正確或電池不符要求，手機將顯示「非認可電池」而拒絕使用。 保護板上還可採用PTC/NTC溫感器件自動補償溫度引起的容量變化、並根據溫度調節充電電流，也達到智能控制充電的目的。

影響待機時間/通話時間因素 -。 手機型號、具體手機個體耗電情況、手機參數設置 -。

sim卡晶元工藝製程（1。 8V製程sim卡耗電只是常規3V製程sim卡的1/3） -。

手機所處位置信號強度；信號強、與基站距離近，手機與基站溝通需的發射功率就小。 -。

充電方式、充電時間、充電後電池閑置時間； -。 電池容量、質量、使用年限； -。

環境溫度（接近零度的低溫下容量會銳減）。 電池運輸及存儲的准備 應讓電池於半荷電（50%半充電）狀態。

余壓過低、長期存放後因自放電至電池電壓低於2。75V將影響電池壽命，跌落至2。

2V以下「死區」甚至會一睡不醒而報廢。而滿電時、電池物質處於活躍狀態、加劇老化和自放電，同樣會影響壽命。

電池的連接 嚴禁以烙鐵焊接，因高溫會導致電芯結構損壞，嚴重存在爆炸危險。應以高頻點焊機焊接。

鼓脹現象 充電過程中電池內部會產生少量氣體，一般會在放電時吸收。充電電流太大、經常過充則會加劇氣體產生、使電池內壓增加導致出現鼓脹現象。

電池產生輕微鼓脹是允許的。避免過充減少鼓脹現象的關鍵。

鋰離子電池特點 重量輕、容比大、自放電輕微（1%/天）、充電效率高（充電輸入容量幾乎等於電池輸出容量）、無記憶效應、無須維護性放電、單體電壓達3。7V(3。

6V)、循環次數可達300-1K、具備快速充電能力、高溫放電特性優秀。 快速充電的實現 除常用的恆流恆壓（CC/CV）方式， 一些高級充電器具備高速充電能力，充電時間有的只需要25分鍾甚至10分鍾！（如國際四驅車模比賽。

Ⅵ 線路板與PCB板有什麼區別

電路板和線路板的區別是什麼呢？在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實兩者之間的區別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印製板，而電路板則是指已經貼裝好電子元件，可以實現正常功能的印製板，也可以將它們理解為基板和成品板的區別！
線路板通常被稱為PCB，英文全稱為：Printed Circuit Board，線路板的製作工藝流程比較復雜，前後要經過內層、壓合、鑽孔等數十道工藝工序，一般都是按照層數以及特性進行分類，按照層數可以分為單層板、雙層板以及多層板這三種，其中單面板是指導線集中在一面的線路板，雙面板是指兩面都分布導線的線路板，而多層單是特指雙面以上的線路板；
線路板按照特性可以分為有柔性板、剛性板以及軟硬結合板這三種主要類別，其中柔性板被簡稱為FPC，主要是由柔性基板材料如：聚酯薄膜等基材製作而成，具有裝配密度高、輕薄可彎折等特點，而剛性板一般被簡稱為PCB，是由剛性基板材料如：覆銅板等製作而成，目前應用最為廣泛，軟硬結合板也被稱為FPCB，是由軟板和硬板經壓合等工序製造而成，同時兼具pcb和fpc的特性。
而電路板則通常是指SMT貼片貼裝好或DIP插件插裝好電子元器件的線路板，可以實現正常的產品功能，也被稱為PCBA，英文全稱為Printed Circuit Board Assembly，電路板的生產方式一般有兩種，一種是SMT貼片組裝工藝，一種是DIP插件組裝工藝，兩種生產方式也可以結合使用，好了，以上就是線路板和電路板區別的全部內容了。

Ⅶ 如何看電路板的走線

電路板的線路怎麼看
修家電？

第一，可以去網站搜一下這個型號的家電的電路圖，通過電路來。

第二，網路不到電路圖，這就只能自己一個一個測了，拿著萬用表，一個個測，通過測短路來確定電路板的走線，從而確定電路板的線路。

第三，直接把板子翻過來看覆銅板的走線（僅限於單層板，多層板是不可以的，只能測，或者搜電路圖）。

實物電路板，怎麼看電路走線
找到一個起始端，或者結束端，開始連接元器件就好了
PCB走線是怎樣畫出來的
用protel 99es、DXP、PADS等軟體都能畫。看這個圖的特點，應該是用protel 99es或DXP畫的。這種面積大於線寬的畫法是先畫外框，再填充。
線路板走線如何看的阿
走線可以這么看，先找出所有的地線以及電源線出來。然後再來看其他器件的走線。部分線路板實現某一個功能，比如信號源電路就有一個直流穩壓電源電路，一個放大器電路。只要基本組成部分之後，找走線就會方便很多。
如何看電路板的走線與功能，比如像電子鎮流器
你得知道各個元件是干什麼用的，例如電容、電感、二極體、三極體，最好能認識常見的復合元件。當然還要知道電路的基本知識，包括電壓、電流、阻抗、互感等等。

就拿電子鎮流器來舉例。電子鎮流器是把市電「整流」成直流，然後「濾波」，再由兩個「三極體」組成的「OTL振盪電路」將直流變成高頻交流並升壓，得到個1000+V峰值，30-80KHZ左右的高頻高壓電加到燈管兩端，燈管中氣體被擊穿，就亮了。

加雙引號的地方，你至少得知道是什麼意思吧。
怎樣找到一種走線的方法可以在PCB原理圖中實現任意角度畫線
畫線的時候可以按SHIFT+空格鍵切換走線方式，有45度、90度、任意角度等幾種方式。
PCB布線完畢之後，怎樣進行運行和DRC檢測啊？
tools-Design Rule Check..之後點擊左下角RUN DRC就是查錯了
新房裝修電路如何走線
增排就可以了，我裝過的房子從來都沒全部重排的，如果你是不在乎錢的話，另作別論。現在的電線線管質量都是很好的，一般都很少出現問題， 要考慮維修的話就盡量多走頂面吧， 然後所有的必須穿線管，包括承重牆的地方都必須開槽布線管，（不能用黃臘管代替）這樣以後有線出問題就可以直接重新穿線，不用破壞任何裝修部分， 另外沒個線管穿線不要超過管子截面的40%，一般16管3根線，線多了，以後換線拉不動 照明一組，2.5平方（1.5就完全能滿足） 普通插座一組2.5平方空調一組4平方 廚衛插座可以用一組，也可以分開4平方就夠了
如何才能快速的看懂電路板呢
1、學了電路以後，你就激以軟硬結合，既可以做電路又能夠編輯相應的應用軟體。

2、我想學了電路主要是設計製作電路板。

3、基礎課肯定要學的《電路基礎》《信號與系統》《數電》《模電》等。再就是動手實驗。最後簡單學下Protell。

4、興趣是最好的老師，如果你對電路不感興趣，又想學好電路，那最好的方法是首先培養興趣。
怎樣確認pcb 匹配電路走線是否50歐姆
VCC電源線走5V電壓，最大電流1A，銅箔厚度為1oz,所需線寬為11.8mil。

2.PCB線的粗細主要考慮的是電流的大小，如果PCB畫圖中線太細而這條線的電流卻很大這樣這條線很容易就燒掉了，細線主要是在條件允許的情況下節約空間和成本。

Ⅷ 什麼是線路板

線路板一般指電路板。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

一、線路板材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

二、線路板分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

Ⅸ pcb線路板到底是什麼意思

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。