㈠ 這個電路板上的小銅片是怎麼做出來的，有什麼用
電路板上的銅片叫銅薄，相當於電路中的導線，用來把需要的元件連接起來。
電路板最先銅薄是一整塊，設計師將電路設計好然後用防腐塗料將電路印在銅薄上，再經過腐蝕，和其他工藝就得到需要的電路扳，所以又叫印製電路板。業余者通常使用手繪刻蝕。
㈡ 一噸線路板鑽孔粉能提多少銅
俺平均水復平算的話，一噸線路板鑽制孔粉能提40kg左右的銅。
線路板中1.5mm厚度的型號占絕大多數，而1.5mm厚度中又大部分是半盎司（17um）底銅，按照基材與銅所佔的厚度，再計算其重量，銅在線路板中占的重量比約為3.7%，加上多層板中銅含量高一些的因素，銅的重量比大約在4%左右，所以一噸線路板鑽孔粉能提1000*4%=40kg左右的銅。
㈢ 電路板裡面的銅怎樣用化學分解出來
可以將電路板浸入某一些強酸（如濃硝酸，王水），金屬全溶解在酸中，再根據不同金屬溶液中的活動性進行置換或利用不同金屬鹼的溶解度以及酸度進行分批沉澱。
硝酸一樣的！
三氯化鐵！！！！
2FeCl3+Cu=====2FeCl2+CuCl2
Fe+Cu2+------------>Fe2+ +Cu
㈣ 電路板是什麼做成的 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的
電路板分為：單面印製板，雙面印製板，多層印製板
PCB單面板的話它有以下幾種:
FR1是單面紙基板是版不防火權的一種材料,
94VO是單面紙基板是防火的一種材料,
KEM-3是半玻纖板是防火的一種材料,
FR4是普通雙面板用玻璃纖維製作的一種材料,抗高溫
然後線路板的話一般有厚度之分,
常見的有:0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm厚度不同的價格也不同,
然後板面的銅箔厚度也分為:0.5OZ 1.0OZ 2OZ(OZ為英文中文學名叫安士)銅箔厚度不同價格也是有差異的,銅箔要求越厚價格就越貴!
電路板上的原件的焊接是錫焊，使用的焊接金屬為：錫
㈤ 電子儀表線路板製作流程
據我知道的電子儀表線路板製作流程如下： 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： 1，【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。 2，【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。 3，【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。 壓合 完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。 鑽孔 將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。 鍍通孔 一次銅 在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。 外層線路 二次銅 在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。 防焊綠漆 外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。 較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。 文字印刷 將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。 接點加工 防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。 【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。 【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。 【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。 成型切割 將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。 終檢包裝 在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。 （ 希望以上內容對你有所幫助吧！） 追問： 這些製作中所需的機械大概要多少錢,還有就是大約多少錢能生產出成品 回答： 這個具體的是無法核算出各個器件的成本的，因為有好的機械，有差的機械，這些機械目前在市面上也不好買到。 追問： 現在哪個地方做這個比較多的 回答： 網上可以買到的。給你個網址你去看看吧： http://www.ehsy.com/ 追問： 哪個地方生產這個儀表電路板的比較多 回答： 杭州應該在全國范圍來說是最多的！ 追問： 那製作這個線路板有沒有什麼高的技術含量. 回答： 恩。 追問： 那技術能買到嗎或哪裡能學到 回答： 這個具體我就不知道了。 追問： 每道工序的機械的學名叫什麼,知道嗎 回答： 這個具體的我就不了解了！ 追問： 那線路板上面的"導線"怎麼搞上去的 回答： 這個具體的我就難以詳述了。不好意思啦
㈥ 電路板含銅量是多少
電路板的銅膜純度要求97%以上，但銅膜厚度僅0.05mm，一塊普通PCB板中銅所佔總質量不足0.02%.
㈦ 電路板的原材料是什麼
電路板的原材料的板一般用絕緣材料的環氧樹脂玻璃布板,價格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.也就是PCB板。
㈧ 製作電路板上用的材料《銅》是屬什麼銅材料謝謝
普通板採用4層PBC，高檔的板採用6層或者8層，由於現在的板越來越縮水，現在的銅材純度已經越來越稀了
㈨ 怎樣提煉電路板上的銅/金/錫
1、廢電路板的分解,首先將電路板上的鋁，銅線圈手工拆分下來，然後用錫爐將電路板上沒有損壞的集成塊拆下待售。然後將電路板粉碎,最好能把金屬和非金屬分離開來.
2、將分離出來的金屬放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是將濃硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此時會產生劇烈反應。
3、反應完後將酸液倒出。銀，銅，鐵，錫等賤金屬溶於稀硝酸，而金，鉑，銠等則不溶於稀硝酸。先將酸液放在一邊，等會兒提銀提銅。
4、倒出酸液後，剩下的不溶物為黃金，鉑，銠以及其它雜質。此時配製王水（濃硝酸跟鹽酸的比例是1：3）由於硝酸密度特別小，經過我們試驗，可以按體積來配，硝酸跟鹽酸體積比通常是1：1，將固體不溶物倒入王水中，此時便產生含金王水。
5、黃金的回收：將含金王水裝在燒杯里放電爐上加熱，（註：加熱時燒杯底下應加層石棉網），至沸騰，然後加入適量鹽酸，繼續加熱，直到冒出的煙為白色為止。停止加熱之後，加入王水數量2-3倍的水（最好是純凈水）。然後加入亞硫酸氫鈉，（如果量大，不加熱，將含金王水放置2天後直接加入亞硫酸氫鈉）此時會產生黑色沉澱。此時靜析2小時，等沉澱徹底，掉出上層清水，收集起黑渣子，用火槍一燒，便是黃金。
6、鉑銠的回收：將提完黃金的廢液倒入適量胺水，此時會產生沉澱，將沉澱物收集起來用火槍燒，此時便是鉑銠合金。
7、銀的回收：將第二步處理剩下的酸液當中，加入適量鹽酸，此時會產生白色沉澱，此為氯化銀，將氯化銀用火槍一燒，便成純銀。
8、銅的回收：將提完銀的廢液放置3-4天，使酸性減弱後PH值為3-5之間，再來電解。註：酸性太強電解的話電解機要燒掉）電解的方法是：准備一個直流電源，電壓在12-36伏之間，下地極接銅片，負極接鐵片，將兩極放入廢液中，接通電源，此時兩極會冒氣泡，這樣通電一個晚上，兩個電極都會吸上銅塊。