HsD電路板

❶ 羅傑斯：全球5G化工新材料供應商

鄭明月

發展歷程

羅傑斯公司（Rogers Corporation）是全球5G化工新材料供應商，旨在為世界提供電子、保護和連接化工新材料。公司有超過180年的材料科學經驗，主要提供高能效電機驅動，新能源 汽車 和可再生能源電力的電子系統解決方案，用於移動設備，運輸工具內飾，工業設備密封，振動和沖擊防護和無線基礎設施、 汽車 安全和雷達系統的高級連接和焊接的解決方案，業務主要應用於新能源、5G及安防等領域。羅傑斯其在相關領域的發展布局主要分為三個階段：

第一階段（1832-1958）為產生與初級發展階段。羅傑斯成立於1832年，是紡織行業的材料生產商。1950年代後期，在世界范圍內纖維材料開始得到應用，羅傑斯將纖維（天然和合成纖維，有機和無機纖維）與聚合物和化學物質結合在一起開發出纖維復合材料。由於纖維復合材料具有比強度高、比模量大、材料性能具有可設計性、抗腐蝕性和耐久性能好、熱膨脹系數與混凝土的相近的特點。發展後期被廣泛地應用於各種民用建築、橋梁、公路、海洋、水工結構以及地下結構等領域中。

第二階段（1958-2009）新材料突破發展期。1958年羅傑斯推出PORON牌聚氨酯泡棉材料，並順利進入歐洲，1960年在美國證券交易所上市，1970年開設Lurie研發中心，1988年與3M公司一起成立合資企業。1996年收購美國BISCO硅膠公司，2009年收購MTI Global Silicone（硅膠）部分股份，順利布局硅膠業務。此外，為滿足客戶對RO4000高頻電路板層壓板的需求，羅傑斯在歐洲（比利時根特）建立新工廠。2009年，公司收購了MTI Global Inc.的有機硅業務，並向Solicore公司進行戰略投資，當年推出了18種新產品，成功布局集成電路產業、化工新材料產業，為未來幾年的未來增長機會奠定了基礎。

第三階段（2009-今）新改革與新發展階段。2010年之後，羅傑斯密集收購了韓國的SK Utis公司、德國Curamik公司、eSorba Urethanes（聚氨酯）公司、SK UTIS公司、Curamik Electronics GmbH公司和Arlon circuit materials and engineered silicones公司，並與英國公司Himag Solutions Ltd.和日立化學公司簽訂戰略協議，成功布局聚氨酯、智能電源管理設備（如絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊）的直接銅鍵合（DCB）陶瓷基板產品、平面磁性產品、平面變壓器技術和配電技術、高速數字（HSD）應用的印刷電路板（PCB）材料、通訊設備關鍵化工材料等領域，退出沒有競爭優勢的柔性電路材料市場。2010年全球印刷電路板產業規模為510美元左右，競爭進入白熱化，材料企業進入大規模重組階段，羅傑斯趁勢而上，順利進入相關利於，成為頭部企業。2019年，進入5G商用元年，產業相關企業集中爆發，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，羅傑斯在化工材料領域也取得不錯成績。

2019年，羅傑斯由3600名員工，業務中先進連接材料及解決方案佔比34.74％，彈性材料解決方案佔比39.79％，電力電子材料及解決方案佔比23.58％。公司總部位於美國亞利桑那州錢德勒，在美國亞利桑那州錢德勒布局研究和開發創新中心，在美國馬薩諸塞州伯靈頓，德國埃申巴赫和中國蘇州設有生產工廠，在美國和比利時設有製造和銷售辦事處，並在世界各地設有其他銷售辦事處。羅傑斯的使命是提供特種材料解決方案，以滿足全球客戶的需求。如今，羅傑斯公司為5G通信，電力電子，清潔技術，消費電子和運輸市場中的原始設備製造商（OEM）提供了多種特種材料，其中包括高性能泡沫和高級電路材料。

公司發展戰略分析

（一）市場驅動的組織

以市場為導向，專注於業務的增長。抓住當前市場的主要增長點，主要包括 汽車 行業中高級駕駛輔助系統（ADAS）的不斷增加；電動和混合電動 汽車 （EV/HEV）等車輛的電氣化以及在 汽車 行業採用新技術；電信行業的下一代無線基礎設施；攜帶型電子產品；互聯設備；航空航天和國防；公共交通和可再生能源等。

（二）創新引領發展

公司將大量資源向研發傾斜，以及滿足下遊客戶需求對新產品的需求，以提高公司的運營和財務績效。公司對戰略選擇和運營狀況及時評估，不斷改善業務結構，使企業的業務與客戶不斷變化的需求趨勢保持一致。在重組企業完成後會進入一個嶄新的材料領域，要求公司對已有企業的工程師進行研發能力和創新精神的集中提升，以適應企業的快速發展，佔領市場的制高點。

（三）協同並購戰略

通過內部投資和收購擴大了我們的能力，並努力確保為客戶提供高質量的解決方案。我們將繼續審查並重新調整我們的製造和工程足跡，以爭取在全球范圍內處於領先的競爭地位。公司的業務拓展主要只要依靠自主研發和協同並購，在並購過程中成功轉型為5G化工新材料企業，業務布局無線基礎設施（例如，功率放大器，天線和小型蜂窩）， 汽車 （例如，ADAS，遠程信息處理和散熱）中的應用提供高性能和高可靠性的連接解決方案），航空航天和國防（例如天線系統，通信系統和相控陣雷達系統），連接設備（例如移動互聯網設備和散熱解決方案）和有線基礎設施（例如計算和IP基礎設施）市場，並實現全球研發、生產和銷售布局。

（四）卓越的運營管理

公司的銷售和市場營銷方法基於市場趨勢展開，戰略則側重於滿足作為工程材料和組件製造商核心要素：高性能，高質量，全方位服務，成本控制，高效率，積極創新和先進技術。企業已經在各個地區建立或擴展了運營管理能力，滿足客戶的增長需要。

經驗與啟示

（一）客戶優先，量身定製

作為工程材料和組件的製造商和供應商，企業的成功與否取決於產品創新和銷售服務，包擴客戶開發、製造和銷售的能力。羅傑斯致力於與客戶互動，材料和組件的設計作為客戶產品開發過程的一部分，從而使企業的產品更具競爭力並確保客戶黏性。產品研發的價值在很大程度上取決於客戶的下游需求的程度。不能持續為下遊客戶研發新產品，未能按照下遊客戶要求進行產品設計並獲得市場認，會對企業經營造成負面影響。

（二）預判產業方向，積極產能布局

企業在發展過程中瞄準市場前沿，預判產業方向，不斷轉型發展。由傳統製造業企業向新材料前沿企業轉型，是目前多數企業面臨的難題。首先要立足自身基礎，由紡織企業向纖維材料企業轉型，成為纖維復合材料的優先布局企業。然後積累市場威信和財力，拓展業務范圍，向聚氨酯泡棉材料和硅膠行業發展，實現多元布局。在印刷電路板和集成電路行業興起之時，沒能預先布局，但抓住市場整合的時機，預判發展方向，進行兼並重組成為頭部企業。5G市場興起，企業已是全球性的新材料集團，將已有產品進行適當改性和拓展，由於客戶穩定，銷售渠道順暢，成為全球5G化工新材料主要供應商。

（三）優秀員工激勵，與職工福利保障

一是股權補償機制。公司按照實際貢獻給予所有員工股權激勵，按照三年評估期進行發放，對在評估期內因死亡，殘疾或在某些情況下退休而終止僱傭的員工，根據其在評估期內受雇的天數獲得按比例分配的報酬。二是員工福利保障。贊助涵蓋某些雇員的各種設定福利退休金計劃。提供定額給付養老金計劃的資金明顯提高，為對沖全球經濟趨勢以及金融市場狀況有關的通脹因素。三是為美國員工提供各種定額給付退休金計劃，並為退休人員贊助多個全額保險或自費醫療計劃以及全額人壽保險計劃。第四其他退休後福利計劃，包括多個完全保險或自籌資金的醫療計劃以及某些退休人員的人壽保險計劃。

（四）知識產權先行，法律保護兜底

（作者單位：中國電子信息產業發展研究院材料工業研究所）

❷ HSD是什麼意思的縮寫

HSD：漢語水平等級的漢語拼音字頭。相對於HSK(漢語水平考試)而言，HSD更加註重外國人漢語學習的速度和實效，注重聽說能力及體驗感。是聯合國（NGO）世界和平國際文化交流聯合會主辦的一種顛覆性的國際漢語教學方法。

❸ 海信空調hsdlsp·pcb.v2.1空調顯示控制主版燒了。哪裡有賣

這種家用電器的PCB板只有廠家和維修點才可能有，其他地方買不到。

❹ 12v-hsd代表什麼

HSD是High Speed Diode的縮旅塵判寫兄瞎，12V代表電壓是12伏。12V HSD是指一種高速二極體，其允許的拆改最大電壓值為12伏。

❺ 不同ad打開的pcb，為什麼顯示的差分走線長度不同

PADS2007是一款優秀的EDA設計軟體，是PADS2005的升級版本，包括PADS Logic、PADS Layout、PADS Router三個部分。 其中，PADS Logic通過自動的編排管腳和門的序號，通過整個設計連接信號名，以及使用宏命令自動進行重復的任務，結束了設計輸入的苦差事。對於精確是設計您可以在PADS Logic中定義屬性，它們可以在整個設計過程中均有效。PADS Logic可以通過集成的ECO功能自動地進行電氣規則檢查，以確保設計的完整性。ECO功能確保每一次的工程變更命令，不管是在原理圖還是布線中，都可以自動地在設計中反映。
PADS Logic帶有簡單的設計規則輸入，用來定義物理設計的要求。所有的設計規則都可以自動地被傳輸到PADS Layout（PowerPCB）中，並可以利用在線的設計規則檢查的功能進行監視，以確保設計的正確性。
此外，PADS Logic提供了一個強有力的原理圖輸入功能和高效率的特點以保證快速、准確地完成整個設計任務。 PADS Layout（PowerPCB）是復雜的、高速印製電路板談大世的最終選擇的設計環境。它是一個強有力的基於形狀化(shape-based)、規則驅動(rules-driven)的布局布線設計解決方案，它採用自動和互動式的布線方法，採用先進的目標連接與嵌入(OLE)自動化功能，有機地集成了前後端的設計工具，包括最終的測試、准備和生產製造過程。
PADS Layout（PowerPCB）支持Microsoft標準的編程界面，結合了自動化的方式，採用了一個Visual Basic 程序和目標連接與嵌入(Object Linking and Embedding)功能。這些標準的介面界面使得與其它基於Windows的補充設計工具連接更加方便有效。它還能夠很容易地讓客戶定製你的設計工具和過程。 PADS Router 「快速交互布線編輯器」（原Fast Interactive Route Editor，簡稱FIRE）的功能。PADS Router 功能實現了在互動式布線領域的一次飛躍。與其他布線器不同的是，PADS Router使用了功能強大的PADS Autorouter (BlazeRouter)演算法，包括推擠功能、平滑布線、自動變線寬、焊盤入口質量和Plowing分等級的布線規則設置等等。在互動式布線的網路長度約束和差分線對的等長布線中，PADS Router HSD提供了獨特的幫助功能, 您可含肢以使用長度監視器顯示當前的布線長度，或者可以通過布折疊線（蛇行線）來增加所期望的走線長度值 ( Min. / Max. Length長度限制)。PADS Router可以幫助用戶大大地提高工作效率，節省布線時間，在今天要求越來越高的電子設計中，它的互動式布線環境保持著領先的地位。以上主要介紹了關於PADS2007軟體的幾個功能部分以及基本特徵，接下來，關於該軟體在拼版應用中的技巧方法，做簡單介紹。 運用PADA軟體進行拼版的基本步驟如下： 1.首先給要拼的那個PCB板沿著板框加2D line，以便拼過去之後沒有板框。因為board outline是拼不過去的。2.選擇copper pour 圖標，再按ctrl+D刷新。3.打開四層的線，按右擊選擇select anything.後全選這個PCB板，再右擊選擇make reuse。後會彈出一個窗口。在reuse那個文本框中輸入要拼的板子的名稱，或任意輸入都行。點OK。保存到REUSE的文件夾中。4.打開另一個PCB板。選擇ECO圖標。再選擇add reuse圖標，就會彈出剛才保存的那個板的 reuse文件。選中它並按打開。接著會彈出一個reuse properties窗口。Reuse Name下面的文本框不要去理會。要注意的是在designator preferences下面的最後兩個選項。add suffix 和add prefix。前面那個指給器件編號添加後綴。後面那個是加前綴。仿檔一般是選擇add suffix.選中後，後面那個文本框 點亮，會有個A字母。那就設後綴為A吧。5.點擊後面net properties 圖標，會彈出net properties窗口。如果在這個窗口中的右邊那個add/merge in design下面那個文本框有出現網路。就選中那些網路把它們移到左邊去。並在net append options 下面兩個選項中選擇第一個add suffix。這個選項一般來說是跟上面一點選擇是對應的。選擇完後就按OK6.再點REuse properties窗口的OK。接下來會彈出一些提示。按確定就行了。把REUSE 調出來 的板，放到你要想拼的位置就行了。如果你放下後。需要重新移動位置。記得右擊select component -->select reuse--->break reuse.這樣就可以再移動了。二、如何修改不同的標號呢，按照下面的方法做，出gerber的時候把加後綴的那類不出就可以了：PBC完成時候先不要急著拷貝，在Silkscreen Tep層中用Text把所有的標號輸入一遍並放在原來的絲印上，在顏色中關閉Ref.De．就可以在EOC中拷貝了！記著要＂選擇全部＂！這時就可以拼板了！標號就可以是一樣的了！ 運用PADS2007軟體，可實現原理圖設計、PCB設計、布線設計等多種設計功能，後續我們還將提供更多關於該軟體應用技巧及相關下載方面的技術信息，歡迎隨時關注

❻ 2011款別克君越豪華版dvd主機是什麼功放

君越音響系統都是有功放的。
配備的音響系統其實都是有功放的，不管是收音機，還是cd機，以及dvd機，都配的有內置功放，只不過功放的功率很小。
音響系統分為低中高音三個層面，低音是大多數人感知聲音最直接最敏感的一個頻段，所以低音的好壞會直接亂搜影響到聲音的聽感好壞。衡量低音主要有3個標准，即低音量感、低音下潛和低音的彈性。中音是平時生活中我們所接觸的最嘩碼歷多的一個頻段，包括人聲在內，大多數自然界的聲音都被涵蓋在中音的范疇之內。衡模穗量中音的標准通常是人聲，其潤澤度、顆粒感、貼近感都將大大影響中音的表現力。高音往往是最被人們甚至是多數多媒體音箱製造廠商忽視的一個頻段，但是卻是最實實在在的影響音質的部分，高音是否明亮、延伸度如何、毛刺感是否明顯，都會直接影響樂曲的表現力。

❼ HSD是什麼意思

HSD表示食品的保質期。

2011年5月13日，衛生部發布的《預包裝食品標簽標准》，對保質期的最新定義是：預包裝食品在標簽指明的貯存條件下，保持品質的期限。在此期限內，產品完全適於銷售，並保持標簽中不必說明或已經說明的特有品質。

食品的保質期是由《葯典》的規定和實驗室數據雙重確定的。在制定一種食品的保質期前，需要對食品進行微生物試驗、理化試驗及感官檢查等客觀的質量變化分析。

在進行微生物試驗時，常要檢查大腸桿菌和金黃色葡萄球菌等。由於食品不潔引起的腸胃疾病或食物中毒等，罪魁禍首通常都是相關微生物超標。

標准：

奶粉：馬口鐵罐裝為12個月，玻璃瓶裝為9個月，塑料袋裝為3個月。

甜煉乳：馬口鐵罐裝為9個月，玻璃瓶裝為3個月。

麥乳精：鍍錫鐵罐裝為12個月，玻璃瓶裝為9個月，塑料袋裝為3個月。

糖果：第一季度和第四季度生產的為3個月，第二季度和第三季度生產的為2個月（梅雨季節生產的為1個月）。

罐頭：禽類罐頭為24個月，水果蔬菜罐頭為15個月。

飲料：易拉罐、玻璃瓶裝果汁、蔬菜汁飲料為6個月，玻璃瓶裝果味汽水為3個月，罐裝果味汽水為6個月。

酒類：11度—12度熟啤酒省優以上的為4個月，普通的為2個月；12度啤酒為3個月；10.5度熟啤酒為50天；果酒為6個月；汽酒為3個月；瓶裝黃酒暫定為3個月；露酒為6個月。

此外，塑料袋裝方便麵為3個月；巧克力、夾心巧克力為3個月，純巧克力為6個月；油炸乾果、番茄醬鐵罐裝、玻璃瓶裝各為12個月，醬油和食醋為6個月。

❽ PADS各層用途

PADS各層用途：

Shell ：軟體基本操作環境（圖形界面），支持不超過任意規模的復雜PCB設計；

PCB Editor：基本PCB設計模塊，包括手工布局布線、設計規則校驗（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數據輸出等功能；

Library Mole：元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創建庫文件的功能；

DXF Link：DXF格式文件的雙向轉換介面，可以導入在AutoCAD等機械軟體中繪制的PCB板框，也可將當前PCB設計導出為DXF格式數據；

CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進行數據轉換的介面；

On-Line Design Rule Checking：實時設計規則檢驗模塊，可以對設計者的操作進行實時監控，及時阻止可能違背線長、線寬、間距等設計規則的腔伏如操作。設計者可根據需要啟動/終止On-Line DRC；

Auto Dimensioning：自動尺寸標注模塊，提供符合國際標準的自動尺寸標注功能，標廳喚注內容可以為元器件或PCB板框等設計內容的長度、半徑、角度等參數；

Split Planes：電源層網路定義與分割模塊，提供根據PCB板框創建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網路嵌套；

CAM Plus：自動裝配數據輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機器；

Cluster Placement：自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關系定義為不同模塊，實現整個模塊的集體移動、旋轉等布局操作，支持自動布局；

Assembly Variants：生產料表的變數管理模塊，支持從一個PCB設計衍生出不同規格的生產料表，以適應不同檔次、型號產品備料、加工的需要，可以設置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號等選項；

Physical Design Reuse (PDR)：設計復用模塊，支持對經典電路PCB模塊的保存及在不同設計中重復調用，執行設計復用時，軟體會自動檢驗當前原理圖設計對復用模塊中的元器件位號自動更新，保證復用前後原理圖與PCB數據的一致性；

DFF Audit：可製造性檢驗模塊，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環（Annular Ring）等製造障礙的設計細節；

Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設計工具包，包含單/雙面PCB設計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤等功能，以及圓形PCB設計中常用的極坐標布局、多個封裝同步旋轉、任意角度自動布線等功能；

PADS Router ( FIRE ) ：快速互動式手動布線器，可以對任意規模的復雜PCB使用互動式布線功能，支持匯流排布線、自動連接、布線路徑規劃、布線形狀優化、動態布線/過孔推擠、自動居中、自動調整線寬等功能；

PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速互動式手動高速布線模塊，支持差分對信號、互動式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進行交互布線，

Enhanced DFT Audit：高級PCB可測試性檢驗模塊，可以自動為PCB上所有網路添加測試點，並優化測試點布線，對於無法測試的網路進行標注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動測試設備，可以輸出符合IPC標伍啟準的測試點數據；

Advanced RuleSet：高級設計規則定義模塊，包括層次式設計規則定義、高速設計規則定義及信號阻抗與延時計算。 通過此模塊可以為PCB設計構造多級約束，如不用類型的網路、管腳對（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規則；可以進行差分對、限制最大串擾阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網路在不同層為實現阻抗連續而進行自動調整線寬等設計規則的定義；也可以計算PCB布線的阻抗與延時；

IDF ( ProE ) Link：三維機械設計軟體ProE的雙向數據轉換介面，可以將PCB設計文件導出至ProE中，察看PCB設計的立體顯示效果，也可以導入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數；

PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動布線器，可對任意多層的復雜PCB進行自動布線、布線優化、元件扇出 及過孔優化等操作。

❾ 誰可以提供一些TFT模組廠的信息

HSD,PVI(元太科技),TOC(川奇光電),奇菱正山，久正等等；
其中：TOC川奇光電是舉模中一家集專業研發、生產、代工、銷售中小尺寸(10.4寸以下)薄膜晶體管彩色液晶顯示面板(TFT-LCD Panel)、液晶顯示模塊(LCM)的專業製造商和液晶模組代工廠商；公司產品涵蓋了車用娛樂/導航系統、電子紙等高階產品；也提供LED晶元、背光板、彩色濾光片、柔性電路板、精密沖壓產品、軟排線(FPC)等關鍵性零組件碼肆。