『壹』 怎麼區分電路板鍍金還是鍍銅的呢肉眼能看出來嗎
摘要 、顏色（外觀），視覺觀察。
『貳』 軟性電路板鍍銅時間和電流計算公式
1、理論計來算公式：Q=I×tI=j×SQ：表示源電量，反應在PCB上為鍍銅厚度。I：表示電鍍所使用的電流，單位為：A（安培）。t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鍾）。j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，
『叄』 化學線路板PTH沉鍍銅
使用黑孔化工藝技術能做到銅鉑表面光滑黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PTH是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的沉銅工藝，利用物理作用形成的導電膜、碳膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由於其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統PTH製造程序相比較，使用葯品數量減少，生產周期大大縮短，因此生產效率大幅提高，同時污水處理費用減少，使印製電路板製造的總成本降低。二、黑孔化直接電鍍的特點 1.黑孔化液不含有傳統的化學鍍銅成分，取消甲醛和危害生態環境的化學物質如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，屬於環保型產品。 2.工藝流程簡化，代替了極薄而難以控制的中間層（化學鍍銅層），從而改善電鍍銅的附著力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、維護和管理使用程序大幅度簡化。 4.與傳統的PTH相比，葯品簡單、數量減少，生產周期短，廢物處理費用減少，從而降低了生產的總成本。 5.提供了一種新的流程，選擇性直接電鍍。三、黑孔化直接電鍍技術 3.1 黑孔化原理 它是將精細的石墨或碳黑粉浸塗在孔壁上形成導電層，然後進行直接電鍍。它的關鍵技術就是黑孔溶液成分的構成。首先將精細的石墨或碳黑粉均勻的分散在介質內即去離子水中，利用溶液內的表面活性劑使溶液均勻的石墨或碳黑懸浮液保持穩定，並還擁有良好的潤濕性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非導體的孔壁表面上，形成均勻細致的、結合牢固的導電層。 3.2 構成成分黑孔化溶液主要有精細的石墨或碳黑粉（顆粒直徑為0.2-3μm）、液體分散介質即去離子水和表面活性劑等組成。 3.3 各種成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是構成黑孔化溶液的主要部分，起到導電作用。 （2）液體分散介質：是用於分散石墨或碳黑粉形成均勻的懸浮液體。 （3）表面活性劑：主要作用是增進石墨或碳黑懸浮液的穩定性和潤濕性能。 （4）工藝條件：PH值：10-12，溫度：室溫。 （5）最佳處理面積：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的選擇與調整 （1）使用的表面活性劑時，無論是陽離子、陰離子和非離子表面活性劑均可使用，但必須是可溶的、穩定的和能與其他成分形成均勻的懸浮液體。 （2）為提高黑孔化液的穩定性，最好採用氫氧化鉀調節溶液的PH值。 （3）用去離子水作為黑孔化溶液的分散介質。 3.5 黑孔化工藝流程和工藝說明 （1）清潔處理 水清洗 整孔處理 水清洗 黑孔化處理 乾燥 微蝕處理 水清洗 電鍍銅 （2）工藝說明 ①清潔處理：使用弱鹼性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶入其他雜質入槽。 ②水清洗：就是將孔壁、板表面上的殘留物去除干凈。 ③整孔處理：黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷，和鑽孔後的孔壁樹脂表面所帶負電荷相排，不能靜電吸附，直接影響石墨或碳黑的吸收效果。通過調整劑所帶正電荷的調節，可以中和樹脂表面所帶的負電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便於吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑤黑孔化處理：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。 ⑥水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑦乾燥：為除去吸附層所含水分，可採用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。 ⑧微蝕處理：首先用鹼金屬硼鹽溶液處理，使石墨或碳黑層呈現微溶脹、，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，石墨或碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的石墨或碳黑除去。為此只有石墨或碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨或碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，並使銅面微蝕掉以輕心1-2μm左右，使銅上的石墨或碳黑因無結合處而被除掉，而孔壁非導體基材上的石墨或碳黑保持原來的狀態，為直接電鍍提供良好的導電層。 ⑨檢查：用放大鏡或其他工具檢查孔內表面塗覆是否完整、均勻。 ⑩電鍍銅：帶電入槽，並採用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。
『肆』 鍍銅電路板含鐵嗎急
鍍銅電路板中不含鐵。因為基銅是電解銅箔，純度達99.8%，雜質極少；鍍銅所用的陽極銅球也是純銅，而且是經電鍍反應鍍上去的，鐵元素跟銅的化學性質不一樣，是無法完成電鍍的。
對於線路板來說，金屬只包括銅，錫，金，鎳/鈀等，少數含鉛，都不含鐵。
『伍』 pcb線路板上的銅是怎樣鍍上去的，原理是什麼，望大家指教。
補充一點,以上的說的也對,但我有一點希望大家不要忽略了.
如果都不是鍍上去的話,請問
上下層是怎麼通電的呢,你鑽孔後是要電鍍的,不電鍍孔裡面沒有銅
是沒辦法通電的,更別提四層板了.如果說是單面板
我同意不電鍍.
雙面板流程:購買含銅基板(CCL本)→前處理→鑽孔→沉銅(化學反應為電鍍鋪墊,否則直接電鍍是鍍不上的)→電鍍(將沉上的銅用電鍍原理加厚)→做圖形→蝕刻.
以上如果只是說基板是怎麼做的,那就不是我回答的問題了.基板是
基板廠購買純銅箔+半固化片,然後壓合上去的
純銅箔是
銅箔製造商生產出來的,經過電解壓延
半固化片
是由石油提煉出來的
『陸』 PCB電路板 鍍銅 怎麼操作
PCB印製板上的小孔具有至關重要的作用，通過它不僅可以實現印製板各層之間的電氣回互連，還答可以實現高密度布線。傳統的印製板孔金屬化工藝存在以下問題：
(1)鍍速比較慢，生產效率低，鍍液不穩定，維護嚴格；
(2)使用甲醛為還原劑，是潛在的致癌物質且操作條件差；
(3)使用的EDTA等螯合劑給廢水處理帶來困難；
(4)化學鍍銅和電鍍銅鍍層的緻密性和延展性不同，熱膨脹系數不同，在特定條件下受到熱沖擊時容易分層、起泡，對孔的可靠性造成威脅。
基於以上幾點，開發出了不使用化學鍍銅而直接進行PCB鍍銅工藝。該方法是在經過特殊的前處理後直接進行電鍍銅，簡化了操作程序。隨著人們環保意識的增強，又由於化學鍍銅工藝存在種種問題，化學鍍銅必將會被直接電鍍銅工藝所取代。