電路板缺陷檢測

1. 怎麼檢測電路板故障點用萬用表的方法

一、向此如何用萬用表檢測維修各種故障的電路板問題，有的時候得根據故障現象，靈活掌握萬用表的使用方法和技巧，就此問題列舉幾例如
下：
①、現己數字表為例：比如，某電路板出現了不通電，在電路板斷電的情況下，首先把萬用表撥到相應的電阻檔，檢查保險是否損壞、壓敏電阻、等等。

②、若以上測量正常，接著把萬用表撥到二極體檔檢查二極體是否損壞，首先用紅表筆接二極體的正極，黑表筆接二極體的負極，此時正常二極體應顯示0.5mⅤ~0.7mV屬於正常，否則就是壞管，四個二極體以此類推測量。

③、如果以上測量都正常，那就在測量電路上的電壓，把萬用表撥到相應的直流電壓檔上，用黑表筆接電路板地，紅表筆接被測點，比如：測量整流濾波後電壓等等。

2. 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，內電路板有無受腐容蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

(2)電路板缺陷檢測擴展閱讀

電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

3. 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

4. pcb抄板時電路板故障排除的方法有哪些

根據目前PCB電路板製造技術的發展趨勢,PCB電路板製造業越來越困難。為了確保高質量和高穩定性的PCB電路板,有必要認真理解每個工序的質量問題,並採取技術措施來消除它們,以便生產能順利進行。下面由深圳創芯思成科技來講解下排除故障的方法:
襯底部分
1問題:基質的變化大小PCB印刷板的製造過程
原因解決方案
(1)底板的大小的變化引起的纖維的方向的不同,剪切應力仍在襯底,一旦釋放,收縮的襯底的大小直接影響。(1)確定的法律變化的方向經度和緯度,按照收縮速率在電影補償(光畫之前這項工作的工作)。同時減少處理的纖維方向,或根據製造商提供的字元標記底物處理(一般字元的垂直方向的垂直方向襯底)。
(2)襯底的表面蝕刻箔是改變底物限制,當壓力大小變化是消除。(2)電路的設計應該盡量使表面的均勻分布。如果不可能還必須保持空間的過渡段(不影響電路的位置)。因為不同的玻璃纖維織物的經紗和緯紗密度結構,經紗和緯紗強度的差異。
(3)當刷盤子太大,應力由拉應力引起的導致基板的變形。(3)試著刷,工藝參數在最好的狀態,然後刷盤子。薄襯底的清洗過程應該用於化學清洗或電解過程。
(4)基質樹脂沒有完全治癒,導致尺寸變化。(4)解決發酵方法。特別是在鑽井烤之前,溫度1200 c,4個小時,以確保樹脂固化,減少冷熱的影響,導致基板的變形大小。
(5)特別是多層印製板的狀況在層壓之前,條件很差,薄底板或半固化片水分吸收,導致可憐的尺寸穩定性。(5)底物內層氧化處理後,必須烘烤去除水分。襯底和處理存儲在一個真空乾燥箱,避免水分了。
(6)按多層印製板、過度膠流引起的變形引起的玻璃布。(6)處理壓力測試,然後調整工藝參數來抑制。與此同時,還可以根據半固化片的特點,選擇適當的塑性流動。
2問題:多層基板或層壓彎曲和扭曲後(弓)(扭曲)。
原因解決方案
(1)放置薄底板垂直容易造成長期壓力疊加造成的。為薄襯底(1)應水平放置襯底內確保任何方向應該是統一的力量,使底物大小變化很小。還必須注意原包裝存儲在一個平坦的架子,不堆高壓。
(2)熱熔或熱風整平,冷卻速度過快,或不適當的冷卻過程。(2)放置在冷卻板上的特殊自然冷卻到室溫。
(3)襯底加工過程中,加工冷熱交替狀態很長一段時間,再加上襯底應力的不均勻分布引起的基質,彎曲或扭曲。(3)過程採取措施確保襯底在冷熱交替,冷熱調節速度變換,以避免突然的冷或熱。
(4)缺乏治療,造成的襯底應力集中導致底物本身,彎曲或扭曲。(4),再由熱壓固化治療方法。B,減少殘余應力的基質,提高印製板製造尺寸穩定性和翹曲變形,預乾燥過程通常用於溫度120 - 1400 c 2 - 4小時(根據板厚度、大小、數量等被選中)。
(5)不同之處在於以下襯底結構不同的銅箔厚度。(5)應該基於層壓的原理,使兩個不同的銅箔厚度產生差異,變成採取不同的半固化片厚度來解決。
3問題:襯底表面呈淺或多層印製板內腔和外來夾雜物。
原因解決方案
(1)有銅腫瘤或銅箔樹脂突起和疊層外國粒子。(1)原材料的問題,需要更換供應商。
(2)腐蝕後的表面是透明的襯底,部分是空的。(2)相同的處理方法來解決。
(3)特別是薄基片蝕刻後黑點或粒子狀態。(3)治療。
問題4:經常出現在銅襯底的表面缺陷
原因解決方案
(1)銅箔出現凹點或坑,這是因為工具表面上使用堆棧緊迫的雜質。(1)改善疊加和緊迫的環境,滿足清潔的需求指數。
(2)銅箔表面出現凹點和凝膠點,是由於模具滾筒媒體和層壓,被外國雜質直接影響。(2)仔細檢查模具表面,提高層間和緊迫的工作環境來實現索引的技術要求。
(3)生產過程中,使用的工具不適合領導銅箔表面狀態不同。(3)改善操作的方法,選擇合適的技術。
(4)堆棧應該特別注意層的位置精度,避免滑入一個媒體的過程。直接接觸的不銹鋼板,銅箔表面,小心放置,保持平穩。(4)堆棧應該特別注意准和國米層的位置

5. 電路板不良用萬能表怎麼測

測試方法如下：
1)直流電阻的檢測法。同離線檢測,但要注意:
a.要斷開待測電路板上的電源。
b.萬能表內部電壓不得大於6v。
c.測量時,要注意外圍的影響,如與ic晶元相連的電位器等。
2)直流工作電壓的測量法。測得ic晶元各腳直流電壓與正常值相比即可,但也要注意:
a.萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選。
b.各電位器旋到中間位置。
c.表筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5rrm。
d.當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,判斷對ic晶元正常值有無影響,以及其他引腳電壓的相應變化進行分析。
e.當外圍有漏電、短路、開路或變質等時,ic晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響。
f.ic晶元部分引腳異常時,則從偏離大的人手。先查外圍元器件,若無故障,則ic晶元損壞。
g.對工作時有動態信號的電路板,有無信號ic晶元引腳電壓是不同的。但若變化不正常則ic晶元可能己壞。
h.對多種工作方式的設備,在不同工作方式時ic腳的電壓是不同的。
3)交流工作電壓測試法。用帶有db擋的萬能表,對ic進行交流電壓近似值的測量。若沒有db擋,則可在正表筆串人一隻0.1~0.5uf隔離直流電容。該方法適用於工作頻率比較低的ic,但要注意這些信號因固有頻率、波形不同而不同,所以所測數據為近似值,僅供參考。
4)總電流測量法。通過測ic電源的總電流,來判別ic的好壞。由於ic內部大多數為直流耦合,ic損壞時(如pn結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使總電流發生變化。所以測總電流可判斷ic的好壞,在線測得迴路電阻上的電壓,即可算出電流值來。
以上檢測方法各有利弊,在實際應用中將這些方法結合來運用。運用好了就能維修好各種電路板。
(3)不能過分依賴在線測試儀
1)功能測試不能代替參數測試。
2)功能測試僅能測試到器件的截止區、放大區和飽和區,但無法了解此時的工作頻率的高低和速度的快j漫。
3)對數字晶元而言,僅知道有高低電平的輸出變化,但無法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4)對於模擬晶元,它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布,解決信號方案的不同,是錯綜復雜的。就目前的在線測試技術,要解決模擬晶元在線測試是不可能的。所以,這項功能測試的結果,僅能供參考。
5)大多數的在線測試儀,在對於電路板上的各類晶元進行功能測試後,均會給出「測試通過」或「測試不通過」。這就是這類測試儀的缺憾。因為在線測試時,所受影響(干擾)的因素太多。要求在測試前採取不少的措施(如斷開晶振,去掉cpu和帶程序的晶元,加隔離中斷信號等),這樣做是否均有效,值得研究。至少,目前的測試結果有時不盡如人意。
6)了解在線測試儀的讀者,均知道有這么一句行話。「在線測試時不通過的晶元不一定是損壞的;測試通過的晶元一定是沒有損壞的。」如器件受在線影響或抗干擾時,結果可能不通過,對此不難理解。那麼,是否損壞的晶元在進行測試時,均會得出「不通過」呢?回答確實不能肯定。有實例明明晶元已損壞了(確切地說換上這個晶元板子就不工作了),但測試結果是通過的。權威解釋為這是測試儀自身工作原理(後驅動技術)所致。

6. 判斷電路板故障的方法

霍爾基夫定律?戴維南定律?諾頓定律?
好像也沒有個什麼方法是用來維修電路板的吧版?
維修和設計大多都權是以經驗為主的,一般就是先從電源開始,看元件的電壓是否正常
再看一下下功率元件有沒有外觀上的損壞,然後就是測量各個關鍵點的電壓
電流是放在最後的,因為,現在的電路,除了開關電源,大多是以電壓為主要的參數的,反饋也大多以電壓反饋為主的
而且,既然是個壞板,電流肯定是不正常的了,還用量?如果是大電流短路,那就可以用手感覺得到的,小電流短路了,你也找不到.......
電路板維修,經驗重要,但理論更重要,經驗往往是針對於一種電路的,理論就不一樣 了,一個電路拿到手裡,一看原理圖,看一下不良原因,就可以從電路圖中找出問題點
這樣就是一個好的維修人員了,然後,多看書,多充電......................
拿破輪說過:一個不想當電子工程師的修理不是一個好到修理

7. PCB板檢驗標准

電路板檢驗標准

1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。

2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。

3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。

4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。

6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。

1. 未提供出貨報告.廠家出貨報告

2. 廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求

3. 1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
   

8. 如何用萬用表測電路板好壞

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。

9. 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

(9)電路板缺陷檢測擴展閱讀

分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。