電路板分區

1. PCB布線的常見規則

1.連線精簡原則：

連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。

2.安全載流原則：

銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。

3.電磁抗干擾原則：

電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

(1)電路板分區擴展閱讀：

布線作為PCB設計過程的重中之重，這將直接影響PCB板的性能好壞，設計過程也最繁瑣，要求更高。雖然現在很多高級的EDA工具提供了自動布線功能，而且也相當智能化，但是自動布線並不能保證100%的布通率。

因此，很多工程師對自動布線的結果並不滿意，手工布線現在還是大部分工程師的選擇，通過進行電器規則約束布線，以達到信號完整性的要求。

PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對於元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。

從過孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層，然後就不繼續穿了，這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的，其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的，被埋起來的，表面是完全看不到。

2. 硬碟更換了電路板和bios後,機器能點亮，bios能正確識別出硬碟型號和容量，但是為什麼分區表卻

首先你需要知道的是 BIOS本來就是主板自帶的一個底層基礎應用程序，你換了板子就是說已經不是以前的BIOS了 是的新的板子上面自帶的程序，至於分區表那是屬於硬碟的問題 你可能沒有找到正確方法 又或者 你的硬碟與新班子不兼容 可以確認是硬碟不兼容，解決方案建議你加裝一個快小容量的黑盤作為系統盤，然後2T硬碟作為正常大文件視頻儲存的硬碟

3. Altium PCB怎麼才能更好地布局

首先說這是經驗積累的問題，其次就是需要個人電路知識經驗了！

布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design-> Create Netlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③． 對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤． 時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦． 繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」 。
這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標准。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。布線時主要按以下原則進行：
①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③． 振盪器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；
④． 盡可能採用45º的折線布線，不可使用90º折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
⑤． 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；
⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。
⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信號和雜訊場帶信號時，要用「地線-信號-地線」的方式引出。
⑧． 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
——PCB布線工藝要求
①． 線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；
布線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

②． 焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，採用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；
PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

③． 過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④． 焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK： ≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
PAD and VIA： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK： ≥0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK： ≥0.254mm（10mil）

第五：布線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

第六：網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；
網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

第七：製版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。
PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子

4. 電路板上的Tⅴ一cⅴBS代表什麼

U一般代表集成電路,也有ic表示的 V代表晶體管,二極體三極體之類 R代表電阻 C代表電容 L代表電感 J代表插座 TP代表檢...

5. 如何把多層PCB板逐層分開

加熱到300-400℃ 就會自動剝離

6. pcb板如何分區覆銅

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

具體的話，當你需要進行分區覆銅的話：

1. 需要先設置好rules，即設定不同分區的間距：

選擇網路net，做好形狀就好了。。

7. 怎麼對電路板畫電路圖

1． 選擇體積大、引腳多、在電路中起主要作用的器件如變壓器、三極體、集成電路等作畫圖的參照物，然後從選擇的參照物的引腳開始畫圖，這樣可大大減少出錯機會。
2． 當印刷電路板上標有元件序號時，如VQ870、R330、C466等，注意這些序號的編排是有規律的，即英文字母後的第一個阿拉伯數字相同的元件屬於同一功能分區。早期的電路板上的元件序號為英文字母前的阿拉伯數字代表功能分區，如3BG12、2L15、7R21等。正確區分同一功能分區的元器件，是畫圖布局的基礎。
3． 如果印刷電路板上沒有標出元器件的序號，為便於分析與校對電路，要給元器件編號。在設計印刷電路板進行元器件布局時，為使銅箔走線最短，一般把同一功能分區的元器件相對集中地布置在一起。確定了起主要作用的參照器件後，只要順藤摸瓜就能找到屬於同一功能分區的其他元件。
4． 正確區分印刷電路板上的地線、電源線和信號線。如電源變壓器次級所接的整流二極體的負端為電源正極，它與地線兩端一般接有大容量的濾波電容器，且電容器外殼上有極性標志。也可根據三端穩壓集成電路引腳找出電源線和地線。通常在設計印刷電路板進行布線時，為防止電路自激、抗干擾等，一般把地線銅箔設置得最寬（高頻電路中往往有大面積接地銅箔），電源線銅箔次之，信號線銅箔最窄。此外，在既有模擬電路又有數字電路的混合電路中，印刷電路板上往往將各自的地線分開形成獨立的接地網路，這些都可作為識別判斷的依據。
5． 為避免元器件引腳之間的連線過多的交叉穿插?導致電路圖雜亂無章?對電源和地線應盡可能地使用電源與接地符號。如果元器件較多，可將每個單元電路分開來畫，然後組合在一起。
6． 畫草圖時，推薦採用透明描圖紙，用多色彩筆將地線、電源線、信號線、元器件等分色分類畫出。修改時，將顏色逐步加深，使圖紙直觀醒目，便於分析電路。
7． 熟練掌握一些單元電路的基本組成形式和經典畫法，如整流電路、穩壓電路和某些運放集成電路等。畫圖時先將這些單元電路直接畫出來，形成電路原理圖的框架，這樣可提高畫圖效率。
8． 在畫電路圖時，盡可能地找一幅類似的電路圖做參考，這樣或許會起到事半功倍的作用。

8. 多層PCB鋪銅時，模擬地和數字地在不同地層上可以上下重疊嗎

最好不要
（1）：模擬和數字部分本來就是要分開的，為的是避免數字干擾進入模擬部分。你這模擬地和數字電源重疊在一起，中間會形成分布電容，就好比退偶電容一樣，數字電源部分的干擾會通過這些分布電容進入模擬地，嚴重導致模擬部分干擾。正確的做法是數字電源線和數字地重合。增強耦合性。
（2）：同上一個問題，數字地中干擾同樣通過分布電容進入模擬地。

9. PCB電源線規則

PCB電源線規則：

1、晶元的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容採用0.01uF的片式電容，應貼近晶元安裝，使去耦電容的迴路面積盡可能減小。。

2、盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm。

3、數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路，即構成一個地網來使用，模擬電路的地不能這樣使用。

4、用大面積銅層作地線，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各佔用一層。

5、一般都是就近接地，但要區分模擬和數字地：模擬器件就接模擬地，數字器件就接數字地；大信號地和小信號地也分開來。

6、同時具有模擬和數字功能的電路板，模擬地和數字地通常是分離的，只在電源處連接避免相互干擾。不要把數字電源與模擬電源重疊放置，否則就會產生耦合電容，破壞分離度。

7、應避免梳狀地線，這種結構使信號迴流環路很大，會增加輻射和敏感度，並且晶元之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。

8、選用貼片式晶元時，盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的晶元，可以進一步減小去耦電容的供電迴路面積，有利於實現電磁兼容。板上裝有多個晶元時，地線上會出現較大的電位差，應把地線設計成封閉環路，提高電路的雜訊容限。

9、電源線盡可能靠近地線以減小供電環路面積，差模輻射小，有助於減小電路交擾。不同電源的供電環路不要相互重疊。

(9)電路板分區擴展閱讀：

PCB電源布線技巧：

1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容並聯能改善電容的阻抗特性。

2、電感的寄生並聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好。

3、避免在地層上放置任何功率或信號走線。

4、高頻環路的面積應盡可能減小。

5、過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑。

6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。

7、控制晶元至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短。

8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

10. 怎麼樣准確的 看懂電路圖

先找出中心單元電路，例如有一集成電路，那麼集成電路就是就是中心，根據個引腳的作用，來分析周圍電路及元件的功能。再例如，發現一個三極體，他就是單元電路的中心，要分析它與周圍電路及元件的聯系，重點是他與前、後級之間的關系，從而判斷出三機關的功能，是放大器、開關、極性轉換、功率輸出、繼之分析它的以及以他為中心的電源電路公用與目的。通常在集成電路版，以集成電路為中心逐漸像外擴散，外圍以三級官為中心像外擴散。分立件電路板以各模塊主要三級管為中心線外擴散進行分析（例如功放三級管、振盪三級管）。分立件最鍛煉分析能力，當然要有一定的基礎，要分清放大電路、功率輸出、振盪電路、開關電路等基本結構，除了基本結構以外的其他元件都是輔助，是起穩定作用的。