㈠ 怎麼導出pcb板的側視圖
用PrintScreen最簡便。
PrintScreen是可以保持比例的,截下的圖和你在電腦上看到的是一模一樣的,但是截完後最好還要用畫圖裁邊,否則窗口也會一起列印出來了。
㈡ 關於AD6.9 PCB板視圖問題
view中有flip board就是反轉板子~
㈢ 電路板上的黑色的長方形或正方形的元件叫什麼
你說的是不是半導體3極管?其功能是起到電流放大作用````
三極體
晶體三極體的結構和類型
晶體三極體,是半導體基本元器件之一,具有電流放大作用,是電子電路的核心元件。三極體是在一塊半導體基片上製作兩個相距很近的PN結,兩個PN結把正塊半導體分成三部分,中間部分是基區,兩側部分是發射區和集電區,排列方式有PNP和NPN兩種,
從三個區引出相應的電極,分別為基極b發射極e和集電極c。
發射區和基區之間的PN結叫發射結,集電區和基區之間的PN結叫集電極。基區很薄,而發射區較厚,雜質濃度大,PNP型三極體發射區"發射"的是空穴,其移動方向與電流方向一致,故發射極箭頭向里;NPN型三極體發射區"發射"的是自由電子,其移動方向與電流方向相反,故發射極箭頭向外。發射極箭頭向外。發射極箭頭指向也是PN結在正向電壓下的導通方向。硅晶體三極體和鍺晶體三極體都有PNP型和NPN型兩種類型。
三極體的封裝形式和管腳識別
常用三極體的封裝形式有金屬封裝和塑料封裝兩大類,引腳的排列方式具有一定的規律,
底視圖位置放置,使三個引腳構成等腰三角形的頂點上,從左向右依次為e b c;對於中小功率塑料三極體按圖使其平面朝向自己,三個引腳朝下放置,則從左到右依次為e b c。
目前,國內各種類型的晶體三極體有許多種,管腳的排列不盡相同,在使用中不確定管腳排列的三極體,必須進行測量確定各管腳正確的位置,或查找晶體管使用手冊,明確三極體的特性及相應的技術參數和資料。
晶體三極體的電流放大作用
晶體三極體具有電流放大作用,其實質是三極體能以基極電流微小的變化量來控制集電極電流較大的變化量。這是三極體最基本的和最重要的特性。我們將ΔIc/ΔIb的比值稱為晶體三極體的電流放大倍數,用符號「β」表示。電流放大倍數對於某一隻三極體來說是一個定值,但隨著三極體工作時基極電流的變化也會有一定的改變。
晶體三極體的三種工作狀態
截止狀態:當加在三極體發射結的電壓小於PN結的導通電壓,基極電流為零,集電極電流和發射極電流都為零,三極體這時失去了電流放大作用,集電極和發射極之間相當於開關的斷開狀態,我們稱三極體處於截止狀態。
放大狀態:當加在三極體發射結的電壓大於PN結的導通電壓,並處於某一恰當的值時,三極體的發射結正向偏置,集電結反向偏置,這時基極電流對集電極電流起著控製作用,使三極體具有電流放大作用,其電流放大倍數β=ΔIc/ΔIb,這時三極體處放大狀態。
飽和導通狀態:當加在三極體發射結的電壓大於PN結的導通電壓,並當基極電流增大到一定程度時,集電極電流不再隨著基極電流的增大而增大,而是處於某一定值附近不怎麼變化,這時三極體失去電流放大作用,集電極與發射極之間的電壓很小,集電極和發射極之間相當於開關的導通狀態。三極體的這種狀態我們稱之為飽和導通狀態。
根據三極體工作時各個電極的電位高低,就能判別三極體的工作狀態,因此,電子維修人員在維修過程中,經常要拿多用電表測量三極體各腳的電壓,從而判別三極體的工作情況和工作狀態
㈣ 在畫pcb板時,電路板的物理邊界怎麼確定
Protel 99se是一款不錯的軟體,它的技術相當成熟,也可以演示3D圖象。Protel DXP其實不怎麼樣,雖然是升級版,但連列印圖紙都成問題,很多電子開發工程師都不願意換。
使用Protel 99se這款軟體,注意兩種衡制的合理使用,電路板的尺寸、安裝孔、開關、按鈕、電位器等位置和尺寸都使用我們熟悉的公制單位;電子元件引腳、線路寬度等使用英制單位。在PCB編輯窗口中,關閉中文輸入法後,按Q可以切換衡制。
SCH窗口中畫好原理圖以後,點主菜單中的「Design」、「Update PCB...」,在跳出的「Update Desugn」窗口中,去掉「Classes」下面的兩個復選框中的勾,點「Execute」即可在PCB軟體中生成一個文件。
在PCB窗口中,電路圖已不再靠邊,先找個適當的位置把電路板的邊線畫好,然後就可以開始排版了。
㈤ PCB畫板有幾個步驟
從頭開始
1.繪制元件庫
2.繪制原理圖
3.繪制封裝庫
4.導入網路表
5.布板
6.畫線
http://wenku..com/view/2b4b8617866fb84ae45c8d3b.html這里有版教程,可以權參考一下
㈥ 電氣原理圖和接線圖區別(用實際圖的對比表示一下)謝謝
原理圖:就是能看到他的大致情況(為什麼這樣連線)
接線圖:就是在在裝配、檢修時候要用到涉及到電氣上的每個元件及元件連接
原理圖就是電路的工作原理圖,表達的意思是各元件是怎麼工作的,接線圖就是各元件與元件之間是怎麼相連的表達圖形。安裝圖就是各元器件在控制櫃的具體位置尺寸的表達圖形。
原理圖
一、原理圖
電氣原理圖是用來表明設備的工作原理及各電器元件間的作用,一般由主電路、控制執行電路、檢測與保護電路、配電電路等幾大部分組成。這種圖,由於它直接體現了電子電路與電氣結構以及其相互間的邏輯關系,所以一般用在設計、分析電路中。分析電路時,通過識別圖紙上所畫各種電路元件符號,以及它們之間的連接方式,就可以了解電路的實際工作時情況。
電原理圖又可分為整機原理圖,單元部分電路原理圖,整機原理圖是指所有電路集合在一起的分部電路圖。
二、方框圖(框圖)
方框圖是一種用方框和連線來表示電路工作原理和構成概況的電路圖。從某種程度上說,它也是一種原理圖,不過在這種圖紙中,除了方框和連線,幾乎就沒有別的符號了。它和上面的原理圖主要的區別就在於原理圖上具體地繪制了電路的全部的元器件和它們的連接方式,而方框圖只是簡朴地將電路按照功能劃分為幾個部分,將每一個部分描繪成一個方框,在方框中加上簡朴的文字說明,在方框間用連線(有時用帶箭頭的連線)說明各個方框之間的關系。
所以方框圖只能用來體現電路的大致工作原理,而原理圖除了具體地表明電路的工作原理之外,還可以用來作為採集元件、製作電路的依據。
三、元件裝配以及符號標記圖
它是為了進行電路裝配而採用的一種圖紙,圖上的符號往往是電路元件的實物的形狀圖。這種電路圖一般是供原理和實物對照時使用的。印刷電路板是在一塊絕緣板上先覆上一層金屬箔,再將電路不需要的金屬箔腐蝕掉,剩下的部分金屬箔作為電路元器件之間的連接線,然後將電路中的元器件安裝在這塊絕緣板上,利用板上剩餘的導電金屬箔作為元器件之間導電的連線,完成電路的連接。元器件裝配圖和原理圖中大不一樣。
它主要考慮所有元件的分布和連接是否合理,要考慮元件體積、散熱、抗干擾、抗耦合等等諸多因素,綜合這些因素設計出來的印刷電路板,從外觀看很難和原理圖完全一致。
網路 電氣原理圖
㈦ 求教,在Altium designer中的pcb界面,pcb界面太小,放不下圖,怎麼弄
如果是視圖太小就進行簡單的放大縮小就行了,view(視圖)菜單里就有,點出來看看,並記住快捷方式,另外這些動作也可以通過滑鼠來實現,默認是ctrl+滾輪,這個可以在Preferencs裡面修改,改成你比較習慣的方式,我的就是滾輪直接縮放的。如果是電路板的面積太小就點一下Keepout層,用Line重新定義板子的大小,快捷方式是P、L,這樣你畫成多大,最後的板子就是多大了。還有,畫完以後電路板范圍內的背景未必全是黑色,這個沒關系,點Design->BoardSharp,有好多方式可以修改黑色區域的形狀和大小;具體的操作你自己多摸索吧,軟體就是工具,想要工具用得利索,就得多用。另外要是剛開始學,建議還是找本教程吧,這樣快一些。
㈧ 在Altium Designer的PCB視圖中如何添加設計圖紙,並輸入電路板的工藝信息和設計者信息,謝謝!
設計—文件選項—參數,裡面就有你要的信息,修改那裡,原理圖里右下角的信息就跟著變化(時間、文件名系統會自動修改)其他的如設計中姓名,單位等要自己手動填入,最好新建一個模板,這樣只要更新模板就好了
㈨ Altium Designer畫pcb板為什麼3D視圖可以看得到頂層的布線
LZ截圖的截圖內容:
「三端線性降壓」電路,Top層放置器件,Top層布線;
第一張:2D顯示模式,Bottom層敷銅後的截圖;第二張:3D顯示模式,Top層視角截圖
Altium Designer 3D顯示說明:
最大化還原顯示 實際製造完成後的成品PCB;
# PCB實際製造中:Top/Bottom層 銅導線/敷銅 都會蓋綠油,但綠油是半透明的,所以 依然可以隱約看到Top / Bottom層的走線/敷銅分布情況。
LZ問題:
1、3D視圖為什麼可以看到頂層布線?
# 原因:3D顯示的視角 是Top層 ;而Top層又有走線,實際製造的PCB也可以看到走線,3D顯示一般也會顯示出來;
# 解決:調整顯示模式-強制不顯示 - 3D顯示中 綠油層的透明度調到最高,遮蓋銅皮
步驟 : 3D顯示狀態 - L鍵 - Color and...選項 - Top和Bottom Solder Masker 選項 的Opacity(透明度)拖動條 - 拖動到最右邊 - OK ;
2、正反面都只看到器件焊盤的過孔,如何操作?敷銅可以嗎?
# 回答:敷銅不可以!即便Top層敷銅以後,敷銅連接的是Net GND,非GND網路的走線 和 GND敷銅銅皮會同時顯示;
Remark : 鍵盤 V - B 操作(PCB切換到Bottom視角),既不會顯示走線;
# 解決 : ① 上個問題的解決方案可以解決; ② Top層的 走線全部刪掉;
希望會幫助解決問題,還有疑問可再提問。
㈩ Proteus的ARES進行PCB3D視圖查看時電路板透明是因為缺少了哪一步