怎麼造電路

⑴ 集成電路是怎樣製造出來的

真簡單的回答不了。看這個：

單片集成電路工藝 利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平面工藝技術，在一小塊硅單晶片上同時製造晶體管、二極體、電阻和電容等元件，並且採用一定的隔離技術使各元件在電性能上互相隔離。然後在矽片表面蒸發鋁層並用光刻技術刻蝕成互連圖形，使元件按需要互連成完整電路，製成半導體單片集成電路。隨著單片集成電路從小、中規模發展到大規模、超大規模集成電路，平面工藝技術也隨之得到發展。例如，擴散摻雜改用離子注入摻雜工藝；紫外光常規光刻發展到一整套微細加工技術，如採用電子束曝光製版、等離子刻蝕、反應離子銑等；外延生長又採用超高真空分子束外延技術；採用化學汽相淀積工藝製造多晶硅、二氧化硅和表面鈍化薄膜；互連細線除採用鋁或金以外，還採用了化學汽相淀積重摻雜多晶硅薄膜和貴金屬硅化物薄膜，以及多層互連結構等工藝。

薄膜集成電路工藝 整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及其間的互連線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發工藝、濺射工藝和電鍍等工藝重疊構成。用這種工藝製成的集成電路稱薄膜集成電路。

⑵ 簡單電路圖怎麼畫

畫法一：

1、先畫電源的正極，順著電流的方向，畫出電源的負極。

2、不管電路如何彎曲，只要是電流不分路，即電流從一個用電器流向另一個用電器，一直流下去，那麼用電器就是串聯接法，組成的就是串聯電路。

3、如果電路在某點出現分路，表明這個電路中既有幹路，又有支路，那麼電流通過支路上的用電器後將在另一點匯合，再回到電源的負極。

4、當幹路上沒有用電器，而每條支路上只要一個用電器時，這些用電器就組成並聯電路。

畫法三：

1、先畫電源的正極。

2、沿著電流的流向依次畫實物。

3、最後畫出電源的負極。

⑶ 工業上如何製造電路板

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。

⑷ 電路是怎麼形成的

不是電路形成，而是迴路的形成，是由於電路中有電子在流動，因而產生了電迴流；
帶電微粒有很答多，帶正電的帶負電的，一般都是電子的定向移動產生電流（電流方向與電子移動方向相反，因為電子帶負電，而電流是正電荷移動的方向）；

漏電通過大地能形成迴路是因為漏電一端具有高電勢，而大地的電勢是視為0的，因此二者間產生電勢差（電勢差即是電壓），因此就形成了迴路；

電池的工作原理對於初三應該深了一點了，還是講給你聽一下吧：電流是由於電子的定向移動產生的，但如果沒有電源，電子從負極移動到電路的正極後就無法繼續移動了，即不會產生穩定的電流，而電源的作用就是在電子移動到正極後繼續給它做功（電場力做功）使它繼續在電源的內部從正極到負極再繼續從迴路中流過，就能產生穩定的電流。

不知道你能不能聽明白，有一些知識是高中的，進入高中學習後相信你會更容易理解。

⑸ 怎麼設計電路圖

業前提條件的方法，人為拉高學校的論文發表數量，其他學校紛紛跟進，使這種本質上違法的行為，成為高校的新慣例。研究生做不出論文，就買，不僅買論文，而且買版面，各個學術期刊，因此出賣版面，蔚然成風，進一步敗壞了學術期刊的質量。現在的狀況是，跟中國有全世界最多的大學生相匹配，中國也有世界上最大的論文發表量，但科研競爭力卻呈逐年下降的趨勢，基礎工業能力沒有實質提高，依然落後於發達國家數十年。核心期刊和論文發表如此，所謂的課題也如此。往往官越大，課題就越多，當然也就越沒有時間做（這是假定他們都有學問的前提下），只能讓學生做，因此研究生們就成了導師的打工仔，廉價勞動力，這樣的課題，能有什麼質量，可想而知。從教師的基礎水平、道德底線、創新能力、責任心、起碼的道義感，從中國自行車與發達國家的自行車的每一個細節的比較就可以清楚區別了， 這樣的課題和論文的實質水平你自己就清楚了。學校的教師，在定期的考評面前，必須拿出東西來湊數，否則就會下崗。當然，如果產量高，也有獎勵，尤其是在所謂A級B級刊物上發文章，獎金甚為可觀。掃黑跟反貪腐要結合嗎？那麼反恐跟反貪腐需要結合嗎？請你說一說對目前世界經濟危機成因的看法所以要嚴厲打擊政治流氓、學術流氓、經濟詐騙、黑社會頭子四位一體的惡棍什麼是資產階級自由化？就是教授不能從基礎做起，依靠從國外進口模塊、試劑、集成電路、計算機、儀器設備集成，還要挾政府放血，支持「高科技」，就是消耗、浪費社會資源。中國稀缺什麼樣的設備和技術病態的知識分子不缺進口國際上最先進的設備、分析儀器，例如哈斯齒輪加工設備這些頂尖的設備，中國進口了許多；不缺巨額研究經費。就是不能以此為基礎製造頂級機械裝備母機。下一代鍵盤的第二次原型是在馬路邊手工製造的，中國人以參觀者身份提到展覽會上違法展示給攤位的日本人看，他們馬上就要放在他們的展台上，進行攝像；日本大公司動用十多名中國技術人員將過百頁基礎資料翻譯後送回本土。而 僑8辦 強迫設計製造者提前退休，設計製造者20多年來都沒有儀器設備、工作經費、沒有工作場所；具有高額科研經費的高職稱、高學歷的無論在工程技術上、理論分析上，都不能超越這個台階。你說中國還缺什麼？蔣述卓指責本人經常當場即興回答學生在畢業論文、創新工程中遇到的問題，搶盡風頭，從設計技巧、加工工業、演算法、專利文件撰寫規則無所不包，而他手下高學歷、高職稱的人物沒文化，瞠目結舌，受到壓力，就施行逆淘汰，強迫本人提前下崗失業。這就是破壞基礎教育，打擊創新。
樓上扔東西扔到底樓（我們住在底樓），臟亂差，我們想給樓上的住戶貼紙條，叫他們不要亂扔垃圾，寫什麼好
通告：1）本人的小舅子在公安廳警犬訓練基地，即將定期在本樓道進行基礎訓練，具體方式是對扔到樓下的物體吸取氣味特徵，然後向樓上逐層搜索，尋找匹配符合的住戶；首先對該住戶的門口確認，再對該住戶的人體氣味特徵進行確認。進攻性大型犬類對於人類有威脅，為了你的生命安全，請在驗證過程中保持鎮定，遏制多餘的動作和語言，以保證您的生命安全。每星期有幾天，該警犬會在你的門口守候你的到來，你可以有禮貌地回應喲。
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⑹ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

⑺ 電路板是怎製造出的

1、雙面錫板/沉金板製作流程:
開料------鑽孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
2、雙面鍍金板製作流程:
開料------鑽孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
延伸拓展：
一、列印電路板
將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
二、裁剪覆銅板
用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
三、預處理覆銅板
用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
四、轉印電路板
將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高。
五、腐蝕線路板
先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
六、線路板鑽孔
線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
七、線路板預處理
鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。

⑻ 如何製作簡易集成電路

製作簡易集成電來路的方法：
1、根據自源己的電路功能要求，用verilog編寫程序。編寫完成後導入quartus軟體，編譯、綜合後進行電氣規則驗證、晶元面積驗證等各種驗證，如果不合適就修改程序重新驗證，如果通過了就輸出電子元件表。
2、把1的結果導入布局布線的相關軟體，在其中進行布局布線，並進行各種驗證，通過後輸出相應的掩膜文件表。
3、把2中的掩膜文件表交給集成電路晶元製造工廠，由工廠進行製造即可。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

⑼ 集成電路是怎樣製造出來

集成電路是制復造過製程：
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。