電路封裝定位

㈠ 半導體集成電路按封裝有哪八類同一電路有時有不同種封裝形式，其性能參數一樣嗎

半導體集成電路封裝依封裝材料有四大項 :1. metal
2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.
各種封裝依接腳高低腳數分兩大類high pins, low pins.
同一電路以不同封裝形式會影響性能參數，務必查閱規范表才能使用。

㈡ 如何判斷ic晶元的引腳順序

識別數字IC管腳的方法是：將IC正面的字母、代號對著自己，使定位標記朝左下方，則處於最左下方的管腳是第1腳，再按逆時針方向依次數管腳，便是第2腳、第3腳等等。

㈢ 請介紹一下PCB板上常用元件的封裝

1. 標准電阻：RES1、RES2；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

兩埠可變電阻：RES3、RES4；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三埠可變電阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封裝：VR1-VR5

2.電容：CAP（無極性電容）、ELECTRO1或ELECTRO2（極性電容）、可變電容CAPVAR

封裝：無極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4，有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二極體：DIODE（普通二極體）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二極體）、DUIDE TUNNEL（隧道二極體）DIODE VARCTOR（變容二極體）ZENER1~3（穩壓二極體）

封裝：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已經說了，注意做PCB時別忘了將封裝DIODE的埠改為A、K）

4.三極體：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝：TO18、TO92A（普 通三極體）TO220H（大功率三極體）TO3（大功率達林頓管）

以上的封裝為三角形結構。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極體都採用TO-126啦！

5、效應管：JFETN（N溝道結型場效應管），JFETP（P溝道結型場效應管）MOSFETN（N溝道增強型管）MOSFETP（P溝道增強型管）

引腳封裝形式與三極體同。

6、電感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通電感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可變電感）

8.整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2，引腳封裝形式為D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。

10.雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列，

比如40管腳的單片機封裝為DIP40。

11.串並口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。

12、晶體振盪器：CRYSTAL；封裝：XTAL1

13、發光二極體：LED；封裝可以才用電容的封裝。（RAD0.1-0.4）

14、發光數碼管：DPY；至於封裝嘛，建議自己做！

15、撥動開關：SW DIP；封裝就需要自己量一下管腳距離來做！

16、按鍵開關：SW-PB：封裝同上，也需要自己做。

17、變壓器：TRANS1——TRANS5；封裝不用說了吧？自己量，然後加兩個螺絲上去。

最後在說說PROTEL 99 的原理圖庫吧！

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

此外還有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A轉換元件)

protel DOS schematic Comparator （比較器，如LM139之類）

protel DOS schematic intel (Intel 的處理器和介面晶元之類)

protel DOS schematic Linear （一些線性器件如555等）

protel DOS schematic TTL（74序列的元件）

另外，如果在調出來的原理圖庫中找不到所需要的元器件的話，就用原理圖編輯窗口左邊的FIND查找，FIND查找的范圍是所有的庫。

㈣ 電子元器件里的封裝指的是什麼

封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。

(4)電路封裝定位擴展閱讀

封裝種類：

一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。

採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。

採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

三、PGA插針網格陣列封裝

PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。

安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486晶元開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。

因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

五、CSP晶元尺寸封裝

隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(ChipSize Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸，做到裸晶元尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。

六、MCM多晶元模塊

為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。

㈤ 畫一PCB,怎麼使用坐標精確放置封裝元件 求解

1、我個人習慣，將PCB板的左下角定位是原點。並且使用mm的單位制度。用坐標確定元件如下面幾個圖：

㈥ 如何理解電路中的封裝

封裝的意思就是，我們使用的庫中元件都是真實存在且被生產出成品的器件，也就是說這些器件是在工廠被封裝好後，才上市的。電子EDA軟體將這些元件的所有參數錄入到自己軟體庫中也叫封裝到自己庫里，那麼用戶就可以方便使用了，假設如果一個元件真實存在且在庫中沒有，那麼你又得使用這個元件，在這種情況下軟體工具提供了一個功能就是你可以利用軟體的畫圖工具功能自己設計出這個元器件在電路中使用，在畫好圖後還需要將有關這個元件的參數及其外形尺寸定義好，當然這些功能在你畫好元件圖後點擊創建元件後，就會自動彈出對話框你只要按步驟操作就可以了，當你將所有步驟按提示完成後就將這個新的元件錄入到了元件庫里，也就是封裝到庫里了，就可以在以後的設計中使用這個元件，所不同的是這是我們（用戶）封裝的，所以不可以放到系統元件庫中，得放到用戶元件庫中

㈦ 在電路板上的電阻與電容如何確定封裝

元件的封裝是由你自己確定的。電阻要根據你所選的什麼電阻來定，你用什麼電阻，多大的電阻，用的是貼片還是普通的電阻，由你確定！電容也是如此，通常要買來元件才能確定封裝，除非你已經確定要用哪種。

㈧ 電子元件的封裝有哪幾種怎麼辨別它們呢

封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.

買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.

你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.

有很多封裝.一個一個看看.

大的來說,元件有插裝和貼裝.

1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片

慢慢學八.

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-

電位器 VR

二極體 DIODE

三極體 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極體一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4

發光二極體：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振盪器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣

的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個

，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的

，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，

所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。