msi集成電路

A. 第三代：由中規模集成電路（MSI）、小規模集成電路（SSI）取代原來的分立元件製成的計算機（1964---1971年

電腦的發展
世界上第一台電腦由美國賓夕法尼亞大學於1946年研製成功，並命名為ENIAC（Electronie Nunerical Integrator and Calcuator）。他是一個龐然大物，由18 800多個電子管、1500多個繼電器、30個操作控制台組成；佔地170平方米，重30多噸，每小時耗電150千瓦。
從ENIAC誕生到現在半個多世紀的時間里，電子電腦的發展已經歷了四代，按照構成計算機的基礎硬體（基本邏輯元件），其發展過程大致可劃分如下。
第一代：由電子管製成的計算機（1946—1955年），其特點是速度低、功耗大、價格昂貴、可靠性差、用機器語言編程、應用難得大且僅應用於數值計算。
第二代：由晶體管製成的計算機（1955—1964年），其特點是體積縮小、功耗降低、速度增快、價格比較便宜、可以使用高級語言編程、形成軟體控制、應用於數據處理和實時控制。
第四代：由大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）構成的計算機（1971—現今），大規模、超大規模集成電路微型計算機出現，使得電腦的性能極大的提高，價格大幅下降，軟體更加豐富，應用領域更加擴大，電腦網路開始普及，巨型機開始產生。

B. SSI,MSI,LSI,VLSI,CMI,CAT分別是什麼意思

這樣的解釋有太多了……要看你說的是哪方面的縮寫啊？

如果是電路方面的，

SSI（SmallScaleIntegratedcircuites)小規模版集權成電路
MSI(）中規模集成電路
LSI(LargeScaleIntegratedcircuites)大規模集成電路
VLSI()超大規模集成電路

另外，
CMI應該是（ComputerManagedInstruction），指計算機管理教學
CAT就不知道了，如果是你寫錯的話，
CAI（ComputerAssistedInstruction）是指：計算機輔助教學

C. 計算機基礎知識

學習電腦要從最基礎的開始學。學電腦是在家自學的感覺最好。
最基本的學習步驟包括以下四個方面：
第一步：學會啟動電腦。
把電腦的各個部分都連接好之後，檢查主機和顯示器的電源線是否已經接好，然後就可以啟動電腦了。
主機的電源開關一般在主機的面板上，上面標有POWER的字樣，按下即可接通主機的電源，然後再打開顯示器的電源開關。接通主機的電源後，電腦首先要進行自我檢測，簡稱自檢。這時，會在顯示器的屏幕上看到一些英文語句，這就是電腦自我檢測情況的顯示，它告訴我們這台電腦都有哪些硬體設備，是些什麼型號的，同時檢查電腦的各個外部設備是不是有故障，接線是不是正確等等。如果電腦安裝的操作系統是Windows10，屏幕上將顯示出一個Windows10的啟動界面，再稍微等候一會兒，屏幕上將出現一個歡迎畫面，之後，屏幕上就會出現Windows10的桌面，表示Windows10系統已經成功啟動了。
通過Power按鈕啟動電腦的方式叫做冷啟動。電腦正常啟動之後，就等候下達工作命令了。
第二步：學會用滑鼠發號施令。
滑鼠是一種目前最流行的指針控制設備，體積很小，適於手握，而且非常容易使用，以致於孩子們也能很快掌握。通過移動滑鼠，可以指向電腦屏幕上的目標，然後按動一下滑鼠按鈕，就可以向電腦發送命令。也可以按住滑鼠按鈕並在屏幕上拖動目標到應該放置的位置，然後放開滑鼠按鈕。當用電腦處理圖形、圖像時，拖動方法是非常簡捷方便的。
在滑鼠墊上移動滑鼠，是讓滑鼠下面的光源發出的光經過滑鼠墊反射後，由滑鼠接收為移動信號，並向電腦發送滑鼠移動的信息，就可以把屏幕上的滑鼠指針移動到對應於滑鼠移動的位置上。
由於滑鼠用起來非常直觀靈便，所以現在大多數軟體都大量運用滑鼠進行操作，包括系統軟體和應用軟體等。要讓電腦按你的旨意運行，必須首先學會用滑鼠發號施令。
滑鼠的正確卧放方法是：食指和中指輕輕放在滑鼠的左右鍵上，拇指和無名指、小指放在滑鼠的兩側，手掌心自然正對滑鼠，手腕輕放在桌面上。
用手握住滑鼠在滑鼠墊上輕輕滑動，你會發現屏幕上有一個箭頭也跟著移動，這個箭頭叫做滑鼠指針。
用食指迅速地按下滑鼠左鍵，然後快速釋放，叫做單擊。
平時所說的單擊滑鼠或單擊，一般指的是單擊滑鼠左鍵，其實右鍵也可以有單擊操作。方法是用中指迅速地按下滑鼠右鍵，然後快速釋放。
快速按下滑鼠左鍵，然後迅速松開兩次，叫做雙擊。
把滑鼠指針移動到要拖動的目標上，然後按住滑鼠左鍵不放病移動滑鼠到其它位置，最後松開滑鼠，目標就會移動到當前滑鼠指針所在的位置。這叫做拖拽。
在Word2010中，當滑鼠指針顯示為插入點時，按住滑鼠左鍵不放病移動滑鼠到其它位置，最後松開滑鼠，滑鼠拖動包含的區域就會變成藍底，表示這個區域已經被選中。可以通過軟體很方便、准確地對這個區域進行剪切、復制、刪除等操作。
第三步：學會用鍵盤打字。
除了滑鼠之外，控制電腦的另一種必不可少的方法是使用鍵盤輸入指令或數據。
電腦的大部分輸入是文本數據，鍵盤就是把文本數據輸入電腦最普通、最常用的設備，我們可以藉助鍵盤上的字母鍵和數字鍵輸入文本。
使用鍵盤來輸入命令或數據比使用滑鼠要復雜一些。鍵盤上有一百多個鍵，又不是按字母順序排的，位置很難記，如果每次輸入，都要先低頭盯著鍵盤找到需要按的鍵在什麼位置再輸入，然後再抬頭檢查屏幕上自己輸入的字是否正確，不僅累人，而且效率也不高。鍵盤上有用途各不相同的一些功能鍵。在操作電腦時，可以按這些鍵進行操作，而且還可以把兩個以上的鍵同時按下以實現某種功能，叫做組合鍵。如：Shift+A、Ctrl+C、Ctrl+Alt +F1等。
製表鍵：通常情況下，按這個鍵可以使插入點向右移動幾個字元的位置。
大寫鎖定鍵：用來鎖定字母為大寫狀態。
上檔鍵：在打字鍵區，有30個鍵上有兩個字元，上檔鍵與這些鍵結合，可以鍵入鍵位上部的字元。
控制鍵：與其它鍵結合，形成控制命令。
換檔鍵：與其它鍵結合，組合成各種復合控制鍵。
空格鍵：鍵盤上最長的一個鍵，用來輸入一個空格，使插入點向右移動一個字元的距離。
回車鍵：確認把命令或數據輸入電腦，錄入文字時，按回車鍵可以把插入點產生一個新的段落。
退格鍵：按一次退格鍵，屏幕上的插入點在現有位置退回一格，並刪除退回的那一格內容。
正斜杠：輸入命令參數。
反斜杠：輸入目錄路徑。
Windows鍵：打開【開始】菜單，選擇所需要的菜單命令。
應用程序鍵：相當於單擊滑鼠右鍵，打開當前所選對象的快捷菜單。
取消鍵：撤銷某項操作、退出當前環境或返回到原來的菜單。
屏幕列印鍵：把當前屏幕上的內容復制到剪貼板中，
滾動鎖定鍵：在電子表格軟體中，按一下，鎖定游標移動鍵，使之帶動整個電子表格移動，屏幕停止滾動。
插入鍵：切換插入與改寫狀態。
刪除鍵：刪除當前插入點處的字元，插入點右邊的所有字元會向左移動一個字元的位置。
首鍵：插入點移動到屏幕的左上角。
尾鍵：插入點移動到當前行最後一個字元的右邊。
翻頁鍵：把插入點移到上一頁或下一頁。
游標移動鍵：把插入點向上、下、左、右移動一個字元的位置。
數字鎖定鍵：按一下，數字鎖定指示燈亮，小鍵盤區可以用來輸入數字。
正確的打字姿勢非常重要，否則容易疲勞，影響打字速度，而且時間一長就會形成不良習慣，影響身體健康。其次，必須掌握高效的打字方法，也就是盲打。
正確的打字姿勢，是面向電腦，身體坐正。›當坐在椅子上時，腰要挺直，上身稍向前傾，雙腳自然放平，切不可彎腰駝背，另外，還要注意電腦台和椅子的高度要合適，否則會很不舒服。
其次，擊鍵時手指要保持彎曲，稍微向上拱起，指尖後的第一關節略呈弧形，分別放在八個基準鍵位中央。
第三，擊鍵時手指要垂直擊鍵，不要壓鍵，不要讓手指趴在鍵上，擊鍵時用力部位主要是指關節，而不是用手腕，也就是說要靠手指屈伸完成擊鍵動作。
第四，手指擊鍵時要有彈性，擊鍵時要以指尖垂直向鍵盤按下，並立即反彈，手指在鍵上停留的時間不要太長。
位於大鍵盤中央的A、S、D、F、J、K、L、；八個鍵是按鍵輸入時最基本的鍵位，左右手的食指和小指分別放在這八個基本鍵位上，兩個大拇指放在空格鍵上。然後把鍵盤上的打字鍵區劃分為幾個部分，每個手指負責其中的一部分或幾部分。比如說：左手食指的手指分區為4、5、R、T、F、G、V、B八個鍵位，而右手食指的手指分區為6、7、Y、U、H、J、N、M八個鍵位，左右手的中指、無名指和小指一般只負責從上到下斜向排列的四個鍵。
還有一些功能鍵，如換檔鍵、控制鍵、製表鍵、Windows鍵等，按照左右位置，分別由左手和右手的兩個小指負責，最下面一排中最長的那個空格鍵由左手和右手的大拇指負責。
因為小鍵盤區和功能鍵區的鍵位跨度很大，按鍵時手肯定要離開鍵位，就不做特定要求了。學打字要從八個基本鍵位開始練習，每次擊打任何一個鍵的時候，手指要回到八個基本鍵位上來。這八個基本鍵就是打字的根據地。
第四步：現在關機。
在學習了如何啟動電腦，如何通過滑鼠、鍵盤等設備操縱電腦進行工作後，來學習控制電腦的最後一步——關閉電腦。
電腦關機的操作過程與關閉電視機有明顯的不同。Windows10在關閉系統時需要把一些當前狀態、最新設置等信息保存到硬碟中，直接關閉電源將無法保存這些信息，這可能會影響下次的啟動。不正確的關機方式不僅可能丟失自己辛辛苦苦剛剛完成的工作成果或某些重要信息，而且可能造成毀損電腦這樣嚴重的後果。現在這個時代離不開電腦，如果沒有電腦就不能高效地工作了，零五年有位電腦用戶就是因為電腦壞了，著急上火，體溫四十度，好幾天都沒好。所以，對待關機這樣簡單的事情，不能只圖方便，草率行事。
在Windows10操作系統下，正確的關機步驟是這樣的：
單擊（「單擊滑鼠」或「單擊」，一般指的是單擊滑鼠左鍵）桌面左下角的【開始】按鈕，這個按鈕上方的屏幕上將彈出一個菜單，在這個菜單中的最底部可以找到【電源】選項。
把滑鼠指向菜單最下面的【電源】選項，然後單擊滑鼠左鍵。
此時會出現子菜單，在這個子菜單中，用滑鼠單擊【關機】選項，稍微等候一會兒，新的電腦主機上的電源指示燈就會自動熄滅。
在電腦操作中，切勿關機後馬上又開機，這一舉動幾乎與突然斷電又瞬間突然來電帶來的惡果差不多，容易毀壞磁碟、主板和中央處理器。

D. MSI的分類

A CMOS 4000 IC in a DIP集成電路可以分為：類比電路，數位電路和混合信號集成電路（類比和數位在一個晶元上）。專屬
數位電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，正反器，多路復用期和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗並降低了製造成本。這些數字IC, 以微處理器，數字信號處理器（DSP）和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。
類比電路,例如感測器，電源控制電路和運放，處理類比訊號。完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。類比電路通過專業的模擬電路設計而不是通過嘗試來設計困難的模擬電路，減輕了電路設計師的重擔。
IC可以把類比和數位電路集成在一個單晶元上創造功能，如類比數位轉換（A/D converter）和數位類比轉換（D/A converter）。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。

E. 用中規模集成電路（MSI）器件，謝謝啊，急需啊，謝謝了

IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
三、IC產品等級行業標准
產品等級的界定主要依據產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：
A1級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝完整 （說明：來源於正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內，產品可靠性最高。即「全新原裝貨品」）
A2級：原廠生產，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開 （說明：來源於正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期內。即「全新貨品」）
A3級：原廠生產 （說明：工廠積壓或剩餘貨料，批號統一。有可能生產日期較早。即「工廠剩貨」）
註：A1、A2、A3級在市場統稱為「新貨」
B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因並沒有包裝，產品批號統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）
B2級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面列印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，但因某些原因並沒有包裝，產品批號不統一，為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標）
B4級：未使用，有包裝 （說明：由原廠生產，但是產品存放環境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）
註：B1、B2、B3、B4級在市場統稱為「散新貨」
C1級：由非原廠生產，全新未使用，完整包裝 （說明：一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生產的產品，完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即「仿製品」）
C2級：全新未使用 （說明：由功能相同或者相近的產品，去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即「替代品改字」，市場統稱「替代品」）
D1級：無包裝，使用過，產品管腳沒有損傷，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即「舊貨」）
D2級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過，將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即「舊片剪切片」）
D3級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即「舊片」）
D4級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即「舊貨翻新片」）
D5級：無包裝，屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：舊貨，但是屬於可編程器件，內置程序不可擦寫）
註：D1、D2、D3、D5級在市場統稱為「舊貨」
E1級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產，產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即「等外品」，市場統稱為「次品」）
E2級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定，安全隱患極大。即「改級別」，市場統稱「假貨」）
E3級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 （說明：用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即「假冒偽劣」，市場統稱「假貨」）
T1級：完整包裝 （說明：由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用）
T2級：完整包裝 （說明：由第三方採用原廠晶元晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶元）
註：T1級、T2級在市場統稱為「特殊產品」
常用電子元器件分類
常用電子元器件 分類根據眾多，下面就常用類做下歸納：
首先電子元器件是具有其獨立電路功能、構成電路的基本單元。隨著電子技術的發展，元器件的品種也越來越多、功能也越來越強，涉及的范圍也在不斷擴大，跨越了元件、電路、系統傳統的分類，跨越了硬體、軟體的基本范疇。
從根本上來看,基本電路元器件大體上可以分為有源元器件和無源元器件。對於用半導體製成的元器件，還可以分立器件和集成器件。按用途還可以分為：基本電路元件、開關類元件、連接器、指示或顯示器件、感測器等。
而無源器件是一種只消耗元器件輸入信號電能的元器件，本身不需要電源就可以進行信號處理和傳輸。
無源器件包括電阻、電位器、電容、電感、二極體等。
有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極體、場效應管、集成電路等，是以半導體為基本材料構成的元器件。
隨著集成電路的發展，已經能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統集成在一起。
集成電路按規模大小分為：小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）。
按數字特徵分為：模擬集成電路與數字集成電路。基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信號發生器等。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等；中規模集成電路有數據選擇器、編碼解碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。
從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬體載體，載入不同程序就可以實現不同電路功能。因此，現代的器件已經不是純硬體了，軟體器件和以及相應的軟體電子學在現代電子設計中得到了較多的應用，其地位也越來越重要。
電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對於不同的使用環境，同一器件也有不同的工業標准，國內元器件通常有三個標准，即：民用標准、工業標准、軍用標准，標准不同，價格也不同。軍用標准器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標准介於二者之間。

F. MSI的集成電路

The integrated circuit from an Intel 8742, an 8-bit microcontroller that includes a CPU running at 12 MHz, 128 bytes of RAM, 2048 bytes of EPROM, and I/O in the same chip.最先進的集成電路是微處理器或cores,可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。內存和ASIC是其他集成電路家族的例子，對於現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本最小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖（ITRS）中有很好的描述。