電路板名詞

❶ 在電子電路設計中 SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，ADC，DAC等概念，請問這些名詞，分別是指什麼含義

1、SSI是小規模集成電路的縮寫。

全稱：Small-scale integration。

2、MSI是中等規模集成電路的縮寫。

全稱：Middle-scale integration。

3、LSI是大規模集成電路的縮寫。

全稱：Large-scale integration。

4、VLSI是甚大規模集成電路的縮寫。

全稱：Very-Large-scale integration。

5、ULSI是超大規模集成電路的縮寫。

全稱：Ultra-Large-scale integration。

6、ADC是模數轉換器的縮寫。

全稱：Analog-Digital Convertor。

7、DAC是數模轉換器的縮寫。

全稱：Digital-Analog Convertor。

(1)電路板名詞擴展閱讀：

按照所處理信號形式的不同，通常可將電子電路分為模擬電路和數字電路兩大類。用於傳遞和處理模擬信號的電子電路稱為模擬電路；對數字信號進行傳遞、處理的電子電路稱為數字電路。

模擬電路通常注重的是信號的放大、信噪比、工作頻率等問題。常見的有放大器電路、濾波電路、變壓電路等。如收音機、電視機、電話機、變壓器等電路。

數字電路被廣泛地應用於數字電子計算機、數字通信系統、數字式儀表、數字控制裝置及工業邏輯系統等領域，能夠實現對數字信號的傳輸、邏輯運算、計數、寄存、顯示及脈沖信號的產生和轉換等功能。

模擬電路和數字電路的結合越來越廣泛，在技術上正趨向於把模擬信號數字化，以獲取更好的效果，如數碼相機、數碼電視機等。

進行電子電路設計的中心任務是按功能要求設計出具有該功能的電路，或者可以說。

設計完備的電路，使其能夠完成預期的功能。

一般地說，電子電路設計的內容或步驟為：

1、先分析所要實現的功能，並對其功能進行歸類整合，明確輸入變數、輸出變數和中間變數。

2、提出電路的功能要求，明確各功能塊的功能及其相互間的連接關系，並作框圖設計。

3、確定或者設計各單元電路，確定其中的主要器件，給出單元電路圖。

4、整合各單元電路，規范設計統一的供電電路即電源電路，並做好級聯的設計。

5、設計詳盡電路全圖，確定全部元器件並給出需用元器件清單。

6、根據元器件和電路設計印製電路板圖，並給出相應的元器件分布圖、接線圖等。如果是整機的，一般還要提供整機結構圖。

7、實現工藝比較復雜以及有特殊工藝要求的，需要給出工藝要求說明，或者給出工藝設計報告。

8、進行業余設計或者屬於單體實驗開發類的電路設計時，還要經過調試與測試。並給出實驗與測試的結果。

9、寫出設計說明書或者設計報告。

❷ 電路板行業名詞解釋

解搜凱釋:人的足跡很少到達。指荒涼偏僻的地方笑漏飢。 出處: 漢·荀悅《漢紀·孝武紀二》：「而夷狄殊俗之國，遼絕異黨之地，舟車不通，人碰返跡罕至。」 用法:

❸ 什麼是PCB電路板，PCBA電路板，兩者的怎麼區別

PCB板是指僅僅是製作出來需要SMT的光板，沒有零件的的

PCBA指的是PCB經過SMT之後的有電子元器件，有零件在PCB板上，有功能的電路板，我們常見的電路板都是PCBA，PCB板只有在廠家原始加工過程中才能見到，下圖就是PCBA板

❹ 尋求關於PCB方面的專業名詞

http://www.pcbcity.com.cn/dict/help.htm
這個網站不錯,可以查閱的.
也可以上這個看看
http://www.pcbis.cn/SHUYU/PCBSY/PCBCH/

PCB詞彙
一、 綜合詞彙
1、 印製電路：printed circuit
2、 印製線路：printed wiring
3、 印製板：printed board
4、 印製板電路：printed circuit board (PCB)
5、 印製線路板：printed wiring board(PWB)
6、 印製元件：printed component
7、 印製接點：printed contact
8、 印製板裝此察讓配：printed board assembly
9、 板：board
10、單面印製板：single-sided printed board(SSB)
11、雙面印製板：double-sided printed board(DSB)
12、多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)
13、多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board
14、多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board
15、剛性印製板：rigid printed board
16、剛性單面印製板森局：rigid single-sided printed borad
17、剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad
18、剛性多層印製板：rigid multilayer printed board
19、撓性多層印製板：flexible multilayer printed board
20、沒唯撓性印製板：flexible printed board
21、撓性單面印製板：flexible single-sided printed board
22、撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board
23、撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)
24、撓性印製線路：flexible printed wiring
25、剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齊平印製板：flush printed board
29、金屬芯印製板：metal core printed board
30、金屬基印製板：metal base printed board
31、多重布線印製板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印製板：ceramic substrate printed board
33、導電膠印製板：electroconctive paste printed board
34、模塑電路板：molded circuit board
35、模壓印製板：stamped printed wiring board
36、順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散線印製板：discrete wiring board
38、微線印製板：micro wire board
39、積層印製板：buile-up printed board
40、積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、積層撓印製板：build-up flexible printed board
42、表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)
43、埋入凸塊連印製板：B2it printed board
44、多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board
46、載晶元板：chip on board (COB)
PCB用基材詞彙中英文對照
1、 基材：base material
2、 層壓板：laminate
3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、 復合層壓板：composite laminate
8、 薄層壓板：thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料：basis material
13、 預浸材料：prepreg
14、 粘結片：bonding sheet
15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板：laminate for additive process
18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel
19、 內層芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層：bonding layer
24、 粘結膜：film adhesive
25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、 增強板材：stiffener material
29、 銅箔面：copper-clad surface
30、 去銅箔面：foil removal surface
31、 層壓板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 膠粘劑面：adhesive faec
34、 原始光潔面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 縱向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper CCL)
40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates

❺ 顯卡的PCB是什麼

印製電路板{Printed circuit boards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

印製電路板多用「PCB」來表示，而不能稱其為「PCB板」。它的發展已有100多年的歷史了；它氏汪脊的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層陵哪線路板。

(5)電路板名詞擴展閱讀：

20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的殲滲基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

❻ PCB和PCBA的區別是什麼

一)什麼是PCB與PCBA：
PCB----Printed Circuit Board 印刷線路板PCBA---- Printed Circuit Board +Assembly 線路板組裝成品銷帆沖

二)區別：
1.PCB沒有任何元器件
2.PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB後，通過SMT或者插件加工在PCB板上焊接組裝上所需的電子元器件，例如IC,電阻，電容，晶振，變壓器等電子元器件，經過迴流焊爐高溫加熱，就會形成元器件與PCB板之間的機械連接，從而形成PCBA。
提示：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA .通俗的說是PCB是沒有上元器件的線轎或路板，PCBA是焊接上電子元虧殲器件的線路板。

❼ PCB PMC PPC PC PM 的名詞解釋

PCB Printed Circuit Board 印製電路板
PMC Proct Material Control 生產物料控制
其餘的名詞 較多 不知道是哪個方面的 。。。
比如 pc 可能是內 個人電腦容
pm 是 下午 。。。。

❽ PCB：名詞解釋

pcb全稱為「PrintedCircuitBoard」，意為印製電路板，是一種重要的電渣轎子部件，也是電子元器件的支撐體，主要通過電子印刷術製作而成。
印刷電路板在電子工業中已肯定占據了滲如絕對控制的地位。電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電叢梁啟子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

❾ 線路板LOUT什麼意思

即為線路板layout，中文意思是線路板設計，通俗說法就是用軟體把線路畫出來。

名詞解釋：

線路板
電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線嘩則路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為亂簡棚(Printed Circuit Board)PCB。
基本介紹
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

詳細介紹
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部咐喊分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。