認識集成電路

A. 在電子領域，什麼叫IC集成電路希望知道的朋友幫解釋一下！

IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極體；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。 一般材質是模壓樹脂,或者灌兩個方法封裝.材質就是樹脂,很堅硬！ IC產業發展與變革 自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。 回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。 第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。 70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。 第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。 80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。 隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為「晶晶元加工之父」。 第三次變革：「四業分離」的IC產業 90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面，近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。 特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

B. 集成電路怎麼學

電路基礎，數字電路，模擬電路，機械制圖（基本），工藝，基本的版圖設計，CAD，半導體材料，器件物理等課程。二、三極體屬於電路基礎里的內容，低頻電路和低頻電路設計那是學線路的，不是集成電路學的。

C. 對集成電路的認識

對集成電路的認識，集成電路讓很多本來很笨重的電子元器件都集成到一個電子版上，非常小巧，而且效率很高

D. 4、描述你對集成電路設計流程的認識

首先是使用hdl語言進行電路描述，寫出可綜合的代碼。然後用模擬工具作前模擬，對版理想狀況下的功能進行驗權證。這一步可以使用vhdl或verilog作為工作語言，eda工具方面就我所知可以用synopsys的vss（for
vhdl）、vcs（for
verilog）cadence的工具也就是著名的verilog-xl和nc
verilog
2.前模擬通過以後，可以把代碼拿去綜合，把語言描述轉化成電路網表，並進行邏輯和時序電路的優化。在這一步通過綜合器可以引入門延時，關鍵要看使用什麼工藝的庫這一步的輸出文件可以有多種格式，常用的有edif格式。

E. 集成電路專業

集成電路是二十世紀的人類最重要科技發明之一，它的發明標志著人類進入信息時代。集成電路工程是研究生層次的工程類專業，屬於電子科學與技術、信息與通信工程、計算機科學與技術等一級學科交叉領域。

程序語言迭代速度比數電、模電迭代速度快得多，對比國內內卷嚴重的互聯網行業和金融行業，晶元行業門檻更高，其他行業從業人員很難中途加入，國產晶元設計廠商是不錯的就業選擇。

在集成電路專業被確立為一級學科之前，清華大學微電子研究所副所長，清華大學微電子與納電子學系教授王志華曾接受媒體采訪時表示，「以北京大學和清華大學為例，清華北大的本科生，每年就是不到一個班。

近期每年培養出的符合人才培養素質標準的本科學生有十到二十名，十年培養一百名到二百名。其他集成電路的兄弟院校培養的是百名的量級，十年是千名。現在全國幾十所院校，滿足不了集成電路行業的人才需求，人才培養總量，不樂觀。產業人才的供給與產業發展的增速，不匹配。」

F. 什麼是集成電路

集成電路的發明，是多項技術不斷發展的綜合結果。

最早提出製造半導體集成電路思想的，是從事雷達研究的英國科學家達默。他在1952年5月發表的一篇論文中提出：「由於現在晶體管的出現和半導體方面的研究成果，有可能製造單塊形狀的電子器件而省去連接線。這種器件由多層絕緣材料、通導材料、整流材料和放大材料構成，在各層中去掉某一部分就能使器件具有某種電功能。」

達默的上述設想很有意義，可惜他本人未能使之付諸實施。進入50年代以後，軍事工業和宇航工業的迅速發展，迫切需要各種功能更強、能實現更加復雜功能的半導體器件，而且還希望這種器件越小巧越好。

在社會需要的刺激下，那些早期來到矽谷開創電子工業的一批年輕的微電子工程師們，很自然地把研究方向瞄準到上述目標上。他們設想把一些晶體管及一些元件在新的形式下組合成一種更復雜的線路，而不是簡單地拼湊在一起，這種線路稱為集成電路。從外形來看，它們就是小小的矽片，因此人們也把它們稱為晶元。至今，在各種計算機、計算器及各種電器設備中處處都可以看到這種晶元。早在第二次世界大戰期間，有人就已設法把油墨狀的電阻材料和鍍銀金屬片印在陶瓷基片上，做成電阻和連接線的組合體；而印刷電路工藝的發展和晶體管的發明，都為集成電路的發明做了必要的技術准備。

現在人們認為，世界上最早的集成電路，是1958年由美國物理學家基爾比和諾伊斯兩人各自獨立地研究發明的，為了認定這項發明的專利權，他們兩人所屬的公司之間曾為此引發了一場為時不短的爭執，因此，回顧一下他們各自的發明過程，是很有意思的。

基爾比於1923年生於美國密蘇里州傑斐遜市，1947年畢業於伊利諾大學，1950年在威斯康星大學獲碩士學位。

1958年5月，基爾比進入得克薩斯儀器公司還只有3個月，他被安排去進行電子設備微型化的研究。當時電子設備應用了電子管，後來逐步使用晶體管，但體積龐大。

按照國防部的要求，基爾比的任務是研究如何通過採用較小的元件、更細密的接線，使電子設備體積縮小，更加緊湊靈巧。

在這一年夏天，當基爾比的同事都去度假時，他卻在寧靜的環境中，坐在辦公桌前苦苦思索解決微型化問題的辦法。他在想出新辦法前，屢次碰壁，後來才想到，所需用的全部電路元件包括晶體管、電阻、電容在內，可以用同一種半導體材料製成；這些電路元件必須絕緣，因此能單獨起作用，彼此沒有干擾；而全部電路元件都焊接在半導體圓片的基片或附近，從而可以利用先進的半導體技術手段使電路相互連接，不必擔心元件在連接的地方會出現短路。當時基爾比把這種電路稱為固體電路(現在有人稱為微型電路)。1958年9月，基爾比的第一個安置在半導體鍺片上的電路——「相移振盪器」取得了成功。

諾伊斯於1927年出生於美國衣阿華州的一個小鎮。他對現實世界充滿了好奇心，在十二三歲時就同二哥先後製造過一架碩大的滑翔機，裝配出一輛汽車。他在大學同時學習物理、數學兩個專業，對晶體管及其應用也很感興趣，在晶體管方面奠定了堅實的理論基礎。在1949年考取博士研究生後，仍選修一些有助於晶體管基礎研究的課程，而在學術活動中，又有機會見到晶體管領域著名的專家肖克萊等人。

諾伊斯在1953年取得博士學位後，寧願到待遇低的小公司任職。他認為：「越是小地方，就越能得到多方面的鍛煉，有利於發揮作用。這樣既便於選擇合適的課題進行研究，又能成為企業家。」

當1955年肖克萊在矽谷創建「肖克萊半導體公司」時，諾伊斯就是其中被聘請來的優秀科技人才之一。在肖克萊半導體實驗室成立的第一年內，諾伊斯和他的同事們竭力鼓動肖克萊把研究重點轉向硅晶體管，但肖克萊執意要搞四層二極體的研究。由於認識上的分歧，1957年，諾伊斯和公司的另外7名年輕人一起離開了肖克萊公司，自己成立了「仙童半導體公司」，成為矽谷的第一家專門研製硅晶體管的公司。從這個意義上來說，諾伊斯早年想當企業家的願望果真實現了。

當時，仙童公司在生產晶體管中首先使用一種「平面工藝」。主持技術工作的是赫爾尼，他是當時矽谷最有才乾的科學家之一。他提出的平面工藝法，是通過各種措施把硅表面的氧化層盡量擠壓，直到壓成一張扁平的薄片為止，使器件的各電極在同一個平面上。因此，只要預先設計出晶體管的電極結構圖，通過照相製版的方法，把它精縮成掩模板，就可使立體形狀的晶體管製作成平面形狀的晶體管。於是，結構無論怎樣復雜和精密的晶體管，都可以用這種平面工藝壓縮在一片小小的半導體矽片上。

平面工藝法的提出，使仙童公司科學家的思路豁然開朗，他們一下子看到了令人振奮的應用前景，他們意識到，不只是幾個晶體管可以放置在一塊矽片上，幾十個、幾百個甚至幾百萬個晶體管都可以放到一塊矽片上。

平面工藝後來很快就應用到集成電路的製造上。仙童公司的科學家發現，運用照相平板印刷技術，可以在硅的表面上，把同樣的晶體管按照一定的規律重復地排列，同時又使這些晶體管彼此相連。仙童公司的副經理諾伊斯與他人共同提出了製造集成電路的平面工藝法，並主持製造出世界上第一塊用半導體硅製成的集成電路。

得克薩斯儀器公司的基爾比當然也認識到平面工藝法的重大價值。在諾伊斯之前半年就在製造「相移振盪器」時成功地實現了把電子線路安放在鍺片上的設想。但諾伊斯製成的硅集成電路比基爾比的鍺集成電路更實用，更容易生產。

當後來回憶自己在32歲發明集成電路的情況時，諾伊斯風趣地說：「我發明集成電路，那是因為我是一個『懶漢』。當時曾考慮，用導線連接電子元件太費事，我希望越簡單越好。」

而基爾比在得克薩斯儀器公司發明了後來稱為集成電路的「固體電路」後，立即得到該公司負責人的重視，他們意識到這種新電子器件的重要性，並預計它將會得到廣泛的應用，因此必須大力推廣。

1959年2月，基爾比為他本人的「固體電路」申請了專利。不久之後，得克薩斯儀器公司宣布，他們已生產出一種比火柴頭還小的半導體固體電路。而仙童公司的諾伊斯，雖然在此之前已使用平面工藝製造出半導體矽片集成電路，但並沒有及時申請專利，直到1959年7月，諾伊斯才想到要去辦專利申請手續，但時間已比基爾比晚了半年。

此後上述兩家公司為集成電路的發明權長期爭執不休，就是因為基爾比比諾伊斯申請專利的時間要早一些。基爾比先取得專利，但他的設計思想未能實現；而諾伊斯的平面工藝技術後來成為微電子革命的基礎，但他卻是在基爾比之後才申請專利的，更何況這一項技術在仙童公司並不是由他一人獨自發現並加以完善的。

最後經法庭裁決，集成電路的發明專利權屬於基爾比，而關鍵的有關集成電路的內部連接技術專利權屬於諾伊斯。從1961年起，兩人的專利使各自所在的公司都得到很大的經濟效益，而他們兩人也都因此成為國內外知名的發明家及微電子學的創始人，兩人還一起獲得美國科技人員最渴望得到的「巴倫坦獎章」。

G. 電子集成電路怎麼認識

電子集成電路怎麼認識？①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。
②有些集成電路應用電路中，畫出了集成電路的內電路方框圖，這時對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。
③集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以查到，後者出現在實用電路中，這兩種應用電路相差不大，根據這一特點，在沒有實際應用電路圖時可以用典型應用電路圖作參考，這一方法修理中常常採用。
④一般情況集成電路應用電路表達了一個完整的單元電路，或一個電路系統，但有些情況下一個完整的電路系統要用到兩個或更多的集成電路。
.集成電路應用電路特點集成電路應用電路圖具有下列一些特點：
①大部分應用電路不畫出內電路方框圖，這對識圖不利，尤其對初學者進行電路工作分析時更為不利。
②對初學者而言，分析集成電路的應用電路比分析分立元器件的電路更為困難，這是對集成電路內部電路不了解的原緣，實際上識圖也好、修理也好，集成電路比分立元器件電路更為方便。
③對集成電路應用電路而言，大致了解集成電路內部電路和詳細了解各引腳作用的情況下，識圖是比較方便的。這是因為同類型集成電路具有規律性，在掌握了它們的共性後，可以方便地分析許多同功能不同型號的集成電路應用電路。
.集成電路應用電路識圖方法和注意事項分析集成電路的方法和注意事項主要有下列幾點：
(1)了解各引腳的作用是識圖的關鍵了解各引腳的作用可以查閱有關集成電路應用手冊。知道了各引腳作用之後，分析各引腳外電路工作原理和元器件作用就方便了。例如：知道①腳是輸入引腳，那麼與①腳所串聯的電容是輸入端耦合電路，與①腳相連的電路是輸入電路。
(2)了解集成電路各引腳作用的三種方法了解集成電路各引腳作用有三種方法：一是查閱有關資料;二是根據集成電路的內電路方框圖分析;三是根據集成電路的應用電路中各引腳外電路特徵進行分析。對第三種方法要求有比較好的電路分析基礎。
(3)電路分析步驟集成電路應用電路分析步驟如下：
①直流電路分析。這一步主要是進行電源和接地引腳外電路的分析。
注意：電源引腳有多個時要分清這幾個電源之間的關系，例如是否是前級、後級電路的電源引腳，或是左、右聲道的電源引腳;對多個接地引腳也要這樣分清。分清多個電源引腳和接地引腳，對修理是有用的。
②信號傳輸分析。這一步主要分析信號輸入引腳和輸出引腳外電路。當集成電路有多個輸入、輸出引腳時，要搞清楚是前級還是後級電路的輸出引腳;對於雙聲道電路還分清左、右聲道的輸入和輸出引腳。
③其他引腳外電路分析。例如找出負反饋引腳、消振引腳等，這一步的分析是最困難的，對初學者而言要藉助於引腳作用資料或內電路方框圖。
④有了一定的識圖能力後，要學會總結各種功能集成電路的引腳外電路規律，並要掌握這種規律，這對提高識圖速度是有用的。例如，輸入引腳外電路的規律是：通過一個耦合電容或一個耦合電路與前級電路的輸出端相連;輸出引腳外電路的規律是：通過一個耦合電路與後級電路的輸入端相連。
⑤分析集成電路的內電路對信號放大、處理過程時，是查閱該集成電路的內電路方框圖。分析內電路方框圖時，可以通過信號傳輸線路中的箭頭指示，知道信號經過了哪些電路的放大或處理，信號是從哪個引腳輸出。
⑥了解集成電路的一些關鍵測試點、引腳直流電壓規律對檢修電路是十分有用的。OTL電路輸出端的直流電壓等於集成電路直流工作電壓的一半;OCL電路輸出端的直流電壓等於0V;BTL電路兩個輸出端的直流電壓是相等的，單電源供電時等於直流工作電壓的一半，雙電源供電時等於0V。當集成電路兩個引腳之間接有電阻時，該電阻將影響這兩個引腳上的直流電壓;當兩個引腳之間接有線圈時，這兩個引腳的直流電壓是相等的，不等時必是線圈開路了;當兩個引腳之間接有電容或接RC串聯電路時，這兩個引腳的直流電壓肯定不相等，若相等說明該電容已經擊穿。
⑦一般情況下不要去分析集成電路的內電路工作原理，這是相當復雜的。

H. 集成電路元件的認識

你的這些應該是主板上的南北橋和bios晶元和其他的集成電路,建議看相關的材料

I. 什麼是電子集成電路

電子集成電路可以分成三部分來理解：電子，集成，電路。當這三個部分意義組合在一起，就成了電子集成電路。
電子，就是現在的半導體無線電電子元件。
集成，就是把無數個微電子半導體元件，二極體，三極體，電子電阻，薄膜電容，組合在一個微小晶元上。
電路，電子元件構成的完整通道，