A. 看電路板怎樣繪電路圖的方法
這個必須是在先熟悉電路原理，電子元件的情況下進行的，可根據印刷電路板上元件的的布局走向從電源部分，輸入，控制處理，輸出等各個部分一步步來繪制。在這一過程中，平時對電子元件的作用的理解在這里就會發揮很大的用處。起初繪制可能會較吃力，因為需要不時的查看資料，而當經常用筆手工繪制一段時間後，再遇到相同或相近的電路板時就會很快速的繪制出。
B. 怎麼對電路板畫電路圖
1． 選擇體積大、引腳多、在電路中起主要作用的器件如變壓器、三極體、集成電路等作畫圖的參照物，然後從選擇的參照物的引腳開始畫圖，這樣可大大減少出錯機會。
2． 當印刷電路板上標有元件序號時，如VQ870、R330、C466等，注意這些序號的編排是有規律的，即英文字母後的第一個阿拉伯數字相同的元件屬於同一功能分區。早期的電路板上的元件序號為英文字母前的阿拉伯數字代表功能分區，如3BG12、2L15、7R21等。正確區分同一功能分區的元器件，是畫圖布局的基礎。
3． 如果印刷電路板上沒有標出元器件的序號，為便於分析與校對電路，要給元器件編號。在設計印刷電路板進行元器件布局時，為使銅箔走線最短，一般把同一功能分區的元器件相對集中地布置在一起。確定了起主要作用的參照器件後，只要順藤摸瓜就能找到屬於同一功能分區的其他元件。
4． 正確區分印刷電路板上的地線、電源線和信號線。如電源變壓器次級所接的整流二極體的負端為電源正極，它與地線兩端一般接有大容量的濾波電容器，且電容器外殼上有極性標志。也可根據三端穩壓集成電路引腳找出電源線和地線。通常在設計印刷電路板進行布線時，為防止電路自激、抗干擾等，一般把地線銅箔設置得最寬（高頻電路中往往有大面積接地銅箔），電源線銅箔次之，信號線銅箔最窄。此外，在既有模擬電路又有數字電路的混合電路中，印刷電路板上往往將各自的地線分開形成獨立的接地網路，這些都可作為識別判斷的依據。
5． 為避免元器件引腳之間的連線過多的交叉穿插?導致電路圖雜亂無章?對電源和地線應盡可能地使用電源與接地符號。如果元器件較多，可將每個單元電路分開來畫，然後組合在一起。
6． 畫草圖時，推薦採用透明描圖紙，用多色彩筆將地線、電源線、信號線、元器件等分色分類畫出。修改時，將顏色逐步加深，使圖紙直觀醒目，便於分析電路。
7． 熟練掌握一些單元電路的基本組成形式和經典畫法，如整流電路、穩壓電路和某些運放集成電路等。畫圖時先將這些單元電路直接畫出來，形成電路原理圖的框架，這樣可提高畫圖效率。
8． 在畫電路圖時，盡可能地找一幅類似的電路圖做參考，這樣或許會起到事半功倍的作用。
C. PCB抄板返原理圖和原理圖設計最好用什麼軟體
根據你上述提供的一些軟體，我來說說它們各自的功用吧。
Protel99SE是應用於Windows9X/2000/NT操作系統下的EDA設計軟體，採用設計庫管理模式，可以進行聯網設計，具有很強的數據交換能力和開放性及3D模擬功能，是一個32位的設計軟體，可以完成電路原理圖設計，印製電路板設計和可編程邏輯器件設計等工作，可以設計32個信號層，16個電源--地層和16個機加工層。
Cadence公司是全球最大的電子設計技術、程序方案服務和設計服務供應商。Cadence軟體涵蓋了電子設計的整個流程，包括系統級設計，功能驗證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號及射頻IC設計，全定製集成電路設計，IC物理驗證，PCB設計和硬體模擬建模等。
Proteus是世界上著名的EDA工具(模擬軟體)，從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同模擬，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。是目前世界上唯一將電路模擬軟體、PCB設計軟體和虛擬模型模擬軟體三合一的設計平台。
這三款都比較優秀，Protel99SE軟體在PCB抄板公司比較常用。據權威的PCB抄板公司廣東龍人計算機介紹，龍人計算機利用Protel99SE軟體可專業提供各種高頻板反繪原理圖及修改，多層盲埋孔板的原理圖逆向設計，手機板PCB抄板，反繪原理圖，8層伺服器電腦主板原理圖逆向設計，10層以上PCB文件反繪原理圖等等，為產品研發設計及最終調試與後期維護維修提供詳細准確技術原理參考。
D. 看電路板繪電路圖的方法
用protel軟體，
先把電路元件畫好，標好接點，然後讓其自動連接。
再手動調整一個元件位置
E. 怎樣把電路板反推成電路圖啊
兩種方法，1 你是經驗老道的硬體大咖精通數字模擬 射頻信號 拿萬用表測量 然後繪制出來。
2 找我啊 可以逆向開發電路板 通俗的說是 抄-板
F. 畫pcb時怎麼將一個模塊畫在板子反面，方便連線
Protel布局布線經驗與技巧
1.元件排列規則
1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。
2).在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。
3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
5).位於板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離
6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。
2.按照信號走向布局原則
1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。
2).元件的布局應便於信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
3.防止電磁干擾
1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。
2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。
3).對於會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。
4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。
5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。
4. 抑制熱干擾
1).對於發熱元件，應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。
2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，並與其它元件隔開一定距離。
3).熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。
4).雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。
5.可調元件的布局
對於電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在印製電路板於調節的地方。
印刷電路板的設計 SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。
印刷電路板設計的主要步驟；
..1：繪制原理圖。
..2：元件庫的創建。
..3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關系。
..4：布線和布局。
..5：創建印製板生產使用數據和貼裝生產使用數據。
..PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的布線。
..一、有了元件的位置，根據元件位置進行布線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，佔用通道和面積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發生電路反饋藕合。印製板如果為多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對於一些重要的信號線應和線路設計人員達成一致意見，特別差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，並且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求，對於集成電路，尤其是數字電路，通常選用0.02-0.03mm。當然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小於5-8mm。印製導線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小於90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印製板的布線要均勻，疏密適當，一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時間過長產生熱量時，易發生銅箔膨脹和脫落現象，如必須使用大面積銅箔時，可採用柵格狀導線。導線的埠則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小於（d＋1.2）mm，其中d為孔徑，對於一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm，焊盤設計完成後，要在印製板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時標注文字和字元。一般文字或外框的高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。並且標注文字和字元等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板，則底層字元應該鏡像標注。
..二、為了使所設計的產品更好有效地工作，PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力，並且與具體的電路有著密切的關系。
..線路板中的電源線、地線等設計尤為重要，根據不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環路電阻，同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。有助於電路的抗雜訊能力的增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開，低頻電路可採用單點並聯接地，實際布線可把部分串聯後再並聯接地，高頻電路採用多點串連接地。地線應短而粗，對於高頻元件周圍可採用柵格大面積地箔，地線應盡量加粗，如果地線很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應加粗接地線，使其能達到三位於電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數字電路中，其接地線路布成環路大多能提高抗雜訊能力。PCB的設計中一般常規在印製板的關鍵部位配置適當的退藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的集成電路晶元的電源管腳附近，都應布置一個0.01PF的磁片電容，對於較大的晶元，電源引腳會有幾個，最好在它們附近都加一個退藕電容，超過200腳的晶元，則在它四邊上都加上至少二個退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個晶元布置一個1-10PF鉭電容，對於抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。
..三、線路板的元件和線路設計完成後，接上來要考慮它的工藝設計，目的將各種不良因素消滅在生產開始之前，同時又要兼顧線路板的可製造性，以便生產出優質的產品和批量進行生產。
..前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生產，能不能用現代組裝技術－SMT技術進行組裝，同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面：
..1：不同的SMT生產線有各自不同的生產條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小於200*150mm。如果長邊過小可以採用拼版，同時長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大於200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。
..2：當電路板尺寸過小，對於SMT整線生產工藝很難，更不易於批量生產，最好方法採用拼板形式，就是根據單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。
..3：為了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，並且孔設計的要標准，以免給生產帶來不便。
..4：為了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要為PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產。基準點的外形可為方形、圓形、三角形等。並且直徑大約在1-2mm范圍之內，在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染。基準點的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。
..5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對於波峰焊。採用矩形便於傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對於單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小於有邊長長度的1/3
G. 請問怎麼把PCB電路板圖轉成電路圖
1把PCB電路板圖轉成電路圖和以前照相機底片是一個道理，先在電路表面上貼專上一層膜（這個屬膜是感光的），你想要什麼的圖形就放在底片上，用很亮的光一照（俗稱曝光），這時電路板上就有的圖形，在用一種腿膜的葯水把沒有曝光的地方去掉（見光的地方去不掉），在過一次去銅（也就是蝕刻）把去掉干膜後漏出來的銅去掉，留下的就是線路圖形。
2單片機沒有用過，深圳應該有
H. altium原理圖時如何把元件反像(或者叫倒像)
1、方法：用滑鼠長時間點中需要操作的元件原理圖，然後按「X」或「Y」鍵。（回X代表水平鏡像，答Y代表垂直鏡像。）
2、原理圖，顧名思義就是表示電路板上各器件之間連接原理的圖表。在方案開發等正向研究中，原理圖的作用是非常重要的，而對原理圖的把關也關乎整個項目的質量甚至生命。由原理圖延伸下去會涉及到PCB layout，也就是PCB布線，當然這種布線是基於原理圖來做成的，通過對原理圖的分析以及電路板其他條件的限制，設計者得以確定器件的位置以及電路板的層數等。
而反向研究領域則正好相反，泰斗科技、深圳智微科技等反向研究機構在幫助客戶進行反向研究的工作中，一般是先通過掃描，描線等方式將PCB文件完美克隆出來，將電路板上面的線路進行清晰准確的描繪，然後根據所描繪的腳位連接關系反推出電路板的原理圖從而對設計者的設計思路加以學習運用或者在沒有原始原理圖的情況下通過這種方式進行電路板的維修等工作。
I. PCB畫單層板必須畫底層嗎 我畫在了頂層，發現全是反的，怎麼辦能直接改到底層嗎重新布線麻煩死。。
無論單面板還是雙面板，都要遵循一個既定的規律，有了這個規律，直接照圖施工，而不會出現正面反面混淆的問題。
1、直插元件的封裝要以元件腳朝下排列，元件序號、參數等字元設置為頂層覆蓋，即為正面觀看。
2、貼片元件的封裝以元件腳朝上排列，元件序號、參數等字元設置為底層覆蓋，並設為鏡向，與直插元件完全相反。
3、單面板的銅鉑畫在頂層，電路板廠絲印時，需要將圖紙鏡向製版才能印刷。
4、雙面板的銅鉑有兩層，元件面的銅鉑設置為底層；沒有元件的一面設置為頂層，與單面板相同。
要注意層的問題，字元的頂層與銅鉑的頂層不在同一個面，而是互為正反面。即字元的頂層與銅鉑的底層在同一面。
對於已經畫好的PCB，如果弄錯層，可以修改，也可以不改；如果不改的話則需要通知電路板廠哪一面是正面哪一面是反面。其實只要字元齊全沒有標錯，電路板廠也會根據字元確定正反面的。
如果自己列印的話，單面板要鏡向列印才能得到實際的銅鉑圖，在列印的時候即行設定。
J. 看著電路板,要怎樣才能畫出電路原理圖
1、先用相機拍電路板正反兩面的照片（最好固定相機，以便使拍的照片大小一致）；
2、用PHOTOSHOP分別打開兩張照片，將其中一張水平翻轉，這樣兩張圖片的位置就對應了；
3、將兩張圖片重疊加到不同的圖層；
4、、將元件面的圖像的透明度調整到30%左右（以稍微能看到元件，但又不影響印刷電路為准）；
5、合並圖層並保存。
這樣，你就有一張能清晰看到印刷電路，並能看到元件的電路圖。
再按照這張圖畫一張元件連接圖；
按照元件連接圖整理，畫出大約的電路圖；
整理電路圖，使其規范。
如果電路復雜，有時需要畫多次。
最後，電路圖和線路板反復對照，尤其是關鍵的部位。
做這項工作的前提是一定要有相當高的電子技術基礎，否則畫錯了自己都看不懂。
這個工作很繁瑣，需要的時間很長，沒耐心是做不好的。