Ⅰ PCB電路板總共有幾層求解
一般是兩層，基本只要不是高新科技（手機電腦，以及交換機等）都是兩層（回正反面）。手機答目前應該最高的以及10層了。電腦貌似四層到六層（時代更替，說不定某些已經10層了。）我知道最多層的是IBM信號相關主板。據說是72層(一個板兩萬多美金)。畫板軟體ad（altium designer），還有一個ca開頭的，據說能畫120多層。
淘寶上賣的一個洞一個洞的有雙層也有單層。
Ⅱ pcb多層板各層是什麼結構，中間是什麼介質
各層的結構基本上就是線路和圖面，大概就是這個樣子，是通電的，中間介質為一般是絕緣體。
Ⅲ 如果製作多層電路板
多層板上有三種抄孔：通孔、埋孔（外面看不見，內層板上的電路通路）和盲孔（這個你肯定知道的），這在設計多層板時要綜合使用，一般像大電容、電感、晶體管這樣的無法採用表面貼裝技術安裝的元件，都要預留通孔（即穿過多層板與底層打通的孔），埋孔和盲孔一般只作為電流通路（當然通孔也可以），在手工繪制多層電路板低圖時最重要的就是保證孔要對正，通常精確度比較高的方法是，找一張透明塑料板，先在上面貼出所有孔和焊盤的位置，然後在正面覆蓋一張銅版紙，光源從下面照上來，在紙上描出焊盤、孔，把它們用線路連接好。然後再在背面如法炮製，再分別把兩張紙拍攝製作成的pcb底圖，這樣孔的重合性就非常好了。孔的設計是根據電路需要加的，一般在一面線路中無法實現線路導通的就通過金屬化的孔引到背面去。一般來說兩面的走線要相互垂直，盡量不要出現平行走線的情況。我建議你使用protel99試一下，這個軟體里的自動布線功能是非常好的。建議你看一下《電子產品結構工藝》，裡面說的很詳細。
Ⅳ pcb多層板各層是什麼結構中間是什麼介質
目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
Ⅳ PCB多層板，是如何製作的
我是做PCB的，所以我來粗略的解釋源一下：
四層板是在雙面板的基礎上兩面同時疊加絕緣層，再疊加銅箔（純銅），進行壓合後而成；
六層板，就是兩個雙面板疊加的基礎上，再疊加絕緣層和銅箔，進行壓合而成。
八層板，就是三個雙面板疊加的基礎上，再疊加絕緣層和銅箔，進行壓合而成。
以此類推…………。
Ⅵ pcb板為什麼要做多層
PCB做多層是需要綜合考慮的。有的時候走線交叉需要換層才能走通，對於高速電路板需要完整的參考平面，電源平面。這些都需要增加pcb的層數！
Ⅶ 什麼是多層印製電路板是不是很多塊電路板疊在一起還是一塊板子里有很多夾層如果多層電路板只是一塊板
pcb印刷電路板 多層印製電路板 一般4 6 8層中間隔開通過孔連接其他層 各層作用不同 多層電路板合一起就是一塊