電路板常識

㈠ 電路板中有很多符號，它們都代表什麼呀

D表示二極體，C表示電容，R表示電阻，Q這個不太規范，一般表示三極體，有時也表示場效應管，J通常表示繼電器，IC是集成電路。
gnd 接地 MIC 場效應管 L 電感 r 電阻 bs應該是個型號 v 電壓
d是二極體
下面再補充一些：
R（電阻）
FS（保險管）
RTH（熱敏電阻）
CY（Y電容：高壓陶瓷電容，安規）
CX（X電容：高壓薄膜電容，安規）
D（二極體）
C（電容）
Q（晶體管）
ZD（穩壓二極體）
T（變壓器）
U（IC晶元）
J（跳線）
VR（可調電阻）

㈡ 電路板裡面的電阻、二極體、三極體、電容主要有什麼作用

電阻：分壓，限流

電容：濾波，供電

二極體：整流，限伏

三極體：放大

晶振：產生震盪方波

㈢ 電路板的維修知識

電路板維修是一門新興的修理行業。工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞後，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。
幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。
電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎知識介紹。

㈣ 電路板維修需要什麼知識和技巧

電路板維修是一門新興的修理行業。近年來工業設備的自動化程度越來越高，那麼電路維修工人應該掌握好什麼樣的知識去維修呢?以下是我為你整理的電路板維修的知識，希望能幫到你。

電路板維修的知識

一、先看後量

對待修的電路板，首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。主要看：

1、是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製板連接線是否存在斷裂,粘連等現象;

2、有關元器件如電阻,電容,電感,二極體,三極體等是否存在斷開現象;

3、是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊,漏焊,插反插錯等問題。

排除上述狀況後，這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值，通常電路板的阻值不應小於70Ω.若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿,就必須採取措施將被擊穿的元器件找出來.具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性,不可接錯和加入高於工作電壓值.否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除,又增新毛病!用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。

若阻值正常後,再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體,場效應管,以及撥段開關等元器件.其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的.能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題,就不要把它復雜化。

二、先外後內

使用<電路在線維修測試儀>進行檢測時，如果情況允許，最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照.然後使用測試儀的雙棒VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試.開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡,尤其是對電容器的對比測試.這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。

三、先易後難

使用<電路在線維修測試儀>進行檢測時，為提高測試效果,在對電路板進行在線功能測試前,應對被修板做一些技術處理,以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響.具體措施如下：

1、測試前的准備

將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳,可短路此兩腳.記住一般情況下另外兩腳為電源腳,千萬不可短接!!),對於大容量的電解電容器,也要焊下一腳使其開路.因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。

2、採用排除法對器件進行測試

對器件進行在線測試或比較測試過程中，凡是測試通過(或比較正常)的器件,請直接確認測試結果,給以記錄.對測試未通過(或比較超差)的,可再測試一遍.若還是未通過,也可先確認測試結果.這樣一直測試下去,直到將板上的器件測試(或比較)完.然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。

對未通過功能在線測試的器件,有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上,若對器件的電源腳實施刃割,則這個器件將脫離電路板供電系統。

這時,再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作,消除了干擾作用.此時的實際測試效果將等同於“准離線測試”,測准率將獲得很大提高.

3、用ASA-VI曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比較測試

由於ASA-VI智能曲線掃描技術能適用於對任何器件的比較測試.只要測試夾能將器件夾住,再有一塊參照電路板.通過對比測試,同樣對器件具備較強的故障偵測,判斷能力.該功能彌補了器件在線功能測試時,要受制於器件測試庫不足的約束,拓展了測試儀器對電路板故障的檢測范圍。

現實中往往會出現無法找到好的電路板做參照的情景.而且待修板本身的電路結構也無任何對稱性,在這種情況下,ASA-VI曲線掃描比較測試功能將起不到很好的作用.而在線功能測試由於器件測試庫的不完備,無法完成對電路板上每一個器件都能測試一遍,電路板依然無法檢測下去。這就是<電路在線維修測試儀>的局限.就跟沒有包治百病的葯一樣。

四、先靜後動

由於<電路在線維修測試儀>就目前而言，只能對電路板上的器件進行功能在線測試和靜態特徵分析。所以故障電路板是否最終完全修復好，必須要裝回原設備上檢驗才行。為使這種檢驗過程取得正確結果，以判斷電路板是否修理好。這時最好先檢查一下設備的電源是否按要求正確供給到電路板上，以及電路板上的各介面插件是否均接好。一定要排除電路板周圍環境和外圍電路的不正確帶來的影響,否則會將維修電路板的工作帶入歧途!

電路維修的分析方法

1、直流等效電路分析法

在分析電路原理時，要搞清楚電路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在沒有輸入信號時，各半導體三極體、集成電路的靜態偏置，也就是它們的靜態工作點。交流電路是指交流信號傳送的途徑，即交流信號的來龍去脈。

在實際電路中，交流電路與直流電路共存於同一電路中，它們既相互聯系，又互相區別。

直流等效分析法，就是對被分析的電路的直流系統進行單獨分析的一種方法，在進行直流等效分析時，完全不考慮電路對輸入交流信號的處理功能，只考慮由電源直流電壓直接引起的靜態直流電流、電壓以及它們之間的相互關系。

直流等效分析時，首先應繪出直流等效電路圖。繪制直流等效電路圖時應遵循以下原則：電容器一律按開路處理，能忽略直流電阻的電感器應視為短路，不能忽略電阻成分的電感器可等效為電阻。取降壓退耦後的電壓作為等效電路的供電電壓;把反偏狀態的半導體二極體視為開路。

2、交流等效電路分析法

交流等效電路分析法，就是把電路中的交流系統從電路分分離出來，進行單獨分析的一種方法 。

交流等效分析時，首先應繪出交流等效電路圖。繪制交流等效電路圖應遵循以下原則：把電源視為短路，把交流旁路的電容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。

3、時間常數分析法

時間常數分析法主要用來分析R,L,C和半導體二極體組成電路的性質，時間常數是反映儲能元件上能量積累快慢的一個參數，如果時間常數不同，盡管電路的形式及接法相似，但在電路中所起的作用是不同的。常見的有耦合電路，微分電路，積分電路，鉗位電路和峰值檢波電路等。

4、頻率特性分析法

頻率特性分析法主要用來分析電路本身具有的頻率是否與它所處理信號的頻率相適應。分析中應簡單計算一下它的中心頻率，上下限頻率和頻帶寬度等。通過這種分析可知電路的性質，如濾波，陷波，諧振，選頻電路等

電路板的製作方法

1、制印板圖。把圖中的焊盤用點表示，連線走單線即可，但位置、尺寸需准確。

2、根據印板圖的尺寸大小裁製好印板，做好銅箔面的清潔。

3、用復寫紙把圖復制到印板上，如果線路較簡單，且製作者有一定的制板經驗，此步可省略。

4、根據元件實物的具體情況，粘貼不同內外徑的標准預切符號(焊盤);然後視電流大小，粘貼不同寬度的膠帶線條。對於標准預切符號及膠帶，電子商店有售。預切符號常用規格有D373(0D-2.79，ID-0.79)，D266(0D-2.00，ID-0.80)，D237(OD-3.50，ID-1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的(黑色)，塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種。單位均為毫米。

5、用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。

6、放入三氯化鐵中腐蝕，但需注意，液溫不高於40度。腐蝕完後應及時取出沖洗干凈，特別是有細線的情況。

㈤ 電路板圖基本知識有什麼eimkt

集成電路的設計流程如圖

集成電路版圖設計就是指將電路圖或電路描述語言映射到物理描述層面，從而可以將設計好的電路映射到晶圓上生產。

版圖是包含了集成電路的器件類型，器件尺寸，器件之間的相對位置以及各個器件之間的連接關系等相關物理信息的圖形，這些圖形由位於不同圖層上的圖形構成。

版圖工程師的職責是:晶元物理結構分析，邏輯分析，建立後端設計流程，版圖布局布線，版圖物理驗證，聯絡代工廠提交生產數據。

㈥ pcb設計入門基礎知識有哪些

PCB布局規則：

1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

PCB設計注意事項

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鍾和復位信號等。

（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小於5:1以減少電感效應。

（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以後不被誤動。

（4）導線的寬度最小不宜小於0.2mm（8mil），在高密度高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。

（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

（6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。

（7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。

（8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，並將開窗口設計成網狀。

（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

㈦ 電路板常識

這個黑色「疙瘩」 裡面是集成電路，和正常的方方正正的集成一樣，只不過是封裝不一樣，具體作用要看他在什麼電路中，上圖中是一塊128*64的液晶屏幕，那麼那三個黑色「疙瘩」 作用就是驅動液晶，還有存儲器（存放字型檔），介面電路等。

㈧ 學習電路板知識

你這個問題老實說抄有襲點籠統，有些所謂的工程師連電子器件幹嘛的都不知道，照樣在那裡做畫PCB板的工作，我建議你買一本對應軟體的書自己畫一塊PCB試試，元器件可以在其中或者學電路的過程中慢慢體會，目前比較流行的PCB繪制工具是PADS和AD(Protel的升級版)，自己看著辦，這種事情動手最重要，有過一次經驗，後面就很順手了

㈨ 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。

㈩ 電路板的基礎知識有哪些

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。
最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。
在特定電子設備上工作的設計工程師將創建自定義模式導電軌道（稱為跡線）具有特徵類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到並互連。由於不同的器件需要不同的元件和互連以實現預期的功能，因此基板上的銅軌道和導電部件的圖案將因電路板設計而異。
更復雜的電路板將具有多層導電銅軌道和互連特徵夾在非導電材料之間。隨著技術的進步和對電子設備的需求隨著功能的增加而變得越來越小，工程師正在突破設計和製造能力的界限，以創建具有更精細特徵，更多導電層以及更小和更密集組件的電路板。這些先進的電路板通常被稱為HDI或高密度互連PCB。要了解有關HDI PCB的更多信息，請單擊此處。
什麼是電路板？
用於支撐蝕刻銅軌道和導電特徵的最常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環氧樹脂製成的復合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍後將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板製造過程中的最後步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，用於保護銅的頂層和底層，否則將暴露。
雖然由玻璃纖維和環氧樹脂製成的普通基板足以滿足許多電子設備的需要，它可能不適用於其他人，因為並非所有設備都是為相同的目的，應用或環境而製造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用於電路板製造的不同類型材料的更多信息。